「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

A second plating treatment on the workpiece 50 is carried out while moving the syringe 8 upward to the pod 20 and supplying the plating solution from a supply path 8b formed in the syringe 8 to form the flow of the plating solution moving downward inside the pod 20.例文帳に追加

シリンジ８をポッド２０に対して上方向に移動させると共に、シリンジ８の内部に形成してある供給通路８ｂからめっき液を供給してポッド２０の内部で下方向に向かうめっき液の流れを作り、ワーク５０への第２めっき処理を行う。 - 特許庁

To provide a solution analyzer which can properly control the concentration of an agent to be added to treating liquid and can control the quality of the formed plating, and the method using the same and a plating apparatus and a plating method which contain such a solution analysis.例文帳に追加

処理液に添加される添加剤の濃度をより適切に管理することを可能にし、かつ形成されるメッキの質を管理するのに有用な溶液分析装置、溶液分析方法、そのような溶液分析を含むメッキ装置、メッキ方法を提供すること - 特許庁

To provide an electroplating method by which plating metal such as copper can be reliably embedded in an inside of a via hole even when metal having a greater ionization tendency than hydrogen is used as a seed layer and electroplating is performed using an acidic plating solution such as a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

水素よりもイオン化傾向の大きい金属をシード層として使用し、硫酸銅めっき液等の酸性のめっき液を使用した電気めっきを行っても、ビアホールの内部に銅等のめっき金属をより確実に埋込むことができるようにする。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor integrated circuit device, the quantity of thallium to be added to a plating solution 21 is detected by monitoring the applied voltage to the plating solution 21 during the process of forming gold bump electrode by a gold electroplating technology using a non-cyanide based plating solution to restrain the plating defect such as abnormal deposition of gold due to the decrease of the concentration of thallium to be added.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造方法において、非シアン系メッキ液を用いた電解金メッキ技術によって金バンプ電極を形成する工程中、メッキ液２１への印加電圧をモニターすることにより、メッキ液２１へのタリウムの添加量を検出して、タリウム添加濃度の減少による異常析出等のメッキ不良の発生を抑止する。 - 特許庁

The first plating solution and the second plating solution have the same composition except a metallic material and an acidic solvent to dissolve the metallic material, hence a water washing bath is not needed, and a plating method is realized wherein the concentration control of the plating solution is facilitated.例文帳に追加

導電部材２１を第１メッキ液、第２メッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の２層のメッキ膜２２、２３を施すメッキ方法において、第１メッキ液および第２メッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently extracting and recovering nickel from a nickel-containing aqueous solution such as used electroless nickel plating solution.例文帳に追加

使用済み無電解ニッケルめっき液などのニッケル含有水溶液からニッケルを効率よく抽出し、回収する方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

A plating solution composed of a solution containing iron ions, nitrate ions and dimethylamineborane and/or trimethylamineborane is used, and nitrate nitrite reduction reaction is utilized.例文帳に追加

鉄イオン、硝酸イオン及び、ジメチルアミンボランおよび／またはトリメチルアミンボラン、を含有する溶液からなるめっき液を用い、硝酸亜硝酸還元反応を利用する。 - 特許庁

To provide a plated gold film having a finely shaped body dispersed therein, by uniformly dispersing the finely shaped body in a plating solution such as a gold plating solution to which a surface active agent cannot be applied.例文帳に追加

本発明は界面活性剤を適用することができない金メッキ液などのメッキ液に微細形状体を均一に分散させて、微細形状体が分散された金メッキ皮膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing semiconductor device that includes a unit for uniformizing the jetting direction of a plating solution and also increasing a flow rate (pressure) of the plating solution from a jetting nozzle without imposing a load on a pump.例文帳に追加

めっき液噴流方向を均一化すると共に、ポンプに負荷を掛けることなく噴射ノズルからのめっき液流量（圧力）を増加させる手段を備えた半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

The second heating mechanism 60 for heating the plating solution 35 up to the second temperature higher than the first temperature is attached to the plating solution supply pipe 33, in a discharge nozzle 32 side of the first heating mechanism 50.例文帳に追加

また第1加熱機構５０よりも吐出ノズル３２側において、めっき液供給管３３に、めっき液３５を第１温度よりも高温の第２温度に加熱する第２加熱機構６０が取り付けられている。 - 特許庁

To provide a sludge separation treatment device for a continuous electroplating apparatus, which efficiently removes sludge from a plating solution without interrupting a continuous electroplating treatment to keep the plating solution clean.例文帳に追加

連続電気めっき処理を中断させることなくめっき液からスラッジを効率よく除去してめっき液を清浄な状態に保つことができる連続電気めっき装置のスラッジ分離処理装置を提供する。 - 特許庁

