「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A part of the plating solution jetting from the plating solution jetting nozzles 13 flows from an upper part to a bottom of the plating treatment tank 1, and meets the plating solution jetting from the plating solution jetting nozzles 13 so as to be jetted again toward the work surface of the wafer 2.例文帳に追加

めっき液噴射ノズル１３から噴射されためっき液の一部は、めっき処理槽１の上部から底部に向かって流動し、めっき液噴射ノズル１３から噴射されるめっき液と合流して、ウェハー２の被処理面に向かって再度噴射される。 - 特許庁

To provide a substrate plating device which prevents a plating solution from coming round to the back of a substrate.例文帳に追加

基板の裏面へのメッキ液の回り込みを防止する基板メッキ装置を提供する。 - 特許庁

This electroless copper-plating method includes using the electroless copper-plating solution which contains 1-15 ppm chlorine ions.例文帳に追加

塩素イオンを１〜１５ｐｐｍ含む無電解銅めっき液を用いてめっきを行う。 - 特許庁

To provide a substrate plating apparatus to prevent a plating solution from turning around to the rear side of a substrate.例文帳に追加

基板の裏面へのメッキ液の回り込みを防止する基板メッキ装置を提供する。 - 特許庁

ELECTROPLATING METHOD, PLATING SOLUTION EVALUATING METHOD, PLATING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電気めっき方法、めっき液評価方法、めっき装置、半導体装置の製造方法 - 特許庁

NON-CYANOGEN BASE SILVER-PLATING SOLUTION AND SILVER-PLATING METHOD, AND METHOD FOR FORMING BUMP WITH THIS METHOD例文帳に追加

非シアン系銀めっき液及び銀めっき方法並びにそれによるバンプ形成方法 - 特許庁

A nickel plating solution Wn introduced into the rinse tanks is hereby returned to the nickel plating tank 1.例文帳に追加

これにより、水洗槽に持ち込まれたニッケルメッキ液Ｗｎがニッケルメッキ槽１に戻る。 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER-PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING EMBEDDED WIRING例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION AND ITS PREPARATION METHOD, NICKEL PLATING METHOD, AND PRINTED WIRING BOARD COPPER FOIL例文帳に追加

ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔 - 特許庁

METHOD FOR REPLENISHING Sn-ALLOY PLATING SOLUTION WITH Sn-COMPONENT AND Sn-ALLOY PLATING TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給方法及びＳｎ合金めっき処理装置 - 特許庁

A plating bath 5 is positioned below the rails 3, and electrode plates 25 are arranged in a plating solution.例文帳に追加

メッキ槽５は、レール３の下側に位置し、極板２５がメッキ液中に配置されている。 - 特許庁

To stabilize the quality of deposition by preventing the temperature drop of a plating solution, while realizing efficient utilization of the plating solution.例文帳に追加

メッキ液の温度降下を防止して成膜品質を安定化させるとともに、効率的なメッキ液の利用を実現する。 - 特許庁

As to this electroless nickel plating solution, in an electroless nickel plating solution containing aqueous nickel salt, a reducing agent and a complexing agent, a sulfur-containing compound having a group expressed by the formula (1) is incorporated as an additive.例文帳に追加

水溶性ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケルめっき液において、式 - 特許庁

PALLADIUM/IRON ALLOY PLATING SOLUTION AND PALLADIUM ALLOY PLATED BASE MATERIAL例文帳に追加

パラジウム／鉄合金メッキ液及びパラジウム合金メッキ基材 - 特許庁

SOLUTION ANALYZER AND METHOD, PLATING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

溶液分析装置、溶液分析方法、メッキ装置、メッキ方法 - 特許庁

STABILIZER FOR ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND METHOD FOR ITS USE例文帳に追加

無電解めっき液用安定剤及びそれらの使用方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC TIN PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気スズめっき液及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

At least a pair of electrodes 20a and 20b is placed in the plating solution 5, and a substrate P is immersed in the plating solution 5.例文帳に追加

めっき液５中に少なくとも一対の電極２０ａ，２０ｂを配し、めっき液５中に基材Ｐを浸漬する。 - 特許庁

The plating solution retaining member 21 is made of porous silicon carbide.例文帳に追加

