「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing the plated substrate 100 is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on a substrate by dipping the substrate into a catalyst solution containing palladium, hydrogen peroxide and hydrochloric acid and a process for forming a metal layer by depositing a metal on an area, where the catalyst layer is not formed, by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

To provide an etching method using a hexavalent iron ion solution with less environmental load instead of an etching treatment agent such as harmful chromic acid conventionally used for improving adhesion property between a nonconductive member such as a resin, and a plating layer, and to provide a method for manufacturing a hexavalent iron ion solution.例文帳に追加

本発明は、従来樹脂等の非導電性部材をメッキ被覆層との密着性向上のために用いられていた、有害なクロム酸などによるエッチング処理剤に代わり、環境負荷の少ない六価鉄イオン溶液によるエッチング方法および六価鉄イオン溶液の製造方法を提供する。 - 特許庁

The permanent magnet is constituted by forming an Ni plating film having characteristics of ≥-0.1 V in natural electrode potential (to an SCE saturated calomel electrode) in an aqueous solution containing 10 ppm Cu ions and ≥0 V in an aqueous solution containing 100 ppm Cu ions on the extreme surface layer of the magnet surface.例文帳に追加

自然電極電位（対ＳＣＥ飽和カロメル電極）がＣｕイオンを１０ｐｐｍ含む水溶液中で−０．１Ｖ以上であり、かつ、Ｃｕイオンを１００ｐｐｍ含む水溶液中で０Ｖ以上の特性を有するＮｉめっき被膜を磁石表面の最表層に形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a black plated film which has equal or superior blackness to a conventional film formed by using a hexavalent chromium solution, though being formed by using a plating solution that does not contain a hexavalent chromium compound, is uniform, can be repeatedly produced with adequate reproducibility and is superior in film characteristics such as rust-preventive properties, and to provide a method for forming the same.例文帳に追加

黒色めっき皮膜及びその皮膜形成方法において、六価クロム化合物を含まないめっき液組成で六価クロム液使用の従来技術と同等以上に黒色度が高く均一で再現性良く繰り返し製造することができ、防錆性等の皮膜特性に優れていること。 - 特許庁

The treatment method for the surface of the hot-dip zinc plating comprises steps of immersing the surface in a sulfuric acid solution and rinsing, immersing it in a potassium permanganate solution and rinsing, then subjecting it to chromate treatment and rinsing, and drying after applying a water-borne acrylic paint by dipping.例文帳に追加

溶融亜鉛メッキ面の処理方法として、硫酸水溶液浸漬処理を施し、水洗する工程、その後、過マンガン酸カリウム水溶液に浸漬処理を施し、水洗する工程、その後、クロム酸処理を施し、水洗する工程、及び水系アクリル樹脂塗料浸漬塗装した後、乾燥する工程からなる、溶融亜鉛メッキの処理方法。 - 特許庁

In the method for manufacturing the soft magnetic film, the soft magnetic film that is composed of only the elements of Co, Fe, N, O, and the saturation flux density is 2.39 T or more is plated and formed by plating bath consisting of only an aqueous solution of Fe salt, an aqueous solution of Co salt, sodium benzensulfonate, and L-gultamic acid.例文帳に追加

また本発明の軟磁性膜の製造方法は、Ｆｅ塩の水溶液と、Ｃｏ塩の水溶液と、ベンゼンスルフィン酸ナトリウムと、Ｌ−グルタミン酸のみからなるメッキ浴により、ＣｏとＦｅとＮとＯの元素のみで構成され且つ飽和磁束密度が２．３９Ｔ以上である軟磁性膜をメッキ形成する。 - 特許庁

The pretreatment method for electroless-nickel-plating aluminum or the aluminum alloy comprises the step of etching aluminum or the aluminum alloy with an etching solution containing copper ions, and the step of removing an etching residue from etched aluminum or an etched aluminum alloy with a cleaning solution capable of dissolving copper.例文帳に追加

アルミニウムやアルミニウム合金に無電解ニッケルめっきを行うための前処理方法として、銅イオンを含有するエッチング溶液でアルミニウム、アルミニウム合金をエッチングする工程と、エッチング後のアルミニウム、アルミニウム合金から、銅を溶解することができる洗浄溶液を用いてエッチング残渣を除去する工程と、を有するものとする。 - 特許庁

