「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The hot-dip Al-Si alloy plated steel sheet is immersed in an oxidative acidic aqueous solution to form a plurality of pits on the surface of the plating layer, the pits having an average depth of 0.2 μm or more and the average depth from the plating layer surface in a proportion of 80% or less with respect to the film thickness of the plating layer.例文帳に追加

この溶融Ａｌ−Ｓｉ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.２μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the cathode comprises arranging the cathode substrate in a plating bath having fine particles dispersed therein so that the surface to be coated with a cathode catalyst can be vertical to a bath surface; and carrying out dispersal plating while passing a plating solution from the surface to be coated with the cathode catalyst of the cathode substrate to the back face.例文帳に追加

陰極の製造方法において、微粒子を分散しためっき浴中に陰極基材の陰極触媒被覆形成面を浴面に対して縦方向に配置し、陰極基材の陰極触媒被覆形成面からその裏面へとめっき液を流動させながら分散めっきを行う陰極の製造方法。 - 特許庁

This equipment comprises arranging several anodes 48a, 48b, and 48c concentrically divided from one anode 48 in a plating tank 50 having a plating solution 45 therein, so as to face them with a substrate W, and connecting these divided anodes 48a, 48b, and 48c individually with plating power sources 51a, 51b, and 51c.例文帳に追加

めっき液４５を保有するめっき槽５０内に位置して基板Ｗに対峙した位置に配置されるアノード４８を同心状に分割した複数の分割アノード４８ａ，４８ｂ，４８ｃから構成し、これらの各分割アノード４８ａ，４８ｂ，４８ｃを個別にめっき電源５１ａ，５１ｂ，５１ｃに接続できるようにした。 - 特許庁

To provide a board for electronic components which has an electrode structure having a plating layer on a lower electrode formed by a thin film forming method, and is hard to deteriorate the lower electrodes due to a plating solution and superior in adhesion of the lower electrode to the plating layer, thereby improving the productivity.例文帳に追加

薄膜形成法により形成された下地電極上にメッキ膜が形成されている電極構造を備える電子部品用基板であって、メッキ液による下地電極の劣化が生じ難く、下地電極とメッキ膜との密着性にすぐれ、生産性を高め得る電子部品用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for preventing plating deposition capable of preventing any deposition of a plating film on the insulating coating part of a plating tool even when using an etching liquid other than the mixture of chromic acid and sulfuric acid, for example, a permanganate aqueous solution, or even when increasing the amount of catalyst deposition.例文帳に追加

クロム酸—硫酸混液以外のエッチング処理液、例えば、過マンガン酸塩水溶液を用いた場合や、触媒付着量を多くした場合であっても、めっき用治具の絶縁性コーティング部分に対するめっき皮膜の析出を防止することが可能なめっき析出阻害用組成物を提供する。 - 特許庁

In the substrate plating apparatus, in which a substrate 2 to be plated and an anode electrode 3 are arranged facing each other in a plating tank 1 storing a plating solution, a porous plate to increase the electric resistance between the substrate 2 and the anode electrode 3 is arranged between the substrate 2 and the anode electrode 3.例文帳に追加

メッキ液を収容したメッキ槽１内にメッキを施す被メッキ基板２と陽極電極３を対向して配置した構成の基板メッキ装置において、被メッキ基板２と陽極電極３との間に該被メッキ基板２と陽極電極３の間の電気抵抗を増大させる多孔質板を配置した。 - 特許庁

In an electroplating apparatus having an atomization structure for drying prevention between an Ni strike plating liquid level and an electro-conductive roll, the Ni recovery method of the flush waste liquid of the Ni strike plating includes using the flush waste water of the Ni strike plating liquid for an aqueous solution to be atomized by the atomization structure.例文帳に追加

Ｎｉストライクめっき液面と通電ロールの間に乾燥防止のための噴霧構造を有する電気めっき装置において、Ｎｉストライクめっき後の水洗廃液を上記噴霧構造より噴霧する水溶液に用いることを特徴とするＮｉストライクめっき後の水洗廃液のＮｉ回収方法。 - 特許庁

