「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of mounting components and a component suction posture decision method that determines the right or wrong of a suction posture of a component sucked to a suction nozzle during packaging work of a component mounter so that component data for image processing may be automatically created.例文帳に追加

部品実装機の実装作業中に吸着ノズルに吸着した部品の吸着姿勢の良否を確認し、画像処理用部品データを自動作成する部品実装方法及び部品吸着姿勢判定方法を提供する。 - 特許庁

To constitute a system for detecting the oblique suction of a component sucked by a suction nozzle in an electronic component packaging apparatus at a low cost only by changing or adding software.例文帳に追加

電子部品実装機の吸着ノズルで吸着する部品の斜め吸着を検出するシステムをソフトウエアの変更・追加のみで安価に構成できるようにする。 - 特許庁

To efficiently dissipate heat that is generated in a substrate-packaging- type component, and at the same time strongly package the component on a wiring board.例文帳に追加

基板実装型部品に発生する熱を効率的に放熱するとともに実装密度を低減することなく配線基板上に強固に実装することを可能とする。 - 特許庁

A solder is then formed in a void between the lead of a lead component and the spot facing by reflow processing, and the lead component is fixed on a substrate through the same steps as other packaging components.例文帳に追加

そして、リフロー処理によってリード部品のリードとザグリの空隙にハンダ部が形成されてリード部品が他の実装部品と同一工程で基板に定着される。 - 特許庁

Packaging density is improved because the optical elements 2 can be mounted on a flat surface, thereby carrying out miniaturization and thickness reduction, the temperature control is unnecessary and the component mounting and the component production are also facilitated.例文帳に追加

光素子２を平面実装できるとともに実装密度を高めて小型化・薄型化でき、温度制御も不要で部品実装や部品作製も容易である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is free from the occurrence of peeling or cracking after a reflow process in a packaging process and to provide an electronic component device provided with an elemental component sealed by the epoxy resin composition.例文帳に追加

パッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component packaging apparatus in which the suction state of an electronic component suctioned to a suction nozzle can be accurately detected in simple configuration.例文帳に追加

本発明は、簡易な構成で吸着ノズルに吸着する電子部品の吸着状態を正確に検出できる部品搭載装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR PROGRAM COMPONENT FOR EXECUTION IN DECENTRALIZED SYSTEM AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM WITH PACKAGE PROGRAM FOR PROGRAM COMPONENT STORED EXECUTION THEREIN AND COMPUTER SYSTEM例文帳に追加

分散システム中における実行用プログラムコンポ—ネントのパッケ—ジ方法、実行用プログラムコンポ—ネントのパッケ—ジプログラムを記憶したコンピュ—タ読み書き可能な記憶媒体及びコンピュ—タシステム - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component in which burnt deposit of a substrate material and bonding failure can be suppressed while suppressing gap in bonding position of an electronic component and a wiring board.例文帳に追加

電子部品と配線基板との接合位置ズレを抑えつつ、基板材料の焦げや接合不良をも抑えることができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a sliding door from being loosened during transportation, reduce the number of packaging component elements and simplify the packaging work.例文帳に追加

輸送時に引扉のガタツキを防止することが可能となると共に、梱包用部品点数の削減及び梱包作業の簡略化を図ることが可能な冷蔵ショーケースの梱包材を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for burying and packaging electronic components suited for mass-producing an electronic component burial type packaging substrate, and to provide a method suited for manufacturing the substrate.例文帳に追加

電子部品埋込み型の実装基板を量産するのに好適な電子部品埋込み実装用基板及びそのような基板を製造するのに好適な方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a salient electrode for connecting electronic components having a fine, arbitrary shape, to provide an electronic packaging body using the salient electrode, and to provide a method for manufacturing the salient electrode and the electronic component packaging body.例文帳に追加

微細で任意形状を有する電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The inside wall 11a of each accommodating recess 11 has a step support 15A for supporting the bottom 11c of the corresponding accommodation recess 11 of a component packaging tray 10 located above when these component packaging trays 10 in the same shape are stacked.例文帳に追加

収納凹部１１の内側壁部１１ａには、同じ形状の部品包装用トレイ１０を積み重ねたときに、上位に位置する部品包装用トレイ１０の収納凹部１１の底部１１ｃを支持する段付支持部１５Ａが形成されている。 - 特許庁

A SAW element 21 is packaged on a ceramic multilayered substrate 10 by Au-Au bonding while confronting its interdigital electrode formation surface 28 to a component packaging surface 11 of the multilayered substrate 10 so as to form a cavity in a gap with the component packaging surface.例文帳に追加

ＳＡＷ素子２１を、櫛型電極形成面２８をセラミック多層基板１０の部品搭載面１１に対向させ、部品搭載面との間に空隙が形成されるようにし、Ａｕ−Ａｕ接合により多層基板１０上に実装する。 - 特許庁

A SAW element 21 is packaged on a ceramic multilayer substrate 10 by Au-Au bonding while confronting an interdigital electrode formation face 28 to a component packaging face 11 of the multilayer substrate 10 so that a void can be formed with the component packaging face.例文帳に追加

