「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductive metal pattern 12A is conducted by the power supply rollers 22, 24, and a part in a vicinity of the conductive metal pattern 12A is heated in the plating solution.例文帳に追加

給電ローラ２２、２４により導電性金属パターン１２Ａが電気通電され、めっき液中で導電性金属パターン１２Ａ近傍が加温される。 - 特許庁

Such a nickel-plating solution can provide the nickel stamp having flexibility by reducing stress of itself.例文帳に追加

このような本発明の一実施例に係るニッケルめっき液は、それ自体の応力が減少され、柔軟性を有するニッケルスタンプを提供することができる。 - 特許庁

To provide a catalytic solution upon performing electroless plating, which does not use expensive metals such as palladium and also exhibits a satisfactory catalyzation action.例文帳に追加

無電解めっきを行なう際の触媒溶液として、パラジウムなどの高価な金属を使用せず、且つ良好な触媒化作用を発揮するものを提供する。 - 特許庁

The plating solution also further contains 50-2,000 molecular weight of a sulfur-based organic compound such as bis-(3-sulfopropyl) disulfide, for example.例文帳に追加

また、さらに例えばビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドのような、分子量５０以上２０００以下の硫黄系有機化合物を含有するめっき液を用いる。 - 特許庁

The cleaning agent for pretreatment to hot dip plating is an aqueous solution or emulsion comprising an inorganic electrolyte, an oily substance, and an organic acid or the salt thereof.例文帳に追加

無機電解質、油状物質および有機酸またはその塩を含有した水溶液またはエマルションである溶融めっきの前処理用洗浄剤である。 - 特許庁

When the wet etching is performed on the material to be etched, the etching mask is manufactured by using the film forming method deposited from solution like electrolytic plating.例文帳に追加

被エッチング材に対してウェットエッチングを行う際のエッチング用マスクを電解メッキのような溶液中から析出させる成膜方法を用いて作製する。 - 特許庁

The switch circuit 23 cuts the connection of the power source 70 to the dummy cathode electrode 22 after the dummy cathode electrode 22 is brought into contact with the plating solution 100.例文帳に追加

スイッチ回路２３は、ダミーカソード電極２２がめっき液１００に接した後に、電源７０とダミーカソード電極２２との接続を遮断する。 - 特許庁

To provide a method for producing a metal oxide thin film having highly uniform thickness and high denseness by using an organic solvent as a plating solution.例文帳に追加

有機溶媒をめっき溶液として用いて、厚みの均一性が高くかつ緻密性の高い金属酸化物薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

A silicon wafer is dipped into a pretreating solution containing hydrofluoric acid and an oxidizer, is subjected to surface activation, is water- washed and is immediately applied with electroless nickel plating.例文帳に追加

シリコンウェハをふっ化水素酸と酸化剤とを含む前処理溶液に浸して表面活性化をおこない、水洗後直ちに無電解ニッケルめっきをする。 - 特許庁

The pretreatment method for electroless plating is comprised of a process making the surface of a plastic formed product 3 coarse by using an aqueous solution of a hydrogen carbonic acid compound and ozone.例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法は、炭酸水素化合物水溶液とオゾンとを用いてプラスチック成形品３の表面を粗化処理する。 - 特許庁

The rise of pH can be suppressed by supplying the acidic plating solution F in the vicinity of the anode electrode to the vicinity of the cathode electrode by actuating a pump 40.例文帳に追加

ポンプ４０を作動させてアノード電極近傍の酸性めっき液Ｆをカソード電極近傍に供給することでｐＨの上昇を抑制できる。 - 特許庁

The fiber portion display region having the catalyst is immersed in an electroless plating tub and then taken out and generates a chemical reduction in a water-soluble solution.例文帳に追加

触媒を有する繊維部位ディスプレイ領域は、無電解プレーティング槽内に浸され、続いて除去され、水溶性溶液内で化学的還元を発生させる。 - 特許庁

While the surface of a resin material 1 is brought into contact with an ozone solution, the surface is irradiated with UV rays in the prescribed patterns and is thereafter subjected to electroless plating processing.例文帳に追加

