「packaging component」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a packaging material for an insecticide for clothes effectively utilizing an insect proof component contained in the insecticide for clothes and an insecticidal article for clothes.例文帳に追加

衣料用防虫剤に含まれる防虫成分を有効に利用することができる衣料用防虫剤用包装材料および衣料防虫用品を提供する。 - 特許庁

To obtain a substrate packaging device capable of realizing play adjustment and smooth insertion by solving the influence of component tolerance and assembly tolerance of a substrate unit.例文帳に追加

基板ユニットの部品交差や組立公差の影響を解消して、ガタの調整やスムーズな挿入を実現することができる基板実装装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

To improve productivity by further increasing a travel speed of a movable bed by adopting a configuration for clearly imaging a component for packaging and a reference mark by a camera.例文帳に追加

カメラによって実装用部品と基準マークとを鮮明に撮像することができる構成を採りながら、移動ヘッドの移動速度を一層速くして生産性を向上させる。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method which makes it possible to secure good solder joint properties without mixing active ingredients with high oxide film removing capability into adhesive.例文帳に追加

接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

In this case, calcium carbonate being a shape stabilizer of the wood-like molded product is not added, and the calcium carbonate previously added into the polypropylene packaging component is used.例文帳に追加

この際、木質様成形品の形状安定剤である炭酸カルシウムの添加を行わず、ポリプロピレン包装部材中に予め添加されている炭酸カルシウムを用いる。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method in which precision of suction position can be stabilized when tape splicing for joining carrier tapes is employed.例文帳に追加

キャリアテープを継ぎ合わせるテープスプライシングを採用する場合において、吸着位置精度を安定させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An optical sensor 51 (non-contact type sensor) detects an emboss part 32 protruding downward from an emboss type component packaging tape (emboss tape A) set to a tape feeder.例文帳に追加

テープフィーダにセットしたエンボスタイプの部品包装テープ（エンボステープＡ）の下方に突出するエンボス部３２を検出可能な光センサ５１（非接触型センサ）を設ける。 - 特許庁

To provide a circuit board in which cavity causing short circuit between adjoining electrodes can be prevented from occurring, and to provide a method for packaging an electronic component.例文帳に追加

相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる回路基板及び電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical module in which high density package and reduction of manufacturing cost are achieved by increasing the efficiency of an optical component packaging work and flattening package.例文帳に追加

光部品実装作業の高効率化を図ると共にパッケージの平面化を図り、製造コストの低下と、高密度実装を可能にする光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method for an optical component by which a semiconductor device mounted with an optical element can be fixed to a printed wiring board without increasing optical coupling loss.例文帳に追加

光素子を搭載した半導体装置を、光結合損失を増加させることなくプリント配線板に固定することが可能な光部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component packaging apparatus also includes: a shaft-like connection member for connecting the axial movement mechanism to the elevation/lowering shaft; and a joint for rotatably connecting the connection member to the elevation/lowering shaft.例文帳に追加

また、軸方向移動機構と昇降軸とを接続する軸状の接続部材と、接続部材と昇降軸とを回動自在に連結する継手を備えている。 - 特許庁

To provide an image recognizing method for a recognition mark in a packaging device for an electronic component, which can well provide the recognition mark on an image.例文帳に追加

画像上での認識マークの認識を良好に行うことができる電子部品実装用装置における認識マークの画像認識方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The outer packaging frame has eaves 7A for guiding a terminal component 5 projecting from both side edges to the inside in a terminal frame 7 covering the terminal surface of the thin battery 2.例文帳に追加

外装枠は、薄型電池２の端子面を覆う端子枠７に、端子部品５を案内するひさし７Ａを両側縁から内側に突出して設けている。 - 特許庁

To provide an improved Sn-Ag-Cu based lead-free solder material which can be suitably used as a joining material in the packaging process of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装プロセスにおいて接合材料として好適に用いることができる、改善されたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

In the prism-shaped packaging container of an equilateral octagonal section, a bottom wall is constituted of a pair of bottom wall component pieces 6 and 10 to be assembled with each other.例文帳に追加

断面形状が正八角形の角筒状包装用容器であって、底壁が、互いに組み合わされる一対の底壁構成片６、１０から構成されている。 - 特許庁

To provide a rework method of an electronic component by adhesive packaging, which can perform stripping work even in a minute space without having a significant effect on other peripheral joints.例文帳に追加

