「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for packaging an electronic component in which a cavity causing short circuit between adjoining electrodes can be prevented from occurring.例文帳に追加

相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide the structure of a solder packaging substrate in which the possibility of fusing or thermally damaging a mounted component by soldering heat is eliminated.例文帳に追加

はんだ付けの熱による実装部品の溶解や熱損傷が生じるおそれのないはんだ実装用基板の基板構造を提供するものである。 - 特許庁

To provide a transparent molded part for electronic component packaging comprising a rubber-modified styrene resin composition which has a good appearance and a high impact strength.例文帳に追加

ゴム変性スチレン系樹脂組成物からなる良好な外観を呈し、透明で、衝撃強度に優れた電子部品包装用成形体を提供すること。 - 特許庁

This food packaging container is obtained by coating containers with a resin composition containing bamboo or bamboo grass or a component extracted from bamboo or bamboo grass.例文帳に追加

本発明は、竹または笹、あるいは、竹または笹の抽出成分と、樹脂とを含む樹脂組成物を塗工してなる食品包装容器に関する。 - 特許庁

The adhesion-proof agent pack for the unvulcanized rubber is obtained by packaging an adhesion-proof component with a water-soluble film of polyvinyl alcohol with a saponification degree of 80-93 mol%.例文帳に追加

未加硫ゴム用防着剤パックは、防着性成分がけん化度８０〜９３モル％のポリビニルアルコールの水溶性フィルムにより包装されてなる。 - 特許庁

The supporting member 20 is stored in the packaging box body 10 together with the component parts and it is formed to be longer than the height size of each of the side surfaces 12A, 12B.例文帳に追加

支持部材２０は、梱包箱本体１０に部品とともに収納され、側面部１２Ａ、１２Ｂの高さ寸法よりも長く形成されている。 - 特許庁

At least one electric or opto-electric component 3, 13 are arranged in packaging 2, 12 and terminal leads 4, 14 are protruding from the packaging 2, 12 for connection of the circuit or each circuit 3, 13.例文帳に追加

少なくとも１つの電気構成部品または光電気構成部品３、１３が、パッケージング２、１２中に構成され、端末リード線４、１４は、回路または各回路３、１３の接続ために、パッケージング２、１２から突出している。 - 特許庁

Wastes of the packaging material of the resin film deposited with aluminum are recovered, and the recovered packaging material is subjected to a dry distillation treatment at a temperature within a range of 200-350°C, so that an aluminum component is collected as a residue to attain resource recovery.例文帳に追加

樹脂フィルムにアルミ蒸着した包装材の廃棄物を回収し、当該回収した包装材を２００〜３５０℃の範囲にて乾留処理してアルミ成分を残渣物として資源回収することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a packaging box in which an image formation device is packaged, the packaging box being useful for environmental protection by being recycled after its delivery without any disposed component, and showing raised convenience during the recovery of the image formation device.例文帳に追加

納品後に画像形成装置を梱包している包装箱を再利用可能として、廃棄部品を完全になくし、環境保護に役立つとともに、画像形成装置の回収時の利便性を高めた包装箱を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging material for an electronic component case having high molding ability, high gas barrier ability, high adhesion strength between layers, and high electrolyte resistance even under a high temperature condition, and to provide a case for an electronic component.例文帳に追加

成形性が良好で、ガスバリア性に優れると共に、層間接着強度に優れ、しかも高温条件下においても耐電解液性に優れた電子部品ケース用包材及び電子部品用ケースを提供する。 - 特許庁

Consequently, occurrence of idle operation time when a suction nozzle 8a performs pickup operation of an empty component pocket 16a idly is prevented and work efficiency of the component packaging equipment can be enhanced.例文帳に追加

これにより、吸着ノズル８ａが空の部品ポケット１６ａを対象としてピックアップ動作を無駄に行う空動作時間の発生を防止し、電子部品実装装置の作業効率を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a method of mounting a chip component by which a micro chip component can be mounted with reliability on micro lands and a mount substrate can be reduced in size while at the same time being increased in packaging density, and also to provide the mount substrate.例文帳に追加

微小チップ部品を微小なランドに信頼性良く実装でき、実装基板の小型化や高実装密度化を図ることのできるチップ部品の実装方法及び実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a tray for packaging a component which prevents the component from running out at transportation and which can prevent the tray from being scraped at transportation while suppressing an increase of the thickness of the tray.例文帳に追加