ＳＡＷ素子２１を、櫛型電極形成面２８をセラミック多層基板１０の部品搭載面１１に対向させ、部品搭載面との間に空隙が形成されるようにし、Ａｕ−Ａｕ接合により多層基板１０上に実装する。 - 特許庁

The electronic component packaging device is used for electronic component packaging work for packaging electronic components onto a substrate, and has airtight chambers 9A, 9V sealed by airtightly dividing the inside of a structural member for comprising the base frame of the electronic component packaging device.例文帳に追加

基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置において、電子部品実装用装置の基部フレームを構成する構造部材の内部を気密に仕切って密封された気密室９Ａ，９Ｖを設け、装置各部の各作業モジュールに配置されたチップ吸着ヘッドなどの吸着固定部やエアシリンダなどの空圧駆動機器を気密室９Ａ，９Ｖを介して工場エア供給源Ａや真空ポンプＶと連通させる。 - 特許庁

A piezoelectric oscillator 1 includes: a substrate 4 for packaging; a package 3 that is placed on the substrate 4 for packaging and stores a piezoelectric vibration reed 2; and an electronic component 6 that is provided between the substrate 4 for packaging and the package 3 and drives the piezoelectric vibration reed 2.例文帳に追加

圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。 - 特許庁

To provide a component packaging device capable of efficiently and surely delivering and discharging a substrate, on which a film-like electronic component is packaged, without dropping the electronic component or damaging the substrate.例文帳に追加

フィルム状の電子部品が実装された基板の受け渡しおよび排出を、電子部品の落下や基板の破損等を生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging material composed of a plurality of parts packaging materials for use in packaging a product constituted by a plurality of components for every component capable of recovering in compact form while being stored in one box for every product when the packaging material is recovered and at the same time the material can be easily reused.例文帳に追加

複数の部品により構成される製品を各部品毎に梱包するための複数の部品梱包材からなる梱包材において、梱包材の回収時には、各部品梱包材を、製品毎に１つの箱に収納することでコンパクトに回収できると共に、容易に再利用できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

ELECTROOPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROOPTICAL DEVICE, INSPECTION DEVICE FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, AND PACKAGING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気光学装置、電子機器、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の検査装置及び電子部品の実装装置 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a coil type electronic component, which prevents the generation of burrs in the case of forming an outer packaging resin part.例文帳に追加

外装樹脂部を形成する際に、バリの発生を防止できる巻線型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat sealable cellophane which shows an excellent anti- blocking property suitable to a packaging material component for food and the like.例文帳に追加

本発明は、食品等の包装材の構成材料として好適な耐ブロッキング性に優れるヒートシール性セロハンを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus, capable of realizing high speed drive for a mounting head and high positioning accuracy.例文帳に追加

搭載ヘッドの高速駆動、高位置精度を実現することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a component packaging structure and a method in which an electrical connection is ensured and productivity is improved.例文帳に追加

電気的接続が確保されて、且つ生産性が高められる部品の実装構造及び部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

CONDUCTIVE MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND WIRING BOARD USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

導電性材料、この導電性材料を用いた電子部品実装構造体および配線基板ならびにそれらの製造方法 - 特許庁

To reduce transmission loss and variation in performance when packaging a high-frequency circuit component using a microstrip line such as a module.例文帳に追加

マイクロストリップ線路を用いた高周波回路部品（モジュール等）を実装するに際し、伝送ロスや性能のバラツキを低減する。 - 特許庁

To provide a structure of packaging a component of a circulation type grain drier inexpensively.例文帳に追加

循環式穀物乾燥機の構成部品を低コストで梱包する構造を提供することを技術的課題としたものである。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new packaging substrate requiring no solder for packaging an electronic circuit component, and capable of definitely preventing harmful insect, dust, and the like from entry, and depressing manufacturing cost lower.例文帳に追加

電子回路部品の実装にはんだを使用せずに済み、害虫や埃の侵入を確実に防止することができ、しかも製造コストを低く抑えることができる、新規な実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated electronic component that prevents a flexible packaging material used for vacuum packaging by hydrostatic pressure pressing from breaking to improve reliability, and to provide a tool for pressing.例文帳に追加

静水圧プレスにおいて真空包装に用いる可撓性包装材の破れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる積層電子部品の製造方法及びプレス用治具を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus improving packaging precision and operation stability of electronic components, and easily increasing the number of suction nozzles provided in one head.例文帳に追加

電子部品の実装精度および動作の安定性を向上させることができ、かつ１つのヘッドに設けられる吸着ノズルの数を増加させることが容易な電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

The air purifying component 20 comprises an external packaging body 2 made of an insulator having a communicating ventilation hole and the photocatalyst 1 disposed in the ventilation hole of the external packaging body 2.例文帳に追加

本発明の空気清浄用部品２０は、連通した通気穴を有する絶縁物よりなる外装体２、外装体２の通気穴中に配置される光触媒１を備えて構成される。 - 特許庁

To provide an improved component packaging material 40 enabled in the easing storage, packing and unpacking work of components while utilizing the advantage of the packaging material of a split type.例文帳に追加

