「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解金メッキ液 - 特許庁

GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING USING THE GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

金メッキ液及びその金メッキ液を用いたメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION例文帳に追加

電解銅メッキ溶液 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解銅めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき装置及びめっき液 - 特許庁

BLACK ALLOY PLATING SOLUTION例文帳に追加

黒色合金めっき液 - 特許庁

BLACK RUTHENIUM PLATING SOLUTION例文帳に追加

黒色ルテニウムめっき液 - 特許庁

METHOD FOR COPPER PLATING AND SOLUTION FOR COPPER PLATING例文帳に追加

銅めっき方法及び銅めっき液 - 特許庁

GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

金メッキ液及び金メッキ処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解パラジウムめっき液 - 特許庁

WASTE PLATING SOLUTION TREATMENT SYSTEM例文帳に追加

メッキ排液の処理システム - 特許庁

TIN PLATING SOLUTION, TIN PLATING METHOD USING THE TIN PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR PREPARING TIN PLATING SOLUTION例文帳に追加

スズめっき液、そのスズめっき液を用いたスズめっき方法及びスズめっき液調整方法 - 特許庁

IRIDIUM PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD THEREOF例文帳に追加

イリジウムめっき液及びそのめっき方法 - 特許庁

NONAQUEOUS ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD USING THE PLATING SOLUTION例文帳に追加

非水系無電解めっき液及び該めっき液を用いためっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき溶液 - 特許庁

ACIDIC GOLD ALLOY PLATING SOLUTION例文帳に追加

酸性金合金めっき液 - 特許庁

ZINC-IRON ALLOY PLATING SOLUTION例文帳に追加

亜鉛−鉄合金めっき液 - 特許庁

ROUGHENING COPPER PLATING SOLUTION AND ITS PLATING METHOD例文帳に追加

粗化銅めっき液及びそのめっき方法 - 特許庁

IRIDIUM PLATING SOLUTION AND IRIDIUM PLATING METHOD例文帳に追加

イリジウムめっき液およびイリジウムめっき方法 - 特許庁

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

パラジウム合金めっき液およびめっき方法 - 特許庁

GOLD PLATING ELECTROLYTIC SOLUTION AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

電解金めっき液及び金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき液及び無電解めっき方法 - 特許庁

The plating solution may be CoW alloy plating solution.例文帳に追加

前記めっき液は、ＣｏＷ系合金めっき液であってもよい。 - 特許庁

METHOD FOR REGENERATING IRIDIUM PLATING SOLUTION例文帳に追加

イリジウムメッキ液の再生方法 - 特許庁

NON-CYANOGEN TYPE ELECTROLYTIC SOLUTION FOR PLATING GOLD例文帳に追加

非シアン電解金めっき液 - 特許庁

SOLUTION FOR PLATING IRIDIUM-COBALT ALLOY例文帳に追加

イリジウム・コバルト合金めっき液 - 特許庁

Au-Sn ALLOY PLATING SOLUTION例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解置換型金メッキ液 - 特許庁

PRODUCTION OF COMPOSITE PLATING SOLUTION例文帳に追加

複合メッキ液の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PLATING FILM AND ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

メッキ膜の形成方法及び無電解メッキ液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき方法および無電解めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ液及び無電解メッキ被覆方法 - 特許庁

PLATING SOLUTION CONTROL DEVICE, PLATING APPARATUS PROVIDED THEREWITH, AND METHOD FOR PREPARING COMPOSITION OF PLATING SOLUTION例文帳に追加

メッキ液管理装置、それを備えたメッキ装置、およびメッキ液組成調整方法 - 特許庁

TWO-PACK ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION例文帳に追加

２液性無電解銀めっき液 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

ニッケルメッキ廃液の処理方法 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION例文帳に追加

置換型無電解銀めっき液 - 特許庁

ELECTROLYTIC TIN PLATING SOLUTION, AND ELECTROLYTIC TIN PLATING METHOD例文帳に追加

電気錫めっき液および電気錫めっき方法 - 特許庁

SOFT-ETCHING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

ソフトエッチング液及びめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR EVALUATING ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION例文帳に追加

電解めっき液の評価方法 - 特許庁

REDUCING TYPE ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION例文帳に追加

還元型無電解銀めっき液 - 特許庁

CATALYTIC SOLUTION FOR ELECTROLESS Ni PLATING例文帳に追加

無電解Ｎｉメッキ用触媒液 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION FOR FIBER例文帳に追加

繊維用の無電解銀めっき液 - 特許庁

PLATING FILM, AND PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD FOR FORMING THE PLATING FILM例文帳に追加

めっき皮膜並びにこのめっき皮膜を形成するためのめっき液およびめっき方法 - 特許庁

RECYCLING METHOD FOR GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

金めっき液の再生処理方法 - 特許庁

Ni-Cu ALLOY COMPOSITE PLATING SOLUTION例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｕ合金複合メッキ液 - 特許庁