「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

Regarding the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, as a plating bath, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used.例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。 - 特許庁

Solid phase dispersant is placed together with a plating solution in a reaction vessel placed in a magnetic field space formed by a magnet, and electric plating or electroless plating is performed by applying the magnetic field with electrodes disposed or not disposed in the reaction vessel.例文帳に追加

磁石による磁場空間に置かれた反応容器中に固相分散材をめっき溶液とともに入れ、反応容器中に電極を配置しまたは配置することなく、磁場を加えた上で電気めっき、または無電解めっきを行う。 - 特許庁

To provide a reduction-type gold plating solution superior in storage stability, which does not cause precipitation of gold even when preserved in a mixed state for a reducing agent with a gold salt, and can be continuously used for plating by means of only adding the gold salt by as much amount as to have been used for a plating reaction.例文帳に追加

保存性に優れ、還元剤と金塩とが混合された状態で保存しても、金の析出が起こらず、メッキ反応に使用された分の金塩を補充するだけでメッキに継続的に使用可能な還元型金メッキ液の提供。 - 特許庁

This electrolytic copper plating film is formed by the electrolytic copper plating method using the electrolytic copper plating solution which contains 20 to 150 g/L copper sulfate and 30 to 250 g/L chelating agent and does not contain a reducing agent of copper ions and is regulated to a pH 10.5 to 13.5.例文帳に追加

この電解銅めっき皮膜は20〜150 g/Lの硫酸銅及び30〜250 g/Lのキレート剤を含有し、かつ銅イオンの還元剤を含有しない、pHを10.5〜13.5に調整した電解銅めっき液を使用する電解銅めっき方法により形成される。 - 特許庁

An electrolytic copper plating method comprises making the objective surface to be plated adsorb at least one leveling substance selected from the groups consisting of organic acid amide and amine compounds, and subsequently plating the surface in a copper plating solution which contains no substance belonging to the above groups.例文帳に追加

有機酸アミド及びアミン化合物の群から選択された少なくとも一種のレベラー物質をメッキ対象表面に吸着し、しかる後に上記群に属するいずれの物質も含まない銅メッキ液中にてメッキする電解銅メッキ方法。 - 特許庁

Electroless plating is performed by using electroless plating solution after catalytically active cores formed of a catalytically active material with catalytical activity to a reducing agent contained in an electroless plating film is formed on a diffusion restrictive layer (for example, a barrier layer).例文帳に追加

無電解メッキ膜に含有される還元剤に対して触媒活性を有する触媒活性材料からなる触媒活性核を拡散制限層（例えば、バリア層）上に形成した後に、無電解メッキ液を用いて無電解メッキを行う。 - 特許庁

By the same method, the concentration of the sulfur-containing compound in the plating solution can swiftly and easily be measured with high precision.例文帳に追加

前記方法により、めっき液中の硫黄含有化合物濃度を、迅速、高精度かつ簡便に測定することが可能となる。 - 特許庁

To provide a method which can easily measure a concentration of a decomposition product in a plating solution without requiring expensive facilities.例文帳に追加

めっき液中における分解生成物の濃度を、高価な設備を要することなく容易に測定することを可能にする。 - 特許庁

When the substrate is immersed in the plating solution, the electrically conductive material is electrically plated to form a via structure.例文帳に追加

基板がめっき溶液中に浸漬されたとき、導電性材料はアパーチャ内で電気めっきされ、バイア構造体を形成する。 - 特許庁

The method comprises blending a predetermined quantity of a brightener into an electrolytic solution, when plating copper to an inner side of a box 1 which is a screw joint.例文帳に追加

銅をねじ継手であるボックス１内周面にめっきする際に電解液に光沢剤を所定量添加混合する。 - 特許庁

The base material 32 to be plated is electrified in an electrolytic solution free of plating substances, using the metallic silver portion 16 as a cathode.例文帳に追加

その後、めっき物質を含まない電解液中で金属銀部１６をカソードとして被めっき材料３２を通電する。 - 特許庁

To develop and provide a discoloration prevention/treatment agent effective for a lead-free plating film instead of sodium phosphate solution treatment.例文帳に追加

リン酸ナトリウム溶液処理に代わる鉛フリーめっき皮膜に対する有効な変色防止処理剤を開発し提供する。 - 特許庁

The above plating method may also include pickling the iron-based body to be plated which has been treated with the ferric chloride solution, before treating it with the flux.例文帳に追加

