「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a cyanide-free gold-plating solution which makes a plated film form a superior bump shape, possess adequate adhesiveness with a substrate even after the plated film has been heat-treated, and possess adequate hardness for securing the bondability of the bump.例文帳に追加

ノンシアン系の金めっき液について、バンプ形状の形成能力に優れ、熱処理を行った場合であっても、下地との密着性が良好で、且つ、バンプの接合性を確保するために適度な硬度を有した金めっきを処理することが可能な金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently manufacturing polyglycolic acid having lowered melt viscosity which is excellent in melt fluidity, hardly generates gas component at the time of melt molding, has excellent properties of weighing, adhesion to other materials, precision-moldability of a minute pattern, plating resistance, solubility to alkali aqueous solution, etc.例文帳に追加

溶融流動性に優れ、溶融成形時にガス成分を発生し難く、計量性、他材への密着性、微細なパターンの精密成形性、耐めっき性、アルカリ水溶液に対する溶解性などに優れた低溶融粘度化ポリグリコール酸を、効率的に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The pretreatment-type copper plating method comprises immersing a substrate in a pretreatment solution containing, as a leveler, benzotriazole or a 2-4C alkylene oxide adduct of triazolopyridine [e.g., 1,2,3-benzotriazole polyethoxylate or ω,ω'-bis(1,2,3-benzotriazole) polyethoxylate] and subjecting the substrate to copper electroplating.例文帳に追加

ベンゾトリアゾール、トリアゾロピリジンのＣ_２〜Ｃ_４アルキレンオキシド付加物（例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾールポリエトキシレート、ω，ω′−ビス（１，２，３−ベンゾトリアゾール）ポリエトキシレート等）をレベラーとして含む前処理液に被メッキ物を浸漬した後、被メッキ物に電気銅メッキを施す前処理式の銅メッキ方法である。 - 特許庁

This bump forming method includes a first process to form a metallic film 16 on a pad 12 by zincate treatment using a first strong alkaline solution, a second process to form a resist layer 20 with a through hole 22, through which the metallic film 16 is exposed, and a third process to form a metallic layer 24 in the through hole 22 by electroless plating using a second acid solution.例文帳に追加

バンプの形成方法は、パッド１２上に強アルカリ性の第１の溶液を使用するジンケート処理によって金属皮膜１６を形成する第１工程と、金属皮膜１６を露出させる貫通穴２２が形成されたレジスト層２０を形成する第２工程と、酸性の第２の溶液を使用する無電解メッキによって貫通穴２２内に金属層２４を形成する第３工程と、を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer 33 with an electroless plating technique, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with a predetermined pattern on a substrate 10; forming a catalyst layer 31 on the resin-molded body; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the catalyst layer to form the metallic layer 33.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層３３を形成するめっき基板の製造方法であって、基板１０上に所定パターンの樹脂成形体２２を形成する工程と、樹脂成形体の上に触媒層３１を形成する工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、触媒層上に金属を析出させて金属層３３を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

In the printed circuit board manufacturing method for forming a metal conductor for interlayer connection by applying electroless plating in a through hole of a multilayer flexible printed circuit board, a conditioning step being the pretreatment is performed in two stages of a first conditioning step of immersing a work in aqueous solution mainly consisting of amine-based surfactant and a second conditioning step of immersing the work in aqueous solution mainly consisting of diols.例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。 - 特許庁

To provide an energy beam curable photosensitive composition excellent in developability, curability, stability and the resistance of the exposed part to a developing solution and capable of forming a cured coating film excellent in adhesion, electric insulating property, resistance to the heat of soldering, solvent, acid and alkali resistances and plating resistance required by a soldering resist.例文帳に追加

現像性、硬化性、安定性、露光部の現像液に対する耐性に優れ、しかもソルダーレジストに要求される密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性、並びに耐メッキ性に優れた硬化塗膜を形成し得るエネルギー線硬化型の感光性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate treating device by which the injecting and discharging time of a processing solution is shortened, the lowering of quality as the time is prolonged is prevented, and further the error in working or assembling a counter electrode is absorbed to obtain high-quality plating.例文帳に追加

処理液の注入および排出時間を短時間として、それらの時間が長くかかることにより生じる品質低下を解決でき、さらに、電解めっき装置の具体例において、対向電極の加工、組立誤差を吸収して高品質なめっきを得ることができる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution which is used for forming a plated film (a protective film) for protecting exposed wiring by selectively covering only a surface of the wiring while preventing contamination by an alkali metal, occurrence of voids inside the wiring or the like and to provide a semiconductor device in which the exposed wiring is selectively protected by the protective film.例文帳に追加

