「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a fractionally analyzing method of plating layers in which a zinc-iron alloy two-layer plated steel plate is immersed in a mixed aqueous solution made by blending a neutral salt, an Fe-ion oxidant, and an Fe-ion chelator, and the lower plating layer is dissolved/peeled off in a short time while applying ultrasonic wave to it.例文帳に追加

亜鉛−鉄合金系二層メッキ鋼板を、中性塩とＦｅイオン酸化剤とＦｅイオンキレート化剤を配合した混合水溶液中に浸漬して超音波をかけながら下層メッキを、短時間で溶解剥離するメッキ層分別分析法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate plating apparatus which prevents detachment or oxidation of a black film formed on the surface even when an anode is formed of copper-containing phosphor, and fills a space between a surface of a substrate to be plated and the anode with the plating solution not leaving any air therebetween.例文帳に追加

アノードを含リン銅で構成しても、この表面に生成されるブラックフィルムの脱落や酸化を防止し、しかも基板の被めっき面とアノードとの間を空気が存在しない状態でめっき液で満たすことができるようにした基板のめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having superior sensitivity and resolution and also having superior property of dry-to-touch, peelability and property of suppressing the contamination of a plating solution as a resist for etching and plating used in the manufacture of a printed wiring board and in the precision working of metal.例文帳に追加

プリント配線板の製造や金属の精密加工等に用いられるエッチングやめっき用のレジストとして、優れた感度、解像性を有し、かつ優れた指触乾燥性、剥離性、耐めっき液汚染性を合わせ持つ感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

In this electroless copper plating method, the object to be plated is dipped into an electroless copper plating solution containing copper ions, a complexing agent for copper ions, a reducing agent and at least one compound selected from the groups consisting of Ge compounds and Si compounds, by which copper plating layers 4 having projections are formed on copper conductor patterns 3.例文帳に追加

銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤並びにＧｅの化合物及びＳｉの化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含有する無電解銅めっき液に被めっき物を浸漬することにより、銅導体パターン３に突起を有する銅めっき層４を形成するようにした無電解銅めっき方法。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electrolytic copper plating on a semiconductor wafer, which restrains generation of particles such as sludge occurring on an anode side in a plating solution, and prevents the particles from adhering to a semiconductor wafer, when performing electrolytic copper plating, and provide a semiconductor wafer device which is electrolytically copper plated by using these and has little adhering particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中の陽極側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、同装置及びこれらによって電気銅めっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a plating device capable of maintaining a black film deposited on a surface of an anode electrode in a stable condition and implementing the plating of excellent quality without adhering bubbles to a surface of a substrate to be plated, or without exposing an anode electrode into an air from the plating solution even in changing the substrates to be plated.例文帳に追加

被めっき基板のめっき面に気泡が付着することなく、被めっき基板交換時にも陽極電極がめっき液から空気中に露出することがなく、陽極電極表面に付着したブラックフィルムを安定した状態に維持することができ、品質のよいめっきを行なうことができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

The plating apparatus includes: an anode electrode provided with an electrode surface arranged to oppose an object and an insulating part for electrically insulating a part except the electrode surface; a cathode electrode electrically connected to the object; and a plating bath storing the plating solution into which the anode electrode and the cathode electrode are immersed.例文帳に追加

本発明によるメッキ装置は、対象物に向かうように配置される電極面及び電極面以外の部分を電気的に絶縁する絶縁部を備えたアノード電極と、対象物に電気的に接続するカソード電極と、アノード電極及びカソード電極が浸漬されるメッキ液を収容するメッキ槽と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the selective electroless plating method on a conductor 2 and a selective activation preprocessing method, a nuclide 3 is dispersed in an electroless plating solution, and the nuclide 3 on the surface of which a conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is brought into intermittent contact with a body to be plated having the conductive body 2 on its surface.例文帳に追加

無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３を、表面に導電体２を有する被めっき体へ間欠的に接触させることを特徴とする導電体２への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法である。 - 特許庁

This production method includes electroplating a base material in a composite plating liquid formed of a tin-plating solution containing carbon particles and an aromatic carbonyl compound to form a film made from a composite material consisting of a tin layer and the carbon particles dispersed therein, wherein the composite plating liquid is adjusted so as to contain the carbon particles of 80 g/L or higher and preferably of 80 to 150 g/L.例文帳に追加