The electroless gold plating repreparation method comprises a stage where a gold ion-containing liquid obtained by mixing an alkaline aqueous solution comprising a gold sulfite salt with a pH regulation liquid comprising a sulfite other than a gold sulfite salt and hydrochloric acid or sulfuric acid is added to an electroless gold plating liquid comprising a gold sulfite salt in such a manner that the concentration of the gold ions in the electroless gold plating liquid is held to a prescribed range.例文帳に追加

本発明は、亜硫酸金塩を含有する無電解金めっき液に、亜硫酸金塩を含むアルカリ性水溶液と亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩及び塩酸若しくは硫酸を含むｐＨ調整液とを混合してなる金イオン含有液を、無電解金めっき液中の金イオン濃度が所定範囲内に維持されるように添加する工程を有する無電解金めっき液再調製方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer with an electroless plating method, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with an arbitrary pattern containing a catalytic metal 31 which functions as a catalyst for electroless plating, on a substrate; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the resin-molded body to form the metallic layer.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a catalyst solution for electroless plating with which electroless plating can selectively and uniformly be applied onto a wiring conductor of low resistance metal formed on the surface of an insulative substance such as glass ceramics, the adsorption of palladium onto the insulated substrate is prevented, and the swelling precipitation of of the electroless plating from the wiring conductor is suppressed to remarkably improve its electrical reliability, and which uses no lead harmful to the human body.例文帳に追加

ガラスセラミックス等の絶縁基体の表面に形成された低抵抗金属の配線導体上に選択的かつ均一に無電解めっきを施すことができ、絶縁基体上へのパラジウムの吸着を有効に防止し、無電解めっきの配線導体からのはみ出し析出を抑制することで、電気的信頼性を大幅に向上させると共に、人体に有害となる鉛を使用しない無電解めっき用触媒液を提供すること。 - 特許庁

A method of manufacturing the flexible bump structure includes a step of connecting a carbon nanotube assembly to each of multiple electrodes of an electronic member and a step of immersing the carbon nanotube assembly functioning as one electrode in an electrolytic plating solution together with an opposite electrode, so as to form a metal layer by electrolytic plating of each of the protruding end faces of the carbon nanotube assemblies.例文帳に追加

フレキシブルバンプ構造体を製造する方法は、複数の電極を有する電子部材の該電極のそれぞれにカーボンナノチューブ集合体を接続し、カーボンナノチューブ集合体を一方の電極とし、電解メッキ液中に対向電極と共に浸漬し、カーボンナノチューブ集合体の突出する端面に金属層を電解メッキする。 - 特許庁

Using an electroless aluminum plating bath comprising an aluminum-containing room temperature molten salt and a reducing agent for plating aluminum, and, using the one obtained by being dipped into a palladium chloride-containing solution and being subjected to activation treatment as the body to be plated, aluminum is electroless-plated to the body to be plated in a dry inert gas atmosphere, thus the problem is solved.例文帳に追加

アルミニウムを含有する室温溶融塩とアルミニウムをめっきするための還元剤を含んでなる無電解アルミニウムめっき浴を用い、被めっき体に、塩化パラジウムを含む溶液に浸漬して活性化処理を行ったものを用いて、乾燥不活性ガス雰囲気中で、被めっき体上にアルミニウムを無電解めっきすることにより、課題を達成した。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic electronic part, which is capable of preventing a plating solution from penetrating into a ceramic element when a plating electrode is formed on a burned electrode, and to provide the ceramic electronic part which can be surely fixed by an adhesive agent and soldered without any troubles when it is mounted on a printed board or the like.例文帳に追加

焼付け電極上にめっき電極を形成する際にめっき液がセラミック素体内に侵入することを防止することができるセラミック電子部品の製造方法と、プリント基板などへの実装時に接着剤による固定を確実に行うことができ、かつ半田付けする際にトラブルのないセラミック電子部品を得る。 - 特許庁

The barrel plating apparatus is provided with the cylindrical drum 2 dipped in a plating solution in a horizontal state and housing the material to be plated, a supporting member 6 for supporting the drum 2 rotatable, a driving mechanism 5 for rotatively driving the drum 2 and a center bar 3 arranged coaxially with the drum 2 and connected to an axial rod 26B integrally rotating with the drum 2.例文帳に追加