A part of the plating solution 62 ejected in each inner treatment tank 43 flows out of slits 47 and 48 into each external treatment tank 42, and recovered into each plating solution tank 61 via external drain pipes 73 and 74.例文帳に追加

各内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の一部は、各スリット４７、４８から各外部処理槽４２内に流出し、各外部ドレイン管７３、７４を介して各メッキ液タンク６１内に回収される。 - 特許庁

The catalytic solution for electroless nickel plating, which activates the surface of the aluminum electrode prior to an electroless nickel plating step, is characterized by being an aqueous solution including a palladium compound and a phosphate.例文帳に追加

アルミニウム電極表面を活性化し無電解ニッケルメッキを行なうための触媒液であって、パラジウム化合物とリン酸塩とを含有する水溶液であることを特徴とする、無電解ニッケルメッキ用触媒液。 - 特許庁

In a method for manufacturing the electrolytic copper foil by the electrolysis of sulfuric acid copper plating solution, the sulfuric acid copper plating solution contains polyethylene glycol, chlorine and 3-mercapto-1-sulphonic acid.例文帳に追加

硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ポリエチレングリコールと塩素と３−メルカプト−１−スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。 - 特許庁

To detect a concentration of chloride ion of a trace amount in real time, and to maintain a plating solution containing the low concentration of chloride ion within a specified concentration range, when controlling the concentration of chloride ion in the plating solution.例文帳に追加

めっき液の塩化物イオン濃度を管理する場合において、微量の塩化物イオン濃度をリアルタイムに検出し、低濃度の塩化物イオンを含むめっき液を規定濃度範囲に維持することを可能とする。 - 特許庁

A low voltage not causing an electrolytic burnt deposit is applied on a nickel-plated roller R to rotate the roller, the roller is brought into contact with a copper plating solution to plate the whole face with copper, and then the voltage is raised to a plating voltage to perform copper plating.例文帳に追加

ニッケルメッキしたロールＲを、電気焼けが起こらない低電圧をかけて回転してから銅メッキ液に接触させて全周面に銅メッキを付け、その後、電圧をメッキ電圧まで上げて銅メッキを行なう。 - 特許庁

To provide a stripe plating method and a stripe plating apparatus which can completely shut off a plating solution leaking on a back side of a metal and reducing the cost by reducing the consumption of a masking tape.例文帳に追加

金属材料の背面に漏れるめっき液を完全に遮断することができ、マスキングテープの使用量を減らすことでコストも低減することができるストライプめっき方法及びストライプめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus capable of suppressing consumption of additive, simultaneously reducing the running cost and environmental load by efficiently using plating solution, and performing the plating of high quality.例文帳に追加

添加剤の消耗量を抑え、効率的にめっき液を使用することでランニングコストと環境負荷の低減を同時に実現することができ、また、高品質のめっき処理を行うことができるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive dummy ball for barrel plating free from Pb, which solves a problem of deformation in the dummy ball made from a Sn-based alloy so as not to contaminate a plating solution in barrel plating.例文帳に追加

バレルめっきにおけるめっき液の汚染をのないSn系合金を用いたバレルめっき用ダミーボールについて、ダミーボールの変形の問題を解決し、かつPbを含まないバレルめっき用ダミーボールを安価に提供する - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plating film by which the melting of a seed layer occurring when an electric power is not fed between an anode and a cathode, at the supplying/draining of a plating solution can be prevented and hereby the plating film of a uniform film thickness can be formed and equipment therefor.例文帳に追加

めっき液の給液・排液時など、アノード及びカソード間に給電を行わない時、シード層の溶解を防止し均一な膜厚のめっき膜を形成可能なめっき膜の製造装置・方法の提供。 - 特許庁

To provide a palladium alloy plating solution capable of applying white, bright plating good in glosiness, white and beautiful and excellent in corrosion resistance and thickening property instead of nickel plating having anxity of inducing metal allergy.例文帳に追加

金属アレルギーを誘発する虞のあるニッケルメッキに替えて、光沢が良く白色優美であり耐食性、厚付け性にすぐれ優れた白色光沢メッキを施すことができるパラジウム合金メッキ液を提供することである。 - 特許庁

To provide a plating equipment capable of suppressing the consumption of an additive, simultaneously realizing the reduction of a running cost and environmental load by efficiently using a plating solution, and performing high-quality plating treatment.例文帳に追加

添加剤の消耗量を抑え、効率的にめっき液を使用することでランニングコストと環境負荷の低減を同時に実現することができ、また、高品質のめっき処理を行うことができるめっき装置を提供する。 - 特許庁

An improved method comprises: submerging a workpiece 900 to be plated in a volume of plating solution; positioning a workpiece to be plated at least partially within an upper plating channel and a lower plating channel; causing electrical current to flow between the workpiece and one or more anodes; and moving the workpiece to be plated along the length of the plating channels.例文帳に追加