アルカリ金属による汚染や配線内部のボイドの生成等を防止しつつ、配線の表面のみを選択的に覆って露出配線を保護するめっき膜（保護膜）を形成するのに使用される無電解めっき液、及び露出配線を保護膜で選択的に保護した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The alloy electrode is manufactured by performing electrolysis using a plating solution which contains a souble salt of the iron, a soluble salt of the cobalt, a soluble salt of the nickel, oxycarboxylic acid and aminocarboxylic acid and is regulated in pH to ≤2 by adding an acid thereto, and depositing an Fe-Co-Ni-C alloy on a suitable cathode base material.例文帳に追加

この合金電極は、鉄の可溶性塩、コバルトの可溶性塩、ニッケルの可溶性塩、オキシカルボン酸およびアミノカルボン酸を含有し、酸を加えてｐＨ２以下としたメッキ液を使用して電解を行ない、適宜の陰極基材上に、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃ合金を析出させることにより製造する。 - 特許庁

The gold coated fiber or the structure thereof is produced by applying a coating agent on the surface of the fiber, polymerizing the coated fiber, then immersing the fiber in platinum-based colloidal solution, and then immersing the fiber in a gold-plating bath containing hydrogen peroxide and a gold (III) halide to precipitate gold particles on the surface of the fiber.例文帳に追加

繊維表面に被覆剤を塗布、重合させた後、該繊維を白金系コロイド溶液に浸漬処理し、続いて過酸化水素と金（III）ハロゲン化塩を含有する金めっき浴に浸漬して繊維表面に金粒子を析出させることにより、金めっきされた繊維またはその構造体を製造する。 - 特許庁

By the method of quantitating an Sn oxide, an Sn-based plating material formed on the surface of an Sn oxide is dipped into a prescribed ammoniac buffer solution, electrolytic reduction treatment of the Sn oxide is performed by a chronopotentiometry method or a voltammetry method, and the Sn oxide is quantitated from reduction potential and the amount of electricity required for reduction.例文帳に追加

Ｓｎ酸化物が表面に形成されたＳｎ系めっき材を、所定のアンモニア系緩衝液に浸漬し、クロノポテンショメトリー法またはボルタンメトリー法を用いてＳｎ酸化物の電解還元処理を行い、還元電位および還元に要した電気量からＳｎ酸化物の定量を行うＳｎ酸化物の定量方法。 - 特許庁

This treatment method comprises the steps of: preparing a substrate that has embedded wiring formed in an insulation film so as to expose its surface outward and has been dried; pretreating the surface of the substrate with a chemical solution prior to a plating step; and selectively forming an electroless-plated protective film on the exposed surface of the wires immediately after the pretreatment.例文帳に追加

絶縁膜の内部に表面を露出させた埋込み配線を形成し乾燥させた基板を用意し、基板の表面に薬液によるめっき前処理を行いめっき前処理終了後、直ちに無電解めっきを行って前記配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する。 - 特許庁

To provide a polyimide composition that contains a polyimide compound high in alkali solubility and a resol resin, and is improved in its plating resistance, as well as does not cause loss of film at the time of development using an aqueous alkali solution, and to provide a flexible wiring board using the polyimide composition.例文帳に追加

本発明の課題は、アルカリ溶解性の高いポリイミド化合物とレゾール樹脂とを含有するポリイミド組成物であって、耐めっき性を向上させると共に、アルカリ水溶液による現像時に膜減りを起こさないポリイミド組成物、そのポリイミド組成物を用いたフレキシブル配線板を提供することにある。 - 特許庁

The aqueous chemical conversion treatment solution for forming the chromium free chemical conversion treatment film on the zinc or zinc alloy plating is characterized by containing a water-soluble aromatic compound having (A) a Ti metal base, (B) an oxidizing substance, (C) an oxygen acid salt of phosphorus, (D) a complex compound, and (E) a nitro group.例文帳に追加