めっき液中に水平状態で浸漬され、被めっき物を収容する筒状のドラム２と、ドラム２を回転可能に支持する支持部材６と、ドラム２を回転駆動させる駆動機構５と、ドラム２と同軸に配置され、ドラム２と一体に回転する軸棒２６Ｂに接続されたセンタバー３と、を備えたことを特徴とするバレルめっき装置１。 - 特許庁

To provide an electroless copper-plating solution which can form an electroless-copper-plated layer that is uniform even into the bottom of the hole regardless of the size of the inner diameter of the hole, an electroless copper-plating method, and a method for forming an embedded wiring, which can form reliable embedded wiring in the inner part of the hole by forming such an electroless-copper-plated layer.例文帳に追加

孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、およびそのような無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

A method for metallizing polyimide is provided, including alkali modification treatment, catalyst imparting treatment and electroless plating, and is characterized by treating the objective polyimide with an acidic fluoride solution in one of the stages prior to the alkali modification treatment, between the alkali modification treatment and the catalyst imparting treatment, and between the catalyst imparting treatment and the electroless plating.例文帳に追加

アルカリ改質処理、触媒付与処理および無電解めっきよりなるポリイミドの金属化方法において、アルカリ改質処理の前、アルカリ改質処理と触媒付与処理の間、触媒付与処理と無電解めっきの間のいずれかの段階において、被処理ポリイミドを酸性フッ化物溶液で処理することを特徴とする金属皮膜形成方法。 - 特許庁

In the electrode forming method, the electrode in contact with an organic layer mainly composed of organic materials is formed, and the electrode is formed by electroless plating by using plating solution containing metal salt of the metal to form the electrode and a reducing agent, and containing substantially no alkali metal ions.例文帳に追加

本発明の電極形成方法は、主として有機材料で構成される有機層に接触する電極を形成する電極形成方法であり、前記電極を形成するための金属の金属塩と、還元剤とを含み、アルカリ金属イオンを実質的に含まないメッキ液を用いて、無電解メッキにより電極を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a plated layer with a uniform film thickness, by improving a setting of a rotation speed of a semiconductor wafer W and a circulation flow rate of a plating solution 3 for driving out bubbles A without fail, in a plating process in which bubbles A are driven out from a treated surface of the semiconductor wafer W not to influence on the surface.例文帳に追加

半導体ウエハＷの被処理面から気泡Ａを確実に追い出し気泡Ａの影響を排除して銅メッキを施すようにしているが、気泡Ａを確実に追い出す際の半導体ウエハＷの回転速度やメッキ液３の循環流量の設定が難しく、均一な膜厚のメッキ層を得ることが極めて難しい。 - 特許庁

The electroless plating solution is used for performing the electroless plating of Ni on an underlaying electrode 4 of a ceramic element 8 constituted of a chip body 3 consisting of a ceramic layer 1 and an internal electrode 2 and the underlaying electrode 4, contains nickel and a reducing agent while the halogen content is ≤ 0.1 mol/L and the pH value is 7-10.例文帳に追加

セラミック層１と内部電極２からなるチップ本体３、および下地電極４から構成されるセラミック素子８の下地電極４の上に、Ｎｉを無電解めっきするための無電解めっき液であって、ニッケル及び還元剤を含有し、ハロゲン含有量が０．１ｍｏｌ／Ｌ以下であり、ｐＨが７〜１０である無電解めっき液である。 - 特許庁

Since the lead is not contained in a nickel film by a structure having an electrolytic nickel plating layer formed in a solder plating solution bath which does not contain a brightener on a conductor pattern formed on an insulating substrate, the printed wiring board which suited to environmental regulation systems, such as ELV instructions, RoHS instructions, etc., and a method of manufacturing it can be provided.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された導体パターンの上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層を備えた構造により、ニッケル皮膜中には鉛が含まれないため、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。 - 特許庁

A material for forming element connecting electrode layers 21 of terminal electrodes 2 is composed of Au, Pt, or Au/Pt having excellent high-temperature storage characteristics, and in order to suppress the influence of intrusion of a plating solution into an interface as less as possible, after resin conductive films 22 containing silver for example, are formed, the conductive films 22 are covered with metal plating layers 23.例文帳に追加

