「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

Etching treatment is performed with a chromium acid-free aqueous solution composed of ethylene diamine tetraacetic acid (ETDA-2Na) and water, and, passivation and Zn substitution plating are performed, and successively, tinning is performed.例文帳に追加

エチレンジアミン四酢酸２ナトリウム（ＥＤＴＡ−２Ｎａ）と水からなるクロム酸フリー水溶液によるエッチング処理を行った後、不働態化処理、Ｚｎの置換めっきを行い、引続いてすずめっきを行なう。 - 特許庁

At least one kind selected from the group consisting of monoamine alcohol compounds, amino acids each having a primary amine radical, and the sodium salts thereof is added to a plating solution for the silver mirror using hydrazines as a reducing agent.例文帳に追加

還元剤としてヒドラジン類を使用する銀鏡用めっき液に、モノアミンアルコール化合物及び第１級アミン基を持つアミノ酸又はそのナトリウム塩の少なくとも１種類を添加する。 - 特許庁

To provide a novel copolymer having sufficient absorbability for metals such as a plating catalyst, low water absorbing property, and excellent polymerizing property, and capable of suppressing hydrolysis by an alkali solution.例文帳に追加

めっき触媒等の金属に対して充分な吸着性を有し、吸水性が低く、重合性に優れ、且つアルカリ水溶液による加水分解を抑制しうる新規共重合ポリマーの提供。 - 特許庁

When an electroforming process is started, nickel precipitated from an aqueous solution of sulfamic acid nickel deposits on the surface of a silver plating film 5 except the parts where boric acid particles 2 are present to form a nickel precipitation layer 9.例文帳に追加

電鋳処理が開始されると、ホウ酸粒子２の存在部分を除く銀めっき膜５の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液から析出したニッケルが電着してニッケル析出層９を形成する。 - 特許庁

A plating solution used when electroplating the printed-circuit board is incorporated with salts of a pyridinium, a bipyridinium, a phenanthrolinium, a quinolinium and a phenazinium, any of which is an onium added by an N-alkyl, N-aralkyl or N-allyl group.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して用いるめっき液に、Ｎ−アルキル、Ｎ−アラルキル、又はＮ−アリル基を付加してオニウムとした、ピリジニウム、ビピリジニウム、フェナンスロリニウム、キノリニウム、フェナジニウムの塩を添加する。 - 特許庁

There is used a plating solution containing a predetermined concentration of a non-cyanide gold sulfite, a sulfite, a thiosulfate, a water-soluble polyamino-carboxylic acid, a benzotriazole compound, an amino acid compound containing sulfur, and hydroquinone.例文帳に追加

非シアンの亜硫酸金塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、水溶性ポリアミノカルボン酸、ベンゾトリアゾール化合物、硫黄を含有するアミノ酸化合物、ヒドロキノンを所定の濃度で含有しためっき液を使用する。 - 特許庁

To provide a method for almost perfectly recovering or removing copper ions from an aqueous solution comprising a relatively trace amount of copper ions such as an electroless plating bath waste liquid of copper by a simple means.例文帳に追加

本発明は、銅の無電解メッキ浴廃液等の比較的微量の銅イオンを含有する水溶液から、簡単な手段で銅イオンをほぼ完全に回収又は除去する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-type resistor which has a structure that shuts off a penetration route so as to prevent moisture or a plating solution from penetrat ing through a gap formed between a trimming groove and an intermediate layer.例文帳に追加

トリミング溝と中間ガラス層との間に生起される隙間からの水分あるいはめっき液の浸入を防止すべく、浸入ルートを遮断する構造を形成したチップ型抵抗器を提供する。 - 特許庁

The plating workpiece consisting of a resin containing a graft copolymer including a rubber component is used, the resin not containing a diene rubber component or containing the diene rubber component in the amount of ≤10mass% to 100mass% of the resin, after the plating workpiece is brought into contact with an ozone solution, a solution containing at least either of an ionic surfactant and nonionic surfactant and an alkaline component is brought into contact therewith.例文帳に追加

