「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

When this prepreg is used for forming an insulating layer of an electrical wiring board such as a printed wiring board, through holes are scarcely formed in the areas of air bubbles and almost no plating solution will infiltrate into the filaments containing air bubbles at the time of through-hole plating.例文帳に追加

このプリプレグを用いてプリント配線板等の電気用配線板の絶縁層を形成することによって、スルーホールが気泡の箇所に形成されることが少なくなって、気泡含有フィラメントにスルーホールめっきの際のめっき液がほとんど染み込まないようにすることができる。 - 特許庁

To provide an electrolytic or electroless plating solution which has excellent temporal stability and a wide gloss range, shows uniform plating appearance, can effectively provide an intended coating film composition and contains no cyanide, and to provide electronic parts having a metal film which has been formed by using the same.例文帳に追加

経時安定性が良好で、光沢範囲が広く、めっき外観が均一で、効率的に意図する皮膜組成を得ることができるシアン化物非含有の電気又は無電解めっき液及びそれを用いて形成された金属皮膜を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

In one aspect, the above method contains a step, in which the concentration of metal ions in the electrolyte solution contained in the feature on the plating surface is enhanced by impressing the voltage between an anode and the plating surface, and then the bulk deposition on the plated surface is performed.例文帳に追加

一態様において、前記方法は、陽極と前記めっき表面間に電圧を印加して前記めっき表面上に態様に含まれる前記電解液中の金属イオンの濃度を高めた後に、前記めっき表面上に前記バルク堆積させるステップを含む。 - 特許庁

In this method for forming a hexavalent chromium-free film on an Sn-Zn alloy plating film, a substrate having an Sn-Zn alloy plating film containing 5 to 95 mass% Zn thereon is brought into contact with an aqueous solution containing trivalent chromium and inorganic acid ions.例文帳に追加

基体上に５〜９５質量％のＺｎを含有するＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜を有する基体を、三価クロム及び無機酸イオンを含有する水溶液に接触させることを含むＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜上に六価クロムフリー皮膜を形成させる方法。 - 特許庁

The energization processing apparatus 48A is equipped with a cathode power feeding roller 50A for performing powder while being feed brought into contact with a conductive metal part of a photosensitive web 18 and a plating tank 60A filled with a plating solution 61 which is provided downstream from the cathode power feeding roller 50A in the transfer direction of the photosensitive web 18.例文帳に追加

通電処理装置４８Ａは、感光ウエブ１８の導電性金属部に接触しながら給電を行うカソード給電ローラ５０Ａと、カソード給電ローラ５０Ａよりも感光ウエブ１８の搬送方向下流側に、めっき液６１で満たされためっき槽６０Ａとを備えている。 - 特許庁

In such a case, the flow of the plating solution B in the plating tank 10 is uniformalized by providing the discharge port 62 at a plurality of places, turning the opening direction to the upper side and to both sides of the multi-hole tube 60 and providing a perforated plate 90 above the multi-hole tube 60.例文帳に追加

このとき、吐出口６２が複数箇所に設けられ、また、その開口方向が多孔管６０の上方および両側方であり、さらに、多孔管６０の上部に多孔質板９０が設けられていることから、めっき槽１０内のめっき液Ｂの流動は均一化される。 - 特許庁

When the Pd film has been formed, a control part 80 stops the supply of the plating dispersion liquid containing CO2 and the electroless plating solution, and turns the switch of an electric source 62 on.例文帳に追加

この無電解めっきにより、めっき槽６１内の基体としての基体管の内側表面又は外側表面に、第１金属膜としてのＰｄ膜が形成されると、制御部８０は、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体の供給を停止し、電源６２のスイッチをオンにする。 - 特許庁

To provide a copper plating solution which is capable of performing a plating treatment of a wafer surface, as a surface to be plated, subjected to formation of fine wiring having spacings of a sub-μm level and coated with copper as a seed metallic film, so as to suppress dissolving of the seed metallic film and to embed the inside of the microspacings by the copper without defects.例文帳に追加

サブμｍレベルの間隙を有する微細配線加工が施され、シード金属膜として銅が被覆されたウェハー表面を被メッキ面として、シード金属膜の溶解を抑制し、極小間隙内を銅により欠陥無く埋め込みメッキ処理ができる銅メッキ液を提供する。 - 特許庁