樹脂素材１の表面とオゾン溶液とを接触させた状態で、所定パターンで紫外線を照射し、その後に無電解めっき処理を施す。 - 特許庁

To provide a member for retaining a plating solution in an electroplating equipment, which can form a plated layer with uniform film thickness on several articles to be plated.例文帳に追加

複数の被めっき物に対して均一な膜厚のめっき層を形成することができる電解めっき装置用めっき液保持部材を提供すること。 - 特許庁

In the case of chemical conversion treatment and coating performed after galvanizing, a Co and/or Mn compound is added to either or both of a chemically treating solution and a coating solution to form a film containing the same metals on the surface of the plating.例文帳に追加

亜鉛めっき後に行う化成処理やコーティングの際に、化成処理液とコーティング液の一方または両方にCoおよび／またはMn化合物を添加し、これらの金属を含有する皮膜をめっき表面に形成する。 - 特許庁

To provide a tin electroplating solution preventing a deterioration in electrical characteristic of a ceramic electronic component by suppressing the corrosion of an element assembly in plating, and to provide a method of manufacturing the electronic component using the tin electroplating solution.例文帳に追加

素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tin electroplating solution preventing a deterioration in electrical characteristic of a ceramic electronic component by suppressing the corrosion of an element assembly in plating, and to provide a method of manufacturing the electronic component using the tin electroplating solution.例文帳に追加

めっき中の素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method where oil stuck to the surface of a copper ball in a forging stage is removed without using an alkali solution and an acidic solution having a large environmental load, and an anode copper ball for plating of high quality is produced.例文帳に追加

鍛造工程で銅ボールの表面に付着した油分を環境負荷の大きなアルカリ溶液、酸性溶液を用いることなく除去し、高品質のメッキ用アノード銅ボールを製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

This non-cyanogen base silver-plating solution contains dimethyl hydantoin silver complex in terms of 1-75 g/L silver concentration, 0.1-10.0 g/L sulfide and 50-250 g/L dimethyl hydantoin, and pH in this solution is 7-13.例文帳に追加

ジメチルヒダントイン銀錯体を銀濃度で１〜７５ｇ／Ｌと、亜硫酸塩を０．１〜１０．０ｇ／Ｌと、ジメチルヒダントインを５０〜２５０ｇ／Ｌとを含有し、ｐＨ７〜１３であることを特徴とする非シアン系銀めっき液とした。 - 特許庁

To provide a catalyst solution which is used in an electroless plating method, the catalyst solution showing a good catalytic action and forming a copper catalyst nucleus which contains no metallic component such as palladium and tin having large specific resistance.例文帳に追加

無電解めっき法で用いる触媒溶液として、良好な触媒作用を発揮し、且つ、パラジウムやスズなどの比抵抗の大きな金属成分を含まない銅触媒核を形成できる触媒溶液を提供する。 - 特許庁

Further, metal ions can be recovered using an ion exchange resin without raising pH and the produced metal solution is reused as a plating solution or an electrolytic sampling method is used to manufacture a metal lump.例文帳に追加

また、イオン交換樹脂を利用し、ｐＨを上昇させることなく、金属イオンを回収可能であり、製造した金属溶液はメッキ溶液として再使用したり、電解採取法を使用して金属塊を製造する。 - 特許庁

In this method for imparting a catalyst for electroless plating, a nonconducting material as a material to be plated is immersed in an aqueous solution containing a ruthenium compound and then immersed in an aqueous solution containing a reducing agent.例文帳に追加

被めっき物としての非導電性材料を、ルテニウム化合物を含有する水溶液中に浸漬した後、還元剤を含有する水溶液中に浸漬することを特徴とする無電解めっき用触媒付与方法。 - 特許庁

To inexpensively produce basic copper carbonate when the basic copper carbonate used, e.g., as a raw material for copper plating is produced by a reaction of an aqueous solution of a carbonate with an aqueous solution of a copper salt.例文帳に追加