The apparatus has a resin film 2 stuck to an inner surface (a side face and a bottom face) of a plating tank 1, wherein the resin film 2 has the surface contacting with a plating solution roughened into an arithmetic mean surface roughness Ra of 1.0 μm or more so that the plated metal deposited on the contact surface does not exfoliate in electroless plating treatment.例文帳に追加

めっき槽１の内面（側面及び底面）に樹脂フィルム２を貼着すると共に、該樹脂フィルム２のめっき液との接触面を該接触面に析出しためっき金属が無電解めっき処理中に剥離しないように表面平均粗さＲａを１．０μｍ以上に表面粗化する。 - 特許庁

This method of manufacturing a field emitter electrode comprises steps of: preparing a plating solution containing carbon nanotubes dispersed therein; immersing a positive electrode and a negative electrode including a substrate which has been surface-treated so as to provide nucleation sites for the carbon nanotubes, in the plating solution; and applying a predetermined voltage between the negative and positive electrodes so as to form a carbon nanotube-metal plating layer on the substrate.例文帳に追加

本発明による電界放出エミッタ電極の製造方法は、カーボンナノチューブが分散されたメッキ液を用意する段階と、カーボンナノチューブの初期付着点を提供するよう表面処理された基板を具備する陰電極と、陽電極とを上記メッキ液に含浸する段階と、上記陰電極及び陽電極に所定の電圧を加えて上記基板上にカーボンナノチューブ‐金属メッキ層を形成する段階を含む。 - 特許庁

A first seed layer 25 is formed on a barrier layer 24 in an electroless plating solution by the electroplating of copper, and successively, the electroplating of copper is continuously performed as a substrate is dipped into the electroless plating solution, by which the first seed layer 25 functions as a catalytic layer to form a second seed layer 26 thereon, and further, copper is burried into a recessed part 23 by electroless plating or electroplating.例文帳に追加

無電解めっき液中で銅の電解めっきによりバリア層２４上に第１のシード層２５を形成し、続いて無電解めっき液に基板１０を浸したまま連続的に銅の無電解めっきを行うことにより、第１のシード層２５が触媒層として機能してこの上に第２のシード層２６が形成され、更に無電解めっき又は電解めっきにより凹部２３に銅を埋め込む。 - 特許庁

In the above steps, the etchant is an aqueous solution containing chromic anhydride, an inorganic acid salt, and a fluoride, the pickling solution or the activation agent is an aqueous solution containing an inorganic phosphate and a fluoride, and the electroless nickel plating solution contains nickel oxycarboxylate, a pyrophosphate, a hypophosphite and a fluoride, and is adjusted to pH in weak alkalinity with ammonia water.例文帳に追加

ここで、エッチング剤が、無水クロム酸、無機酸塩、及びフッ化物を含有する水溶液であり、酸浸漬液又は活性化処理剤が、無機燐酸塩、及びフッ化物を含有する水溶液であり、無電解ニッケルめっき液が、オキシカルボン酸ニッケル、ピロリン酸塩、次亜燐酸塩、及びフッ化物を含み、アンモニア水により弱アルカリ性にpH調整してなるものである。 - 特許庁

The catalyst for electroless plating comprises an aqueous solution containing at least palladium salt and chloride ions, and the product of the hydrogen ion concentration [H+] and the chloride ion concentration [Cl-] in the aqueous solution is in a range of 10^-13<[H^+]^2-[Cl^-]^4<10^-8.例文帳に追加

少なくともパラジウム塩、塩化物イオンを含む水溶液からなり、且つ、この水溶液中の水素イオンの濃度［Ｈ^＋］と塩化物イオンの濃度［Ｃｌ^−］との積が、１０^−１３＜［Ｈ^＋］^２・［Ｃｌ^−］^４＜１０^−８の範囲にある。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which is sensitive to visible ray, enables a process in which problems such as ensuring of etching solution and plating solution resistances and lowering of productivity are solved and can form a fine high density pattern.例文帳に追加

可視光感光性で、エッチング液耐性とメッキ液耐性の確保の問題や生産性低下などの問題を解決するプロセスを可能にし、微細かつ高密度なパターンを形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a new method and an apparatus for recovering nickel and phosphorous acid from a nickel-containing aqueous solution with which the nickel can efficiently be recovered from the used plating solution and the recovered nickel can be reused.例文帳に追加

