「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND METHOD OF PACKAGING THE SAME例文帳に追加

電子部品パッケージ及びその実装方法 - 特許庁

TRANSFER, IC TEST HANDLER AND COMPONENT PACKAGING MACHINE例文帳に追加

トランスファー，ＩＣテストハンドラ及び部品実装機 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子部品の実装方法及び回路基板 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT ALIGNING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板 - 特許庁

SALIENT ELECTRODE FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF SALIENT ELECTRODE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加

電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法 - 特許庁

DEVICE FOR SUPPLYING PACKAGING FILM OF PREDETERMINED AMOUNT IN AUTOMATIC COMPONENT PACKAGING MACHINE例文帳に追加

自動部品包装機における包装フィルムの所定量供給装置 - 特許庁

The electronic component laminate comprises: the electronic component packaging section for packaging an electronic component; the electronic component packaged in the electronic component packaging section, and a coating layer formed at the electronic component.例文帳に追加

電子部品積層体が、電子部品を実装するための電子部品実装部と、前記電子部品実装部に実装された電子部品と、前記電子部品に形成されたコーティング層と、から構成される。 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD MODULE例文帳に追加

電子部品の実装方法及び基板モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BAND, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品包装帯及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING COMPONENT FOR LIQUID CRYSTAL PANEL例文帳に追加

液晶パネル用部品実装方法と装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY AND METHOD OF COATING RESIN例文帳に追加

電子部品実装体および樹脂塗布方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AGGREGATE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

電子部品集合体及びその実装方法 - 特許庁

METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND PACKAGING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法及び電子部品の実装装置 - 特許庁

PACKAGE OF ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PACKAGING IT例文帳に追加

電子部品の実装体および実装方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

回路基板および電子部品の実装方法 - 特許庁

COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品の実装構造及び部品の実装方法 - 特許庁

CHIP COMPONENT AND CIRCUIT ARRANGEMENT PACKAGING THE SAME例文帳に追加

チップ部品およびそれを実装した回路装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品、その電子部品の製造方法及びその電子部品の実装方法 - 特許庁

COMPONENT PACKAGING TAPE TYPE DISCRIMINATOR AND CONTROL DEVICE OF COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

部品包装テープタイプ判別装置及び部品実装機の制御装置 - 特許庁

CAP FOR CHIP COMPONENT, AND STRUCTURE FOR PACKAGING CHIP COMPONENT INTO PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

チップ部品用キャップ及びプリント基板へのチップ部品実装構造 - 特許庁

COMPONENT FEEDER, ITS CONTROL METHOD AND COMPONENT PACKAGING DEVICE例文帳に追加

部品供給装置及びその制御方法並びに部品実装装置 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method which is high in flexibility of component selection, and an electronic component packaging apparatus using the same.例文帳に追加

部品選択の自由度が高い電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板を提供する。 - 特許庁

PRESSURE BONDING MECHANISM, AND PACKAGING APPARATUS AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

圧着機構、電子部品の実装装置並びに電子部品の実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE AND ITS FABRICATION METHOD例文帳に追加

電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板の電子部品実装構造および方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装基板およびその製造方法 - 特許庁

PACKAGING OF ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品の実装方法、及び半導体装置 - 特許庁

COMPONENT ALIGNING PACKAGING CONTAINER AND PIN MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品配列包装容器及びピン実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品実装構造体とその製造方法 - 特許庁

PACKAGING FORM FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS SHIPPING METHOD例文帳に追加

電子部品の包装形態および出荷方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装基板及びその製造方法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装構造およびその実装方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT PACKAGING MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加

光学部品実装モジュール及び光通信モジュール - 特許庁

PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品と可撓性基板との実装構造体 - 特許庁

PACKAGING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

実装型電子回路部品及びその製造方法 - 特許庁

PACKAGING TAPE AND ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING例文帳に追加

包装テープおよび表面実装用の電子部品 - 特許庁

PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND OPTICAL HEAD DEVICE例文帳に追加

電子部品の実装構造および光ヘッド装置 - 特許庁

METHOD AND PROGRAM FOR OPTIMIZING PACKAGING ORDER OF COMPONENT, RECORDING MEDIUM, AND COMPONENT PACKAGING DEVICE例文帳に追加

部品実装順序最適化方法、部品実装順序最適化プログラム、記録媒体、及び部品実装装置 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED- WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品の実装方法およびプリント配線板 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD OF COATING RESIN例文帳に追加

電子部品実装構造および樹脂塗布方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子部品の実装方法および電子機器装置 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED COMPONENT, PACKAGING METHOD THEREOF AND PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板 - 特許庁

ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED WITH SPRING PACKAGING例文帳に追加

バネ式パッケージングを備えた電子部品の組み立て体 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING CONFIGURATION COMPONENT ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT例文帳に追加

フレキシブルプリントサーキットへの構成部品の実装方法 - 特許庁