To provide a process by which thick platings such as bumps and wirings are produced with high precision while a resist shows high swelling resistance to a plating solution and the plating solution is prevented from leaking in between the pattern and substrate, a radiation-sensitive negative resin composition which shows sensitivity suitable for the production process and possesses excellent resolution and heat resistance, and a transfer film including the composition.例文帳に追加

レジストのメッキ液に対する膨潤が少なく、パターンと基板との界面へのメッキ液のしみ出しが抑制され、バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度を示し、解像度、耐熱性などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。 - 特許庁

The non-cyanogen type electrolytic solution for plating gold contains a gold salt as a supply source of gold and is incorporated with a non-cyanogen type compound wherein the electrolytic plating solution is incorporated with one selected from the group of thiouracil; 2-aminoethanethiol; N-methylthiourea; 3-amino-5-mercapto-1,2,4-triazole; 4,6-dihydroxy-2-mercaptopyrimidine; and mercapto-nicotinic acid.例文帳に追加

金の供給源として金塩を用い、非シアン系の化合物を添加して成る非シアン電解めっき液において、該電解めっき液には、前記金と錯化合物を形成する化合物として、チオウラシル、２−アミノエタンチオール、Ｎ−メチルチオ尿素、３−アミノ−５−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、４，６−ジヒドロキシ−２−メルカプトピリジン又はメルカプトニコチン酸が添加されていることを特徴とする。 - 特許庁

The copper or copper alloy scrap C whose surface has been subjected to silver plating is dipped into an electrolytic tank 2 charged with an electrolytic peeling solution E composed of at least one kind selected from aliphatic organic acid and the salt thereof and a nonionic surfactant so as to electrolytically peel the silver plating, and the copper or copper alloy scrap from which the silver plating has been peeled is used as the raw material for producing the copper or the copper alloy.例文帳に追加

脂肪族有機酸及びその塩の中から選ばれる少なくとも一種とノニオン性界面活性剤とからなる電解剥離液Ｅが入った電解槽２中に、表面に銀めっきが施された銅又は銅合金屑Ｃを浸漬して銀めっきを電解剥離し、銀めっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated member comprise: a plating step of subjecting a metal member to gold-copper plating; an immersion step of immersing the metal member after the plating step into a solution containing at least one compound selected from benzotriazoles, triazoles, thiadiazoles, dithiocarbamates, alizarins and quinizarins; and a drying step of drying the metal member after the immersion step.例文帳に追加

メッキ部材の製造方法は、金属部材に金銅メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ工程後の金属部材を、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、チアジアゾール類、ジチオカルバメート類、アリザニン類、およびキニザリン類から選ばれる少なくともいずれか一種の化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後の金属部材を乾燥する乾燥工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a trivalent chromate chemical conversion treatment solution capable of obtaining a trivalent chromate chemical conversion treatment film with thick film and excellent corrosion resistance on zinc or zinc alloy plating at lower temperature and in a shorter period of time as compared to a conventional trivalent chromate chemical conversion treatment solution.例文帳に追加

本発明は、従来の３価クロム化成処理液と比較して、低温、短時間で、亜鉛又は亜鉛合金めっき上に皮膜が厚く耐食性の良い３価クロム化成処理皮膜を提供することができる３価クロム化成処理液を提供することを目的とする。 - 特許庁

Aluminum or aluminum alloy is plated with chromium by using the plating solution that includes: one or more compounds of hydrofluoric acid and/or a salt thereof, which are selected from an aqueous solution of hydrofluoric acid, ammonium fluoride, potassium fluoride and sodium fluoride; a chromium salt; water; and a surface active agent and/or a chelating agent.例文帳に追加

フッ酸水溶液、フッ化アンモニウム、フッ化カリウム、及びフッ化ナトリウムから選ばれる一種又は二種以上であるフッ化水素酸及び／又はその塩、クロム塩、ならびに水、および、界面活性剤及び／又はキレート剤を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金をクロムメッキする。 - 特許庁

A plated article 20 obtained by forming a nozzle plate on a mother die of dry film resist(DFR) through plating is immersed into an alkaline solution 2a, i.e., ethanolamine aqueous solution, to constitute a DFR removing apparatus for stripping the plated article 20 from the mother die.例文帳に追加

ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなる母型上にメッキ処理によりノズルプレートを成形して得られたメッキ処理物２０を、アルカリ溶液２ａとしてのエタノールアミン水溶液に浸漬することによって、メッキ処理物２０から母型を剥離させるためのＤＦＲ除去装置を以下のように構成する。 - 特許庁

