「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To secure the solder wettability of a ceramic elemental body while the characteristics of the body are prevented from being deteriorated by eliminating plating solution which has entered into the body.例文帳に追加

セラミック素体内に侵入しためっき液を除去して特性の劣化を防ぎつつ、半田濡れ性を確保する。 - 特許庁

The precipitated and formed calcium phosphite is separated, and the recovered mother liquor can be reutilized as a plating solution.例文帳に追加

沈殿生成した亜リン酸カルシウムを分離除去して、回収母液をめっき液として再使用することができる。 - 特許庁

A naturally defoamed layer of an open system with a return passage is used in a concentration measuring apparatus, for a chromium plating solution.例文帳に追加

クロムめっき液の濃度測定装置において、折り返し流路を備えた開放系の自然脱泡層を用いる。 - 特許庁

TIN-SILVER-COPPER-NICKEL-CONTAINING PLATING SOLUTION AND TIN-SILVER-COPPER-NICKEL-CONTAINING PLATED FILM FORMED BY USING THE SAME例文帳に追加

錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液及びこれを用いて形成された錫−銀−銅−ニッケル含有めっき被膜 - 特許庁

To provide an electroless gold plating solution giving the high precipitation rate of gold, and having excellent stability even in neutral conditions and at low temperatures.例文帳に追加

中性且つ低温でも、金の析出速度が高く、安定性も優れた無電解金めっき液を提供すること。 - 特許庁

A plating solution containing an organic compound at a concentration of ≤1 ppm and a hydrochloric acid at a concentration of 70 to 300 ppM is used.例文帳に追加

有機化合物の濃度が１ｐｐｍ以下、塩酸を７０−３００ｐｐＭの濃度で含むメッキ液を用いる。 - 特許庁

To provide a concentration measuring apparatus for a chromium plating solution, which removes noises which are generated due to the influence of bubbles.例文帳に追加

クロムめっき液の濃度測定装置において、気泡の影響によるノイズを除去する装置を提供すること。 - 特許庁

A plurality of through-holes 18 are bored in the respective faces of the barrel 14, and the plating solution 10 is circulated through the through-holes 18.例文帳に追加

バレル１４の各面に複数の通孔１８が穿設され、該通孔１８を介してメッキ液１０が流通する。 - 特許庁

A float 8 is a thin-shelled spherical body enclosing air and floated on a plating solution 14 its buoyancy in the solution 14, and the material of the float does not affect the solution 14.例文帳に追加

浮子８は内部に空気が閉じ込められた薄殻の球体であって、めっき液１４に対して浮力が発生しめっき液１４に浮かぶ物性を備え、また、めっき液１４に影響を与えない材質である。 - 特許庁

In the first treatment step S11, a mixed acid aqueous solution of nitric acid and hydrochloric acid is prepared as a first treatment solution, and a first workpiece W1 after being subjected to the plating step S10 is dipped into the first treatment solution so as to obtain a second workpiece W2.例文帳に追加

第１処理工程Ｓ１１では、硝酸と塩酸との混酸水溶液を第１処理液として用意し、めっき工程Ｓ１０後の第１ワークＷ１を第１処理液に浸漬して第２ワークＷ２を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rare earth system permanent magnet having a copper plating film provided with excellent adhesion properties on the surface by using a new electric copper plating solution.例文帳に追加

新規な電気銅めっき処理用めっき液を使用した、密着性に優れた銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The plating solution 18 lifted from the storage tank 20 is supplied through a first supply line 48 to a space 40 and comes into contact with the plating surface S of the mold D for injection molding.例文帳に追加

貯留槽２０から揚液されたメッキ液１８は、第１供給ライン４８を経由してスペース４０に供給され、射出成形用金型Ｄのメッキ面Ｓに接触する。 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus which can uniformize the concentration and temperature of a plating solution in the outside and inside of a barrel container and can improve the quality of a plated film, though having a simple structure.例文帳に追加

構造が簡単でありながら、めっき液の濃度及び液温をバレル容器の内外で均一化し、めっき膜の品質を向上させることができるバレルめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device to set the uniform and sufficiently large relative speed between a surface to be plated of a substrate and a plating solution over a whole area of the surface to be plated of the substrate.例文帳に追加

基板のめっき面とめっき液との相対速度を基板のめっき面の全面に亘って均一に、かつ十分に大きくできるようにしためっき装置を提供する。 - 特許庁

The above plating is carried out in a state where a plating solution to be brought into contact with a material 5 to be plated is allowed to flow in a state of uniform stream along the surface to be plated at ≥0.04 (m/s) flow velocity.例文帳に追加