周辺部の他の接続部に影響を及ぼし難く、微小なスペース部分に於いても剥離作業が可能な、接着剤実装による電子部品のリワーク方法を提供する。 - 特許庁

The fixture tool for the thin substrate having the weak adhesion layer formed on one surface of a flat plate is characterized in that the adhesive strength of the weak adhesion layer is less than three times that before the component packaging after the layer goes through a reflow process, namely a component packaging process of the thin substrate, by a post heat treatment after formation of the weak adhesion layer.例文帳に追加

平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、弱粘着性層形成後の後熱処理によって、薄型基板の部品実装工程であるリフローを通過した後の弱粘着性層の粘着強度が、部品実装前の粘着強度に対し３倍未満とされていることを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a high-strength and stable substrate holding power, to simplify a structure, to reduce costs, to improve durability, to remarkably suppress the warp of a printed circuit board, and to reduce packaging defects in a substrate holding fixture, substrate holding structure and component packaging method used for a reflow soldering step when packaging electronic components on the printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板上に電子部品を実装する際のリフロー半田付け工程において使用する基板保持治具および基板の保持構造、部品実装方法に関し、高強度で安定した基板保持力が得られ、構造が簡単で低コストであり耐久性が高く、プリント基板の反りを大幅に抑制でき、かつ実装不良を低減できる。 - 特許庁

In an electronic component provided with: a chip equipped with a connection terminal; and a substrate having a chip-mounting part mounting the chip through the connection terminal and a packaging terminal for packaging on the substrate, a paladium plating film containing germanium is formed on at least either the connection terminal of the chip, the chip-mounting part of the substrate or the packaging terminal.例文帳に追加

接続端子を備えるチップと、当該チップが接続端子を介して搭載されるチップ搭載部及び基板に実装するための実装端子とを有する基体と、を備える電子部品において、前記チップの接続端子、前記基板のチップ搭載部、実装端子の少なくともいずれかに、ゲルマニウムを含むパラジウムめっき被膜が形成されているものとした。 - 特許庁

The moving device 41 pumps the reference mark 10 between a position that is flush with the focus of the camera 11, and a position that is higher than the component 7b for packaging in which the height becomes the highest while being packaging on the printed-wiring board.例文帳に追加

前記基準マーク用移動装置４１は、前記カメラ１１の焦点と同じ高さになる位置と、前記プリント配線板に実装された状態での高さが最も高くなる実装用部品７ｂより高くなる位置との間で基準マーク１０を往復動させる。 - 特許庁

To provide a resin packaging material of an electronic component in which the properties are insusceptible to the ambient working environment and such a gas as deteriorating the operational stability of the electronic component being sealed hermetically with a cover is not generated.例文帳に追加

本発明の目的は、周囲の使用環境によりその性質に影響を受けず、かつ蓋により気密して封止する電子部品の動作の安定度を低下するガス等を発生しない電子部品の樹脂パッケージ材を提供することである。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging structure which has an electronic component buried in an inter-layer insulating film on a wiring board, and which is prevented from decreasing in yield even if the inter-layer insulating film cracks.例文帳に追加

配線基板上の層間絶縁膜に電子部品が埋設された構造を有する電子部品実装構造において、層間絶縁膜にクラックが発生しても実装構造の歩留りの低下が防止される電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a highly thermally conductive composition exhibiting a high thermal conductivity and moisture resistance and capable of facilitating replacement of components when employed in a joining area in a cooling structure of an electronic component or a substrate packaging the electronic component.例文帳に追加

高い熱伝導性および耐湿性を達成し、また電子部品やこれが実装される基板の冷却構造における接合部に使用された場合に、部品交換を容易ならしめることができる高熱伝導性組成物を提供する。 - 特許庁

The package for the two-component developer is made by packaging a negatively charging two-component developer comprising toner and carrier, and is formed of a resin containing at least polyglycolic acid.例文帳に追加

二成分現像剤用包装体は、トナーとキャリアとからなる負帯電性二成分現像剤が包装されたものであって、当該二成分現像剤用包装体が、少なくともポリグリコール酸を含有する樹脂によって形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a package component adhering method and an adhesive agent used therefor, with which production time can be shortened and man-hours for production can be reduced, by fixing a package component on the packaging surface of a printed circuit board with an adhesive agent at the same time as with soldering.例文帳に追加

実装部品をプリント基板の実装面に半田付けと同時に接着剤により固着でき、製造時間の短縮及び製造工数の削減を可能にした実装部品接着方法及びそれに用いる接着剤を提供する。 - 特許庁