The coated paper for printing is obtained by mixing 100 parts by mass of pigment with 0.08-0.15 mass part of an alkali-soluble acrylic thickener to give a coating solution and subjecting a rolled web to vent coating with the coating solution by using a hard chrome plating blade under conditions of 1.0-2.5 mm contact width with the rolled web.例文帳に追加

アルカリ溶解性アクリル系増粘剤を顔料１００質量部に対して０．０８〜０．１５質量部配合した塗工液を硬質クロームメッキブレードを用いて原反との接触幅１．０〜２．５ｍｍの条件でベント塗工してなることを特徴とする印刷用塗工紙。 - 特許庁

In the method for manufacturing the pure copper coated copper foil, a sulfuric acid-copper sulfate solution of which Cl^- ion concentration is ≤0.5 mg/l is used as an electrolytic solution, electrolysis is performed by using the ground copper foil side as a cathode, and the pure copper plating layer is formed at least on the glossy surface of the ground copper foil.例文帳に追加

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用い、下地銅箔側が陰極になるように電解して、下地銅箔の少なくとも光沢面上に純銅めっき層を形成する純銅被覆銅箔の製造方法。 - 特許庁

To provide a liquid treatment apparatus which brings a small article having small holes such as a semi conductor article into full contact with the liquid, for example, the cleaning solution and the electloless plating solution, a sterilizing apparatus and a cleaning method using it, a surface treatment method, and a sterilizing method.例文帳に追加

半導体のような微細な孔をもつ小さな物品と液体、たとえば洗浄液や無電解めっき液を充分接触させるための液体処理装置、それを用いた滅菌装置、それを用いた洗浄処理方法、表面処理方法および滅菌方法の提供。 - 特許庁

The electroless plating method comprises contacting a pelletized raw material of a resin having an unsaturated bond with an ozone solution to prepare an ozone-treated pellet, melting the ozone-treated pellet to form a resin-molded article, recontacting the resin-molded article with the ozone solution, and then forming an electroless-plated-film thereon.例文帳に追加

不飽和結合を有する樹脂からなるペレット原料をオゾン溶液に接触させてオゾン処理ペレットとし、オゾン処理ペレットを溶融させて樹脂成形品を形成した後、樹脂成形品を再びオゾン溶液に接触させ、その後に無電解めっき被膜を形成する。 - 特許庁

This manufacturing method includes a process for forming a catalyst layer on a lower structure; a process for forming, on the catalyst layer, a carbon nanotube coating layer in an aqueous solution state in which carbon nanotube powder is mixed; and a process for coating an electroless plating solution on the carbon nanotube coating layer.例文帳に追加

下部構造体上に触媒層を形成する工程と、触媒層上に炭素ナノチューブ粉末が混合された水溶液状態の炭素ナノチューブコーティング層を形成する工程と、炭素ナノチューブコーティング層上に無電解メッキ溶液をコーティングする工程とを含む。 - 特許庁

In a pretreatment method for electroless plating on a resin molded body, the resin molded body molded of a resin element containing polyamide resin and styrenic resin is brought into contact with alkaline aqueous solution of ≥ pH 8, and further brought into contact with aqueous solution containing inorganic acid.例文帳に追加

ポリアミド系樹脂及びスチレン系樹脂を含む樹脂成分から形成された樹脂成形体を、ｐＨ８以上のアルカリ性水溶液に接触させた後、無機酸を含有する水溶液に接触させることを特徴とする樹脂成形体に対する無電解めっき用前処理方法。 - 特許庁

The catalyst solution for electroless plating is composed of an aqueous solution containing (i) at least one compound selected from the group consisting of gold compounds, silver compounds, palladium compounds, ruthenium compounds, rhodium compounds, platinum compounds and copper compounds and (ii) a water-soluble nitrogen compound containing hexavalent sulfur.例文帳に追加

（ｉ）金化合物、銀化合物、パラジウム化合物、ルテニウム化合物、ロジウム化合物、白金化合物および銅化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物、並びに（ii）６価のイオウを含む水溶性窒素化合物を含有する水溶液からなる無電解めっき用触媒液。 - 特許庁

The manufacturing method also comprises the steps of: plating a steel sheet with a Ni-based metal, or making a steel sheet contact with an aqueous solution containing a S compound in an amount of 1 to 1,000 ppm by S concentration; and making the treated sheet contact with the aqueous solution containing P.例文帳に追加