錫めっき液に炭素粒子および芳香族カルボニル化合物を添加した複合めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、錫層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成する際に、複合めっき液中の炭素粒子の濃度を８０ｇ／Ｌ以上、好ましくは８０〜１５０ｇ／Ｌにする。 - 特許庁

In a method for depositing a metallic plating film on a polyimide resin for providing a catalyst and performing the electroless metallic plating and the electrolytic metallic plating after performing the alkali treatment of the polyimide resin, the treatment with a basic amino acid aqueous solution is performed between the alkali treatment and the catalyst provision.例文帳に追加

ポリイミド樹脂をアルカリ処理した後、触媒付与処理、無電解金属めっきおよび電解金属めっきを行うポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法であって、前記アルカリ処理と触媒付与処理の間に塩基性アミノ酸水溶液処理を行うことを特徴とするポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法。 - 特許庁

The continuous plating apparatus using an insoluble anode has a diaphragm electrolytic cell as a metal ion supplying means, has an electrodialysis cell as a recovering/recycling means for the plating solution and is installed with cleaning tubs before and behind the plating tank, thereby stabely controlling the concentration of metal ions without any intrusion/accumulation of impurities etc.例文帳に追加

不溶性陽極を使用した連続めっき装置であって，金属イオン供給手段として隔膜電解槽を有し，めっき液の回収・リサイクル手段として電気透析槽を有し，まためっき槽の前後に洗浄槽を設置することにより，不純物等の混入・蓄積もなく，安定しためっき金属イオン濃度の管理を可能とした。 - 特許庁

The method for the electroless plating on a surface to be plated comprises, holding a semiconductor substrate W with a surface to be plated upward on a substrate holding part 11, supplying the electroless plating solution into a weir member 31 which is provided in surroundings of the semiconductor substrate W, from a shower head 41 and storing it, and holding the substrate in a resting state during plating for a predetermined time.例文帳に追加

半導体基板Ｗの被めっき面を上向きにして基板保持部１１上に保持し、半導体基板Ｗの周囲に設置した堰部材３１内にシャワーヘッド４１から無電解めっき処理液を供給して溜め、めっき中は所定時間静止状態で保持することで被めっき面を無電解めっきする。 - 特許庁

By providing the agitating means, the plating solution in the vicinity of the film-deposited surface of the wafer can be efficiently replaced to promote the effect of the additive.例文帳に追加

撹拌手段を設けることで、ウェハの被成膜面近傍におけるめっき液の入れ替えを効率よく行うことが可能となり、特に添加剤の効果を促進することができる。 - 特許庁

In the insulating space 5, the noble metal plated layer 3 is deposited and formed on the required inner surface area A by injecting the plating solution through the through hole 7.例文帳に追加

絶縁スペーサ５内では、荷電後に、前記メッキ液が注入されることによって、前記通過穴７を介して貴金属メッキ層３が必要内面域Ａに付着形成される。 - 特許庁

After a predetermined time has elapsed since a substrate 100 has been soaked in a plating solution, the master 200 is peeled from the substrate 100, thereby forming a conductive layer 103 patterned on the substrate 100.例文帳に追加

基板１００をメッキ液に浸して一定時間経過した後、基板１００から原盤２００を剥がすことにより、基板１００上にパターニングされた導電層１０３が形成される。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor device, by which the deposition of foreign matter on a plated semiconductor substrate is suppressed when a plating solution is removed and the substrate is cleaned.例文帳に追加

めっき処理した半導体基板をめっき液除去および洗浄する際の異物付着を抑えることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

The rotary plating apparatus 1 is constituted to have a chemical solution storage tank 7 and a pure water storage tank 8, both separately from a treatment tank 2 for performing chemical treatment, washing and drying treatment.例文帳に追加

回転式メッキ装置１の薬液貯蔵槽７および純水貯蔵槽８を、薬液処理、水洗処理および乾燥処理を行う処理槽２とは別に設けるように構成した。 - 特許庁

In the settling tank 7, a jet nozzle is provided, and the plating solution drawn from the settling tank 7 by a jet pump is jetted toward the bottom part of the settling tank 7 to poke and break the sludge.例文帳に追加

この沈降槽７に噴流ノズルを設け、沈降槽７から噴流ポンプにより引き抜いためっき液を沈降槽７の槽底部に向けて噴射し、スラッジを突き崩す。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition which exhibits proper post-development resolution and resistance to metal plating, excels in dispersion stability in a developing solution, and prevents the occurrence of aggregates, and to provide an application of the composition.例文帳に追加