In the resin packaging material of the electronic component for sealing the electronic component hermetically in a container with the cover, resin powder is admixed with a moistureproof agent and/or a deoxidizer before being molded into the container.例文帳に追加

上記の目的を達成するために本発明は、容器を蓋により気密して封止する電子部品の樹脂パッケージの材料であり、先の容器への成形前の樹脂粉に防湿剤及び／または脱酸素剤を混合されることにより課題を解決する。 - 特許庁

To provide a bonding head and a packaging unit equipped with the bonding head that can replace a jig retaining an electronic component with a jig of proper size according to a size or the like of the electronic component while keeping the transfer efficiency of ultrasonic energy.例文帳に追加

超音波エネルギーの伝達効率を維持しつつ、電子部品のサイズ等に合わせて、当該電子部品を保持する治具を適正サイズのものに交換することが容易なボンディングヘッドおよび当該ボンディングヘッドを備えた実装装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a substrate packaging structure provided with a heat sink on the rear surface side in which the structure of the heat sink is simplified while enhancing the versatility thereof so that the price of a unit component is lowered and design revision of an electronic component is dealt with readily.例文帳に追加

基板の裏面側にヒートシンクを設ける基板実装構造で、ヒートシンクの構造を単純化し、ヒートシンクの汎用性を高め、これにより、例えば、部品単体の低価格化を図り、電子部品の設計変更への対応を容易化する。 - 特許庁

A solid deodorizing and dehydrating agent comprising a silica gel and a deodorizing component is sealed in a packaging container for a solid pharmaceutical preparation comprising a solid deodorizing and dehydrating agent for the pharmaceutical preparation comprising the silica gel and the deodorizing component and the medically effective component generating an odor.例文帳に追加

シリカゲルと脱臭成分とを含有してなる医薬製剤用固形脱臭脱水剤および臭いを発生する薬効成分を含有する固形製剤の包装容器中に、シリカゲルと脱臭成分とを含有する固形脱臭脱水剤を封入することを特徴とする固形製剤容器中での防臭方法。 - 特許庁

A packaging machine 32 is provided with a stage 153 holding a plate-like component and a film-like component having a first mounting part and a first mounter mounted thereon, wherein a film-like part is bent and a second part including a second mounter is separated from a second mounting part of the plate-like component, to expose the second mounting part.例文帳に追加

実装機３２は、フィルム状部品が撓んで第２装着部を含む第２部分が板状部品の第２被装着部から離れ、第２被装着部が露出された状態で、第１被装着部と第１装着部とが装着された板状部品とフィルム状部品とを保持するステージ１５３を備える。 - 特許庁

To provide a laminate packaging material containing no adhesive layer between an intermediate plastic film of the multi-layered packaging material and a sealant layer, thereby showing no component eluting to the surface of the sealant layer resulting from the adhesive and capable of being manufactured in good efficiency.例文帳に追加

多層構成の包装材料の中間のプラスチックフイルムとシーラント層間に従来の接着剤層を介さないで積層し、シーラント層の表面へ接着剤に起因する溶出成分がなく、かつ、製造効率の良い積層体からなる包装材料を提供することにある。 - 特許庁

To provide a paste film forming apparatus capable of measuring thickness of a paste film with an inexpensive configuration and reducing execution costs of a formation process of the paste film, and to provide an electronic component packaging device, a method of forming the paste film, and a method of packaging electronic components.例文帳に追加

安価な構成でペースト膜の厚さの計測を行うことができ、ペースト膜の形成工程の実行コストを引き下げることができるようにしたペースト膜形成装置、電子部品実装装置、ペースト膜形成方法及び電子部品実装方法を提供すること目的とする。 - 特許庁

Wood fine particle (wood powder) of 30-65 wt% obtained by pulverizing wood being residential destruction rubbish and 20-45 wt.% of resin powder obtained by pulverizing polypropylene packaging component used for food packaging and the like are mixed, extruded at 180-200°C, and wood-like molded product is molded.例文帳に追加

住宅廃材である木材を粉砕して得られた木材微粉粒（木粉）を３０〜６５ｗｔ％と、食品包装等に用いられるポリプロピレン包装部材を粉砕して得られた樹脂粉２０〜４５ｗｔ％とを混合し、１８０〜２００℃で押出し形成し、木質様成形品を形成する。 - 特許庁

To suppress the hardening of a main agent and a hardening agent with time by suppressing the circulation of a gas component in the internal space of an internal packaging in which the main agent and the hardening agent are housed in a package for packaging a two-agent mixing type putty which is used for a repair of an automobile bumper or the like.例文帳に追加