また、鋼板に、Ni系めっき処理を施す、もしくはS濃度が１〜１０００ｐｐｍであるS化合物水溶液との接触処理を施す場合、前記Ni系めっき処理もしくは接触処理を施した後に、P含有水溶液との接触処理を施すこととする。 - 特許庁

The bubbles 105 which are adsorbed on the surface of a copper seed film 104 being the surface to be plated of a substrate 101 are removed by rotating the substrate 101 at a high speed in a plating solution 106.例文帳に追加

メッキ液１０６中において基板１０１を高速で回転させることにより、基板１０１の被メッキ面であるＣｕシード膜１０４の表面に吸着している気泡１０５を除去する。 - 特許庁

To remove the fine air bubbles, such as air, in a plating solution which obstructs the formation of fine patterns even in electroplating of copper wiring, etc., in view of the recent progress in the higher-scale integration of semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子の高集積化が進んでおり、銅配線等の電解めっきにおいても微細パターン形成を阻害するめっき溶液中のエアー等の微細な気泡の除去が必要とされる。 - 特許庁

The apparatus for plating and planarizing a metal on a substrate is provided with a plurality of distribution segments each of which has at least one hole for distributing an electroplating solution onto the substrate.例文帳に追加

基板上の金属をメッキおよび平坦化するための装置が、複数の分配用セグメントを備えており、各セグメントは、基板上へ電気メッキ溶液を分配するための少なくとも１つの孔を有している。 - 特許庁

To provide a member for retaining a plating solution in an electroplating equipment, which can surely prevent liquid leakage without increasing parts number, and can form a plated layer with uniform film thickness.例文帳に追加

部品点数の増加を伴うことなく液漏れを確実に防止することができ、均一な膜厚のめっき層を形成することができる電解めっき装置用めっき液保持部材を提供すること。 - 特許庁

An electric current is passed from an anode of a power 33 to a cathode of the power 33 through the electrode 25, the plating solution 7 in the upper part of the cylindrical body 1, and the inner and outer surfaces of the upper part of the cylindrical body 1.例文帳に追加

電源３３の陽極から電極棒２５、筒状体１の上側部分内のめっき液７、筒状体１の上側部分の内面と外面を経て電源３３の陰極に通電する。 - 特許庁

In the case of manufacturing a semiconductor device which has laminated metallic films having different hardnesses, each metallic film is formed by deposition by changing temperature of a plating solution intermittently or continuously.例文帳に追加

異なる硬度の金属の積層膜を備えた半導体装置を形成する場合、メッキ液の温度を断続的、あるいは連続的に変えることによって、硬度の異なる金属膜を析出させて形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in sensitivity, resolving power, adhesion of thin lines, flexibility as a resist, developing solution resistance, plating property and removability as a resist and to provide a dry film using the composition.例文帳に追加

本発明は、感度、解像力、細線密着性、レジスト可撓性、耐現像液性、めっき特性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物及びそれを用いたドライフィルムを提供する。 - 特許庁

The means 80 is lowered under the state in which the cover 40 is removed from the opening section 11 of the tank 10, the substrate W is dipped in the plating solution Q, and the substrate W is plated and treated.例文帳に追加

処理槽１０の開口部１１からカバー４０を外した状態で基板保持手段８０を下降して基板Ｗをめっき液Ｑにディップして基板Ｗのめっき処理を行う。 - 特許庁

The outer side of the vessel 7 is provided with a vessel 8 made of a resin and the plating solution 6 for replenishing is accumulated between the vessels 7 and 8 and is supplied through a hole 7a below the vessel 7 to the felt sponges, or the like, 2 and 3.例文帳に追加

容器７の外側に樹脂製の容器８を設け、容器７と８の間に補充用のめっき液６を蓄え、容器７の下方の孔７ａを通してフェルト・スポンジ等２，３に供給する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electrolytic treatment that enable a uniform electrolytic treatment in a substrate plane without changing the thickness and the film type of a conductive layer, the electrolyte of a plating solution, and the like.例文帳に追加

導電層の厚みや膜種、めっき液の電解質等を変更することなく、基板面内における均一な電解処理を行えるようにした電解処理装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

The member 21 for retaining the plating solution is comprised of a sheet P1 of porous silicon carbide, and silicon carbide particles 23 in the outer layer part are coated with a substance having better wettability with water than silicon carbide.例文帳に追加