搬送時における部品の飛び出しを防止することを回避すると共に、トレイの厚さの増加を抑えつつ、搬送時においてトレイが削れることを防止することができる部品包装用トレイを提供する。 - 特許庁

This configuration enables the replacement of the component mounting operation module 12 and the substrate carrying module 2 depending on the kind of a substrate, so that the apparatus configuration in the electronic component packaging line can be changed more flexibly.例文帳に追加

これにより、部員搭載動作モジュール１２、基板搬送モジュール２を基板の種類に応じて交換することができ、電子部品実装ラインにおける装置構成の変更をよりフレキシブルに行うことができる。 - 特許庁

To provide an external packaging bag for storing a percutaneous absorbent capable of making a heat-sealing property of a polyethylene zipper compatible with a low adsorbing property of the content component and impregnating skin with a medicine component.例文帳に追加

ポリエチレン系チャックの熱溶着性と内容物成分の低吸着性との両立が可能な、皮膚を介して薬効成分を浸透させる経皮吸収剤を収納する外包装袋の提供が課題である。 - 特許庁

To provide a component packaging body and a method for manufacturing the same in which problems such as decreasing of the reliability of the component adhesion and decreasing of the reliability of electric connection of components caused by foreign matters such as powder flash, whisker flash, and fiber waste are solved.例文帳に追加

粉バリやひげバリ、繊維くず等の異物による部品接着信頼性低下、部品電気的接続信頼性低下などの問題が改善された部品包装体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The packaging material usable for a film, a bottle, etc., having excellent aromatic hydrocarbon barrier properties comprises a polyamide (A) obtained by polycondensing a diamine component containing ≥30 mol% of m-xylylene diamine and a dicarboxylic acid component.例文帳に追加

メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、芳香族炭化水素バリア性に優れたフィルムやボトル等に利用できる包装用材料。 - 特許庁

With this component layout, the narrow pitch between each adjacent chip components 5 makes it possible to reduce dead space on the board 1 to improve high packaging density of the chip component 5.例文帳に追加

このような部品レイアウトを採用することにより、各チップ部品５の隣接間ピッチを狭めてプリント基板１上のデッドスペースを可及的に少なくすることができ、チップ部品５の高密度実装化を促進することができる。 - 特許庁

To provide an apparatus for adjusting the thickness of a paste coating film by which the thickness of an undried paste coating film after the coating of a chip type electronic component is adjusted to suppress the variation of the dimension of the paste film and as a result, the packaging defect of the chip type electronic component is reduced to realize high density packaging.例文帳に追加

チップ型電子部品に塗布した後の未乾燥のペースト膜の厚みを調整することが可能であり、そのペースト膜寸法のバラツキを抑制し、結果として、チップ型電子部品の実装不良を低減し、高密度実装を可能とするペースト塗布膜の厚み調整装置を提供すること。 - 特許庁

In the electronic component which performs coating with the sealing resin after mounting in the packaging substrate, a sealing resin strip composed of a prescribed amount of sealing resin is previously attached, the electronic component is mounted on the packaging substrate by reflow, and continuously the sealing resin strip is melted, thereby performing coating.例文帳に追加

実装基板に実装した後に、封止樹脂によるコーティングを行う電子部品において、所定量の封止樹脂からなる封止樹脂片をあらかじめ装着し、リフローによる電子部品の実装基板への実装後に引き続いて封止樹脂片を溶融させてコーティングを行うべく構成する。 - 特許庁

To provide a component packaging system and a panel transfer method in which a panel is hard to fall from a panel holding member even when anomalous pressure occurs in a vacuum pressure supply line during transportation of a panel by a panel transfer apparatus, and even if a panel falls, the panel and a component packaging apparatus is hard to be broken.例文帳に追加

パネル搬送装置によるパネルの搬送中に真空圧供給管路内の圧力に異常が発生した場合であってもパネル保持部材からパネルが落下しにくく、仮に落下してもパネルや部品実装用装置を破損させにくい部品実装システム及びパネル搬送方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

It comprises a multi-layer board composed of a plurality of laminated layers, packaging components mounted on the upper layer surface of the board, and at least one built-in component wired to the packaging component through vias composed of a pattern formed on at least one layer of the laminated layers in a solid region of the board.例文帳に追加

