「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

There is provided a propylene resin composition for the packaging film, which is formed of a propylene-ethylene block copolymer obtained by sequentially polymerizing a propylene polymer component (A) in a first step and a propylene-ethylene random copolymer component (B) in a second step, and satisfying the following conditions (i) to (iv).例文帳に追加

第１工程でプロピレン系重合体成分（Ａ）を、第２工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ｂ）を逐次重合することにより得られ、（ｉ）〜（ｉｖ）の条件を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体から形成される、包装フィルム用プロピレン系樹脂組成物。 - 特許庁

The stretch packaging film has at least one layer mainly comprising an isobutylene type block copolymer composed of a polymer block containing isobutylene as a monomer main component and a polymer block containing an aromatic vinyl compound as a monomer main component.例文帳に追加

イソブチレンを単量体主成分とする重合体ブロックと芳香族ビニル系化合物を単量体主成分とする重合体ブロックからなるイソブチレン系ブロック共重合体を主成分とする層を少なくとも一層有することを特徴とするストレッチ包装用フィルムにより達成される - 特許庁

The packaging material used under the environment where the aromatic hydrocarbon presents and excellent in the aromatic hydrocarbon barrier property includes (A) a polyamide obtained by polycondensation of a diamine component containing ≥30 mol% 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane with the dicarboxylic acid component.例文帳に追加

芳香族炭化水素存在環境下で使用される包装用材料であって、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、芳香族炭化水素バリア性に優れた包装用材料。 - 特許庁

The cooling package which is configured by enclosing disodium hydrogen phosphate 12-hydrate powder (A) and a powdered dissociation agent (B) of water molecules in a packaging material in a respectively isolated manner brings the component (A) into contact with the component (B) at the time of the use.例文帳に追加

包材中に、第２リン酸ナトリウム１２水和物粉末（Ａ）と、水分子解離剤粉末（Ｂ）とをそれぞれ隔離して封入してなる冷却用包装体であって、使用時に前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分とを接触させるものであることを特徴とする冷却用包装体による。 - 特許庁

To provide a polyvinyl alcohol resin which has excellent mechanical strength, exhibits good solubility in cold water and water containing a large amount of a salt component, particularly an aqueous solution of a detergent and a bleaching agent for clothing, and is suitable as a packaging film for various articles, above all, a unit packaging film for a detergent for washing, and a film.例文帳に追加

機械的強度に優れるとともに、冷水や塩成分を多量に含んだ水、特に洗剤や衣料用漂白剤水溶液に対しても良好な水溶性が発現し、種々の物品の包装、とりわけ洗濯用洗剤ユニット包装フィルムに適しているポリビニルアルコール系樹脂、およびフィルムを提供すること。 - 特許庁

When a change in feature quantity data is outputted to judge the defective factor of a substrate of an entire electronic component packaging device, data varying in time about one feature quantity are outputted (S21).例文帳に追加

電子部品実装装置全体における基板の不良の要因を判断するために特徴量データの変化を出力するときは、まず、１つの特徴量についての時間的な変化データを出力する（Ｓ２１）。 - 特許庁

To prevent feed holes from shifting in pitches at a connection of a connecting tape of taping members to be used in a component packaging machine or the like when the two taping members are to be connected.例文帳に追加

本発明は、部品実装機等に用いられるテーピング部材の接続テープに関するもので、二つのテーピング部材を接続する際の、その接続部分における送孔のピッチずれを防止する事を目的とするものである。 - 特許庁

The packaging material 1 is of such a structure that a heat-sealable film layer 4 is laminated on a base material film 2 through an extrusion laminated resin layer 3 made of a lamination resin containing at least a straight-chain low-density polyethylene and a high melting point component.例文帳に追加

基材フィルム２上に、直鎖状低密度ポリエチレンと高融点成分を少なくとも含むラミネート樹脂からなる押出しラミネート樹脂層３を介してヒートシール可能なフィルム層４を積層する。 - 特許庁

To provide a packaging material capable of longitudinally arranging a plurality of plate-like components to be packaged, each having a protrusion part on a plate surface by preventing the component to be packaged from being rocked so as not to damage other components to be packaged.例文帳に追加