前記メッキ方法では、鉄系被メッキ体を、塩化第二鉄溶液で処理した後、酸洗し、フラックス処理してもよい。 - 特許庁

The plating solution contains gold ion and copper ion and further oxo acid compound of tellurium.例文帳に追加

本発明のめっき液は、金イオンおよび銅イオンを含むものであって、さらに、テルルのオキソ酸化合物を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating solution for solar cell electrode which has a patterned structure of SiN_x and Si.例文帳に追加

ＳｉＮ_x及びＳｉのパターン化された構造を含む、太陽電池電極のための無電解ニッケルめっき溶液を提供する。 - 特許庁

The hot-dip galvanizing method includes a step of treating an iron-based body to be plated with a ferric chloride solution, as pretreatment for plating.例文帳に追加

溶融亜鉛系メッキ方法は、メッキ前処理として、塩化第二鉄溶液で鉄系被メッキ体を処理する工程を含む。 - 特許庁

The steel wire 3 to which the abrasive grains are adhered is passed through a bath in which a nickel solution is reserved to apply an electrolytic nickel plating to the steel wire.例文帳に追加

砥粒が付着した鋼線３をニッケル水溶液が溜められた浴槽を通過させて電解ニッケルめっきする。 - 特許庁

To provide a method for separating and recovering calcium phosphate or magnesium phosphate crystals having a low moisture content from a phosphorous acid-containing plating waste solution.例文帳に追加

亜リン酸含有めっき廃液から含水率の低い、リン酸カルシウム、或いはリン酸マグネシウム結晶を分離回収する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING FILM FORMING METHOD, SUBSTITUTION CATALYST SOLUTION USED FOR THE METHOD, HEAT-RADIATING PLATED MEMBER AND BASE MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解めっき皮膜の形成方法、それに用いる置換触媒溶液、並びに放熱めっき部材及び電子部品用基材 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING DAMASCENE WIRING OF COPPER, AND SEMICONDUCTOR WAFER HAVING DAMASCENE WIRING OF COPPER FORMED THEREIN BY USING THE METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液、ダマシン銅配線形成方法、及びこの方法を用いてダマシン銅配線を形成した半導体ウェハー - 特許庁

The electroplating apparatus 100 comprises a semiconductor wafer W forming the bottom of a solution tank 12 with its film-formation target surface Wa facing up, plating solution-feeding systems 51 and 52 connected to the solution tank 12 for feeding plating solutions 22 and 23 and a copper plate 14 facing the semiconductor wafer W.例文帳に追加

電界めっき装置１００は、半導体ウェハＷがその被成膜面Ｗａを上にした状態で底壁として設置された液槽１２に、めっき液２２，２３を供給するめっき液供給系５１，５２が接続され、その半導体ウェハＷと対向するように銅板１４が配置されたものである。 - 特許庁

This invention relates to the nickel plating solution comprising a nickel sulfate aqueous solution, wherein in addition to nickel sulfate, malic acid or its salt, saccharine or its salt and thiourea are contained.例文帳に追加

硫酸ニッケル水溶液からなるニッケルめっき液において、硫酸ニッケルに加えて、リンゴ酸もしくはその塩と、サッカリンもしくはその塩と、チオ尿素とを含有していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method which efficiently controls a cyanide ion concentration of a solution containing a free cyanide ion such as a gold plating solution, and controls the cyanide ion concentration of the solution within a constant range, without needing a complicated operation.例文帳に追加

金めっき液などの遊離シアンイオンを含む溶液において、シアンイオン濃度を効率良く管理でき、煩雑な操作を要することなく、液中のシアンイオン濃度を一定範囲に制御することが可能な方法を提供する。 - 特許庁

The plating device for steel comprises an apparatus where metal ions intruded into a nitric acid solution treatment apparatus are removed by ion exchange using an ion exchange resin, and the resultant solution is returned to the nitric acid solution treatment apparatus.例文帳に追加

ならびに、硝酸溶液処理装置に混入してくる金属イオンをイオン交換樹脂を使用するイオン交換によって除去し、硝酸溶液処理装置に返還するための装置を有することを特徴とする鋼材のめっき装置。 - 特許庁

To provide an electroless plating catalyst which can be prepared through a simple process without using a reducing agent solution, further can simplify a process where a metal plating pattern is formed from an electroless metal plating film compared with the conventional one, and can correctly form a metal plating pattern on a micro to nano scale.例文帳に追加

