「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

NON-CONDUCTIVE METAL GLOSS PLATING, CASE FOR ELECTRONIC DEVICE WITH NON-CONDUCTIVE METAL GLOSS PLATING, AND METHOD OF FORMING NON-CONDUCTIVE METAL GLASS PLATING例文帳に追加

非導通金属光沢メッキ、非導通金属光沢メッキ付電子機器用ケース、及び非導通金属光沢メッキ形成方法 - 特許庁

To provide a plating method by which lowering of plating efficiency and deterioration in plating quality can be more effectively suppressed.例文帳に追加

めっき効率の低下やめっき品質の低下をより効果的に抑制することができるめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating bath and a plating method for forming a plating film made of a copper alloy containing molybdenum at high concentration.例文帳に追加

モリブデンを高濃度で含有する銅合金からなるめっき膜を形成できるめっき浴およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating equipment and a plating method which can form a plating layer with a uniform thickness within a wafer face.例文帳に追加

ウエハの面内で厚さが均一なメッキ層を形成することのできるメッキ処理装置及びメッキ処理方法を提供する。 - 特許庁

TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, TIN-COPPER- CONTAINING ALLOY PLATING METHOD AND ARTICLE FORMED WITH TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING FILM例文帳に追加

スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 - 特許庁

To provide electroless plating equipment and electroless plating method capable of more surely performing removal of air bubbles from the inside of a plating liquid.例文帳に追加

メッキ液中からの気泡の除去をより確実に行える無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level.例文帳に追加

Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。 - 特許庁

To provide a plating method where plating elongation can be evaded without performing coating treatment for blocking plating on the surface of an element assembly.例文帳に追加

素体表面にめっき阻止用被覆処理を施すことなく、めっき伸びを回避し得るめっき方法を提供すること。 - 特許庁

A thin film 7 is formed to cover the dent surfaces 1a and the protruded surfaces 1b by a physical vacuum evaporation method such as an ion plating method or a spattering method, a coating method or a plating method.例文帳に追加

この凹面１ａと凸面１ｂを覆うように薄膜７がイオンプレ−ティング、スパッタリング等の物理蒸着法や塗装法、メッキ法で形成される。 - 特許庁

COPPER PLATING-LIKE OR COPPER METAL-LIKE COATING MATERIAL AND COATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ、銅金属風用塗料及び塗装方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGHLY SOLUBLE COPPER OXIDE, HIGHLY SOLUBLE COPPER OXIDE, RAW MATERIAL FOR COPPER PLATING AND METHOD OF COPPER PLATING例文帳に追加

易溶解性酸化銅の製造方法、易溶解性酸化銅及び銅メッキ材料並びに銅メッキ方法。 - 特許庁

METHOD OF FORMING NONELECTROLYTIC COPPER PLATING FILM ON PLASTIC MOLDED OBJECT例文帳に追加

プラスチック成形体の無電解銅メッキ成膜方法 - 特許庁

PRE-TREATMENT METHOD OF MIXING IMPURITY ELEMENT FOR PLATING例文帳に追加

鍍金加工のための不純物元素混入前処理法 - 特許庁

SURFACE COATING METHOD FOR FRICTION MATERIAL AND PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

摩擦材料の表面被覆方法およびめっき装置 - 特許庁

OSCILLATOR, AND METHOD FOR PLATING SURFACE OF OSCILLATOR例文帳に追加

振動子及び振動子表面へのメッキ形成方法 - 特許庁

PARTIALLY PLATING METHOD, METALLIC LID MEMBER AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

部分めっき方法、金属製蓋部材、および電子部品。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PLATING TREATMENT DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびめっき処理装置 - 特許庁

COPPER-PLATING METHOD OF WIRE-LIKE MATERIAL, AND COPPER-PLATED WIRE例文帳に追加

線状材の銅めっき方法および銅めっきワイヤ - 特許庁

EXTERNAL LEAD OF ELECTRONIC COMPONENT AND PLATING METHOD OF THE EXTERNAL LEAD例文帳に追加

電子部品の外部リード及び外部リードのメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR FIBER, FIBER BUNDLE, YARN AND THE LIKE, AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 - 特許庁

METHOD FOR INHIBITING ACICULAR WHISKER FROM FORMING ON TIN PLATING FILM例文帳に追加

錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

めっき処理装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR PLATING TO STYRENE-BASED RESIN MOLDED BODY例文帳に追加

スチレン系樹脂成形体へのめっき用前処理方法 - 特許庁

MULTILAYER PLATING DETECTING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

多層めっき検出方法及び多層めっき検出装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD, AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

配線回路基板の製造方法およびめっき装置 - 特許庁

ELECTRODE DIE OF ROTOR FOR RUBBER KNEADING MACHINE AND PLATING METHOD例文帳に追加

ゴム混練機用ロータの電極型及びメッキ施工方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびメッキ処理装置 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR INSTALLING BATH APPARATUS IN PLATING TANK例文帳に追加

めっき槽への浴機器の設置方法及びその装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING NICKEL FILM BY ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルめっきによるニッケル被膜の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR SEPARATING AND RECOVERING ZINC FROM ZINC PLATING WASTE LIQUID例文帳に追加

亜鉛めっき廃液からの亜鉛の分離回収方法 - 特許庁

RESIN PRODUCT WITH PLATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

めっき膜付き樹脂製品及びその製造方法 - 特許庁

PLATING TONE EXTERIOR GOODS FOR AUTOMOBILE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メッキ調自動車外装品及びその製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF PLATING WIRE, AND PLATED WIRE例文帳に追加

線材のめっき装置、めっき方法及びめっき線材 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE HEAT SINK, AND PLATING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体パッケージ用放熱板およびそのめっき方法 - 特許庁

METHOD OF PLATING SUBSTRATE HAVING VIA HOLE AND THROUGH HOLE例文帳に追加

ビアホール及びスルーホールを有する基板のめっき方法 - 特許庁

STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

プリント配線板の構造および電解メッキ処理方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTIC PLATING OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板の電解めっき方法および電解めっき装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PROJECTION ELECTRODE AND DISPLACEMENT GOLD-PLATING SOLUTION例文帳に追加

突起電極の形成方法及び置換金めっき液 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PATTERN OF ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND ELECTROLESS-PLATING APPARATUS例文帳に追加

導電膜パターンの形成方法、無電解めっき装置 - 特許庁

STEEL STRIP FOR GRANULAR TIN PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

粒状錫メッキ用鋼板およびその製造方法 - 特許庁

BARREL PLATING METHOD FOR ELECTRONIC PART AND NET WORK RESISTOR例文帳に追加

電子部品およびネットワーク抵抗器のバレルめっき方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR PLATING ALUMINUM AND ALUMINUM ALLOY例文帳に追加

アルミニウムおよびアルミニウム合金のめっき前処理方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD例文帳に追加

電解めっき装置及び配線基板の製造方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING TREATMENT例文帳に追加

無電解メッキ処理装置および無電解メッキ処理方法 - 特許庁

APPARATUS FOR REGENERATING ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND REGENERATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき液の再生装置及び再生方法 - 特許庁