端子電極２の素体接合電極層２１を構成する材料に高温放置特性が良好なＡｕ、Ｐｔ又はＡｕ／Ｐｔを用い、また、メッキ液の界面への侵食の影響を極力防抑えるために、素体接合電極層２１上に、例えば銀が含有された樹脂導電膜２２を形成後、金属メッキ層２３で皮膜する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on an area except a prescribed pattern on a substrate and a process for forming a metal layer having the prescribed pattern by depositing a metal on the substrate by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

The plating pretreatment method 10 for an object to be treated made of an aluminum alloy member includes an etching step 12 of etching the object by using alkaline etching solution, a desmutting step 13 of cleaning a surface of the etched object by using a desmutting solution containing phosphoric acid and hydrogen peroxide, and zinc-substitution steps 14, 16 of immersing the desmutted objected in zinc substitution solution.例文帳に追加

アルミニウム合金部材からなる被処理物のめっき前処理方法１０は、前記被処理物を、アルカリエッチング液を用いてエッチングするエッチング処理工程１２と、前記エッチング処理された被処理物の表面を、リン酸と過酸化水素を含むデスマット処理液を用いて清浄するデスマット処理工程１３と、前記デスマット処理された被処理物を、亜鉛置換液に浸漬する亜鉛置換処理工程１４、１６とを含む。 - 特許庁

To provide a resin composition which excels in the flexibility, solder heat resistance, resistance to heat deterioration, and resistance to electroless gold plating of a cured article, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suited for a solder resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This electrode for alkaline water electrolysis can be manufactured by a wet film-forming means of bringing an Ni-W-S alloy plating solution into contact onto the base material or by a dry film-forming means of depositing the Ni-W-S alloy film.例文帳に追加

こうしたアルカリ水電解用電極は、基材上にＮｉ−Ｗ−Ｓ合金めっき液を接触させる湿式成膜手段又はＮｉ−Ｗ−Ｓ合金膜を堆積させる乾式成膜手段によって製造できる。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component which can secure a sufficient withstand voltage by preventing any plating solution from seeping into a ceramic element through a crazing or cracks in glass layers when forming the glass layers on the surface of the ceramic element.例文帳に追加

本発明はセラミック素体の表面にガラス層を形成する際に、ガラス層にひびや割れによるセラミック素体へのめっき液浸入を防ぐことができ、十分な耐電圧が得られるチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition excellent in flexibility, and restances to solder heat resistance, thermal deterioration, and non-electrolytic gold plating, and capable of developing with an organic solvent or a dilute alkaline solution and suitable for a solder resist and an insulating layer between layers.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The aluminum foil is characterized in that an aluminum foil is used as a substrate, and an aluminum film is formed on at least part of its surface by an electrolytic process in which an electrolytic aluminum plating solution having a water content of 10-2,000 ppm is used.例文帳に追加

アルミニウム箔を基材として用い、その表面の少なくとも一部に、含水量が１０〜２０００ｐｐｍの電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

The composite metal foil is characterized in that an aluminum coating film is formed on the surface of a foil made of a metal better than aluminum in tensile strength by an electrolytic process in which an electrolytic aluminum plating solution having a water content of 20 ppm or less is used.例文帳に追加

アルミニウムよりも引張強度に優れる金属からなる箔の表面に、含水量が２０ｐｐｍ以下の電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a durable electrode which can be formed by a plating method and is highly active at hydrogen generation as a cathode for electrolysis in a high-temperature neutral and concentrated alkaline solution and can resist even high-temperature concentrated alkalis at the stoppage of electrolysis.例文帳に追加

めっき法で作製し、高温の中性および濃厚アルカリ中における電気分解の陰極として水素発生に高活性で、電解停止時の高温濃アルカリにも侵されない耐久性電極を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which gives a cured produce excellent in flexibilyty, soldering heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold plating resistance and is developable with an organic solvent or a dilute alkaline solution and suitable for a solder resist and an interlayer insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a positive type photoresist composition excellent in adhesion to a substrate, plating solution resistance, developability and peelability from the substrate and suitable for forming a thick film suitable for use as a bump forming material and to provide a photoresist film and a bump forming method using the film.例文帳に追加