めっき液保持部材２１は多孔質炭化珪素板Ｐ１からなり、その表層部分における炭化珪素粒子２３は炭化珪素よりも水に対する濡れ性のよい物質により被覆されている。 - 特許庁

In this copper electrodeposition process, a conductive member is immersed in a plating solution having (20 to 60) mg/l sulfur content, and then electric power is applied to form the copper electrodeposition layer on the surface of the conductive member.例文帳に追加

硫黄含有量が２０〜６０ｍｇ／リットルであるめっき液中に導電性部材を浸漬し、通電することによって、導電性部材の表面に銅電着層を形成する銅電着方法。 - 特許庁

The plating layer 71 is formed on a device forming surface W1 exposed in an electrolytic solution except an outer peripheral edge by bringing a cathode ring 2 into contact with the outer peripheral edge of the device forming surface W1 of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷのデバイス形成面Ｗ１の外周縁にカソードリング２を接触させて、上記外周縁を除く電界液中に露出したデバイス形成面Ｗ１にメッキ層７１を形成する。 - 特許庁

A representative composition of the solution for electrolytic copper plating is composed of 0.1-100 g/l, expressed in terms of Cu, copper sulfate, 0.1]-500 g/l sulfuric acid, 1-500 μmol/l organic sulfur compound and the balance water.例文帳に追加

電気銅めっき液は、代表的には、硫酸銅：銅として０．１〜１００ｇ／Ｌ、硫酸：０．１〜５００ｇ／Ｌ、有機硫黄化合物：１〜５００μｍｏｌ／Ｌそして残部が水の組成を有する。 - 特許庁

This plated body is constituted by closing holes 14 existing on the surface of pumice 12 by a synthetic resin solution 16, then subjecting the surface to a satinizing treatment and forming a copper plating layer 18 on this surface and is used for garden stones and the like.例文帳に追加

軽石１２の表面にある穴１４を合成樹脂溶液１６で塞いだ後、梨地状処理を施し、その表面に銅メッキ層１８を形成して、庭石などに使用するものである。 - 特許庁

In the method of agitating the plating solution in which stirring bars are reciprocated, the reciprocating speed of the stirring bar facing one surface of the printed wiring board is made different from that of the stirring bar facing the other surface of the wiring board.例文帳に追加

メッキ液の攪拌の方法は、攪拌棒を往復運動させる方法で、プリント配線板の一方の面に面する攪拌棒の往復速度と他方の面の往復速度とが異なるように攪拌する。 - 特許庁

To provide NTC (Negative Temperature Coefficient) composition and an NTC element which can prevent plating solution from eroding an element assembly without forming overcoat on the surface of the element assembly during production of the NTC element.例文帳に追加

ＮＴＣ素子を製造する際に、素体の表面に保護膜を形成すること無く、めっき液による素体の侵食を防止することができるＮＴＣ組成物及びＮＴＣ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a galvanized steel sheet, in which an oxide layer of the desired thickness is formed on a surface of a plating film by keeping the steel sheet as it is for a short time after bringing the steel sheet into contact with acid solution.例文帳に追加

酸性溶液に接触後、より短時間の放置でめっき皮膜表面に所望の厚みの酸化物層を形成できる亜鉛系めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an additive feeding device capable of feeding a precise amount of liquid even when the additive to a plating soln. is added in the form of a solution which entraps air easily.例文帳に追加

めっき液に加える添加剤を薬液として供給する場合、気体を巻き込みやすい薬液であっても、精確な液量の供給ができる添加剤供給装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To obtain a resin composition which is excellent in flexibility and resistances to soldering heat, heat degradation, and nonelectrolytic gold plating, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer.例文帳に追加

可撓性、半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤、希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用、層間絶縁層用に適する樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To obtain a resin composition having excellent solder heat resistance, electroless plating properties and electrical insulating properties of a cured product, developable with an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for solder resists and interlayer insulating layers.例文帳に追加

硬化物の半田耐熱性、無電解メッキ性、電気絶縁性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The plating solution for forming the copper-indium-sulfur alloy coating film contains a water soluble copper compound, a water soluble indium compound and a water soluble organic compound having sulfo group and/or sulfonyl group.例文帳に追加

水溶性銅化合物、水溶性インジウム化合物、並びにスルホ基及び／若しくはスルホニル基を有する水溶性有機化合物を含む銅−インジウム−硫黄合金皮膜形成用めっき液。 - 特許庁