「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a packaging material for a desiccant prevented from such a phenomenon that a paper layer does not become transparent and irregular even if an oil component adheres and excellent in an aspect of sanitation because a printing layer is not exposed to a surface.例文帳に追加

油分が付着しても紙層が透けてムラとならず、且つ印刷層が表面に露出しないので衛生面で優れた乾燥剤用包装材を提供することにある。 - 特許庁

A plurality of optical component mounting parts 211A which stand toward the inside of the packaging case 2 and on which a plurality of optical components are mounted are formed on the bottom surface 211 of the lower case 21.例文帳に追加

そして、ロアーケース２１の底面２１１には、外装ケース２の内部に向けて起立し、複数の光学部品が取り付けられる複数の光学部品取付部２１１Ａが形成されている。 - 特許庁

To improve a packaging method of a quartz oscillator piece which can reduce the variations in the output frequencies by a capacitor component, even if the quartz oscillator is miniaturized.例文帳に追加

水晶振動子を小型化しても容量成分により出力周波数の変動を少なく抑えることを実現する水晶振動片の実装方法を改善することを目的とする。 - 特許庁

This packaging and/or applying device is equipped with fiber comprising particles which can absorb liquid or a component under a condition dissolved in liquid or can dissolve in liquid.例文帳に追加

装置は液体、または液体に溶解した状態の成分を吸収するか、或いは液体に溶解することができる粒子を含有する繊維を具備することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor element packaging component with a stiffener for TBGA, which has excellent heat radiation property almost equal with conventional one and is inexpensive, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

放熱性が従来とほぼ同程度に良好で、且つ低価格なＴＢＧＡ用のスティフナ付き半導体素子搭載部品及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging sheet for microwave oven cooking absorbing steam or an oil component generated from an object to be heated at the time of microwave oven heating and cooking to obtain a good baking degree and a crispy feeling.例文帳に追加

電子レンジ加熱調理時に被加熱物から発生する水蒸気や油分を吸収して、焼け具合が良く、クリスピー感を損ねない電子レンジ調理用包装シートを提供すること。 - 特許庁

The substrate visual inspection apparatus images each component packaged on a substrate by a part packaging machine, and performs an inspection on whether each part is appropriately packaged, based on images.例文帳に追加

基板外観検査装置は、基板上に部品搭載機で実装された各部品を撮像し、各部品が正しく実装されているか否かを画像に基づいて検査するようになっている。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging substrate which prevents cracks from being generated in an optical waveguide while forming the optical waveguide with polymer having low rupture stress on an Si substrate.例文帳に追加

Si基板上に破断応力の低いポリマーで光導波路を形成しながら、光導波路にクラックが発生してしまうのを防止できる電子部品実装基板を提案する。 - 特許庁

Surfaces of connection electrodes 12, 16, which are placed on a jig substrate 5 that is used for measuring a surface packaging type of electronic component 1, are projected from the substrate 5.例文帳に追加

表面実装型電子部品１の測定に用いられる治具基板５に設けられた接続電極１２，１６の表面を、治具基板５の表面より突出させたのである。 - 特許庁

To provide a high-frequency module component that can remove electrostatic surges and achieve stable transmission and reception, by prescribing a packaging structure on the multilayer interconnection board of an electrostatic surge removal circuit.例文帳に追加

静電サージ除去回路の多層配線基板上での実装構造を規定して、静電サージが除去でき、安定した送受信を可能な高周波モジュール部品を提供する。 - 特許庁

To provide an embossed carrier tape which enables a stable surface packaging since hole burrs and end surface burrs do not attach to the tape, whereby the burrs do not attach to a small-sized electronic component.例文帳に追加

エンボスキャリアテープに孔バリ・端面バリが付着しない、ついては小型電子部品のリード部に付着しないことにより、安定した表面実装ができるエンボスキャリアテープを提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board precisely and reliably detecting a temperature change caused by the heat generation of an electronic component, and dispensing with adjustment, and also to provide a packaging structure of a temperature detection element.例文帳に追加

電子部品の発熱による温度変化を正確かつ確実に検出することができ、手直しが不要であるプリント基板、及び温度検出素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

The packaging body comprising a bottom component 6 formed of a sheet with at least one article storage part having a shape of storing an article and a lid 7 stuck to the article storage part of the bottom component 6 so as to form a lid is flexible so as not to possibly injure the human body of the user when the user incorrectly use the packaging body.例文帳に追加