板面上に突起部を有する板状の被梱包部品を、他の被梱包部品を損傷することなく、かつ被梱包部品の揺動を防止して複数縦置きすることのできる梱包材を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging apparatus which predicts successfully required time of a tape linkage work and can prevent the decrease of apparatus availability due to apparatus shutdown at the time of reel exchange, and provide a tape feeder.例文帳に追加

テープ継合作業の必要時期を正しく予測して、リール交換時の装置停止による装置稼動率の低下を防止することができる電子部品実装装置およびテープフィーダを提供することを目的とする。 - 特許庁

The substrate 109 for heat dissipation is formed of a kneaded substance of an inorganic filler, thermosetting resin, and a pregel material, and has a face abutted against a top face of at least one packaging component 108 mounted on a circuit board 107.例文帳に追加

回路基板１０７に有した少なくとも１つの実装部品１０８の天面に当接する面を備えた、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混練物からなる放熱用基板１０９である。 - 特許庁

The electronic component packaging apparatus also includes: an air cylinder 5 and a vertical movement mechanism 7 for moving the elevation/lowering shafts 3 axially; and a rotating mechanism 12 for rotating the elevation/lowering shafts 3 around an axis so that the suction nozzle 2 can advance or retreat.例文帳に追加

また、吸着ノズル２を進退させるように、昇降軸３を軸方向に移動するエアシリンダ５および上下移動機構７と、昇降軸３を軸回りに回動させる回動機構１２とを備えている。 - 特許庁

To provide a thin carrier tape for packaging an electronic component in which the generation of fluffing and burr of a sheet generated when the sheet is punched out is suppressed, and which has a good transparency and an enough buckling strength even for a thin thickness.例文帳に追加

シートを打ち抜いた際に発生する、シートのケバやバリの発生が抑制されていて、且つ透明性が良好で、薄肉でも十分な腰強度を有する、薄型の電子部品包装用のキャリアテープを提供する。 - 特許庁

Accordingly, even if substrate constituents are melted and scattered by the application of heat when in the laser irradiation, since they do not adhere to the component side 11, there is no unfavorable influence on the packaging of an electronic part 31 in the post-process.例文帳に追加

したがって、レーザ照射時の加熱によって基板成分が溶けて飛散しても、それが実装面１１に付着することないので、後工程における電子部品３１の実装に悪影響を与えない。 - 特許庁

To provide a packaging process of electronic components which joins an electronic component to a board with good productivity and high reliability, without a resin sealing process or bump leveling process after the circuit board and electronic components are bonded.例文帳に追加

回路基板と電子部品との接合後、封止樹脂工程やバンプレベリング工程を必要とせず、電子部品を基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component and a semiconductor device which can mitigate a thermal stress for not disconnecting a wiring, a manufacturing method thereof, a circuit board packaging these, and an electronic apparatus having this circuit board.例文帳に追加

配線を切断しないように、熱応力を緩和できる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a gas barrier polyester film which shows transparence, an excellent gas barrier porperty to steam and oxygen and excellent durability and is suitable for a packaging film for food, a medicine, a precision electronic component and the like.例文帳に追加

透明性を有し、水蒸気や酸素などに対するガスバリア性に優れ、耐久性にも優れた食品、医薬品、精密電子部品などの包装フィルムとして好適なガスバリア性ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

Thereby, electrostatic withstand voltage is very much increased, additional protection element or structure for is antistatic countermeasure is made unnecessary, a packaging space around the component can be reduced, and making the board size compact is made possible.例文帳に追加

このことで、静電気耐圧を大幅に向上させ、しかも、静電気対策のために特別な保護素子や構造を付加しなくてもよくし、部品回りの実装スペースを削減することができ、基板の小型化が可能となる。 - 特許庁

To facilitate the execution in arranging a substitution gas passage in a bag making and packaging machine in which the gas substitution is implemented, and to prevent generation of any uneven portions or gaps on the inner surface of a component of a tubular portion.例文帳に追加