本発明は、（Ａ）Ｔｉ金属塩、（Ｂ）酸化性物質、（Ｃ）リンの酸素酸塩、（Ｄ）錯化合物及び（Ｅ）ニトロ基を有する水可溶性芳香族化合物を含有することを特徴とする亜鉛又は亜鉛合金めっき上にクロムフリー化成皮膜を形成するための化成処理水溶液を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of printed circuit board, a resist aperture is formed on a base material in order to form a circuit with an additive method, and a circuit is formed with the plating to the resist aperture after executing the acid degreasing process to the resist aperture with the acid degreasing solution including nonion-system surface active agent as the surface active agent.例文帳に追加

アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a catalytic solution for electroless Ni plating, which forms a uniform electroless Ni film having an adequate adhesiveness and an adequate soldering connection strength on the surface of Al, due to the reduced quantity of dissolved Al during catalytic treatment and the retained film thickness of an Al electrode.例文帳に追加

Ａｌ表面に均一な無電解Ｎｉ皮膜を形成させることができ、触媒処理に伴うＡｌの溶出量が少なくＡｌ電極の膜厚が保持されることによってＮｉメッキ皮膜の接着性が良好で、十分な接続強度のハンダ接続が可能な、無電解Ｎｉメッキ用触媒液の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for forming high-purity cupric oxide fine powder that has high purity and is highly soluble to a plating liquid, and a feeding method of copper ion to a copper sulfate aqueous solution used for electroplating of copper that uses the high-purity cupric oxide fine powder obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度酸化第二銅微粉末を形成する製造方法を提供すると共に、その製造方法による高純度酸化第二銅微粉末を用いた銅の電気めっきに用いる硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for forming a layer to be plated, wherein the composition can form the layer which is developable with an aqueous solution, exhibits excellent developability, and exhibits high tight adhesion to a plating film (metal film) formed on a surface thereof even when exposed to high-temperature and high-humidity environment.例文帳に追加

本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。 - 特許庁

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board.例文帳に追加

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。 - 特許庁

As pretreatment to plating, alkali ultrasonic cleaning treatment using an alkaline solution with the pH of ≥7.7 is performed to an R-T-B-based sintered magnet after acid cleaning, thus the surface of the R-T-B-based sintered magnet is cleaned, residual acid components are removed, and further, the activity in the surface is suppressed.例文帳に追加

めっきの前処理として、酸洗浄後に、ｐＨ７．７以上のアルカリ性溶液を用いたアルカリ超音波洗浄処理をＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石に施すことで、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の表面を洗浄し、残存酸成分を除去するとともに、表面の活性度を抑える。 - 特許庁

The rotating device 30 rotates the workpiece holding tools 40 to the lower side when immersing the cap nuts 1 which are held by the workpiece holding tools 40 into a plating solution, and rotates the workpiece holding tools 40 to the upper side when the moving device 20 moves the cap nuts 1 held by the workpiece holding tools 40 from one position to the another position in the liquid tank 101.例文帳に追加

回転装置３０は、ワーク保持具４０に保持された袋ナット１を浸漬するときワーク保持具４０を下側へ回転させ、移動装置２０がワーク保持具４０に保持された袋ナット１を液槽１０１の一から他へ向けて移動させるときワーク保持具４０を上側へ回転させる。 - 特許庁

In the method for manufacturing the galvannealed steel sheet in which a steel sheet is subjected to hot-dip galvanizing and alloying treatment to form a Zn-Fe alloy plating film, the steel sheet is temper-rolled after the alloying treatment and then brought into contact with an acid solution of pH 0.6 to 5.8.例文帳に追加

鋼板を溶融亜鉛めっき後、よる合金化処理を施してＺｎ−Ｆｅ合金めっき皮膜を形成させる合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法において、鋼板を合金化処理後、調質圧延を施し、その後該鋼板をｐＨ０．６以上５．８以下の酸性溶液と接触させる。 - 特許庁

To provide a method of jointing carbon fiber bundles, carbon fiber and a conductor composed of a metal or the like, or a carbon fiber bundle and a connecting terminal to each other in a state free of any electrical resistance when the carbon fiber excellent in corrosion resistance is used as an electrode for electrolytic treatment in a corrosive liquid such as a plating solution.例文帳に追加

耐食性に優れた炭素繊維をメッキ液等の腐食性の液内にて電解処理用電極として使用する場合において、炭素繊維の束同士、炭素繊維と金属等の導線、炭素繊維の束と接続端子を電気抵抗の無い状態で接合することを目的とする。 - 特許庁