ゴム成分を含むグラフト共重合体を含有する樹脂であって、ジエンゴム成分を含まないか、若しくは含まれるジエンゴム成分量が樹脂 １００質量％中１０質量％以下であるめっき素材を用い、オゾン溶液に接触させた後に、イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤の少なくとも一方とアルカリ成分とを含む溶液を接触させる。 - 特許庁

The plating workpiece consisting of a resin containing a graft copolymer using silicone reinforced acrylic rubber which does not contain a diene rubber component or of which the amount of the diene rubber component contained therein is ≤10mass% is used and after the plating workpiece is brought into contact with an ozone solution, a solution containing at least either of an ionic surfactant and nonionic surfactant and an alkaline component is brought into contact therewith.例文帳に追加

ジエンゴム成分を含まないか、若しくは含まれるジエンゴム成分量が１０質量％以下であり、シリコーン強化されたアクリルゴムを用いたグラフト共重合体を含有する樹脂からなるからなるめっき素材を用い、オゾン溶液に接触させた後に、イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤の少なくとも一方とアルカリ成分とを含む溶液を接触させる。 - 特許庁

A method for forming an electroless plating layer on the surface of a non-electroconductive substance, comprises applying a treatment solution on the surface of the non-electroconductive substance, which contains at least one degradable polymer having an ability of adsorbing a reducing catalyst, and then applying the catalyst on it and electroless plating.例文帳に追加

非導電性物質の表面に無電解めっき層を形成する際に、触媒の付与及び無電解めっき各工程に先立ち、非導電性物質の表面に還元触媒吸着能を有する少なくとも１種類の易分解性高分子を含有してなる処理液を塗付した後無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive composition which has near IR wavelength region laser responsiveness to make responded portions soluble in a developing solution by exposure to and response with a laser of a near IR wavelength region, is extremely good in adhesion properties to a copper plating surface or copper alloy plating surface even at a lowered burning temperature, is well developed, and has high sensitivity.例文帳に追加

近赤外波長域のレーザーに露光感応して該感応部が現像液に可溶になる近赤外波長域レーザー感応性を有し、バーニング温度を低くしても銅メッキ面又は銅合金メッキ面に対する密着性が極めて良好であり現像が良好にできて高感度であるポジ型感光性組成物。 - 特許庁

The electroplating apparatus 50 is provided in which a semiconductor substrate 1 connected to a cathode electrode 15 and an anode electrode 2 are dipped opposite to each other in a plating solution 4 in a plating tank 9, and electroplating is applied to the semiconductor substrate 1 by applying electric current between the anode electrode 2 and the cathode electrode 15.例文帳に追加

本発明に係る電解メッキ装置５０は、メッキ処理槽９内のメッキ液４に、カソード電極１５に接続された半導体基板１とアノード電極２とを対向させて浸漬し、アノード電極２とカソード電極１５とを通電させることにより半導体基板１に電解メッキを行う。 - 特許庁

The pretreatment liquid 7 to be supplied onto a wafer W before electroless plating is an aqueous solution dissolving an activation accelerator therein for promoting an oxidation decomposition reaction of a reducing agent in an electroless plating liquid 9, and an oxidized layer-removing agent therein for removing an oxidized layer formed on the surface of a wired part 4a.例文帳に追加

無電解メッキを行う前にウェハＷ上に供給する前処理液７は、無電解メッキ液９の還元剤の酸化分解反応を促進させるための活性化促進剤と、配線部４ａの表面に形成された酸化層を除去するための酸化層除去剤とを溶解させた水溶液である。 - 特許庁

In the printed wiring board 39, the conductor circuit 31 for a solder pad is constituted of an electroless plating film 25 and an electrolytic plating film 29, a roughened surface 32 which is treated by etching solution containing copper (II) complex and organic acid is disposed, and the solder resist layer 38 is arranged on the roughened surface 32.例文帳に追加