物品が収納される形状の物品収納部を少なくとも１つ形成したシートからなる底材６と、底材６の物品収納部に蓋をするように貼り合わせた蓋材７とから構成される包装体において、包装体本体を使用者が誤った使用をした時に、全体として使用者の人体を傷付ける恐れがない程度の柔軟性を有する。 - 特許庁

In an electronic component packaging structure 10 for bonding an electrode 11 of an electronic component 2 and a land 3 of a substrate 1 by a thermosetting conductive adhesive 12, ruggedness is formed on the surface 11s of the electrode 11 on the side of the land 3.例文帳に追加

電子部品２の電極１１と、基板１のランド３とを熱硬化性の導電性接着剤１２で接合する電子部品実装構造１０において、電極１１のランド３側の表面１１ｓには凹凸が形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

The hybrid module comprises: a silicon substrate 3 having a plurality of opening 8 for loading components; a plurality of kinds of packaging component 4 being loaded in the component loading openings 8 and secured by a sealing resin layer 9; and a wiring layer 5 formed on the silicon substrate 3.例文帳に追加

複数個の部品装填開口部８を形成したシリコン基板３と、部品装填開口部８内に装填されて封止樹脂層９により固定される複数種の実装部品４と、シリコン基板３上に形成される配線層５から構成される。 - 特許庁

A surface packaging component 12 is reflow-soldered on a first face 10a of the electronic circuit board 10 by melting and cooling of a solder paste, and a lead component 11 is inserted into a board through hole, and is flow-soldered from the side of a second face 10b by coming into contact with a melted solder and cooling.例文帳に追加

電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加

リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress increase of component types composing a hybrid connector and facilitate control of components as well as reducing the component cost in the hybrid connector which mounts plural terminals or terminal units connected with the conductor of a cable further on the outer packaging housing.例文帳に追加

ケーブルの導体に接続された複数の端子又は端子ユニットをさらに外装ハウジングに嵌装してなるハイブリッドコネクタにおいて、ハイブリッドコネクタを構成する部品の種類数の増加を抑制し、部品の管理を容易にすると共に部品コストを低減する。 - 特許庁

To increase flatness in a high-frequency laminated component for high-density packaging and high integration in a high-frequency part for the manufacturing method of the high-frequency laminated component for forming a high-frequency circuit especially by using an inner-layer electrode.例文帳に追加

本発明は特に内層電極を用いて高周波回路を形成する高周波積層部品の製造方法に関するもので、高周波部品の高密度実装や高集積化のため高周波積層部品の平坦度を高めることを目的とする。 - 特許庁

To provide a surface mounting electronic component in which the electronic component element is not cracked easily even when a mounting substrate is bent after packaging, and high precision mounting can be ensured by self-alignment effect due to surface tension of molten solder at the time of reflow soldering.例文帳に追加

実装後に実装基板が撓んだ場合であっても電子部品素体のクラックが生じ難く、リフロー半田付けに際して溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果により高精度に実装し得る表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a cushioning medium for packaging which is easy to fit a component shape inside a product, comes into tight contact with an internal component for protecting the component against vibration and shock during transportation and storage, is disassembled into a flat plate to be less bulky for disposal after use, and further can be efficiently disposed of as waste materials for recycling without classification.例文帳に追加

製品内部の部品形状に馴染みやすく内部部品に密着して輸送時、保管時の振動、衝撃から内部部品を保護し、使用後の廃棄時は平板状に分解して嵩張りを小さくし、しかも、分別処理を要することなくリサイクル用の廃材とし効率よく処分することができる包装用緩衝材を提供する。 - 特許庁

The terminal of a circuit component 20 is joined to the conductive patterns 11b, 11b by solder, and the circuit component 20 is packaged on the component packaging surface of the first base 11.例文帳に追加

第１の基材１１の内層側の導電層には、予め定められた部品実装面部に、部品接合用の電極を形成する導電パターン（部品接合電極）１１ｂ，１１ｂが接合面を露出して埋設され、この導電パターン１１ｂ，１１ｂに、回路部品２０の端子がはんだ接合されて、回路部品２０が第１の基材１１の部品実装面上に実装される。 - 特許庁

This copolyester film for stretch packaging is characterized by including at least ≥65% copolyester containing 45-55 mol% butanediol component, 20-30 mol% terephthalic acid component, 20-30 mol% adipic acid component and 0-5 mol% sulfonate compound as main components and exhibiting ≥25% elastic recovery after 40% elongation.例文帳に追加