炭酸塩の水溶液と銅塩の水溶液との反応によって例えば銅メッキ用の原料として用いられる塩基性炭酸銅を製造するにあたり、この塩基性炭酸銅を安価に製造すること。 - 特許庁

The electroless plating treatment is performed by treating the polyimide resin with a pretreating solution including an anion surfactant, an organic solvent and an alkaline component, then treating the resin by a solution containing noble metal ions of a specific pH value.例文帳に追加

ポリイミド樹脂を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、特定ｐＨ値の貴金属イオン含有溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

To provide a partial plating method which is capable of omitting work to dissolve away a coating material and considerably saving man power by constituting an anode different from the concept of conventional writing implements and a segment to be included with a plating solution.例文帳に追加

塗料を溶解除去する作業を省くとともに従来の筆具の概念と異なる陽極およびめっき液を含ませる部分を構成することにより、大幅に省力化を図ることができる部分メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that, in a conventional electrolytic copper plating method using an insoluble anode, it is difficult to suppress an rapid increase of the dissolved oxygen concentration in an electrolytic copper plating solution caused by supplying copper oxide (II) as a copper source.例文帳に追加

銅源としての酸化銅（II）を補給することによって発生した電解銅めっき液中の溶存酸素濃度の急増を抑制困難な従来の不溶性陽極を用いた電解銅めっき方法の課題を解消する。 - 特許庁

In this method for manufacturing compound metal powder for powder metallurgy, chlorine is added to a plating solution when performing electroless plating of copper or copper alloy on metal powder other than copper powder, and the chlorine concentration is controlled in a range of ≤ 200 ppm.例文帳に追加

銅以外の金属粉に銅又は銅合金を無電解めっきする際に、めっき液に塩素を添加し、塩素濃度を２００ｐｐｍ以下の範囲で制御することを特徴とする粉末冶金用複合金属粉末の製造方法。 - 特許庁

To provide a stabilizing agent for electroless copper-plating, which imparts adequate stability to an electroless copper-plating solution without lowering characteristics of an electroless copper-plated film, and is made of a highly safe material.例文帳に追加

形成される無電解銅めっき皮膜の特性を低下させることなく無電解銅めっき液に良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解銅めっき用安定剤を提供する。 - 特許庁

The photodeposition gold plating method comprises setting a substrate 2 to be plated in an aqueous solution containing metal ions and a reducing agent and irradiating the substrate 2 with light in the ultraviolet region from a light source 6 to form a gold plating on the surface of the substrate 2 by a photodeposition reaction.例文帳に追加

金イオンと、還元剤を含む水溶液中にメッキを施す基板２を配置し、基板２に対して光源６から紫外線領域の光を照射して、光化学反応により、基板２表面に金メッキ膜を形成する。 - 特許庁

In the plating process, the bump 6 is formed in a state in which the protruding bump resist 5a has been formed at the center of the opening, so that air is prevented from spreading through all the bump 6 by the tension of a plating solution, and a non-plated area occurs only partially.例文帳に追加

めっき工程で、央部に凸状のバンプレジスト５ａを形成した状態でバンプ６を形成するため、めっき液の張力によりエアがバンプ６全体に拡がらず、未めっき部分が一部分しか発生しない。 - 特許庁

A silicon substrate is dipped into an aqueous solution containing hydrofluoric acid, ammonium fluoride and catalyst metal for electroless plating to catalyze the surface of the silicon substrate, and thereafter, a metal film is formed on the surface of the silicon substrate by electroless plating.例文帳に追加

フッ酸、フッ化アンモニウムおよび無電解めっき用触媒金属を含む水溶液にシリコン基板を浸漬してシリコン基板表面の触媒化を行った後、このシリコン基板表面に無電解めっきにより金属皮膜を形成する。 - 特許庁

The inverting base 11 has a tilt angle-adjusting system 70 for tilting the wafer W retained by the spinning base 3 at a predetermined angle against the level of the plating solution held in the plating tank 31.例文帳に追加

反転ベース１１には、スピンベース３に保持されたウエハＷをめっき槽３１に収容されためっき液の液面に対して所定の傾斜角度で傾斜した傾斜姿勢とするための傾斜角度調整機構７０が設けられている。 - 特許庁