自動車バンパーなどの補修に用いる二剤混合型パテを包装するための包装体において、主剤と硬化剤とを収容した内包装の内部空間でのガス成分の流通が抑制されることによって、主剤や硬化剤の経時による硬化を抑える。 - 特許庁

The speed components of the heat sealers 4a and 4b in the cylindrical packaging material feeding direction can be easily adjusted synchronously as much as possible with the traveling speed component of a contact part of the cylindrical packaging material which is reduced by the fall with the contact with the heat sealers 4a and 4b.例文帳に追加

ヒートシーラ４ａ，４ｂの筒状包装材送り方向の速度成分が、ヒートシーラ４ａ，４ｂとの接触によって倒れることにより遅くなる筒状包装材の当該接触部分の走行速度成分と可及的に同期するような調整が容易に得られる。 - 特許庁

To provide a method for undepropping a substrate of an electronic component packaging device capable of stably underpropping all of the region required to be underpropped in covering a wide variety of the substrate and securing packaging accuracy, and to provide an auxiliary underpropping holder.例文帳に追加

多種類の基板を対象として下受けが必要とされる全ての範囲を安定して下受けすることが可能で、実装精度を確保することができる電子部品実装装置における基板下受け方法および補助用下受け治具を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a region for packaging a surface-packaged electronic component 6 on a substrate 1 which is internally formed with a copper foil layer 9, a plurality of through holes 11 communicated to the copper foil layer 9 in the substrate are formed.例文帳に追加

内部に銅箔層９を備えた基板１における面実装型電子部品６の実装部位に、基板内部の銅箔層９に連なる複数のスルーホール１１を設けてある。 - 特許庁

This composite sheet is constituted by laminating conductive films, coated with a conductive coating, at least on one side of a base-material layer, and an electronic-component packaging container uses the composite sheet.例文帳に追加

本発明は基材層の少なくとも片面に、導電性塗料を塗布した導電性フィルムを積層してなる複合シート及びそれを用いた電子部品包装容器である。 - 特許庁

To provide a coil-type electronic component that is reduced in eddy current loss, superior in impedance characteristics, can prevent pickup failures, and has packaging stability for a circuit substrate.例文帳に追加

渦電流損失が少なく、インダクタンス特性に優れ、ピックアップ不良を防止できると共に、回路基板に対する実装安定性を有する巻線型電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a functional component such as a switch which is operable regardlessly of whether a device is opened or closed without increasing the number of parts and expanding a packaging space in a folding type mobile telephone set.例文帳に追加

折り畳み式携帯電話機において、部品点数を増加せず、実装スペースを拡大せずに、装置の開閉の状況に関係なく操作できるスイッチ等の機能部品を設ける。 - 特許庁

To obtain a laminated electronic component in which directional properties can be identified not only in packaging but also in a manufacturing process, and at the same time the front and rear of a laminate can be identified.例文帳に追加

実装時の方向性を識別できることは勿論、製作工程の途中であっても方向性を識別でき、かつ、積層体の表裏をも識別できる積層型電子部品を得る。 - 特許庁

To provide a cover tape for packaging an electronic component, which is capable of inhibiting electrification by suppressing the generation of the electrification itself in the electrification of the cover tape when peeling the cover tape from a carrier tape.例文帳に追加

カバーテープをキャリアテープから剥離する際のカバーテープの帯電について、帯電の発生自体を抑えることによって帯電を抑制出来る電子部品包装用カバーテープを提供する。 - 特許庁

In a battery pack, the battery core is formed by connecting a terminal component 5 having an output terminal 9 of a thin battery 2, and arranged on the inside of an outer packaging frame 1 having an electrode window 14.例文帳に追加

電池パックは、出力端子９を有する端子部品５を薄型電池２に連結して電池コアとし、電極窓１４のある外装枠１の内側に配設している。 - 特許庁

To provide a game machine, with which a base board or play component for packaging that base board can be commonly utilized between different machine types easily and the kinds of base board can be reduced.例文帳に追加

基板或いはそれを搭載する遊技部品を例えば異機種間で共通利用することが容易で、また基板の種類を少なくすることが可能な遊技機を提供する。 - 特許庁

Particularly, the lead-free solder material is used as the joining material in the packaging process of an electronic component, thereby producing the electronic circuit board having high reliability characteristics.例文帳に追加

特に、電子部品の実装プロセスにおいて本発明の鉛フリーはんだ材料を接合材料として用いれば、高い信頼性特性を有する電子回路基板を作製することができる。 - 特許庁