本発明のプリント配線板３９は、はんだパッド用導体回路３１が、無電解めっき膜２５と電解めっき膜２９とからなり、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面３２を有しており、ソルダーレジスト層３８が粗化面３２上に設けられている。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus having plating quality improved by adjusting an effective electrode length corresponding to the plating coating weight of a strip to fix the current density and capable of preventing the deterioration of electric conductivity due to the voltage drop of a solution and the stay of non-conductive bubbles and an electroplating method.例文帳に追加

有効電極長をストリップのメッキ付着量に応じて調整し、電流密度を一定とすることでメッキ品質を向上させ、かつ溶液の電圧降下および非電導性気泡の滞留による導電率の低下を防止することのできる電気メッキ装置および電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the rubber-reinforcing wire, comprising applying a metal-plating treatment using a copper-zinc alloy plating bath not containing a cyan compound to a rubber-reinforcing wire and then applying a wire-drawing processing to the plated wire, includes surface-treating the rubber-reinforcing wire with a cobalt salt solution after the application of the wire-drawing processing.例文帳に追加

ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体をコバルト塩溶液にて表面処理をする。 - 特許庁

Furthermore, electroless Cu plating is performed, using a plating solution containing a growth suppressor for suppressing growth of copper, whereby copper is selectively precipitated on the layer 14 on which the layer 17 is formed, thereby forming a copper interconnection 13 in a manner of swelling on the layer 14.例文帳に追加

そして、銅の成長を抑制するための成長抑制剤を含むめっき液を用いた銅の無電解めっきが行われることにより、パラジウム層１７が形成されたバリアメタル層１４上に銅が選択的に析出させられ、銅配線１３がバリアメタル層１４上に隆起した状態に形成される。 - 特許庁

In the electroless plating method of an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed, the method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing electroless plating after previously bringing the surface of the insulative wiring board into contact with a solution of a soluble sulfur-containing organic compound.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板への無電解めっき方法において、予め該絶縁性配線基板の表面を可溶性含イオウ有機化合物溶液に接触させた後、無電解めっきを行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

The plating solution is used for depositing the Ni-B alloy film by electroless plating at least on a part of the wiring of electronic device equipment having buried wiring structure and contains a nickel ion, a complexing agent for the nickel ion, alkylamine borane or borohydride compound as a reducing agent for the nickel ion, and an ammonia ion (NH4+).例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する電子デバイス装置の配線の少なくとも一部にＮｉ−Ｂ合金膜を無電解めっきで形成するめっき液であって、ニッケルイオン、ニッケルイオンの錯化剤、ニッケルイオンの還元剤としてのアルキルアミンボランまたは硼素化水素化合物及びアンモニアイオン（ＮＨ_４^＋）を含有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the white powder by forming the metallic silver film on the substrate powder with the electroless plating method, includes a step of treating the substrate powder with a basic peroxotitanium solution, as a pretreatment for forming the metallic silver film with the electroless plating method.例文帳に追加

基体粉体上に無電解メッキ法により金属銀膜を形成する白色粉体の製造方法において、無電解メッキ法により金属銀膜を形成する前処理として、該基体粉体を塩基性ペルオキソチタン溶液で処理する工程を含むことを特徴とする白色粉体の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a drive component which contributes to reducing consumption of a plating solution containing hexavalent chromium, and enhance security for human bodies and a harmonizing property to environment, by employing a coating which has a high level of abrasion resistance, sliding property, sealing property, corrosion resistance, and weathering resistance, without employing hard chromium plating.例文帳に追加

硬質クロムめっきを用いることなく、高水準の耐摩耗性、摺動性、シール性、耐食性及び耐候性を備えた皮膜を採用することにより、６価クロムを含んだめっき液の使用量削減に寄与し、人体に対する安全性及び環境調和性の向上を図った駆動部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