The method for displacement-plating gold on a copper based material is characterized by contacting a part to be plated of the copper based material, with a surface conditioning solution consisting of an aqueous solution, which contains at least one kind of component selected from polybasic acids having two or more carboxyl groups and the salts, and then contacting with the gold displacement-plating solution without rinsing to displacement plate gold.例文帳に追加

銅系材料からなる被めっき部分を、カルボキシル基を２個以上有する多塩基酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる表面調整剤溶液と接触させた後、水洗を行うことなく、置換金めっき液と接触させて、置換金めっきを行うことを特徴とする銅系材料への置換金めっき方法。 - 特許庁

Hydrogen storage alloy particles (C) subjected to catalyzing treatment are subjected to electroless composite plating treatment in a dispersed solution obtained by dispersing a titanium based compound (B) into an electroless plating solution (A) comprising a nickel ion source, thus a nickel metal-coated layer in which the titanium based compound (B) is dispersed is formed on each surface of the particles (C).例文帳に追加

ニッケルイオン源を含む無電解めっき液（Ａ）中にチタン系化合物（Ｂ）を分散させてなる分散液中で、触媒化処理した水素吸蔵合金粒子（Ｃ）を無電解複合めっき処理することにより、チタン系化合物（Ｂ）が分散したニッケル金属被覆層を該粒子（Ｃ）の表面に形成させる。 - 特許庁

The remaining plating solution flows out into an external treating tank 42 via a slit 52 in the internal treating tank 43 and first to third intermediate treating tanks 44, 45 and 46 and is recovered into the plating solution tank via an intermediate drain tube 74 and an external drain tube 71, and its flowout from the slit 51 of the external treating tank 42 can be prevented.例文帳に追加

残りのメッキ液は、内部処理槽４３のスリット５２、第１〜第３の中間槽４４、４５、４６を介して外部処理槽４２内に流出し、中間ドレイン管７４および外部ドレイン管７１を介してメッキ液タンク内に回収され、外部処理槽４２のスリット５１からの流出が防止される。 - 特許庁

The method for producing the composite plating solution having the diamonds particles stably dispersed therein includes: preparing a dispersion liquid in which diamond particles having the average particle size of 1-1,000 nm, onto which a hydrophilic polymer or an ionic functional group has been introduced, are dispersed together with an ionic or nonionic surface active agent; and adding the dispersion liquid to a metal-plating solution.例文帳に追加

親水性ポリマー又はイオン性官能基が導入された平均粒径１ｎｍ〜１０００ｎｍのダイヤモンド微粒子をイオン性又は非イオン性の界面活性剤とともに分散させた分散液を金属めっき液に添加して、ダイヤモンド微粒子を安定して分散させた複合めっき液を製造する。 - 特許庁

To provide a new pretreatment method for plating where a plating film having high adhesion to a resin molded body composed of a polystyrene-based resin or a polystyrene-based alloy resin can be formed, and further, a permanganate water solution used as an etching treatment solution can be continuously used stably over a long period.例文帳に追加

ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂からなる樹脂成形体に対して高い密着力を有するめっき皮膜を形成することができ、しかもエッチング処理液として用いる過マンガン酸塩水溶液を長期間安定して連続使用することが可能な新規なめっき用前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a material for plating and solution which are excellent in adhesiveness to an electroless plating coat formed on a surface of the material, even if surface roughness of the surface of the material is fine, wherein the material is used preferably for manufacture or the like of a printed circuit board, and to provide the printed circuit board using the material and the solution.例文帳に追加

プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the electroless copper plating solution containing copper ions, a complexing agent for copper ions, a copper ion reducing agent, and a pH control agent, the copper ion reducing agent consists of glyoxalic acid or the salt thereof, and the electroless copper plating solution contains 0.1 to 1,000 ppm succinic acid.例文帳に追加

銅イオン、銅イオンの錯化剤、銅イオン還元剤、及びｐＨ調整剤を含む無電解銅めっき液において、前記銅イオン還元剤がグリオキシル酸又はその塩であり、前記無電解銅めっき液がコハク酸を０．１〜１０００ppm含む無電解銅めっき液、無電解銅めっき用補給液及び配線板の製造方法。 - 特許庁