ガス置換が行われる製袋包装機において、置換ガス通路の配設に際し、施工を容易にするとともに、チューブ部構成部材内面に凹凸や隙間を生じさせないようにすることを課題とする。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method for reducing unevenness of underfill and for reducing the degradation of appearance due to insufficient filling or swelling of an insulating resin, in a non-flow underfill process.例文帳に追加

ノンフローアンダーフィル工法において、アンダーフィルの偏りを低減することができ、絶縁樹脂の充填不足や絶縁樹脂のはみ出しによる外観の悪化を低減することができる電子部品の実装方法を提案する。 - 特許庁

The patterns 7a and 7b are used for identifying directional properties in the packaging of an electronic component, and are provided at an eccentricity position other than the center section so that the patterns are overlapped in a laminated state and in a see-through plan view.例文帳に追加

パターン７ａ，７ｂは電子部品の実装時の方向性を識別するためのものであり、中央部以外の偏心位置に、積層体を平面的に透視した状態で重なるように設けられている。 - 特許庁

This vial formulation 1 comprises a vial main body 3 having a content 2 containing a chief remedy component, a vial cap 4 for covering the top opening of the main body 3 and a lightproof packaging body 5 covering the outside of the main body 3.例文帳に追加

遮光のための手段としては、バイアルの胴の部分を遮光性のフィルムで覆う方法、褐色等に着色されたバイアルを用いる方法等があるが、遮光効果、操作性で十分ではなかった。 - 特許庁

The food packaging film comprises a component A principally consisting of a chlorine-containing resin, a component B principally consisting of a resin containing at least one dicarboxylic acid selected from succinic acid, adipic acid, and terephthalic acid, and 1,4-butanediol as copolymer components, and an antifogging agent at a specific ratio, and has a single glass transition temperature.例文帳に追加

塩素含有樹脂を主とする成分Ａと、コハク酸、アジピン酸、及びテレフタル酸から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸と、１，４−ブタンジオールとを共重合成分として含む樹脂を主とする成分Ｂと、防曇剤とを特定の比率で含有し、ガラス転移温度が単一である食品包装用フィルムを提案する。 - 特許庁

The traceability sensor for packaging comprises a supporting member which can be attached/detached at least to/from a wiring board or an electronic component and a detection part arranged in an area corresponding to the upper part or side part of the peripheral edge part of the electronic component when the supporting member is attached and including a standard substance sample having a previously known melting point.例文帳に追加

少なくとも配線基板または電子部品に着脱可能な支持部材、及び支持部材の装着時に該電子部品周縁部上方または側方に相当する領域に設けられ、予め知られた融点を有する標準物質サンプルを含む検知部を有する実装用トレーサビリティーセンサー。 - 特許庁

To provide improved curved component packaging body 10 enabling the component having a long and curved shape, poor self standing characteristic and easy-deformable feature like a drip molding for an automobile to be stored stably under a high storing efficiency and further enabling its manufacturing cost or its storage space to be reduced.例文帳に追加

自動車のドリップモールのように、長くかつ湾曲した形状であって、自立性に乏しく、変形しやすい部品を、安定的にかつ高い収容効率で収容することのでき、かつ、製造コストや保管スペースも小さくすることのできる、改良された湾曲部品包装体１０を提供する。 - 特許庁

The conductive polyphenylene ether resin composition for molding electric and electronic component packaging materials has (A) polyphenylene ether as a main component and contains (B) a styrenic elastomer and (C) a conductive carbon black, the styrenic elastomer (B) having a styrene ratio of 13 wt.% or less.例文帳に追加

（Ａ）ポリフェニレンエーテルを主成分とし、（Ｂ）スチレン系エラストマーと（Ｃ）導電性カーボンブラックを含有する導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記（Ｂ）スチレン系エラストマーのスチレン比率が１３重量％以下であることを特徴とする、電気電子部品包装材料成形用導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an electronic component laminate capable of identifying fluid to be identified precisely and accurately by suppressing stress applied to electronic components packaged at an electronic component packaging section from a mold resin as much as possible, to provide a lead frame and an electronic device having the lead frame, and to provide their manufacturing methods.例文帳に追加