ブタンジオール成分４５〜５５モル％、テレフタル酸成分２０〜３０モル％、アジピン酸成分２０〜３０モル％、スルホネート化合物０〜５モル％を主成分として含むコポリエステルを少なくとも６５％以上含むフィルムであって、４０％伸長後の弾性回復率が２５％以上であることを特徴とするストレッチ包装用コポリエステルフィルム。 - 特許庁

A sealing antenna coil component 1 has a coil component 10 constituted of at least a magnetic body core 12 and a winding coil 13 wound around the magnetic body core 12; a stress relief member 9 for relieving stress applied to the coil component 10; and a packaging resin member 2 where resin is sealed for formation so that the stress relief member 9 is surrounded.例文帳に追加

封止アンテナコイル部品１は、少なくとも磁性体コア１２と磁性体コア１２に巻回された巻線コイル１３と、から構成されたコイル部品１０と、コイル部品１０に加わる応力を緩和する応力緩和部材９と、応力緩和部材９を包囲するように樹脂が封止形成された外装樹脂部材２とを備える。 - 特許庁

To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 - 特許庁

In the electronic component packaging line in which a screen printing system comprising a series of two screen printing apparatuses is connected upstream of electronic component mounting apparatuses 3, screen printing sections of the upstream and downstream screen printing apparatuses are arranged outside of the installation positions of respectively corresponding component supply sections of the electronic component mounting apparatus arranged downstream of the screen printing sections.例文帳に追加

電子部品搭載装置３の上流側に２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、上流側および下流側のそれぞれのスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部を、いずれもそれぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置する。 - 特許庁

To provide technology of forming a high frequency capacitor on a semiconductor substrate in order to package a bottom electrode element so that the inclination thereof is reduced, with regard to the packaging technology of the electronic component of a bottom electrode element.例文帳に追加

ボトム電極素子の電子コンポーネントの実装技術に関し、ボトム電極素子の傾きを抑えるように実装するための半導体基体に高周波キャパシターを形成する技術を提供する。 - 特許庁

The wiring board 1 is less likely to have the effect of the deformation of the whole wiring board 1 on the connection part between the surface-mounted component and the wiring board 1 to improve the packaging reliability of the wiring board.例文帳に追加

このような配線基板１であれば、配線基板１全体の変形が実装部品と配線基板１の接合部分に影響し難くなり、配線基板の実装信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder material which has a reduced load on environment, to provide an electronic component packaging structure using the same, and to provide a method for producing the lead-free solder material.例文帳に追加

環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the electronic component packaging container, a surface in contact with electronic components includes a resin on the negative side and metal particles on the positive side in charging series to a sealant of the electronic components.例文帳に追加

本発明は電子部品に接触する面が電子部品の封止材に対して帯電列でマイナス側にある樹脂とプラス側にある金属粒子を含有している電子部品包装容器である。 - 特許庁

A surface-mounting type coil chip component 2 comprises an element body 5, having a core section 4 and a packaging resin section 30; and a pair of edge electrodes 40 formed on both the edge of the element body 5.例文帳に追加

コア部４および外装樹脂部３０を有する素子本体５と、素子本体５の両端部に形成してある一対の端部電極４０と、を有する表面実装型コイルチップ部品２である。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that can reduce "curvature" arising on a wiring substrate due to a difference in a thermal expansion coefficient so that highly reliable packaging may be performed, its manufacturing method and an electronic component device.例文帳に追加

熱膨張係数差に起因して配線基板に生じる「反り」を低減し、高信頼度の実装を行うことができる配線基板、その製造方法及び電子部品装置を提供すること。 - 特許庁

The sealing resin is melted at a resin melting temperature higher than heating condition of reflow for attaching the electronic component to the packaging substrate, and heated to the resin melting temperature in the case of reflow.例文帳に追加

封止樹脂は、実装基板に電子部品を装着するためのリフローの加熱条件よりも高い樹脂溶融温度で溶融し、リフロー時に樹脂溶融温度まで加熱させるべく構成する。 - 特許庁

To secure superior operating characteristics of a semiconductor device, by effectively restraining temperature rise of electronic components in the semiconductor device, in which a module substrate on which the electronic component is disposed is mounted on a packaging substrate.例文帳に追加

電子部品が配設されたモジュール基板を実装基板上に搭載する半導体装置において、電子部品の温度上昇を効果的に抑制し、半導体装置の良好な動作特性を確保する。 - 特許庁