In the film-forming method of forming the magnetic film having oriented crystal axis (c) on the surface of the steel material, a plating solution has pH5-9 and contains Co^2+ ion and the steel material is electroplated at 0.5-100 mA/cm^2 current density in the plating solution.例文帳に追加

鉄鋼材料の表面上に結晶c軸配向性を持つ磁性膜を電気めっきで作製する膜生成方法であって、めっき液はpHが5〜9のCo^2+イオンを含む溶液であり、該めっき液中で前記鉄鋼材料に電流密度0.5〜100mA/cm^2で電気めっきをすることを特徴とする膜生成方法である。 - 特許庁

The apparatus for regenerating a plating solution is provided with an electro-dialyzer 2 having a desalting section 11 and a concentration section 12 which are separated from each other by an anionic exchange membrane and a bipolar membrane between a cathode and an anode, a plating solution circulation mechanism A communicating with the desalting section 11 of the electro-dialyzer 2 and a sulfate ion recovering mechanism B communicating with the concentration section 12.例文帳に追加

陰極と陽極との間にアニオン交換膜とバイポーラ膜とで区画された脱塩室１１と濃縮室１２とを有する電気透析装置２と、電気透析装置２の脱塩室１１に連通したメッキ液循環機構Ａと、濃縮室１２に連通した硫酸イオン回収機構Ｂとを備える。 - 特許庁

The aqueous copper sulfate solutions which are basic components of the plating solution are supplied (replenished) at the prescribed concentrations and flow rates from the respective plating solution circulating and supplying sections 54 and 56 and the hydrochloric acid is supplied (replenished) as an additive at the prescribed concentration and flow rate from the hydrochloric acid supplying section 60.例文帳に追加

各メッキ液循環供給部５４，５６からは、硫酸銅水溶液供給部５８よりメッキ液の基本成分である硫酸銅水溶液が所定の濃度および流量で供給（補給）されるとともに、塩酸供給部６０より塩酸が添加剤として所定の濃度および流量で供給（補給）される。 - 特許庁

Regarding the method for recycling copper resources in a production process, when a copper-containing acid etching waste liquid is generated in an etching process, the copper-containing acid etching waste liquid is treated mainly utilizing an alkaline solution, thus a copper-containing plating solution for electroplating is formed, and also, it is charged to a copper plating stage once more.例文帳に追加

本発明の製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法は、エッチング工程で銅を含む酸性エッチング廃液を発生するとき、主にアルカリ性溶液を利用して銅を含む酸性エッチング廃液を処理し、電気めっき用の銅を含むめっき溶液を形成し、且つ銅めっき工程に再度投入する。 - 特許庁

The method of electroless plating the polyimide resin by which the metal plated film is formed on the surface of the polyimide resin includes: immersing the polyimide resin into an alkaline aqueous solution; successively immersing the polyimide resin into a solution containing metal ion; drying the polyimide resin; and next, immersing the polyimide resin into an electroless plating bath.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の表面に金属めっき膜を形成するポリイミド樹脂の無電解めっき方法であって、前記ポリイミド樹脂をアルカリ性水溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を金属イオンを含む溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を乾燥させ、続いて、このポリイミド樹脂を無電解めっき浴に浸漬する。 - 特許庁

A substrate treating method comprises the steps of: preparing a substrate having the ruthenium film formed on its entire substrate surface including the surfaces of the recesses for wiring; keeping the substrate surface in contact with a plating solution for a prescribed time so that an additive in the plating solution is adsorbed onto the ruthenium film; and subsequently carrying out electroplating to form a conductive film on the surface of the ruthenium film.例文帳に追加

配線用凹部の表面を含む全表面にルテニウム膜を形成した基板を用意し、基板表面をめっき液に所定時間接触させてめっき液中の添加剤をルテニウム膜に吸着させ、しかる後、電解めっきによりルテニウム膜の表面に導電膜を成膜する。 - 特許庁