現像後解像性及び金属めっき耐性が良好で現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物及びその用途の提供。 - 特許庁

Volatile impurities are, for example, removed by setting both the probe sheet and the mold material in a wafer holder 155 and heating the plating solution 163 of a liquid-reservoir temperature-controlled tank 164 without a lid.例文帳に追加

例えば、揮発性不純物の除去には、プローブシートを型材と共にウエハホルダ１５５にセットし、貯液温調槽１６４のめっき液１６３を蓋をすることなく加熱させて行う。 - 特許庁

The addition agent for the electroless copper-plating solution employs a compound having two or more of unit structures expressed by the general formula (1) in the molecule, wherein R represents a hydrogen atom or an aliphatic group; and Y represents an aliphatic group having an acidic group of less than 6 by pKa as a substituent.例文帳に追加

下記一般式（１）で示される単位構造を分子内に２つ以上有することを特徴とする化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。 - 特許庁

To manufacture a ceramic electronic component having a desirable electrical characteristic by preventing a glass component contained in a ceramic prime field from eluting into an Ni plating solution.例文帳に追加

セラミック素体に含有されるガラス成分のＮｉめっき液中への溶出を抑制して所望の電気的特性を有するセラミック電子部品を製造することができるようにする。 - 特許庁

To obtain ceramic electronic parts wherein a plated electrode is excellently formed on a baked electrode formed on an end surface of a ceramic substrate, and it has no deterioration of characteristics thereof due to a plating solution.例文帳に追加

セラミックで形成された基体の端面に形成された焼付け電極上に、良好にめっき電極が形成され、かつめっき液による特性劣化のないセラミック電子部品を得る。 - 特許庁

While the substrate 101 is held, a plated layer is formed as a wiring pattern by spouting a plating solution from the downside in a state where an electric current is supplied to the film 102 by using the electrode 203.例文帳に追加

その後、電極２０３を用いてカレントフィルム１０２に電流を供給している状態で、下側からメッキ液を吹き上げることにより、配線パターンとしてのメッキ層を形成する。 - 特許庁

To provide a thin laminated ceramic electronic component, excelling in fixation force to a ceramic element and having an external terminal electrode, capable of preventing infiltration of a plating solution or moisture.例文帳に追加

薄くかつセラミック素体に対する固着力に優れるとともに、めっき液や水分の浸入を抑制し得る外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a copper plating solution composition that precipitates copper plated membranes that are both uniform and smooth and which has good external appearance even if the copper plated membranes that are formed are relatively thin.例文帳に追加

比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な外観を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき液組成物を提供する。 - 特許庁

To prevent any ingress (or leakage) of the liquid such as the plating solution from a space between a seal ring to seal an outer circumferential part of a substrate and the substrate, a support or the like in contact with the seal ring.例文帳に追加

基板の外周部をシールするシールリングと該シールリングと接触する基板やサポート等の間からめっき液等の液体が内部に浸入しない（漏れない）ようにする。 - 特許庁

The size of the internal circumference salient 3b can be so small that the effective area to be plated can be large, and the internal circumference salient 3b can be so thin that a plating solution can flow adequately.例文帳に追加

内周凸部３ｂの寸法を小さくできるので、メッキ処理の有効面積を大きくでき、内周凸部３ｂの厚みも薄くできメッキ液の流れを良好にできる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in both sensitivity and stability, and excellent also in balance of various properties such as tent strength, resolution and non-contaminating property of a plating solution, and to provide a photosensitive dry film.例文帳に追加

感度、安定性共に優れ、さらにテント強度、解像性およびめっき非汚染性の各種特性のバランスの優れる感光性樹脂組成物および感光性ドライフィルムを提供する。 - 特許庁

Here, plating current is applied using a solution containing tin and bismuth as an electrolyte.例文帳に追加

すなわち、電解液として、錫とビスマスとを含む溶液を使用し、陰極にメッキすべき物体を配すると共に、陽極表面をビスマスよりも貴なる金属で構成し、メッキ電流を流すようにしている。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which has high developer and plating solution contaminating resistances while having high resolution and high adhesion, and is excellent in contrast immediately after exposure.例文帳に追加

高解像性、高密着性を有しつつ、さらに、現像液汚染性及びめっき液耐汚染性が少なく、露光直後のコントラスト性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

After mixed hydroxide colloids 31 having a plurality of metallic hydroxides are adhered to a prescribed member 30, an electroless plating solution is fed to the above member.例文帳に追加