Solution containing precious metal ion is made in contact with a catalyst base body containing a base metal with larger ionization tendency than the precious metal, the precious metal ion is made to deposit on the base metal by substitution plating to manufacture a gas diffusion electrode for a hydrogen electrode 3 or an oxygen electrode 2 for a fuel cell.例文帳に追加

貴金属イオンを含む溶液を、該貴金属よりイオン化傾向の大きい卑金属を含有する触媒基体に接触させ、前記貴金属イオンを置換めっきにより前記卑金属上に析出させて燃料電池用の水素極３用又は酸素極２用のガス拡散電極を製造する。 - 特許庁

The catalyst solution for electroless plating comprises water-soluble palladium chloride or palladium sulfate as a palladium salt, at least either potassium pyrophosphate or sodium pyrophosphate as an inorganic salt, an organic acid having a carboxylic group as a complexing agent, and at least either sulfuric acid or sulphamic acid as inorganic acids.例文帳に追加

無電解めっき用触媒液は、パラジウム塩として水溶性の塩化パラジウムまたは硫酸パラジウムと、無機塩としてピロリン酸カリウムおよびピロリン酸ナトリウムの少なくとも一方と、錯化剤としてカルボキシル基を持つ有機酸と、無機酸類として硫酸およびスルファミン酸の少なくとも一方とを含む。 - 特許庁

The sealing agent solution for plating materials of noble metals or noble metal alloys includes: a nitrogen-containing five-membered cyclic compound having a mercapto group and not containing a benzene ring, as a first component; a linear alkane thiol having a carbon number of 10 or more and 20 or less, as a second component; and a nonionic surfactant, as a third component.例文帳に追加

第一の成分としてメルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物、第二の成分として炭素数１０以上２０以下の直鎖のアルカンチオール、第三の成分として非イオン性界面活性剤を含む、貴金属又は貴金属合金めっき材の封孔処理剤溶液。 - 特許庁

The insoluble electrode to be conducted by being immersed into an acidic plating solution is equipped with the electrode plate 21 having a projecting surface region 25 clad with the platinum or metal containing the platinum on the surface of a substrate and the conducting plate 30 having a recessed surface region 34 clad with the platinum or the metal containing the platinum on the surface of the substrate.例文帳に追加

酸性のメッキ液に浸漬されて通電される不溶性電極に関し、基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された凸面領域２５を有する電極板２１と、基体の表面に白金又は白金を含む金属が被覆された凹面領域３４を有する通電板２１とを備える。 - 特許庁

To provide a composite plated material which has a high content of carbon particles and a large quantity of the carbon particles on the surface thereof and which has an excellent wear resistance, by sufficiently dispersing the carbon particles in a silver plating solution without using any additives such as dispersing agents and without coating the surface of the carbon particles.例文帳に追加

分散剤などの添加物を使用することなく且つ炭素粒子の表面をコーティングすることなく、銀めっき液中に炭素粒子を良好に分散させて、炭素粒子の含有量および表面の炭素粒子の量が多く、耐摩耗性に優れた複合めっき材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the varistor comprises processes of forming the varistor element including a built-in internal electrode, applying a silicon compound solution to the surface of the varistor element, forming the external electrode electrically connected to the internal electrode on the surface of the varistor element, and forming a plating film on the external electrode.例文帳に追加

内部電極を内蔵したバリスタ素子を形成する工程と、前記バリスタ素子の表面に珪素化合物の溶液を付与する工程と、前記バリスタ素子の表面に前記内部電極と電気的に接続する外部電極を形成する工程と、前記外部電極上にめっき膜を形成する工程と、を備え、バリスタを製造する。 - 特許庁

A process for discharging polysilane solution on the prescribed pattern of the substrate, using an ink jet device and forming a polysilane thin film pattern, a process for depositing the fine particles of noble metal on the formed polysilane thin pattern, and a process for forming a metal film pattern through electroless plating with the deposited fine particles of noble metal as a catalyst, are installed.例文帳に追加

基板上にインクジェット装置を用いてポリシラン溶液を所定のパターンに吐出し、ポリシラン薄膜パターンを形成する工程と、形成されたポリシラン薄膜パターン上に貴金属の微粒子を析出させる工程と、析出された貴金属の微粒子を触媒として無電解メッキにより金属膜パターンを形成する工程とを備える。 - 特許庁