An ozone solution is brought into contact with a substrate 6 arranged with a filler member 4 in a prescribed pattern in a resin and the resin portion is selectively activated and is etched to expose the surface of the filler member 4; thereafter, an electroless plating film 7 is formed on a portion exclusive of the surface of the filler member exposed by the electroless plating treatment.例文帳に追加

樹脂中に所定パターンでフィラー部材４を配置した基板６にオゾン溶液を接触させ、樹脂部分を選択的に活性化するとともにエッチングしてフィラー部材４の表面を露出させた後、無電解めっき処理により露出するフィラー部材の表面を除く部分に無電解めっき被膜７を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method using high pressure carbon dioxide, by which a variation in the quality of a plated film formed in a bath in which high pressure carbon dioxide such as super-critical carbon dioxide and an electroless plating solution are mixed, can be suppressed, and therefore, plated films each having a constant and high quality can be formed even when they are mass-produced.例文帳に追加

超臨界二酸化炭素などの高圧二酸化炭素と無電解メッキ液とを混合した浴で形成するメッキ膜の品質ばらつきを抑え、これにより量産時においても一定且つ高品質のメッキ膜を形成できる高圧二酸化炭素を用いた無電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

In this analysis method, one or more metallic compounds selected from gallium, indium, antimony and bismuth compounds are added to an electroless plating solution containing a trace amount of sulfur component to prepare an insoluble salt, and a trace amount of sulfur component is quantitatively analyzed by the transmittance of a suspension, and the electroless plating method uses the above method.例文帳に追加

微量のイオウ成分を含む無電解めっき液に、ガリウム化合物、インジウム化合物、アンチモン化合物、ビスマス化合物から選択された１以上の金属化合物を加え、不溶性の塩を作り、懸濁液の透過度で微量のイオウ成分を定量分析する分析方法と、その方法を用いた無電解めっき方法。 - 特許庁

This method comprises the steps of: forming a Ni bump 6 with an electroless plating in an opening part 3a of a protection film 3 having insulation properties formed on an electrode pad 2 provided on a semiconductor substrate 1; and eliminating a plating solution residue 8 remaining in a gap 7 between the Ni bump 6 and the protection film 3.例文帳に追加

半導体基板１上に設けられた電極パッド２上に形成された、絶縁性を有する保護膜３の開口部３ａに、無電解めっきにてＮｉバンプ６を形成する工程と、上記Ｎｉバンプ６と保護膜３との隙間７に残留しためっき液残留物８を除去する工程とを含んでいる。 - 特許庁

In the method for regenerating electroless nickel plating liquid, the electroless nickel plating liquid mainly consisting of hypophosphorous acid aqueous solution containing nickel ions (Ni2+) forms original liquid, aged liquid containing byproducts in the electroless plating 1 is subjected to the dialysis with a piezodialysis membrane 2 to separate the byproducts contained in the byproduct containing liquid from the original liquid, and the regenerated liquid with the byproducts being removed therefrom is returned to the original liquid 4.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生方法は、ニッケルイオン（Nｉ2＋）を含有する次亜リン酸水溶液を主成分とする無電解ニッケルめっき液を原液とした無電解めっき１における副生物を含有した老化液を、圧力透析膜２で透析して前記副生物含有液に含まれる副生物を原液から分離し、副生物が除去された再生液は原液４に戻す。 - 特許庁

The plating method is for continuously electroplating the surface of a film having a surface resistivity of 1 to 1,000 Ω/square, wherein a film 16 to be electroplated is continuously plated in a plating bath 11 containing a plating solution 15 having a copper concentration of 150 to 300 g/L by weight in terms of copper sulfate pentahydrate and optionally containing other sulfur compounds, nitrogen compounds, or polymer components.例文帳に追加