使用済みめっき液からニッケルを効率よく回収することができ、回収したニッケルを再利用することのできる、新規のニッケル含有水溶液からのニッケルならびに亜燐酸の回収方法とその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for monitoring the degradation of gold electroplating solution capable of consistently implementing the gold plating by continuously detecting the degradation of the gold sulfite complex electrolytic solution, and an apparatus thereof.例文帳に追加

本発明の目的は、亜硫酸金錯体めっき液の劣化状態を連続的に検知して、常に安定して金めっきを行うことの出来る電解金めっき液の劣化監視方法およびその装置を提供することにある。 - 特許庁

As the catalytic solution used for catalyzation treatment performed as prestage treatment when a metal film is formed by an electroless plating process, a catalytic solution comprising copper (I) ions and tin (I) ions is adopted.例文帳に追加

上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。 - 特許庁

It is desirable that a process for immersing the varistor after the ground electrode is formed in fatty acid water solution or fatty acid salt water solution and drying it is disposed between the ground electrode forming process and the primary plating process.例文帳に追加

また、下地電極形成工程と前記一次メッキ工程の間に、前記下地電極形成後のバリスタを脂肪酸水溶液または脂肪酸塩水溶液に浸漬させた後に乾燥させる工程をさらに備えることが好ましい。 - 特許庁

A material to be plated is treated with a pretreatment solution containing an anionic surfactant, an organic solvent and an alkaline component and subsequently treated with a solution containing an anionic surfactant and a noble metal ion before being subjected to an electroless plating treatment.例文帳に追加

被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

In the method for activating a catalyst for electroless plating, the object to be plated to which a silver catalyst or a palladium catalyst is added is activated, e.g., by a method using an acid aqueous solution or an alkaline aqueous solution.例文帳に追加

銀触媒又はパラジウム触媒を付与した被めっき物を、酸性水溶液を用いる方法、アルカリ性水溶液を用いる方法等によって活性化することを特徴とする無電解めっき用触媒の活性化方法。 - 特許庁

The plating equipment is characterized in that a resistance imparting means 6 for imparting a resistance to a current flowing between an anode 7 and a substrate 8 to be plated serving as a cathode, which are immersed in a plating solution, is provided between the anode 7 and the substrate 8 to be plated.例文帳に追加

めっき液に浸漬させたアノード７と、カソードとなる被めっき基板８との間に流れる電流に対して抵抗を付与する抵抗付与手段６が、前記アノード７と前記被めっき基板８との間に設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

Regarding the horizontally carrying electroless copper plating process, in a treatment stage directly before a substrate is charged into an electroless copper plating liquid, as reaction promotion treatment, the substrate is treated with an alkali aqueous solution of formalin, and a roll with grooves is used as a carrier roll after the reaction promotion treatment.例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき工程において、無電解銅めっき液に入る直前の処理工程で、反応促進処理として、ホルマリンのアルカリ水溶液で基板を処理し、反応促進処理後の搬送ロールに用いる溝付ロール。 - 特許庁

To provide a hollow-forging member and a producing method thereof by which even in the case of performing the hollow-forging, the weight reduction can be obtained under state of securing the toughness and in the case of applying the plating, plating solution is not invaded into the lightening hole.例文帳に追加

肉抜きをしても剛性を確保した上で軽量化を図ることができると共に、メッキを施す場合でも、肉抜き孔内にメッキ液が入ることがない中空鍛造部材及びその製造方法を提供することを課題としている。 - 特許庁

To provide a method of electroplating onto a granular core material by which electroplating can be performed by simple operation without requiring any particular control device at addition of a plating solution and the resultant plated material has a uniform homogeneous plating layer.例文帳に追加

めっき液添加の際に特別な制御装置を必要とせず、簡易な作業で無電解めっきを行うことができ、かつ得られためっき物は均一かつ均質なめっき層を有する粉粒状芯材の無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

Plating treatment is performed using a plating solution comprising: metal element components composed of, by weight, 35 to 80% nickel (Ni), 10 to 60% cobalt (Co) and 1 to 10% boron (B); a reducing agent; a complexing agent; and pure water.例文帳に追加