めっき液保持部材２１は多孔質炭化珪素製である。 - 特許庁

METHOD FOR SUPPLYING ZINC ION TO ALKALINE ZINC PLATING SOLUTION例文帳に追加

アルカリ性亜鉛系めっき液への亜鉛イオン供給方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解めっき液及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING SULFATE ION, METHOD FOR REGENERATING COPPER/COBALT PLATING SOLUTION, APPARATUS FOR REMOVING SULFATE ION AND APPARATUS FOR REGENERATING COPPER/COBALT PLATING SOLUTION例文帳に追加

硫酸イオン除去方法、銅／コバルトメッキ液再生方法、硫酸イオン除去装置及び銅／コバルトメッキ液再生装置 - 特許庁

PLATING SOLUTION CONTAINING, TIN-SILVER-COPPER ELECTROLYTIC PLATING METHOD, PLATING FILM CONTAINING TIN-SILVER-COPPER AND SOLDERING METHOD USING THIS PLATING FILM例文帳に追加

錫−銀−銅含有めっき液、電解めっき方法、錫−銀−銅含有めっき被膜、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法 - 特許庁

In the regeneration of a plating solution used for electroplating by a plating solution regeneration mechanism 50 in a jet type plating apparatus 100, the plating solution is passed through a self-resonance tube 90 direct before entering into a filter section 80.例文帳に追加

噴流式めっき装置１００で、電界めっきに使用されためっき液をめっき液再生機構５０で再生するに際し、めっき液をフィルタ室８０へ入る直前に自己共鳴管９０を通過させる。 - 特許庁

If required, the apparatus has a means 32 of circulating or stirring the plating solution 12 at the inside, and stopping the flow of the plating solution 12 at the inside of the plating tank 18 on plating treatment.例文帳に追加

更に、必要に応じて、めっき槽１８内のめっき液１２を循環または攪拌させ、めっき処理時にめっき槽１８内のめっき液１２の流れを停止させる手段３２を有する。 - 特許庁

A part of water in the nickel plating solution Wn in the nickel plating tank 1 is evaporated by means of a low temperature evaporator 10, and the nickel plating solution Wn is returned to the nickel plating tank 1 again.例文帳に追加

ニッケルメッキ槽１内のニッケルメッキ液Ｗｎは低温蒸発装置１０にて水分の一部が蒸発し、このニッケルメッキ液Ｗｎは再びニッケルメッキ槽１に戻る。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT LAYER, ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法 - 特許庁

In the electroless plating method in which a work to be plated is immersed in a plating solution to perform the electroless plating, the plating solution is gas-bubbled with the work is immersed in the plating solution.例文帳に追加

本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき材をめっき液に浸漬してめっきを行う無電解めっき方法であって、上記被めっき材を上記めっき液に浸漬した状態で上記めっき液をガスバブリングすることを特徴とする。 - 特許庁

This plating apparatus has a buffering member 9 for buffering the flow of the plating solution arranged therein so that the flow of the plating solution spouted from an outlet 7 for spouting the plating solution into the plating tank 4 may not affect the movement of the article 1 to be plated in the barrel 2.例文帳に追加

めっき槽４内にめっき液を噴出する噴出口７から噴出されるめっき液の流動が、バレル２内の被めっき物１の動きに影響を与えないように、めっき液の流動を緩衝する緩衝部材９を配設する。 - 特許庁

The electroplating equipment 11 comprises: a plating tank 13 for holding the plating solution; and a separate tank 15 apart from the plating tank 13, wherein the plating solution circulates between the plating tank 13 and the separate tank 15.例文帳に追加

電気めっき装置１１は、めっき液が貯留されるめっき槽１３と、このめっき槽１３とは別体の槽であって前記めっき槽１３との間で前記めっき液が循環する別槽１５と、を備えている。 - 特許庁

In the plating process S114, electro-plating is performed by soaking the seed film in a plating solution in a plating bath to which the plating solution being bubbled by a nitrogen gas is supplied, using the seed film as a cathode.例文帳に追加

そして、かかるめっき工程Ｓ１１４では、窒素ガスでバブリングされているめっき液が供給されためっき槽中の前記めっき液に前記シード膜を浸漬させ、前記シード膜をカソードとして電解めっきを行なう。 - 特許庁

The plating solution supply mechanism 30 has: a supply tank 31 for storing the plating solution 35 to be supplied to the substrate 2; a discharge nozzle 32 for discharging the plating solution 35 to the substrate 2; and a plating solution supply pipe 33 for supplying the plating solution 35 from the supply tank 31 to the discharge nozzle 32.例文帳に追加