被めっき体５に接触するめっき液を、めっき面に沿って均一な流れで且つ０．０４（ｍ／秒）以上の流速で流動させた状態で上記めっきを行う。 - 特許庁

To provide a device which can suppress generation of a spark flaw by constituting such a structure that leakage of a liquid from a plating tank is prevented even when a lifting type pinch roll is provided in a plating solution.例文帳に追加

メッキ液中において、昇降式のピンチロールを設置しても、メッキタンクから液が漏れない構造にすることにより、スパーク疵の発生を抑えことができる装置を提供する。 - 特許庁

The substrate is immersed in an electrolytic solution; and the electrode pad for plating is energized to subject the top end of the columnar structure to electrolytic plating to form a hemispheric dome structure on the top end of the columnar structure.例文帳に追加

この後、基板を電解液に沈め、メッキ用電極パッドに通電し、柱構造先端に電解メッキを行い、柱構造先端に半球状のドーム構造を形成する。 - 特許庁

In this way, the plating solution can be retained in a satisfactory condition over a long period without requiring the full initial and the half initial make-up of the electrolytic bath, and a plating film of high quality can continuously be formed.例文帳に追加

これにより，半建浴や全建浴の必要なく長期間にわたってめっき液を良好な状態に維持し，高品質なめっき皮膜を形成し続けることができる。 - 特許庁

For the plating of the gold-palladium alloy, an electroless plating solution of the gold-palladium alloy is used, which includes a soluble aurate, a soluble palladium salt, a water-soluble amine salt, a carboxylate and a reducing agent.例文帳に追加

金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。 - 特許庁

Use of the acidic dispersion and a supply system of the electroless tin plating solution to the acidic dispersion allow for uniformly coating the entire surface of each particle of the copper powder with the tin plating film.例文帳に追加

この酸性分散液の使用や、酸性分散液への無電解スズめっき液の供給方式などにより、個々の銅粉の全面にスズめっき皮膜を均一に被覆できる。 - 特許庁

Anode oxidation is applied in an alkaline solution on the metal substrate of iron ferrous metal (for example, stainless steel), and then, noble metal plating (for example, gold plating) is applied.例文帳に追加

鉄系金属製（例えばステンレス鋼製）の金属基材に対しアルカリ溶液中で陽極酸化を施し、その後、その金属基材に対し貴金属めっき（例えば金めっき）を施す。 - 特許庁

To provide a cyanide-free gold substitution plating solution, which can perform gold substitution plating even onto an electroless nickel-boron plated film or an electrolytically plated film of nickel, to impart it adequate adhesiveness and solderability.例文帳に追加

無電解ニッケル−ホウ素メッキや電解ニッケルメッキであっても、密着性やハンダ付け性の良好な置換金メッキ処理が可能な、ノンシアン系の置換金メッキ液を提供する - 特許庁

To provide a device and a method for plating a wafer capable of surely protecting the edge part and side surface of the wafer which are to be left not plated as they are, from a plating solution and low in stress generated at this time.例文帳に追加

めっきしないでおくウェーハの縁部と側面をめっき液から確実に保護し、その際の発生応力が低いウェーハをめっきする装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device to set the uniform and sufficiently large relative speed between a surface to be plated of a substrate and a plating solution over a whole area of the surface to be plated of the substrate.例文帳に追加

基板のめっき面とめっき液との相対速度を基板のめっき面の全域に亘って均一に、かつ十分に大きくできるようにしためっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device capable of forming a metal plating uniform in film thickness which is capable of reducing the depth of a plating tank, and preventing abnormal consumption of an additive in a plating solution through oxidizing decomposition, or generation of plating defects on a surface of a substrate to be plated or in small pores and grooves formed in the surface caused by the generated oxygen.例文帳に追加

めっき槽の深さ寸法を小さくでき、めっき液中の添加剤が酸化分解し異常に消耗したり、発生する酸素により被めっき基板の表面や該表面に形成された微細な孔や溝中にめっき欠陥が発生することなく、均一な膜厚の金属めっきができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating device capable of forming a metal plating uniform in film thickness which is capable of reducing the depth of a plating bath, and preventing abnormal consumption of an additive in a plating solution through oxidizing decomposition, or generation of plating defects on a surface of a substrate to be plated or in small pores and grooves formed in the surface caused by the generated oxygen.例文帳に追加

めっき槽の深さ寸法を小さくでき、めっき液中の添加剤が酸化分解し異常に消耗したり、発生する酸素により被めっき基板の表面や該表面に形成された微細な孔や溝中にめっき欠陥が発生することなく、均一な膜厚の金属めっきができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroplating method and electroplating equipment capable of preventing the flow of a large current, such as a surge current, between a main substrate and an auxiliary substrate after the end of formation of a plating layer and well maintaining the quality of the plating layer by appropriately controlling switching and controlling output before discharging a plating solution after the plating and forming of the prescribed plating layer in particular.例文帳に追加