還元剤溶液を用いることなく簡便な工程で作成することができる上、無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を従来と比較して簡素化することができ、しかもミクロ〜ナノスケールで金属メッキパターンを正確に形成することができる無電解メッキ触媒を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for displacement plating process of a belt-shaped material, which can adequately uniformize components of a plating solution in the vicinity of the material to be treated and is effective in preventing the deformation of a flying lead, when continuously plating the belt-shaped material to be treated by using a reel-to-reel technique, and to provide a method for displacement plating process.例文帳に追加

帯状の被処理物をリールトゥリール工法を利用して連続めっきを行う場合に、被処理物近傍でのめっき液の成分を良好に均一化することができ、フライングリードの変形も防止することに有効な、帯状被処理物の置換めっき処理装置および置換めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

A plating equipment comprises a developing/cleaning part 100 for developing an already exposed resist layer formed on a substrate 138 and for washing a developing solution with a cleaning liquid, and a plating part 50 for plating the surface of a substrate 138 by dipping it into a plating liquid 62, on which the cleaning liquid is retained without drying after cleaning.例文帳に追加

基板１３８上に形成された露光済みのレジスト層を現像し、現像液を洗浄液で洗浄する現像／洗浄部１００と、洗浄後に洗浄液を乾燥させずに保持した状態の基板１３８表面をめっき液６２に浸漬してめっきするめっき部５０とを有するように構成する。 - 特許庁

An electroless plating apparatus 10 comprises an electroless plating tank 16 filled with plating solution 16A, and a current-carrying device 20 which carries the current in a conductive metal pattern 12A consisting of a mesh-like thin wire pattern of a laminate 12 to heat the conductive metal pattern 12A during the electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき装置１０には、めっき液１６Ａで満たされた無電解めっき槽１６と、積層体１２のメッシュ状の細線パターンからなる導電性金属パターン１２Ａに電気通電し、無電解めっきの最中に導電性金属パターン１２Ａを加温する電気通電装置２０と、が設けられている。 - 特許庁

The remaining plating solution flows 62 out into an external treating tank 42 from the slits 47 and 48 of the internal treating tank 43 and is recorvered into the plating solution tank 61 via external drain tubes 73 and 74, and its outflow from the slits 45 and 46 of the external treating tank 42 can be prevented.例文帳に追加

残りのメッキ液６２は、内部処理槽４３のスリット４７、４８から外部処理槽４２内に流出し、外部ドレイン管７３、７４を介してメッキ液タンク６１内に回収され、外部処理槽４２のスリット４５、４６からの流出が防止される。 - 特許庁

The method for manufacturing a wiring board 1 is provided with an electrolytic Cu plating process for dipping a board 51 having a via hole 19 opened on the surface 53 of the board 51 into an electrolytic Cu plating solution 105, allowing a current to flow into the solution 105, and forming a field via 21 in the via hole 19.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、基板表面５３に開口するビア孔１９を有する基板５１を電解Ｃｕメッキ液１０５中に浸漬し、電流を流してビア孔１９内にフィルドビア２１を形成する電解Ｃｕメッキ工程を備える。 - 特許庁

To provide a method for purifying a plating solution containing noble metals such as gold, platinum and palladium as the main components by removing impure metal ions efficiently, without substantially reducing the concentration of the noble metals contained in the plating solution.例文帳に追加

例えば金、白金、パラジウムなどの貴金属を主成分とするめっき液の清浄化に適用し、該めっき液中に含まれる貴金属濃度を実質的に低下させることなく、不純金属イオンを効率よく除去して清浄化できる技術を確立すること。 - 特許庁

A pad 1a of a bare chip 1 and a land 2a of a circuit substrate 2 are immersed in a plating solution 4, and the electric connection is executed by making junction by use of bumps 3a and 3b produced by the deposited metal separated out by the plating.例文帳に追加

ベアチップ１のパッド１ａと回路基板２のランド２ａをめっき液４に浸し、めっきによる析出金属で生成するバンプ３ａ，３ｂで接合することにより、電気的接続を行う。 - 特許庁

A plating solution 32 is constantly introduced into a plating vessel 31, a lid 36 is liftably provided in the vessel 31, and the counter electrode 39 is fixed to the lower face of the lid 36.例文帳に追加