方法は、加工物９００をめっき溶液に浸漬させることと、加工物を少なくとも部分的にチャネルの内部に配置することと、アノードと加工物との間に電流を流し、加工物をチャネルの全長に沿って移動させることとを含む。 - 特許庁

To provide a pickling solution used in the pretreatment for plating with which the nitrogen component content in a plating waste water is effectively decreased without deteriorating the plating adhesion, etc., the cost is reduced, and the pretreating time for plating is also shortened.例文帳に追加

めっきの密着性等を低下させることなく、めっき排水中の窒素成分含有量を効果的に低減でき、かつ、コスト低減やめっき前処理時間の短縮等も図ることができるようにされた、めっきの前処理で使用する酸洗液を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a rare earth element based permanent magnet having a copper plating film on the surface thereof, which uses a novel plating solution for an electrolytic copper plating treatment and allows the formation of a copper plating film excellent in adhesiveness on the surface of a rare earth metal based permanent magnet.例文帳に追加

希土類系永久磁石の表面に密着性に優れた銅めっき被膜を形成することができる電気銅めっき処理用めっき液を使用した、銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tin-bismuth alloy plating apparatus which is capable of applying tin-bismuth alloy plating of a stable bismuth concentration by effectively using the bismuth of a plating solution containing the bismuth of a high concentration and is capable of suppressing the formation of a lance-like deposit and a plating method.例文帳に追加

高濃度のビスマスを含有するメッキ液のビスマスを有効に使用して安定したビスマス濃度の錫−ビスマス合金メッキを施すことができ、さらに、槍状析出物の生成を抑えることができる錫−ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法を提供する。 - 特許庁

After fixing the reducing agent 54 on the glass substrate 50, the whole of the substrate is immersed in a plating catalyst metal solution 55, and thus a plating catalyst metal 56 contained in a plating catalyst metal solution 55 is reduced and deposited in the region where the reducing agent 54 is fixed (Fig.e).例文帳に追加

そして、還元剤５４をガラス基板５０に定着させた後、基板全体をメッキ触媒金属溶液５５に浸漬させることにより、還元剤５４が定着した領域にメッキ触媒金属溶液５５に含有されるメッキ触媒金属５６を還元析出させる（図１（ｅ））。 - 特許庁

To provide an apparatus for electroplating a steel strip, which is capable of increasing the flow rate of a plating solution flowing on the surface of the steel strip, almost uniformalizing the flow rate of the plating solution in the width direction and increasing the processing rate of the plating compared with the conventional art, with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で、鋼帯の表面を流れるめっき液の流速を速くできると共に、めっき液の流速を鋼帯の幅方向にわたって略均一にでき、めっきの処理速度を従来よりも上昇できる鋼帯の電気めっき装置を提供する。 - 特許庁

To develop a simplified continuous metallic strip plating apparatus which can improve a line speed without requiring short-term maintenance/inspection work, is suitable for long-term continuous operation, in which a plating solution is closed-systemized without any intrusion/accumulation of impurities/foreign matter etc. and without flowing out the plating solution.例文帳に追加

短期的な保守・点検作業を必要とせず，ライン速度の向上が可能で，長期連続運転に適し，かつ，不純物・異物等の混入・蓄積がなく，めっき金属イオンの流出もない，めっき液のクローズドシステム化がなされた簡略的な金属条の連続めっき装置を開発する。 - 特許庁

An objective is dipped into a pretreating solution for void-free copper plating containing at least one kind of leveller selected from the group consisting of a surfactant, a chloride and a nitrogen organic compound, is washed by water and is thereafter applied with electrolytic copper plating by a copper plating solution which does not contain surfactants.例文帳に追加

界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に浸漬し、水洗した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施すボイドフリー銅メッキ方法である。 - 特許庁

The method for plating the glass molding die, which forms a thin layer consisting of a metal component on the surface of the die, by immersing the die consisting of electroconductive metal into a plating solution containing the metal component, and electrifying the die, includes applying ultrasonic vibration to the plating solution, when electrifying the die.例文帳に追加

導電性の金属からなる金型を、金属成分を含有するメッキ液に浸漬させて、金型への通電によって、金型の表面に金属成分の薄層を形成するガラス成形用金型のメッキ方法において、金型への通電の際に、メッキ液に超音波振動を付与する。 - 特許庁

In a plating method, a plating solution contains a leveler as an additive which has an effect of making a film forming speed on a flat part slower than that on a groove so as to be improved in embedding properties, so that a plating solution is turned reverse in pattern-dependent properties, and a film forming speed becomes higher at a narrow groove.例文帳に追加

めっき法では、埋め込み性を上げるために平坦な部分の成膜速度を溝部分の成膜速度に対して遅らせる効果をもつ添加物レベラ−がめっき液に含有されるが、パターン依存性が逆になり幅の狭い溝部分の成膜速度が大きくなる。 - 特許庁