特に所定のメッキ層をメッキ形成した後、メッキ液を排液する前にスイッチング制御及び出力制御を適切に行うことで、メッキ層の形成終了後に主基板と補助基板間にサージ電流等の大電流が流れるのを防止し、メッキ層の品質を良好に保つことが可能な電気メッキ方法及び電気メッキ装置を提供。 - 特許庁

At least either surface of a member 1 composed of aluminum is successively plated with zinc, nickel and tin, so as to form a plating layer 2 thereon, and the surface of the plating layer 2 is dipped in a sodium tertiary phosphate solution 4 or is showered therewith, thus the sodium tertiary phosphate solution 4 is stuck to the whole surface of the plating layer 2.例文帳に追加

アルミニウムからなる部材１の少なくとも一方の表面に、亜鉛、ニッケル、錫を順次メッキすることによってメッキ層２を形成させて設け、メッキ層２の表面を第三リン酸ソーダ溶液４に浸漬又は散浴させることによって、メッキ層２の表面全面に第三リン酸ソーダ溶液４を付着させる。 - 特許庁

When the Sn-component is resupplied, the special Sn-alloy plating treatment apparatus 20 is used, and electroplating is carried out while controlling the flow rate of an inert gas being blown into the plating solution in response to the measured value by a dissolved oxygen densitometer 41 for measuring the concentration of dissolved oxygen in the Sn-alloy plating solution 21.例文帳に追加

このＳｎ成分を補給するに際して、専用のＳｎ合金めっき処理装置２０を用い、Ｓｎ合金めっき液２１中の溶存酸素濃度を測定する溶存酸素濃度計４１の測定値に応じてめっき液中に吹き込む不活性ガス流量を制御して電解めっきを行う。 - 特許庁

Plating equipment plates, the surfaces of which are to be plated of a substrate by conducting electricity between an anode 30 set up in a plating tank 10 and a substrate W, while a plating solution made to flow in the tank 10 from a solution jetting pipe 35 is jetted upon the surface to be plated.例文帳に追加

めっき槽１０内に陽極電極３０を配設し、めっき液噴射管３５からめっき槽１０内にめっき液を流入することで被めっき基板Ｗの被めっき面にめっき液の噴流を当接しながら陽極電極３０と被めっき基板Ｗ間に通電することでめっきを行う。 - 特許庁

The production method of the structure includes a process of preparing an electrode and an object to be plated in a vessel containing the plating solution, and a process of forming the structure by applying voltage to the electrode, thereby plating a magnetic material including FePt from the plating solution to the object.例文帳に追加

上記のめっき液がはいった容器に電極とめっきされる対象物とを用意する工程と、前記電極に電圧を印加することによって、めっき液からＦｅＰｔを含む磁性体を前記対象物にめっきして構造体を形成する工程とを備える構造体の製造方法。 - 特許庁

In a substitution type electroless gold plating solution applying electroless gold plating on the surface of nickel, the electroless gold plating solution is blended with tetraethylenepentamine as straight chain alkylamine, hydrazine hydrate as a reducing agent for nickel or a nickel alloy and gold potassium cyanide as a gold source.例文帳に追加

ニッケルの表面に、無電解金めっきを施す置換型無電解金めっき液において、該無電解金めっき液に、直鎖状のアルキルアミンとしてテトラエチレンパンタミン、ニッケル又はニッケル合金の還元剤としてヒドラジン１水和物、及び金源としてのシアン化金カリウムが配合されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a material for electroless plating that is a material for plating used for the manufacturing, or the like of a printed-wiring board ideally and has excellent adhesiveness with a nonelectrolytic plating film formed on a surface even if surface roughness on the surface of the material is small, and to provide a solution and the printed-wiring board using the solution.例文帳に追加

プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れた無電解めっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a magnet, which stably forms a protective film superior in adhesiveness on the magnet, thereby imparts superior heat resistance and corrosion resistance to the magnet, and besides, effectively prevents a copper plating solution to be used in an early stage of plating from deteriorating even when the solution is repeatedly used for plating.例文帳に追加

密着性に優れた保護膜が成膜され、耐食性および耐熱性に優れ、しかも、繰り返しめっき処理を行った場合でも、めっきの初期段階に使用する銅めっき液の劣化を有効に防止することができ、密着性の高い保護膜を安定して形成可能な磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The electrolytic metal plating solution is prepared by adding a metal salt, an inorganic acid and a surfactant in the metal plating solution additive containing an aliphatic dicarboxylic acid or the salt (A) or a half amide (B) of an aliphatic dicarboxylic acid as an essential ingredient.例文帳に追加