めっき処理容器３１内に常時めっき液３２を収容するとともに、処理容器３１内に昇降自在に蓋体３６を設け、この蓋体３６に下面に対向電極３９を固定する。 - 特許庁

A stainless steel sheet is used as the substrate, and a titanium or titanium-alloy plating layer in which ≥0.5% nitrogen is made to enter into solid solution is deposited by a sputtering method, and a titanium oxide film is formed on the outermost surface layer of the plating layer.例文帳に追加

ステンレス鋼板を基板に、０．５ａｔｍ％以上の窒素を固溶するチタンまたはチタン合金めっき層をスパッタリング法により施し、該めっき最表層に酸化チタン皮膜を形成した。 - 特許庁

The porous metallic thin film is formed on a substrate by electrolytically plating the substrate in a liquid mixture of a plating solution and a carbon dioxide liquid in an airtight container, of which the carbon dioxide is controlled into a supercritical state.例文帳に追加

密閉容器中でめっき液と二酸化炭素液体の混合液中、二酸化炭素の超臨界状態で電解めっきを行い、基材上に多孔性金属薄膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method of electroplating a board capable of realizing uniform plating while preventing the aging of a plating solution and the nonuniform phenomenon of ionic concentration without the need for an additional external liquid flow device.例文帳に追加

外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

The upper shielding plates 6 are arranged in the manner that upper end protrudes from the level of the plating solution, while the lower shielding plates 7 are disposed so that the lower end is in contact with the bottom of the plating bath.例文帳に追加

上部遮蔽板６は、上端がめっき液の液面よりも上方に突出するように配置され、下部遮蔽板７は、下端がめっき槽の底面と接触するように設置される。 - 特許庁

In a developing section 32, an unexposed part of a resist film 25 for plating is swollen and dissolved through a surface in contact with a developing solution to form an opening for forming a columnar electrode in the resist film 25 for plating.例文帳に追加

現像部３２では、メッキレジスト膜２５の非露光部は現像液と接触する表面から膨潤して溶解され、メッキレジスト膜２５に柱状電極形成用の開口部が形成される。 - 特許庁

When Li_2O, Al_2O_3, ZnO and Cu_2O are contained in the borosilicate glass, compounds containing these metallic elements are suitably added to the plating solution, and then, electroless plating is performed.例文帳に追加

また、ホウケイ酸系ガラスにＬｉ_２Ｏ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、Ｃｕ_２Ｏが含有されている場合はこれらの金属元素を有する化合物を適宜Ｎｉめっき液に添加して無電解めっきを行なう。 - 特許庁

To provide a plating solution agitating method which ensures excellent film quality and via hole filling property to a having via holes and resist thereon with excellent reproducibility when performing electric plating on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやレジスト等が存在する基板に対しても良好な膜質とビアホール充填性を再現性良く保証するめっき液の撹拌方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless conversion gold-plating method which can form a uniformly gold-plated film at a constant deposition rate for a long term and greatly prolong the renewal time of a gold-plating solution.例文帳に追加

長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁

In the barrel plating method, granular electric insulation members 20 smaller in specific gravity than a plating solution 5 and greater in specific gravity than a cleaning liquid are housed together with electronic components 10 into a barrel 3.例文帳に追加

バレルめっき方法では、めっき液５よりも比重が小さく、かつ洗浄液よりも比重の大きい粒状の電気絶縁部材２０を電子部品１０と共にバレル３内に収容する。 - 特許庁

To provide an electroplating process which may form a uniform electrodeposited film on the entire surface of a plating substrate having a specific gravity smaller than that of a plating solution without leaving any trace of contact.例文帳に追加

めっき液よりも比重が小さい被めっき物に対して接点跡を残すことなくその表面全体に均一な電気めっき被膜を形成することができる電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

When a wiring protective layer is selectively formed on the surface of exposed wiring of a semiconductor device having a flush wiring structure by electroless plating, pretreatment is performed with the constituting components of an electroless plating solution.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する半導体装置の露出配線の表面に、無電解めっきで配線保護層を選択的に形成するに際し、無電解めっき液の構成成分で前処理を行う。 - 特許庁

In the barrel plating method, a plate-like electric insulating member 20 having a specific gravity which is smaller than that of a plating solution 5 and larger than that of a washing liquid 6 is put in a barrel 3, together with electronic components 10.例文帳に追加

バレルめっき方法では、めっき液５よりも比重が小さく、かつ洗浄液６よりも比重の大きい板状の電気絶縁部材２０を、電子部品１０と共にバレル３内に収容する。 - 特許庁