３５〜８０重量％のニッケル（Ｎｉ）、１０〜６０重量％のコバルト（Ｃｏ）及び１〜１０重量％のボロン（Ｂ）からなる金属元素成分と、還元剤と、錯化剤と、純水とを含むメッキ溶液を用いてメッキ処理を行うようにした。 - 特許庁

A plated layer 15 is formed in a thickness less than 0.1 μm by conducting first non-electrolytic plating processing to a wiring pattern 12 formed on a base board 10 utilizing a plating solution 20 including at least one of thiourea and its derivative.例文帳に追加

チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution small in influence on semiconductor characteristics and also causing no problems in the health care of the operator while controlling the plating rate or to provide a method for forming wiring using an electroplating stage using the same.例文帳に追加

めっき速度を制御しつつ、半導体特性への影響が少なく、かつ作業者の健康管理上も問題が無いような無電解めっき液、あるいはこれを用いた無電解めっき工程を用いた配線形成方法を提供する。 - 特許庁

Thus, when electroless tin plating solution is made to flow inside the water flowing pipe 4, since the surface layer part of the turbulence forming body 13 and the water flowing pipe 4 have the same material quality, the tin plating layers 17, 18 are formed on the outer surfaces of the surface layer part and the water flowing pipe 4.例文帳に追加

したがって、通水管内に無電解スズメッキ液を流動させると、乱流形成体１３の表層部と通水管４とは同一材質であることから、スズ系メッキ層１７，１８は両者の外表面に形成される。 - 特許庁

To provide an electroless plating method in which conventional defects attributable to zincate treatment are solved, solution of Al or an Al alloy is small, no nodule is generated, and a plating film of uniform thickness can be obtained, and a palladium catalyst used therefor.例文帳に追加

ジンケート処理による従来不具合を解消し、Ａｌ又はＡｌ合金の溶解量が少なく、ノジュールが発生せずに均一厚のめっき皮膜を得ることができる新規な無電解めっき方法とこれに用いるパラジウム触媒を提供する。 - 特許庁

By forming the plating in such a manner, the accumulation of the additives included in the plating solution 2 in wiring grooves and near apertures of holes can be prevented and the occurrence of voids in metallic films can be suppressed when the metallic films are embedded into the fine wiring grooves and the holes.例文帳に追加

このように形成することにより、微細な配線溝や孔の中に金属膜を埋め込むとき、めっき液２に含まれる添加剤が配線溝や孔の開口部付近に溜まることを防ぎ、金属膜にボイドが発生することを抑制できる。 - 特許庁

To provide a copper plating method on a wafer in which a plating solution is less in pollution, the disturbance of current distribution is not caused by the change in shape of an anode surface, and which uses an anode less in oxidizing decomposition of an additive.例文帳に追加

ウェーハに銅めっきする場合において、めっき液の汚染が少なく、陽極表面の形状変化による電流分布の乱れを引き起こさず、しかも添加剤の酸化分解の少ない陽極を用いた銅めっき方法を提供すること。 - 特許庁

Also, the method has the first process of allowing the reducing agent for electroless gold plating to act on a material to be plated which is formed by subjecting the surface of the material to be plated to a surface treatment by an aqueous solution of palladium, tin, zinc and other metal displacing agents and the second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

シリコン表面に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

A pretreating method for plating aluminum or an aluminum alloy is the pretreatment for performing chromium-plating, nickel-base plating or iron-base plating on the surface of the material to be plated, composed of aluminum or an aluminum alloy, and after performing the electrolytic etching in aqueous solution-containing hydroxide of alkali metal and organic acid having complexing property or its alkali metal salt, the etching dipped into the alkali solution is performed.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる被めっき材の表面にクロムめっき、ニッケル系めっき、または鉄系めっきを行うための前処理であって、アルカリ金属の水酸化物と錯化性を有する有機酸またはそのアルカリ金属塩とを含有する水溶液中で電解エッチングを行った後に、アルカリ溶液中で浸漬エッチングを行うことを特徴とするアルミニウムまたはアルミニウム合金のめっき前処理方法、その前処理工程を含むめっき方法およびそのめっき方法で得られためっき品。 - 特許庁

The Bi thin film is formed on a substrate at vapor deposition ratio of 0.1 to 10 μm/min by applying 1 to 100 mA current to a Bi solution by an electric plating method.例文帳に追加