The thin ferroelectric films having uniaxial preferential orientability are manufactured by forming ≥2 kinds of the thin ferroelectric films having a plurality of kinds of the preferential orientability on a polycrystalline Pt film formed on a substrate of any among a single crystal, polycrystals, or amorphous material by using an a chemical solution deposition process and an arc discharge reactive ion plating process.例文帳に追加

化学溶液堆積法とアーク放電反応性イオンプレーティング法を用いて、単結晶、多結晶、非晶質の何れかの基体上に形成された多結晶のＰｔ膜上に、２種類以上の複数種の優先的な結晶配向性の強誘電体酸化物薄膜を形成し、１軸優先配向性の強誘電体薄膜を作製する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of: providing a porous stainless steel tube for a support; filling the support with a metal; forming the palladium film thereon by electroless plating the support in a palladium salt solution; and subsequently forming the palladium film on the above support by using a DC sputtering technique.例文帳に追加

多孔性ステンレス鋼管を提供して支持体とする工程と、前記支持体に対して金属充填を行う工程と、パラジウム塩溶液で前記支持体に対して無電界めっきを行うことによりパラジウム膜を堆積する工程と、ＤＣスパッタリング法を利用してパラジウム膜を前記支持体上に継続的に堆積する工程とを備えてなる。 - 特許庁

To obtain a UV-curing resin composition excellent in developability, resolution, development latitude and resistance to the heat of soldering and capable of preparing a photo-soldering resist ink developable with a dilute aqueous alkali solution and capable of forming a soldering resist which exhibits excellent adhesion to a substrate, excellent electric corrosion resistance and particularly excellent resistance to the heat of soldering and to gold plating on the substrate.例文帳に追加

現像性、解像性、現像幅及びはんだ耐熱性に優れ、また優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダーレジストを基板上に形成することができる希アルカリ水溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインクを調製できる紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In the method for depositing a seed layer for the damascene copper wire, the seed layer is formed when forming the damascene copper wire by using an electroless plating solution containing a polymer containing water-soluble nitrogen and glyoxylic acid as a reducing agent, while the weight average molecular weight (Mw) of the polymer containing the water-soluble nitrogen is ≥1,000 and <100,000.例文帳に追加

水溶性窒素含有ポリマー、及び還元剤としてグリオキシル酸を含み、かつ前記水溶性窒素含有ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１００，０００未満である無電解めっき液を用いてダマシン銅配線形成時のシード層形成を行うことを特徴とするダマシン銅配線用シード層形成方法。 - 特許庁

There is provided the gravure coater comprising a DLC coating film layer on an outer circumferential surface of a gravure cylinder printing plate of the gravure coater for uniformly applying a coating solution on the web substrate being carried, wherein an organic resin dispersed composite plating layer containing a fluororesin particle is laminated on at least a surface of a front end portion of the doctor.例文帳に追加

搬送しているウェブ状基材に、均一に塗布液を塗布するグラビア塗布装置のグラビアシリンダー版の外円周表面にＤＬＣコーティング膜層を備え、ドクターの少なくとも先端部分の表面がフッ素系樹脂粒子を含有する有機樹脂分散複合メッキ層で積層されていることを特徴とするグラビア塗布装置を提供する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method for a semiconductor wafer which prevents the deposition of particles to the semiconductor wafer by suppressing the generation of the particles of the sludge, etc., produced on an anode side in a plating solution in performing copper electroplating, a pure copper anode for copper electroplating and a semiconductor wafer which is plated by using these and is less deposited with the particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用純銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an improved epoxy resin composition or the like that improves the dimensional stability and drillability of a laminate and keeps the adhesiveness of a hardened material high, thereby preventing the laminate from cracking when drilled, and making it possible to reduce the rate at which a plating solution seeps into the laminate due to this cracking.例文帳に追加

積層板の寸法安定性が良好となり、積層板の孔あけ加工性が良好となり、硬化物の接着性が高く維持されることで積層板の孔あけ加工時のクラックの発生が抑制され、このクラックの発生に伴う積層板へのメッキ液の染み込みが低減することが可能となる、改善されたエポキシ樹脂組成物等を提供する。 - 特許庁

A coating article 6 having greater specific gravity than that of a microcapsule 5 is adhered to the surface of the microcapsule 5, the microcapsules 5 are dispersed into a plating solution with the abrasive grains 4 so as to extract the metal plated phase 3, and thereby the grinding wheel having an abrasive grain layer 2 wherein the abrasive grains 4 and the microcapsules 5 are dispersed in the metal plate phase 3 is manufactured.例文帳に追加