表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続で電解めっきするめっき処理方法であって、めっきするべきフィルム１６を、銅濃度が硫酸銅五水塩の重量換算で１５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下であり、その他硫黄化合物、窒素化合物あるいはポリマー成分を有するめっき液１５からなるめっき浴１１にて連続的にめっきすることを特徴とするめっき処理方法。 - 特許庁

The collected sample is dissolved into an acid solvent to generate sample solution 4, and the sample solution 4 is introduced into an inductively coupled plasma emission spectrometer 10 or an inductively coupled plasma mass spectrometer, to thereby perform concentration analysis of the sample in the sample solution 4, namely, a prescribed element such as lead or cadmium included in the electroless nickel plating 2.例文帳に追加

そして、その採取した試料を酸の溶剤に溶解させて試料溶液４を生成し、その試料溶液４を誘導結合プラズマ発光分析装置１０若しくは誘導結合プラズマ質量分析装置に導入することによって試料溶液４中の試料、すなわち無電解ニッケルめっき２に含まれる鉛及びカドミウム等の所定元素の濃度分析を行う。 - 特許庁

A plurality of opening parts 4a-4d are formed on the side wall part 3 of the barrel container 1, each opening part is covered with a mesh 5 through which the plating solution is passed and the mesh is held with frame parts 6a, 6b surrounding the opening parts.例文帳に追加

バレル容器１の側壁部３に複数の開口部４ａ〜４ｄを形成し、各開口部をめっき液を通過させるメッシュ５で覆い、当該メッシュを開口部を取り囲む枠部６ａ，６ｂによって保持する。 - 特許庁

A name plate 1, felt sponges, or the like, 2 and 3, a net-like electrode 4 are housed into a vessel 7 made of a resin and thereafter an insulative solvent which has a specific gravity smaller than the specific gravity of the plating solution and is insoluble in water is poured therein, by which a liquid layer thereof 5 is formed.例文帳に追加

樹脂製の容器７に銘板１，フェルト・スポンジ等２，３，網状電極４を収容した後、めっき液より比重の小さい、水に溶けない絶縁性溶剤を注ぎ、その液層５を作る。 - 特許庁

The plating solution includes a chemical compound shown by Formula (1) and one or more water-soluble salts of a metal selected from the group consisting of the Group VIII, IB, IIB, IIIA, IVA and VA in the fourth period to the sixth period.例文帳に追加

で表される化合物と、第４周期から第６周期の第ＶＩＩＩ、ＩＢ、ＩＩＢ、ＩＩＩＡ、ＩＶＡ、ＶＡ族から選ばれた金属の水可溶性塩の１種以上とを含有するするめっき液。 - 特許庁

The black alloy plating solution contains a zinc ion and at least one kind of a nickel ion and a cobalt ion as a metal ion and contains a thiosulfate ion, a sulfite ion and a sulfate ion as an anion.例文帳に追加

金属イオンとして、ＮｉイオンおよびＣｏイオンの少なくとも１種と、Ｚｎイオンを含み、アニオンとして、チオ硫酸イオン、亜硫酸イオンおよび硫酸イオンを含むことを特徴とする黒色合金めっき液。 - 特許庁

This method for manufacturing recycle micro balls is provided with a process to peel off the plated layer of either of a solder-plated layer and a solder-replated layer from the micro balls with a peeling solution and a process to apply again a solder plating on the micro balls after the peeling of the plated layer.例文帳に追加

リサイクルマイクロボールを製造する方法は、半田めっき層又は再半田めっき層のいずれかのめっき層を剥離液で剥離することと、剥離後に再び半田めっきすることとを備えている。 - 特許庁

A thioethane compound (e.g. 3,6-dithiaoctane-1,8-diol) of 0.1-200 g/l is added to an electrotinning or tin-alloy plating bath, or an electrotinned or tin-alloy plated material is treated with an aqueous solution of the thioethane compound in the same concentration.例文帳に追加