分割型の包装材の持つ利点をそのまま生かしながら、部品の収容作業、梱包および開梱作業も容易化することのできる、より改良された部品包装材４０を提供する。 - 特許庁

The electronic component packaging apparatus includes a packaging head 4, where elevation/lowering shafts 3 having a suction nozzle 2 for sucking electronic components at the tip side are arranged in two rows in parallel mutually.例文帳に追加

電子部品実装装置は、電子部品を吸着する吸着ノズル２が先端側に設けられた昇降軸３を、互いに平行に２列をなすように配設してなる実装ヘッド４を備えている。 - 特許庁

To obtain a polyester resin compsn. which, in manufacturing a polyester film decreases an eluting component from the polyester film, and suitable for packaging purpose, especially for food packaging purpore.例文帳に追加

ポリエステルフィルムを製造する際、その生産効率を低下させる事なく、ポリエステルフィルムからの溶出成分を低減させ、包装用途とくに食品包装用途に適したポリエステル樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

After optimizing the array of component supplies built in a component supply device while considering the positional information of packaging points of a circuit board (S100, S200), a control device 180 optimizes packaging routes to the circuit board under the array (A300).例文帳に追加

制御装置１８０にて、回路基板の実装点の位置情報を考慮して部品供給装置に備わる部品供給部の配列の最適化を行った後（Ｓ１００、Ｓ２００）、該配列の下で、回路基板への実装経路の最適化を行うようにした（Ｓ３００）。 - 特許庁

The suction nozzle 9 is positioned at the same height as the focus when imaging the component 7 for packaging, and is positioned at the upper portion of the component 7b for packaging in which the height becomes the highest on the printed-wiring board 3 when traveling on the printed-wiring board 3.例文帳に追加

吸着ノズル９を、実装用部品７が撮像時は前記焦点と同じ高さに位置しかつプリント配線板３上を移動するときはプリント配線板３上で高さが最も高くなる実装用部品７ｂより上方に位置する構成とする。 - 特許庁

By using component fixing holes 14, 15, 16 formed on a packaging component mounting space S of the main board 10, the sub-board 20 is temporarily fixed on the main board 10 in erected posture.例文帳に追加

メイン基板１０の実装部品搭載スペースＳに開設されている部品取付け孔１４，１５，１６を利用してサブ基板２０を起立姿勢でメイン基板１０に仮固定する。 - 特許庁

To easily and automatically detect erroneous packaging at a stage to inspect the continuity of a circuit on a base board even if a component whose specifications are different from those of a regular component is packaged on the base board.例文帳に追加

正規の部品とは仕様の異なる部品が基板に実装された場合でも、その誤実装を基板回路の導通検査段階で簡単にかつ自動的に検知できるようにする。 - 特許庁

This relates to a packaging body in whose gas permeable polymer film having a heat sealing characteristic a hydrophilic polymer gel, and as additives, a minus ion generating source, an aromatic component and a deodorant component are sealed in.例文帳に追加

熱シール性を有する気体透過性高分子フィルム中に親水性高分子ゲル、添加物としてマイナスイオン発生源、芳香成分、消臭成分を封じた包装体。 - 特許庁

To provide a sheet having a mechanical strength capable of dealing with accelerating of packaging and mounting by remarkably reducing a contamination of an electronic component occurring due to a wear of the component with the sheet.例文帳に追加

電子部品とシートとの摩耗から生じる電子部品の汚染を飛躍的に低減し、また包装及び実装の高速化に対応可能な機械的強度を有するシートを提供する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting a package component in which packaging state of a package component on a board to be inspected can be inspected accurately regardless of displacement of the board when imaging.例文帳に追加

撮像時の被検査基板の位置ずれの有無に拘わらず、被検査基板における実装部品の実装状態を精度良く検査し得る実装部品検査方法を提供する。 - 特許庁

The method of producing the data for inspecting the packaging substrate includes a step of setting a plurality of inspecting modules at each part of the electronic component to be an object to each electronic component to be inspected so that a tolerance can be set for each inspecting module.例文帳に追加

検査対象とする各電子部品に対し、電子部品の各部位を対象とする複数の検査モジュールを設定し、かつ各検査モジュール毎に公差を設定可能とする。 - 特許庁

To reduce a risk that in attaching a shield to a circuit board, a portion which is provided in the shield, and is held by a component holding part of a packaging apparatus comes into contact with an electronic component.例文帳に追加

遮蔽体を回路基板へ取り付けるにあたって、遮蔽体に設けられて、実装機の部品保持部に保持される部分が、電子部品に接触するおそれを低減すること。 - 特許庁

The packaging material excellent in anisoles barriering property contains a polyamide (A) obtained by polycondensing a diamine component including ≥30 mol% of m-xylylenediamine and a carboxylic acid component.例文帳に追加

メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、アニソール類バリア性に優れた包装用材料。 - 特許庁