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「plating liquid」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > plating liquidに関連した英語例文

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plating liquidの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1252



例文

PLATING LIQUID例文帳に追加

めっき液 - 特許庁

SILVER PLATING LIQUID例文帳に追加

銀めっき液 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

金めっき液 - 特許庁

PALLADIUM PLATING LIQUID例文帳に追加

パラジウムめっき液 - 特許庁

例文

COMPOSITE PLATING LIQUID例文帳に追加

複合めっき液 - 特許庁


例文

ELECTROLESS PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解めっき液 - 特許庁

PLATING LIQUID TREATMENT UNIT例文帳に追加

メッキ液処理ユニット - 特許庁

PLATING LIQUID ANALYZER例文帳に追加

メッキ液分析装置 - 特許庁

PLATING ASSISTANT, PLATING LIQUID, AND PLATING MATERIAL例文帳に追加

めっき助材、めっき液およびめっき材料 - 特許庁

例文

ELECTROLESS PLATING LIQUID AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ液およびメッキ法 - 特許庁

例文

ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ液 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

金メッキ液および金メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID, PLATING METHOD AND PLATING DEVICE例文帳に追加

銅めっき液、めっき方法並びにめっき装置 - 特許庁

PLATING LIQUID OF PLATING DEVICE FOR CYLINDER BLOCK例文帳に追加

シリンダブロック用メッキ装置のメッキ液 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅めっき液および銅めっき方法 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

金めっき液および金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC ALUMINUM-PLATING LIQUID例文帳に追加

電解アルミニウムめっき液 - 特許庁

METHOD OF RECYCLING PLATING LIQUID例文帳に追加

メッキ液のリサイクル方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液 - 特許庁

PLATING DEVICE, PLATING LIQUID EVALUATION DEVICE, METHOD OF OPERATING PLATING LIQUID, AND EVALUATION METHOD FOR PLATING LIQUID例文帳に追加

めっき装置、めっき液評価装置、めっき液の運用方法及びめっき液の評価方法 - 特許庁

PLATING LIQUID SPOUTING NOZZLE DEVICE FOR PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

メッキ装置のメッキ液噴出ノズル装置 - 特許庁

PLATING LIQUID MANAGEMENT SYSTEM, AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき液管理システムおよびめっき装置 - 特許庁

NICKEL PLATING LIQUID AND NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加

ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法 - 特許庁

GOLD-SILVER ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

金−銀合金めっき液 - 特許庁

TIN-COPPER ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

スズ−銅合金めっき液 - 特許庁

PLATING DEVICE AND PLATING LIQUID REMOVING METHOD例文帳に追加

めっき装置及びめっき液除去方法 - 特許庁

The gold plating method uses the gold plating liquid.例文帳に追加

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。 - 特許庁

HARD GOLD ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

硬質金合金めっき液 - 特許庁

PLATING LIQUID, MANUFACTURING METHOD OF STRUCTURE USING THE PLATING LIQUID AND APPARATUS USING THE PLATING LIQUID例文帳に追加

めっき液、めっき液を用いた構造体の製造方法、めっき液を用いた装置 - 特許庁

PLATING PRETREATMENT LIQUID, AND PLATING PRETREATMENT METHOD例文帳に追加

メッキ前処理液およびメッキ前処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケル・リンめっき液 - 特許庁

Also disclosed is a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解めっき方法及び無電解めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS HARD GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解硬質金めっき液 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING LIQUID FOR FORMING COPPER THIN FILM例文帳に追加

銅薄膜の電解メッキ液 - 特許庁

CATALYST LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき用触媒液 - 特許庁

LIQUID FOR WET TREATMENT, PLATING METHOD AND PLATING DEVICE例文帳に追加

湿式処理液、めっき方法及びめっき装置 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法 - 特許庁

To provide a plating device where, when a plating liquid in a plating tank is exhausted to a plating liquid control tank via a plating liquid exhaust line, the intrusion of the air into the plating liquid can be reduced.例文帳に追加

メッキ槽のメッキ液がメッキ液排出管路を介してメッキ液管理槽へ排出されるとき、メッキ液へのエア−の混入を削減するメッキ装置を提供する。 - 特許庁

PLATING FILM, ELECTRONIC PART, PLATING LIQUID, AND METHOD FOR FORMING PLATING FILM例文帳に追加

めっき膜、電子部品、めっき液、および、めっき膜の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケル合金めっき液 - 特許庁

ACTIVATING LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき用活性化液 - 特許庁

PLATINUM-COBALT ALLOY PLATING LIQUID AND PLATING METHOD例文帳に追加

白金−コバルト合金めっき液及びめっき方法 - 特許庁

TRIVALENT CHROMIUM-PLATING LIQUID MANAGEMENT DEVICE例文帳に追加

3価クロムめっき液管理装置 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT OF IN-LIQUID TRANSPORTATION TYPE WITH PIPE FOR SPOUTING PLATING LIQUID例文帳に追加

メッキ液噴出管を設けた液中搬送式のメッキ処理装置 - 特許庁

LEAD-TIN ALLOY SOLDER PLATING LIQUID例文帳に追加

鉛−スズ合金ハンダめっき液 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

置換型無電解金めっき液 - 特許庁

The plating liquid spout 4 gushes the plating liquid while rotating within the plating tank 1.例文帳に追加

また、めっき液噴出口4は、めっき槽1内で回転しつつめっき液を噴出する。 - 特許庁

例文

During plating, the plating liquid is agitated, so as to maintain the plating liquid homogeneously containing the abrasive particles.例文帳に追加

めっき中はめっき液を攪拌し、砥粒が均質に含まれためっき液を維持する。 - 特許庁




  
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