0.1〜200 g/L の濃度のチオエタン化合物 (例、3,6-ジチアオクタン-1,8-ジオール) を、電気錫または錫合金めっき浴中に添加するか、同濃度のチオエタン化合物の水溶液で電気錫または錫合金めっき材を処理する。 - 特許庁

To provide a device for removing excess plating solution in a hot-dip metal coating by which a contact roller can be cooled without any trouble such as surface defects on a metal plate after the hot-dip coating.例文帳に追加

溶融金属めっき後の金属板に表面欠陥等の不具合を発生させることなく、接触ローラを冷却することができる溶融金属めっきの余剰めっき液の除去装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which gives a cured item excellent in flexibility and resistances to soldering heat, heat degradation, and electroless gold plating, can be developed with a dilute alkali solution, and is suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The moisture such as the plating solution therefore can be prevented from entering the body 2, and the mounting defect and increase in product size of the electronic component 1 can be prevented to improve the reliability of the electronic component 1.例文帳に追加

従って、メッキ液等の水分が素体２内に侵入することを防止すると共に電子部品１の実装不良及び製品寸法の増大を防止でき、電子部品１の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The method is characterized by spraying an aqueous surfactant solution on the metal strip moving at the above strip speed after the plating process to thereby enable reduction of the friction coefficient of the surface of plated metal strips.例文帳に追加

メッキ装置の帯速度が高い場合でも、メッキ工程後、所定の帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤水溶液をスプレーすることによってメッキ表面の摩擦係数を低下させることができる。 - 特許庁

Further, since the coating material 3 is removed after the electroless plating, there is no problem generated in the conventional case that the catalyst applied to the part 1b not coated with the coating material 3 is dropped off with an alkaline solution.例文帳に追加

また無電解めっき後に被覆材３を除去するため、被覆材３で被覆されていない部分１ｂに付与された触媒が、アルカリ性溶液によって脱落するという従来の問題は生じない。 - 特許庁

To provide a resin composition excellent in flexibility, and resistances to solder heat, thermal deterioration, and non-electrolytic gold plating, and capable of developing with a dilute alkaline solution and suitable for a solder resist and an insulating layer between layers.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This method of wetting an inner face of the concave 80 by contacting the surface of the workpiece with deionized water as a pre- treatment of electroplating, makes the plating solution easily get into the concave, and prevents failure of the formed film.例文帳に追加

このように、電解めっき処理の前処理として純水８２を被処理体の被成膜面に付着させ、凹部８０の内面を濡らすことで、めっき液が凹部に侵入しやすくなり、成膜不良を防止できる。 - 特許庁

In the white powder which forms the metallic silver film on the substrate powder by the electroless plating method, the substrate powder is pretreated with an aqueous solution containing acidic inorganic titanate before the formation of the metallic silver film.例文帳に追加

基体粉体上に無電解メッキ法により金属銀膜を形成した白色粉体において、該金属銀膜の形成前に、該基体粉体を酸性無機チタン酸塩含有水溶液で前処理したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method synthetically excellent in treating air pollutants, recycling by-products or preventing the formation of dioxin in the method for incinerating industrial waste such as waste plastics, waste oil, sludge and a waste plating solution.例文帳に追加

廃プラスチック、廃油、汚泥、メッキ廃液などの産業廃棄物を焼却する方法において、大気汚染物質の処理、副生物の再利用、ダイオキシン防止などの面から総合的に優れた方法を提供する。 - 特許庁

Electrolysis treatment is performed with copper foil as a cathode in a copper plating liquid, a roughening treatment layer consisting of a projecting copper electrodeposition is formed on the surface of the copper foil, and treatment of dipping the copper foil into an acidic solution is thereafter performed.例文帳に追加

銅めっき液中で銅箔を陰極として電解処理を行い、銅箔の表面に突起状の銅電着物からなる粗化処理層を形成した後、銅箔を酸性溶液中に浸漬する処理を行う。 - 特許庁