基板との密着性、耐メッキ液性、現像性、基板からの剥離性に優れ、バンプ形成用材料として好適な厚膜形成に適するポジ型ホトレジスト組成物、ホトレジスト膜およびこれを用いたバンプ形成方法の提供。 - 特許庁

To obtain a resin composition excellent in the flexibility of its cured body and in the resistance of the body to the heat of soldering, thermal deterioration and electroless gold plating, developable with an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for a soldering resist and for an interlayer dielectric.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition giving a hardened material excellent in flexibility, thermal resistance for soldering, resistance to thermal deterioration, and durability in electroless metal plating, capable of being developed with an organic solvent or a dilute alkaline solution, suitable for a solder resist and a layer insulation.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition capable of giving cured products with high flexibility, soldering heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold plating resistance, developable with an organic solvent or a dilute alkaline solution, and suitable for solder resists and interlaminar electrical insulation.例文帳に追加

硬化物の可撓性やハンダ耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁性用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The trivalent chromate chemical conversion treatment solution for forming the trivalent chromate chemical conversion treatment film on zinc or zinc alloy plating contains 0.2-10 g/L aromatic compounds having nitro group.例文帳に追加

本発明は、ニトロ基を有する芳香族化合物を０．２〜１０ｇ／Ｌ含有することを特徴とする亜鉛又は亜鉛合金めっき上に３価クロム化成処理皮膜を形成させるための３価クロム化成処理液を提供する。 - 特許庁

Finally, the remaining DF 3 is removed from the surfaces of the electrode 7 to complete it by exposing the board 1 to a DF removing solution, and plated layers 8 are formed on the electrodes 7 by performing plating on the conductive material 2.例文帳に追加

最後に、配線基板１をＤＦ除去用溶液に曝して残ったＤＦ３を突起状電極７上から除去し導電材２上にメッキ処理を施してメッキ層８を形成して突起状電極７が完成する。 - 特許庁

To provide a method for flattening a recessed part of an object to be plated by a simple method without receiving a remarkable effect such as stirring strength, in the object to be plated having the recessed part, when the recessed part is buried and flattened by using a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物について、硫酸銅めっき液を用いて凹部を埋めて平坦化する際に、攪拌強度等の影響等を大きく受けることなく、簡単な方法によって、凹部を平坦化できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating solution which provides a high purity copper-indium-sulfur alloy coating film suitable as a light absorption layer of a CIS based solar battery by a non-vacuum process and in a system containing no selenium generating a poisonous gas.例文帳に追加

非真空のプロセスで、且つ、有毒ガスを発生するセレンを含まない系において、ＣＩＳ系太陽電池の光吸収層として好適な、純度の高い銅−インジウム−硫黄合金皮膜を得ることができるめっき液を提供する。 - 特許庁

In addition, a supply tank degasification means 34, which is connected to the supply tank 31 and removes dissolved oxygen and dissolved hydrogen from the plating solution 35 stored in the supply tank 31, is disposed in the supply tank 31.例文帳に追加

また供給タンク３１には、供給タンク３１に接続され、供給タンク３１に貯留されためっき液３５中の溶存酸素および溶存水素を除去する供給タンク用脱気手段３４が設けられている。 - 特許庁

To provide a resin composition giving a cured body excellent in flexibility and resistance to the heat of soldering, thermal deterioration and electroless gold plating, developable with an organic solvent and a dilute alkali solution and suitable for a soldering resist and an interlayer dielectric.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which gives cured items excellent in flexibility and resistances to soldering heat, heat degradation, and electroless gold plating, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suitable for solder resists and interlayer insulation layers.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダ−レジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin having excellent photosensitivity, flexibility and resistances of a cured product to solder heat, heat deterioration and electroless gold plating, developable with an organic solvent or a dilute alkaline solution and especially suitable for solder resists and interlayer dielectric insulations.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which is excellent in flexibility and resistance to the heat of soldering, thermal deterioration and electroless gold plating of a cured material, developable with an organic solvent and a dilute alkali solution and especially suitable for a soldering resist and an interlayer dielectric.例文帳に追加

硬化物の可撓性やはんだ耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤や希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which gives a cured product excellent in flexibility, soldering heat resistance, heat deterioration resistance, electroless gold plating resistance and is developable by an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for a solder resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を開発する。 - 特許庁