複数層を積層してなる多層基板と、多層基板の最上位層表面に搭載した実装部品と、多層基板の内部の立体領域内にて、複数層の少なくとも一層に形成したパターンからなり、実装部品とビアホールを介して配線された少なくともひとつの内蔵部品とを備える。 - 特許庁

To provide a component packaging device that carries out an image recognition of both a board mark and nozzle mark without using a camera with an expensive focusing mechanism and previously prevents an erroneous attachment of a nozzle by discriminating the nozzle individually, and to provide an image recognizing method for the component packaging device.例文帳に追加

高価な合焦機構付きのカメラを用いなくとも基板マークとノズルマークの双方の画像認識を行うことができ、ノズルを個体識別することによってノズルの誤装着を未然に防止できるようにした部品実装機及び部品実装機の画像認識方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic component packaging apparatus includes: an elevation/lowering shaft 3 having a suction nozzle 2 for sucking electronic components at the tip side; and axial movement mechanisms 5, 7 for moving the elevation/lowering shaft axially so that the suction nozzle advances or retreats between a packaging position for packaging the sucked electronic components on a substrate and a retraction position.例文帳に追加

電子部品実装装置は、電子部品を吸着する吸着ノズル２が先端側に設けられた昇降軸３と、吸着ノズルを、吸着した電子部品を基板に実装する実装位置と退避位置との間で進退させるように、昇降軸を軸方向に移動する軸方向移動機構５、７を備えている。 - 特許庁

To provide a cover tape capable of sufficiently preventing corrosion of a metallic part of an electronic component even if the component is stored under high temperature and highly humid conditions for a long time, and a carrier tape system for electronic component packaging capable of stably obtaining proper peel strength when peeling the cover tape.例文帳に追加

電子部品を長期間高温多湿の環境で保存しても、電子部品の金属部の腐食を十分抑制することのできるカバーテープであって、且つ該カバーテープ剥離時に適切な剥離強度が安定して得られる電子部品包装用キャリアテープシステムを提供する。 - 特許庁

The optical component which needs to be airtight can easily and airtightly be sealed at low cost by packaging the optical component by using an highly airtight laminate film such as an aluminum laminate film formed by vapor-depositing aluminum on polyethylene and the optical component with high durability and reliability can be provided.例文帳に追加

ポリエチレンにアルミニウムを蒸着したアルミラミネートフィルムなどの気密性の高いラミネートフィルムを使用して光部品をパッケージすることにより、気密性を必要とする光部品を安価で簡便に気密シールする事ができ、高い耐久性と信頼性をもった光部品を提供することができる。 - 特許庁

To obtain a resin component for constituting a packaging container for reducing generation of static electricity on an electronic part due to friction between the electronic part and the packaging container, which is a basic reason for electrostatic failures of the electronic part.例文帳に追加

本発明は電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因である、電子部品と包装容器の摩擦による、電子部品への静電気の発生を少なくする包装容器を構成する樹脂組成物を得ることを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a component-packaging device which can reduce the load of recovering and improving availability by effectively reducing the occurrence of an adsorbing error, when an electronic component is delivered between a plurality of suction holding mechanisms.例文帳に追加

複数の吸着保持機構の間で電子部品を受け渡す際の吸着エラーの発生を効果的に低減させて稼働率の向上および復旧にかかる手間の軽減を図ることができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

The packaging component 4 is loaded in the component loading opening 8 while directing the surface 10 for forming an I/O portion outward, and packaged in a state buried in the silicon substrate 3 with the outer circumferential portion being secured by a sealing resin layer 9.例文帳に追加

実装部品４が入出力部形成面１０を外方に臨ませて部品装填開口部８に装填され、外周部を封止樹脂層９によって固定されてシリコン基板３に埋設された状態で実装される。 - 特許庁

To provide a flip chip packaging method capable of improving a solder joint part of an electronic component having a flip chip structure and capable of providing the electronic component with it chip area effectively usable.例文帳に追加

簡便な工法でありながら、フリップチップ構造の電子部品におけるはんだ接合部の信頼性を向上するとともに、チップ面積の有効利用を可能とする電子部品を実現することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

The device has a cavity 2 in a component packaging surface of a substrate 1 which is constituted by laminating a dielectric, and an electric component 4 packaged therein which is electrically connected to a conductive pattern 1a formed over the cavity in the substrate.例文帳に追加