To provide an inexpensive chip electronic component that the packaging density can be improved, release of a bonding part caused by a solder fillet hardly occurs and a case member in a complicated structure is not required.例文帳に追加

実装密度を高めることができ、かつ半田フィレットに起因する接合部の剥がれが生じ難くかつ複雑な構造のケース部材を必要としない安価なチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

The cover tape has an antistatic layer made of an antistatic agent and a rust-preventive agent formed on the surface on a side of a heat seal layer, and the carrier tape system for a chip-type electronic component packaging employs the cover tape.例文帳に追加

ヒートシール層側の表面に帯電防止剤及び防錆剤からなる帯電防止層が形成されているカバーテープ及び、該カバーテープを用いたチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。 - 特許庁

To provide a polyphenylene ether resin composition suitably used for electric and electronic component packaging materials such as IC trays having excellent surface smoothness, in which occurrence of defoliation or expansion during molding process is suppressed.例文帳に追加

成形加工時の剥離や膨れの発生が抑制された表面平滑性に優れたＩＣトレー等の電気電子部品包装材料への使用に適したポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a double-sided packaging structure body that packages an electronic component on both surfaces of a circuit board using a sealing resin and can improve a production yield and reliability.例文帳に追加

回路基板の両面に封止樹脂を用いて電子部品を実装してなる両面実装構造体であって、生産歩留まりと信頼性の向上を図ることのできる両面実装構造体を得る。 - 特許庁

The viral vector comprises the virus or a viral portion, having an adsorption component on its surface or envelope, wherein, one is for a packaging cell line and the other is for delivery to a target cell.例文帳に追加

ウイルスベクターは、表面またはエンベロープ上に吸着成分を有するウイルスまたはウイルス部分を含み、一つはパッケージング細胞系のためのものであり、他は標的細胞への送達のためのものである。 - 特許庁

To realize parallel processing that processes a large amount of data at a high speed and to avoid database contention by adopting, for example, a new component called a control queue, and data blocking and packaging.例文帳に追加

例えば制御キューという新たなコンポーネント、およびデータのブロッキングとパッケージングを採用することで、大量のデータを高速に処理する並列処理の実現と共に、データベースのコンテンションを回避する。 - 特許庁

According to some embodiments, the component elements of the in-vivo imaging device can be electrically joined together and/or stacked using technology called three-dimensional chip scale packaging.例文帳に追加

いくつかの実施例に従うと、生体内撮像装置の構成要素は、３次元（３Ｄ）チップスケールパッケージングという技術を用いて一緒に電気的に接合され得、および／または積重ねられ得る。 - 特許庁

To provide a packaging material having a rust-proof function for metal by giving, when a metal component or the like is packed, a heat generating function to the material itself to vaporize a vaporizable rust preventive even in cold climates.例文帳に追加

金属部品などを包装した時に、材料自身に発熱機能を付与することで、寒冷地でも気化性防錆剤の気化を発現させ、金属の発錆防止機能を有する包装材を提供する。 - 特許庁

To make a tray commonly or widely usable by fixing and mounting an embossed carrier tape for packaging and shipping a semiconductor device on a partition part (a recessed part of the tray) in the tray for accommodation to form a recessed accommodating part of an electronic component.例文帳に追加

収納用トレイ内の仕切り部（トレイ凹部）に半導体装置の梱包，出荷用のエンボスキャリアテープを固定，装着し、電子部品凹状収納部とすることで汎用化あるいは共用化を図る。 - 特許庁

To provide an electronic component, with which mechanical coupling of sufficient strength is provided without charging underfills, in the electronic component, with which an electronic element and a substrate for packaging the electronic element are electrically or mechanically connected by at least three bumps, having the electronic element and the substrate.例文帳に追加

電子素子と、電子素子を実装する基板とを有し、電子素子と基板とが電気的もしくは機械的に少なくとも３つのバンプで接続されている電子部品において、アンダーフィルを充填することなく十分な強度の機械的結合を得る電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component 1 where characteristics can be measured reliably and efficiently by means of a probe pin even in the case of high density packaging by configuring the chip-type electronic component so that a solder latch capable of latching the tip of the probe pin can be provided on the upper surface of an external electrode.例文帳に追加

プローブピンの先端を係止可能な半田製の係止部を外部電極の上面に設けることができる構造にすることで、高密度実装時においても、プローブピンによる確実且つ効率的な特性測定が可能なチップ型電子部品１を提供する。 - 特許庁