To provide a barrel plating method by which a plating solution and water for water washing can effectively be utilized, and the improvement of the productivity and the reduction of the cost can be attained and to provide a device for producing it.例文帳に追加

メッキ液や水洗用の水が有効利用でき、生産性の向上とコスト低減が図れるバレルメッキ方法およびその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The gold-containing plating solution for partial plating includes 1.0 to 15 g/l of a cyanide salt of gold in gold content terms, 10 to 100 g/l of an aliphatic α-amino acid, and 10 to 100 g/l of a conductive salt.例文帳に追加

シアン化金塩を金含有量として1.0〜15ｇ/ｌと、脂肪族α−アミノ酸10〜100g/lと、伝導塩10〜100g/lと、を含有する金含有部分めっき用めっき液。 - 特許庁

To provide a nickel-plating solution which minimizes the growth of a plating film, imparts the plated film satisfactory smoothness, and adequately dissolves an anode therein.例文帳に追加

めっき成長を極力抑制することができ、かつ良好な平滑性を有するニッケル皮膜と良好なアノード溶解性を有するニッケルめっき液を実現する。 - 特許庁

Because surface treatment is applied to the tin-based plating surface using the post-treatment solution containing the above addition product having a specific acid number, the solder wettability of the plating surface can be superiorly improved.例文帳に追加

特定の酸価を有する上記付加生成物を含有する後処理液でスズ系メッキ面を表面処理するため、メッキ面のハンダ濡れ性を良好に改善できる。 - 特許庁

The current value to be supplied between the main substrate and a anode is dropped to a weak current or controlled to zero in the current value after the plating layer is formed and before the plating solution is discharged.例文帳に追加

メッキ層を形成後、メッキ液を排液する前に、主基板とアノード間に供給される電流値を微弱電流に落とすかあるいは電流値をゼロに制御する。 - 特許庁

Subsequently, the heated substrate is immersed in the plating solution for plating nickel/iron alloy during a prescribed time and the oxide film on the surface of seed is removed by etching (oxide film removing process).例文帳に追加

次に、加温された基板を、ニッケル／鉄合金をメッキするためのメッキ液に所定時間浸漬し、シード表面の酸化膜をエッチング除去する（酸化膜除去工程）。 - 特許庁

A method for controlling the dissolved oxygen concentration in the plating solution 2, includes making a partial pressure of oxygen in ambient atmosphere containing at least a plating bath 1, higher than the partial pressure of oxygen in air.例文帳に追加

少なくともメッキ槽１を含む系内の雰囲気中の酸素分圧を、大気の酸素分圧より高くすることによってメッキ液２中の溶存酸素濃度を制御する。 - 特許庁

The copper material 10 for plating is used for supplying the copper ions into the plating solution, and is made of a copper wire which is spirally wound to form a coil body.例文帳に追加

めっき液中に銅イオンを供給する際に用いられるめっき用銅材１０であって、銅線が螺旋状に巻かれたコイル体とされていることを特徴とする。 - 特許庁

Non-electrolytic plating processing is conducted to a wiring pattern 12 provided on a base substrate 10 by utilizing a plating solution 20 including at least one of thiourea and its derivative.例文帳に追加

チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解メッキ処理を行う。 - 特許庁

The composition provides enhanced grain refinement and enhanced stability of plating solution and enhanced stability of tin and tin alloy plating blends in particular.例文帳に追加

本発明の組成物は、向上された粒子の微細化および金属めっき液、特にすずおよびすず合金めっき配合物の向上された安定性を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution which can efficiently suppress the corrosion of a lower metal layer of nickel, copper or the like upon electroless plating for gold (Au), tin (Sn) or the like.例文帳に追加

金（Ａｕ）やスズ（Ｓｎ）などを無電解メッキする時にニッケルや銅などの下部金属層の腐食を効率的に抑制できる無電解メッキ液を提供する。 - 特許庁

Electrolysis plating is applied to a base metal in a plating solution containing at least harmless tervalent chromium and iron, and the base metal is plated with chromium as an iron-chromium alloy.例文帳に追加

無害な３価のクロムと鉄分を少なくとも含むメッキ液中で、下地金属を電気分解メッキして、クロムを鉄−クロム合金として下地金属上にメッキする。 - 特許庁

The inner surface (9) that becomes the piston-sliding surface is electroplated (10) in a plating bath prepared by adding a boron compound such as trimethylamine borane, dimethylamine borane, to an iron-plating solution.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面（９）に、鉄めっき液にトリメチルアミンボランやジメチルアミンボラン等のホウ素化合物を添加しためっき浴で電解めっき（１０）を施す。 - 特許庁