脂肪族ジカルボン酸またはその塩（Ａ）、または脂肪族ジカルボン酸のハーフアミド（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする金属めっき液添加剤に金属塩、無機酸、界面活性剤に添加した電解金属めっき液である。 - 特許庁

The plural anode heads 30-1, 2 are positioned in order at specified places on the face of the substrate W, a plating solution is injected on the face from a plating solution feed pipe 102, and the face is plated in plural stages.例文帳に追加

複数のアノードヘッド３０−１，２を基板Ｗの被めっき面上の所定位置に順番に位置せしめると共に、めっき液供給管１０２から被めっき面上にめっき液を注入することで被めっき面に複数段のめっきを行う。 - 特許庁

To provide a nickel plating solution in which an organic complexing agent is not used, which has a pH within the neutral range where ceramics and protection coat layers thereof are hardly eroded and with which the conventional productivity can be obtained, and to provide an electroplating method using the nickel plating solution.例文帳に追加

有機系錯化剤を使用せず、セラミックスやその保護コート層の浸食の少ない中性領域のｐＨを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いた電気ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroconductive film having both of excellent adhesiveness and excellent etchability on a polyimide resin, by using an electroless plating solution which is safer than a copper electroless plating solution that is conventionally used.例文帳に追加

従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

The electroless plating solution includes at least one kind of monomer of an electroconductive polymer such as polyacethylene, polypyrrole, poly(3,4-ethylenedioxythiophene), polyaniline, polythiophene and polyaniline sulfonate in a plating solution containing the metal salt of gold (Au), tin (Sn) or the like.例文帳に追加

無電解メッキ液は、金（Ａｕ）やスズ（Ｓｎ）などの金属塩を含むメッキ溶液に、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアニリン、ポリチオフェン、スルホン化ポリアニリンなどの導電性高分子の単量体の少なくとも１種、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur compound in an electroless nickel plating solution with which a sulfur compound, a minute amount of which is added to an electroless nickel plating solution, can be accurately, easily and quickly measured.例文帳に追加

本件発明の課題は、無電解ニッケルめっき液に極微量に添加される硫黄化合物を精度よく、簡易に、且つ、迅速に測定することができる無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物濃度測定方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for quantitatively analyzing a sulfur compound in an electroless nickel plating solution with which a sulfur compound, a minute amount of which is added to an electroless nickel plating solution, can be accurately, easily and quickly measured.例文帳に追加

本件発明の課題は、無電解ニッケルめっき液に極微量に添加される硫黄化合物を精度よく、簡易に、且つ、迅速に測定することができる無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物定量分析方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus by which the surface of the substrate can be more uniformly processed by more uniformly controlling the temperature of a processing solution, such as a plating solution, in plating and which is relatively simple and can reduce a footprint.例文帳に追加

例えば、めっき処理中におけるめっき液等の処理液の温度をより均一に制御して、基板の表面により均一な処理を行い、しかも装置として比較的簡単で、フットプリントを小さく抑えることができるようにする。 - 特許庁

Further, in the selective electroless plating method on the conductor 2 and the selective activation preprocessing method, the nuclide 3 is dispersed in the electroless plating solution, the nuclide 3 on the surface of which the conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is dispersed, and the body to be plated having the conductive body 2 on its surface is immersed in the stirred plating solution.例文帳に追加

また、無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３が分散し、攪拌しているめっき液中へ、表面に導電体２を有する被めっき体を浸漬することを特徴とする導電体２への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法。 - 特許庁

Consequently, precise external electrodes 3 and 4 can be formed, so that, for example, the plating solution or the like, can be prevented from entering the body 2 by forming the thin film 17 on the baked electrode 16a into which the plating solution easily enters without forming the baked electrode 16a thick for prevention the entry of the plating solution into the body like before.例文帳に追加

これにより、緻密な外部電極３，４を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の侵入防止のために焼付電極１６ａを厚く形成しなくとも、例えばメッキ液が侵入しやすい焼付電極１６ａ上に薄膜１７を形成することにより、素体２内へのメッキ液等の侵入を防止することができる。 - 特許庁

A substrate on the surface of which a Co film is formed as a seed layer is prepared, and when a Cu film is deposited on the Co film of the substrate by electrolytic plating using a plating solution mainly composed of a copper sulfate solution, before immersing the substrate surface into the plating solution, a negative voltage is applied to the substrate so that the surface potential of Co becomes lower than the oxidation potential of Co.例文帳に追加

表面にシード層としてＣｏ膜が形成された基板を準備し、Ｃｏ膜の上に硫酸銅溶液を主体とするメッキ液を用いて、電解メッキにより基板のＣｏ膜上にＣｕ膜を成膜するにあたり、基板表面をメッキ液に浸漬する前に、基板に対して、Ｃｏの表面電位がＣｏの酸化電位より低くなるような負の電圧を印加する。 - 特許庁