マイクロカプセル５表面に、このマイクロカプセル５よりも比重の大きな被覆物６を付着させ、このマイクロカプセル５を砥粒４とともにめっき液中に分散して金属めっき相３を析出させることにより、金属めっき相３中に砥粒４とマイクロカプセル５とが分散された砥粒層２を有する研削砥石を製造する。 - 特許庁

The method for electroless-plating the article to be plated having the polyimide resin comprises a pretreatment step of immersing the article to be plated in an aqueous solution containing one or more alkali metal compounds and one or more primary amino alcohols; a degreasing and cleaning step; a catalyst-imparting step; and a catalyst-activating step.例文帳に追加

ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す前処理として、１種以上のアルカリ金属化合物及び１種以上の第一級アミノアルコールとを含有する水溶液に被めっき物を浸漬する工程、脱脂洗浄を行う工程、触媒付与工程及び触媒活性化工程を含む無電解めっきを行う無電解めっき方法。 - 特許庁

The plating solution for forming a tin alloy contains: one or more metal salts each containing indium or zinc; a tin salt; and at least one reducing agent selected from the group consisting of boron hydride compounds, in which the reducing agent provides electrons to metal ions of the metal salts and tin ions of the tin salt to form a tin alloy film on an object to be plated.例文帳に追加

本発明に係るスズ合金形成用メッキ液は、インジウム又は亜鉛を含む一つ以上の金属塩と、スズ塩と、当該金属塩の金属イオン及び当該スズ塩のスズイオンに電子を伝達して被メッキ物上にスズ合金皮膜を形成する水素化ホウ素化合物からなる群から選択される一つ以上の還元剤とを含む。 - 特許庁

An electrode foil (anode foil 2) is produced by: forming a zirconium layer with the thickness of 3-10 nm on a roughened surface of an aluminum foil by displacement plating using an aqueous solution; and then subjecting the aluminum foil to a chemical conversion treatment to form an aluminum oxide film 3 having a thickness thicker than that of the zirconium layer and containing zirconium.例文帳に追加

この目的を達成するため本発明の電極箔（陽極箔２）は、アルミニウム箔の粗面化された表面に、水溶液を用いた置換メッキにより厚み３ｎｍ以上１０ｎｍ以下のジルコニウム層を形成し、その後アルミニウム箔を化成して、ジルコニウム層よりも厚く、かつジルコニウムを含有する酸化アルミニウム皮膜３を形成したものである。 - 特許庁

The surface of a magnet containing rare-earth elements is electroplated by the use of a copper plating solution containing at least a copper salt compound, a phosphorus compound, an aliphatic phosphonic acid compound and a hydroxide to deposit a first protective film consisting of a copper coating film, and then a second protective film is deposited on the first protective film to manufacture the permanent magnet.例文帳に追加

希土類を含む磁石の表面に、銅塩化合物、リン化合物、脂肪族ホスホン酸化合物、水酸化塩を少なくとも含む銅メッキ液を用いて電解メッキを行い、銅被膜から成る第１保護膜を成膜する工程と、前記第１保護膜の表面に、第２保護膜を成膜する工程とを有する永久磁石の製造方法。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method for a semiconductor wafer by which the adhesion of particles generated on the anode side in a plating solution at copper electroplating to a material to be plated such as the semiconductor wafer, can be prevented, a phosphorus-containing copper anode for the copper electroplating, and the semiconductor wafer with minimal particle stuking plated by using them.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するパーティクルの半導体ウエハ等の被めっき物への付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供することを課題とする。 - 特許庁

In the method for pretreatment of plating, a mixed solution of an acidic ammonium fluoride (NH_4FHF) with the concentration of 50-100 g/L and a ferric chloride (FeCl_3) with the concentration of 10-300 g/L is used as a treatment liquid for removing an alteration layer and aluminum alloy component, thereby removing the alteration layer and an aluminum alloy in one step.例文帳に追加

変質層の除去とアルミニウム合金成分の除去の処理液として、濃度が５０ｇ/ｌ(リットル)以上１００ｇ／ｌ以下の酸性フッ化アンモニウム（ＮＨ_４Ｆ・ＨＦ）と、濃度が１０ｇ/ｌ以上３００ｇ／ｌ以下の塩化第２鉄（ＦｅＣｌ_３）との混合液を用いることで、１工程で前記変質層の除去とアルミニウム合金の除去を行う。 - 特許庁