このうちめっき液供給機構３０は、基板２に供給されるめっき液３５を貯留する供給タンク３１と、めっき液３５を基板２に吐出する吐出ノズル３２と、供給タンク３１のめっき液３５を吐出ノズル３２へ供給するめっき液供給管３３と、を有している。 - 特許庁

The plating solution supply mechanism 30 thereof includes a supply tank 31 for storing the plating solution 35 supplied to the substrate 2, a discharge nozzle 32 for discharging the plating solution 35 to the substrate 2, and a plating solution supply pipe 33 for supplying the plating solution 35 in a supply tank 31 to the discharge nozzle 32.例文帳に追加

このうちめっき液供給機構３０は、基板２に供給されるめっき液３５を貯留する供給タンク３１と、めっき液３５を基板２に吐出する吐出ノズル３２と、供給タンク３１のめっき液３５を吐出ノズル３２へ供給するめっき液供給管３３と、を有している。 - 特許庁

To provide a plating apparatus for preventing the plating metal group disposed in a plating tank from being exposed to the air, and preventing any defective plating on a product even when the plating is stopped, and the level of the plating solution is lowered.例文帳に追加

めっきを停止してめっき液の液面が低下しても、めっき槽内に配置されためっき金属群が空気に露出されず製品にめっき不良を起こすことがないめっき装置を提供する。 - 特許庁

Plating equipment has a handling mechanism 12 for immersing the surface to be treated (main surface) of a substrate W by a face down system into a plating bath in a plating bath 10 and a plating solution supplying section 14 for supplying the required plating solution M into the plating-bath 10.例文帳に追加

メッキ装置はメッキ槽１０内のメッキ浴に基板Ｗの被処理面（主面）をフェースダウン方式で浸漬するためのハンドリンング機構１２と、メッキ槽１０に所要のメッキ液Ｍを供給するためのメッキ液供給部１４とを有する。 - 特許庁

An electrochemical plating system includes one or more plating cell reservoirs for storing plating solution and a chemical analyzer in fluidic communication with the one or more plating cell reservoirs.例文帳に追加

メッキ溶液を保存する為に一以上のメッキセルリザーバと、一以上のメッキセルリザーバと流体接続される化学分析装置と、を含む、電気化学メッキシステム。 - 特許庁

This plating method includes plating an electroconductive face 5 of a film 4 with copper, by passing the film 4 through a plating solution 7 in a plating tank 6 while transporting the film 4 in an arrow direction.例文帳に追加

フィルム４を矢印方向に搬送しながら、めっき槽６内のめっき液７を通過させることで、フィルム４の導電面５に銅めっきを施す。 - 特許庁

FEED MECHANISM FOR COPPER PLATING SOLUTION, COPPER PLATING APPARATUS USING THE SAME, AND COPPER FILM-FORMING METHOD例文帳に追加

銅めっき液供給機構並びにそれを用いた銅めっき装置および銅皮膜形成方法 - 特許庁

A plating solution tank 61 is installed in each external treatment tank 42 of a plurality of plating units 41.例文帳に追加

複数のメッキ処理部４１の各外部処理槽４２にはメッキ液タンク６１が設けられている。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCTION OF WIRING BOARD例文帳に追加

無電解めっき液及びそれを用いた無電解めっき方法、並びに配線基板の製造方法 - 特許庁

PLATING MAGNETIC ALLOY FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MAGNETIC ALLOY PLATING SOLUTION USED FOR THE SAME例文帳に追加

めっき磁性合金膜とその製造方法およびその方法に用いる磁性合金めっき液 - 特許庁

Blades capable of abutting on the edges of steel strips are arranged in a plating solution within a plating cell.例文帳に追加

めっきセル内のめっき液中で鋼帯端部に当接可能なブレードが配設されている。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATING METHOD, PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき液、無電解めっき方法、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁

To provide an apparatus which removes a copper ion and an antimony ion contained in an electroless plating solution with a minimum facility and enables the resultant plating solution to be used again, and to provide a method therefor.例文帳に追加

無電解めっき溶液内の銅イオン及びアンチモンイオンを除去するための装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The plating solution is a low reactive electroless plating solution to deposit metal at a low speed on the fiber, the fiber bundle, the yarn and the like.例文帳に追加

めっき液は、繊維、繊維束や糸などに金属が低速度で析出する低反応性の無電解めっき液である。 - 特許庁