電子部品実装部に実装された電子部品に対して、モールド樹脂から加わる応力を極力抑え、精度良く正確に被識別流体の識別を行うことのできる電子部品積層体およびリードフレームならびにリードフレームを備えた電子デバイス、またこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The packaging device is provided with first components (5; 5') and second components (6; 6'), and capable of previously arranging one component in a previously determined place with regard to the other component in a first state of the device before the material is filled and being slidden for reducing a volume of the housing (9) in a next state of the device.例文帳に追加

パッケージング装置は、第一要素（５；５´）と第二要素（６；６´）を備え、前記物質で充填する前の装置の第一状態で、一方の要素を他方の要素に関して予定された位置に予め配置させることができ、装置の次の状態で、ハウジングの容量を減少させるため摺動させることができる。 - 特許庁

There are provided the packaging bag for an oil-bearing liquid medicament accommodates the oil-bearing liquid medicament which contains water as a medium, and the polar oil solution and a non-ionic surface-active agent, and is formed with a laminate film having a sealant layer containing a resin which includes a cyclic polyolefin resin as a primary component, and a laminate packaging type product.例文帳に追加

媒体としての水と、極性油剤および非イオン性界面活性剤を含有する含油液状製剤を収納する包装袋であって、該包装袋は、環状ポリオレフィン系樹脂を主成分として含む樹脂をシーラント層とするラミネートフィルムで形成したことを特徴とする含油液状製剤用包装袋およびラミネート包装型製品。 - 特許庁

To provide a highly waterproof circuit board protection cover that is capable of component replacement and board repairing, and the recycling or the like of a packaging board quickly, and to provide a method for protecting the circuit board using the circuit board protection cover.例文帳に追加

短時間で、防水性等に優れた、かつ部品交換と基板修理および実装基板のリサイクル等が容易な回路基板保護カバーおよび本回路基板保護カバーを用いて回路基板を保護する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stacked type electronic component having a high versatility, wherein two semiconductor components having nearly the same size and various functions can be stacked more flexibly, and can be increased in a packaging density on a substrate.例文帳に追加

より柔軟に、様々な機能を持った２つの略同じサイズの半導体部品を積層し得る汎用性の高い積層型の電子部品であって、基板への実装密度を更に高めるのに寄与し得るものを提供する。 - 特許庁

To provide a package, which raises the reliability of the connection of a chip carrier with a mother board, also reduces the cost of the package and can maintain the early performance of a small-sized and lightweight consumer electronic equipment extending over a long period, and to provide a method of packaging an electronic component.例文帳に追加

チップキャリアとマザー基板の接続信頼性を向上するとともにコストを安価にし、民生用の小型・軽量の電子機器を長期に渡って初期の性能を維持できる実装体と実装方法を提供する。 - 特許庁

The optimization of the production program used in such a line is continuously performed (S5), and a performance evaluation value of the optimization is calculated from the component packaging results in the line where the optimized production program is used (S9).例文帳に追加

このようなラインにおいて使用される生産プログラムの最適化が連続して実行され（Ｓ５）、最適化された生産プログラムが使用されるラインにおける部品実装結果から最適化の性能評価値が求められる（Ｓ９）。 - 特許庁

A carrier tape 10 for packaging comprises: a carrier tape body 12 in which an emboss 16 for receiving an electronic component 14 is formed at predetermined intervals in a length direction; and a top tape 30 to be stuck on the upper surface thereof.例文帳に追加

包装用キャリアテープ１０は、電子部品１４を収納するためのエンボス１６が長さ方向に所定間隔で形成されたキャリアテープ本体１２と、その上面に貼り合わせられるトップテープ３０により構成される。 - 特許庁

To provide a novel packaging metal tape by which a metal case or a cover can be manufactured capable of further reducing the size and thickness of a package and applicable even to package an electronic component not having high temperature heat resistance.例文帳に追加

パッケージのさらなる小型化、薄型化が可能である上、高温耐熱性のない電子部品などのパッケージングにも適用可能な金属製の筐体や蓋体を製造することができる、新規なパッケージ用金属テープを提供する。 - 特許庁

The plastic sheet for use in packaging an electronic part has a base material layer and a surface layer containing a polystyrenic resin and the component of the surface layer is contained in the base material layer adjacent to the surface layer.例文帳に追加

