nonelectrolytic platingとは 意味・読み方・使い方

In the method of manufacturing the wiring substrate K, acrylic dry-film members 22, 23 are applied on nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 after a nonelectrolytic copper-plating process.例文帳に追加

本発明の配線基板Ｋの製造方法では、無電解銅めっき工程の後、無電解銅めっき層２０，２１上にアクリル系ドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及び現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを形成する。 - 特許庁

After the electrolytic copper plating, a resist removing process is performed to remove the nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 directly under the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b, and to separate the wiring-pattern layers 28a, 29a.例文帳に追加

電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 - 特許庁

Accordingly, the metal particle 20b included in the resin layer 12 including metal becomes the core of the nonelectrolytic plating, and has the function like an electrolyte for the progress of the plating reaction.例文帳に追加

これによって、金属含有樹脂層１２に含有される金属粒子２０ｂは、無電解メッキの核となり、メッキ反応の進行に対して触媒的な作用を有する。 - 特許庁

A nickel layer is desirable as a metal layer formed by nonelectrolytic plating and 0.5 to 5 μm is desirable as thickness of that nickel layer.例文帳に追加

上記無電解メッキで形成する金属層としてはニッケル層が好ましく、また、そのニッケル層の厚みとしては、０．５〜５μｍが好ましい。 - 特許庁

The glass substrate has the soft magnetic base film deposited on the glass substrate by a nonelectrolytic plating method, over which disposable plating for polishing is also applied, and has the soft magnetic base film going through a process for polishing and smoothing a soft magnetic plating layer together with the disposable plating layer, and the hard disk using it is provided.例文帳に追加

ガラス基板上に無電解めっき法により成膜された軟磁性ベース膜を有し、更にその上に研磨用捨てめっきを施し、その捨てめっき層とともに軟磁性めっき層を研磨して平滑化する工程を経由した軟磁性ベース膜を有するガラス基板、及びそれを用いたハードディスク。 - 特許庁

After a base material Au layer 3d1 is formed by permutation gilding, an upper-side Au layer 3d2 is formed by autocatalysis type nonelectrolytic plating.例文帳に追加

また、置換金めっきにより下地Ａｕ層３ｄ１を形成した後、自己触媒型無電解めっきにより、上側Ａｕ層３ｄ２を形成する。 - 特許庁

Furthermore, with catalyst particles 6a, formed in an activation process as nucleus, a Cu layer 6b and an Ni-P alloy layer 6c are formed, in the order, by nonelectrolytic plating.例文帳に追加

さらに、活性化処理により形成される触媒粒子６ａを核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層６ｂ及びＮｉ−Ｐ合金層６ｃを順に形成する。 - 特許庁

In this treatment, the developed original disk is subjected to original disk surface hydrophilic treatment, susceptibility treatment, a first activation treatment, a second activation treatment, nonelectrolytic zinc oxide plating treatment and nonelectrolytic nickel plating treatment according to the conductive coating film formation treatment to form a conductive coating film of nickel on an information pattern surface side of the original disk 3.例文帳に追加

本処理では、現像処理後の原盤に図４のフロー図に示す導電性被膜形成処理に従って原盤表面親水化処理、感受性化処理、第１の活性化処理、第２の活性化処理、無電解酸化亜鉛めっき処理、無電解ニッケルめっき処理を順に行うことにより原盤３の情報パタン面側にニッケルの導電皮膜を形成する。 - 特許庁