誘電体を積層して構成した基板１の部品実装面にキャビティ２を有し、キャビティをまたぎ且つ基板に形成した導電性パターン１ａと電気的に接続の電気部品４を実装してなることを特徴とする。 - 特許庁

This secures access into the electronic component packaging apparatus via the opening and shutting cover 15, even for the difficult access from the side of the delivery sections 5A and 5B.例文帳に追加

これにより供給部５Ａ，５Ｂ側からのアクセスが困難な場合にあっても、開閉カバー１５を介して電子部品実装装置内部へのアクセスが確保される。 - 特許庁

In a material supply process of the flow-soldering method of packaging an electronic component on a substrate by the use of a soldering material, a substrate is heated to a higher temperature.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法のはんだ材料供給工程において、基板温度をより高温にする。 - 特許庁

To provide a multi-chamber packaging bag having spout which is used for the storage and the mixing of a multi-component mixing type resin or the like, and by which un-mixed components are hard to be produced.例文帳に追加

多成分混合型樹脂等の保管、および混合に用いられる包装袋であって、未混合成分が生じにくいスパウト付多室包装袋を提供する。 - 特許庁

More specifically, the harness guide 2 for covering one part or nearly the whole of the printed board 1 is provided, thus preventing the harness 4 from being damaged by the packaging component of the printed board 1.例文帳に追加

すなわち、プリント基板１の一部、又はほぼ全体をおおうハーネスガイド２を設けることで、プリント基板１の実装部品でハーネス４が傷つけられる心配が無くなる。 - 特許庁

A container or a packaging body 1 to be provided has at least a semiconductor chip 3, a connecting component (coil or antenna) 2 and a sensor 4, and a circuit is formed in it.例文帳に追加

少なくとも、半導体チップ３と、結合コンポーネント（コイル又はアンテナ）２と、センサ４とを具備し、回路が形成されていることを特徴とする容器または包装体１。 - 特許庁

A task in the process of being executed by a server decides a software component that already exists in a client 320 when a request for packaging a program code for made remote execution on the client is received 310.例文帳に追加

サーバで実行中のタスクは、クライアント上で遠隔実行用のプログラムコードをパッケージする要求を受信すると(310)、既にクライアントにあるソフトウエアコンポーネントを決定する(320)。 - 特許庁

A gelatinous moisture-proof material 52 is arranged on the component packaging surface of the circuit board 20, and electronic components 21 including the wire bonding parts are coated with the gelatinous moisture-proof material 52.例文帳に追加

回路基板２０の部品実装面にゲル状防湿材５２が配置され、ゲル状防湿材５２にてワイヤーボンディング部を含めて電子部品２１が被覆されている。 - 特許庁

To provide a printing ink composition which does not yellow even in a case where a content of a packaging material includes a bleaching component of hydrogen peroxide, sodium hypochlorite or the like.例文帳に追加

包装材料の内容物が漂白成分である過酸化水素や次亜塩素酸ナトリウム等を含む場合であっても、黄変しない印刷インキ組成物の提供。 - 特許庁

To provide packaging/bonding tool and method of a circuit board in which electrostatic breakdown of an electronic component can be prevented even if an adhesive layer is not rendered conductive.例文帳に追加

粘着層をあえて導電化しなくても電子部品の静電破壊を抑制防止できる回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法を提供する。 - 特許庁

At least one side or one edge of the slit is positioned just outside a desirable source position of the packaging component electrode, so that strong self-alignment effect is acquired.例文帳に追加

スリットの少なくとも１辺若しくは１端が、実装部品電極の望ましい位置のすぐ外側に位置するようにすることで、強力なセルフアライメント効果が得られる。 - 特許庁

These tray feeders 6 and 7 are constituted with a pallet 32 for housing a component for packaging, a pallet housing device 31, a pallet outputting and inputting device 33, and a hoisting and lowering device 34.例文帳に追加

このトレーフィーダ６，７を、実装用部品収納用パレット３２と、パレット収納装置３１と、パレット出入装置３３と、昇降装置３４とによって構成する。 - 特許庁

Furthermore, the electronic component packaging structure includes: a first resin extension section 7c extended by prescribed length in an outer direction from the first and second resin lines 7b, and a second resin extension section 7d.例文帳に追加

これにより、バンプ６ａの半田接合部の保持力を補強するための樹脂補強部を適正に形成して、実装信頼性を確保することができる。 - 特許庁