本発明のプラスチック製シートは、基材層とポリスチレン系樹脂を含有する表面層とを有する電子部品包装用であって、前記表面層の成分が、これに隣接する基材層に含有されていることを特徴とする。 - 特許庁

A food eaten together display part 4 (14) which displays the food eaten together which includes at least a component which is not included in the original food is disposed on the surface 2a of a substrate sheet 2 which is sticky to the original food or the packaging member.例文帳に追加

食品又はその包装用部材に貼付け可能な基材シート２の表面２ａに、食品に含まれていない成分を少なくとも含む食べ合わせ食品を表示する食べ合わせ表示部４（１４）を設けた。 - 特許庁

To provide a packaging material laminate to be used for an article required for airtightness such as a food, a medicine, chemical drug, a medical instrument, an electronic component or the like and having gas barrier properties and appearance or particularly excellent transparency and a package.例文帳に追加

食品、医薬品、化学薬品、医療用機器、電子用部品などの気密性が要求される物品に使用される、ガスバリア性かつ外観、特に透明性に優れた包装材料積層体および包装体を提供すること。 - 特許庁

Each packaging component 4 makes opposing outside face input/output section formation side 9, a components loading recess 7 is loaded with them, it is mounted in the state that the adhesion resin layer 8 is fixed in its periphery, and it is laid under the silicon substrate 3.例文帳に追加

各実装部品４が入出力部形成面９を外方に臨ませて部品装填凹部７に装填され、外周部を接着樹脂層８によって固定されてシリコン基板３に埋設された状態で実装される。 - 特許庁

The guide projection part 24 of the terminal component 5 is guided to the guide recessed part 22 of the eaves 7A, and the battery core 13 is arranged in a prescribed position on the inside of the eaves 7A of the outer packaging frame 1.例文帳に追加

端子部品５のガイド凸部２４をひさし７Ａのガイド凹部２２に案内し、嵌合凸部２３をひさし７Ａの嵌合孔２１に案内して、電池コア１３を外装枠１のひさし７Ａの内側の定位置に配置している。 - 特許庁

To provide a sheet patch which dose not cause an uncomfortable sticky feeling due to bleeding by the phase separation and emulsion breakage of an oil component in a pressure-sensitive adhesive layer and is easily taken out of a packaging material to be used.例文帳に追加

本発明の課題は、粘着層の油性成分が相分離や乳化破壊によってブリードして不快なべたつきを感じることがなく、また、包装材から取り出して用いることが容易なシート状貼付剤を提供することである。 - 特許庁

To provide a dust-free paper especially suitable as joined paper usable in a semiconductor-associated field, joined paper for an electronic component and an electric product, and a packaging material such as a wrapping paper, excellent in productivity and cost, and having excellent conductivity.例文帳に追加

半導体関連分野で使用される合紙や、電子部品や電気製品の合紙、ならびに包装紙等の包装材料として特に好適、かつ、生産性やコスト的に優れる導電性を備えた無塵紙の提供する。 - 特許庁

When the mounting coordinate δm is compared with the reference coordinate βm, packaging state of a package component on the board S to be inspected can be inspected accurately regardless of dimensional variation of the package components.例文帳に追加

従って、この実装座標δｍを基準座標βｍと比較すれば、実装部品の寸法のばらつきの有無に拘わらず、被検査基板Ｓにおける実装部品の実装状態を精度良く検査することが可能になる。 - 特許庁

To provide a powdery bathing agent composition capable of stably storing a water-soluble polymer in a powdery state as a component for bathing agent and storing the polymer without causing solidification also in a water content-permeable packaging material.例文帳に追加

浴用剤の成分として水溶性高分子を、粉体状で安定に保存することができ、さらに水分透過性包材においても固結することなく、保存することができる粉体状浴用剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component comprising a thin semiconductor element and its packaging structure in which reliability can be ensured by preventing breakage of the semiconductor element in the vicinity of the outer edge part.例文帳に追加

薄化された半導体素子を備えた電子部品において、外縁部近傍に発生する半導体素子の破損を防止して、信頼性を確保することができる電子部品および電子部品実装構造を提供することを目的とする。 - 特許庁