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plating liquidの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1252件
ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解ニッケルメッキ液 - 特許庁
ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解金めっき液 - 特許庁
PLATING LIQUID OF PLATING DEVICE FOR CYLINDER BLOCK例文帳に追加
シリンダブロック用メッキ装置のメッキ液 - 特許庁
ELECTROLYTIC ALUMINUM-PLATING LIQUID例文帳に追加
電解アルミニウムめっき液 - 特許庁
PLATING DEVICE, PLATING LIQUID EVALUATION DEVICE, METHOD OF OPERATING PLATING LIQUID, AND EVALUATION METHOD FOR PLATING LIQUID例文帳に追加
めっき装置、めっき液評価装置、めっき液の運用方法及びめっき液の評価方法 - 特許庁
PLATING LIQUID MANAGEMENT SYSTEM, AND PLATING APPARATUS例文帳に追加
めっき液管理システムおよびめっき装置 - 特許庁
HARD GOLD ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加
硬質金合金めっき液 - 特許庁
PLATING LIQUID, MANUFACTURING METHOD OF STRUCTURE USING THE PLATING LIQUID AND APPARATUS USING THE PLATING LIQUID例文帳に追加
めっき液、めっき液を用いた構造体の製造方法、めっき液を用いた装置 - 特許庁
PLATING PRETREATMENT LIQUID, AND PLATING PRETREATMENT METHOD例文帳に追加
メッキ前処理液およびメッキ前処理方法 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解ニッケル・リンめっき液 - 特許庁
Also disclosed is a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加
この金メッキ液を用いた金メッキ方法。 - 特許庁
ELECTROLYTIC PLATING LIQUID FOR FORMING COPPER THIN FILM例文帳に追加
銅薄膜の電解メッキ液 - 特許庁
To provide a plating device where, when a plating liquid in a plating tank is exhausted to a plating liquid control tank via a plating liquid exhaust line, the intrusion of the air into the plating liquid can be reduced.例文帳に追加
メッキ槽のメッキ液がメッキ液排出管路を介してメッキ液管理槽へ排出されるとき、メッキ液へのエア−の混入を削減するメッキ装置を提供する。 - 特許庁
PLATING FILM, ELECTRONIC PART, PLATING LIQUID, AND METHOD FOR FORMING PLATING FILM例文帳に追加
めっき膜、電子部品、めっき液、および、めっき膜の製造方法 - 特許庁
ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加
無電解ニッケル合金めっき液 - 特許庁
ACTIVATING LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加
無電解めっき用活性化液 - 特許庁
TRIVALENT CHROMIUM-PLATING LIQUID MANAGEMENT DEVICE例文帳に追加
3価クロムめっき液管理装置 - 特許庁
PLATING EQUIPMENT OF IN-LIQUID TRANSPORTATION TYPE WITH PIPE FOR SPOUTING PLATING LIQUID例文帳に追加
メッキ液噴出管を設けた液中搬送式のメッキ処理装置 - 特許庁
SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加
置換型無電解金めっき液 - 特許庁
The plating liquid spout 4 gushes the plating liquid while rotating within the plating tank 1.例文帳に追加
また、めっき液噴出口4は、めっき槽1内で回転しつつめっき液を噴出する。 - 特許庁
During plating, the plating liquid is agitated, so as to maintain the plating liquid homogeneously containing the abrasive particles.例文帳に追加
めっき中はめっき液を攪拌し、砥粒が均質に含まれためっき液を維持する。 - 特許庁
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