常温で、電気めっき法によりＢｉ溶液に１〜１００mAの電流を印加することで、０．１〜１０μm/minの蒸着率で基板にＢｉ薄膜を形成する。 - 特許庁

The plating solution is sucked via both or either of a suction hole 17b and a suction hole 17a by means of a switching device 24 and discharged into a bend floater 13a.例文帳に追加

めっき液は切替装置２４によって、吸引口１７ｂ、吸引口１７ａの両方又はいずれかから吸引されてベンドフロータ１３ａに圧送される。 - 特許庁

The surface electrode and the viahole formed on the outer layer of a laminate are covered with a dense metal foil of high density so as to prevent the plating solution from penetrating into them.例文帳に追加

積層体の外層に形成される表面電極およびビアホールに対し、密度が高く緻密な金属箔で覆うことによりめっき液の侵入を防ぐ。 - 特許庁

Consequently, the most part of the plating solution made to flow into the intermediate tank 90 is recovered via an intermediate drainpipe 94 provided to the bottom of the intermediate tank 90.例文帳に追加

このため、中間槽９０内に流入されたメッキ液の大部分は、中間槽９０の底部に設けられた中間ドレイン管９４を介して回収される。 - 特許庁

To provide a laminated body which has high adhesion properties between an insulating resin layer and a metal layer, and further has high resistance properties of chemical solution used for tin plating or the like, and to provide a method of manufacturing the laminated body.例文帳に追加

絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The part not coated with the coating material 3 is then subjected to electroless plating A of acid or neutral bath composition, and the coating material 3 is removed by an alkaline aqueous solution.例文帳に追加

被覆材３で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきＡを行なった後で被覆材をアルカリ水溶液で除去する。 - 特許庁

To prevent ununiformness of coating and to stably provide a uniform surface appearance when a surface of zinc based plating steel strip is coated with a non-oxidative acidic solution.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼板の表面に非酸化性酸性溶液を塗布する際に、塗布むらを防止し、均一な表面外観を安定して得ることができるようにする。 - 特許庁

To provide a method for extracting a macromolecular substance included in a plating solution, and to provide a qualitative analysis method and a quantitative analysis method for the extracted macromolecular substance.例文帳に追加

本発明は、メッキ液中の高分子物質の抽出法並びに抽出された高分子物質の定性分析方法及び定量分析方法に関する。 - 特許庁

Disclosed is an activation composition on a nickel surface for performing electroless palladium plating to the surface of nickel, which is composed of an aqueous solution comprising a palladium compound and hydrazines.例文帳に追加

パラジウム化合物及びヒドラジン類を含有する水溶液からなる、ニッケル上に無電解パラジウムめっきを行うためのニッケル表面の活性化組成物、並びに。 - 特許庁

The member 21 for retaining the plating solution is a porous ceramic sheet P1 which has comparatively smaller electroconductivity in an outer circumferential part than that in the inner part.例文帳に追加

めっき液保持部材２１は、外周部分の導電性がそれよりも内側部分の導電性に比べて相対的に小さい多孔質セラミック板Ｐ１である。 - 特許庁

This pretreatment method for plating comprises subjecting the surface to be plated of the composite material to cleaning treatment such as degreasing, and then to dipping treatment with the use of a palladium activating solution adjusted to a pH of 2-5 with hydrogen carbonate.例文帳に追加

複合材の被めっき面を脱脂等の清浄化処理を行った後、炭酸水素塩でｐＨ２〜５に調整したパラジウム活性化液で浸漬処理する。 - 特許庁

To provide a plating solution for depositing an iron oxide magnetic thin film excellent in crystallinity and surface properties, to provide a magnetic thin film and to provide a method for producing the magnetic thin film.例文帳に追加

結晶性、表面性に優れた鉄酸化物磁性薄膜を成膜するための、めっき液および磁性薄膜、および磁性薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel from which a plated material can be automatically or continuously taken out, and which improves the circulation of a plating solution existing inside and outside the barrel.例文帳に追加

バレルから被めっき材を自動的ないしは連続的に取り出すことができ、またバレル内外のめっき液の流通を飛躍的に向上させたバレルを提供する。 - 特許庁