複数の金属水酸化物を有する混合水酸化物コロイド３１を所定の部材３０に付着させた後に、無電解めっき液を上記部材に供給するようにしたものである。 - 特許庁

The preliminary adsorption of the novel benzotriazole or triazolopyridine adduct by treatment with a solution containing the compound makes it possible to ensure good leveling property and to prevent the void formation on a copper plating.例文帳に追加

新規のベンゾトリアゾール系又はトリアゾロピリジン系付加物を含む前処理液で予備吸着することで、銅メッキ皮膜のレベリング性を良好に確保し、ボイドを有効に防止できる。 - 特許庁

In an electroless copper plating solution forming thin film copper wiring on semiconductor equipment having a flush wiring structure, bivalent copper ions, a complexing agent, aldehyde acid and organic alkali are contained.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する半導体装置に薄膜銅配線を形成する無電解銅めっき液において、二価の銅イオンと、錯化剤と、アルデヒド酸と、有機アルカリとを含有する。 - 特許庁

In the determination method, a decorative chromium plated product 100 having a decorative chromium plating layer 50 and a passive film 70 applied to form on the surface thereof is dipped into an NaCl aqueous solution 85 (35°C).例文帳に追加

装飾クロムめっき層５０とその表面に被覆形成された不働態皮膜７０を有する装飾クロムめっき製品１００をＮａＣｌ水溶液８５（３５℃）中に浸漬する。 - 特許庁

To simply form an electroless plating film having excellent flatness and uniformity on a silicon substrate at a low cost by using a catalyzing solution having excellent removing capacity for a silicon oxide film.例文帳に追加

シリコン酸化膜の除去能力に優れた触媒化溶液を用い、平坦性および均一性に優れた無電解めっき皮膜を低コストで簡単にシリコン基板上に形成する。 - 特許庁

To provide an electrolytic tank using a gas diffusion electrode, and capable of completely preventing the leakage of a caustic solution using a chamber simple in structure, and easy in corrosion resistant metal plating.例文帳に追加

構造が簡単で、防食金属メッキ施工が容易に行えるチャンバーを使用して、苛性液の漏れ防止を完全に行える、ガス拡散電極を用いる電解槽を提供する。 - 特許庁

The tin-copper alloy plating liquid is composed of an aqueous solution comprising stannous sulfate, copper sulfate, sulfuric acid, chloride, an aromatic carbonyl compound and a surfactant as effective components.例文帳に追加

硫酸第一スズ、硫酸銅（II）、硫酸、塩化物、芳香族カルボニル化合物及び界面活性剤を有効成分として含有する水溶液からなるスズ−銅合金めっき液。 - 特許庁

To provide an electroless nickel-plating solution which does not contain a heavy metal except nickel, has superior stability, and can impart an adequate appearance and superior corrosion resistance to a plated film.例文帳に追加

ニッケル以外の重金属を含まず優れた安定性を有し、且つ良好なめっき皮膜外観、優れた耐食性を与えることのできる無電解ニッケルめっき液を提供すること。 - 特許庁

A plating material is subjected to electrochemical formation treatment in an aqueous solution containing a trivalent chromium compound, one or more kinds of metallic compounds selected from each compound of titanium, cobalt, tungsten and aluminum, and silicon.例文帳に追加

３価クロム化合物と、チタン、コバルト、タングステン、アルミニウムの各化合物から選ばれた１種以上の金属化合物と珪素とを含有する水溶液で、めっき材を化成処理する。 - 特許庁

The apparatus for electroplating includes a gas blowing means 60 for blowing a protective gas for preventing accession of a corrosive gas generated from a plating solution 11 to the surface of the conductor roll 30.例文帳に追加

コンダクターロール３０の表面に対し、めっき液１１から発生する腐食性ガスの接近を防止する保護ガスを吹き付けるガス吹付け手段６０を具えることを特徴とする - 特許庁

The article which is imparted with the striations is installed in a plating solution so as to face a counter electrode and the dispersing materials for causing eutectoid in the plating film is contacted to the article and a direct current is caused to flow to an anode and cathode from an external power source in such a manner that the article serves as the cathode and the counter electrode as the anode.例文帳に追加

条痕を付与した被めっき物を、対極と対向するようにめっき液中に設置し、めっき皮膜中に共析させるための分散材を被めっき物に接触させ、被めっき物をカソードとし対極をアノードとなるように外部電源から直流電流を通ずる。 - 特許庁

By dipping the hot dip Zn-Al-Mg alloy plated steel sheet into an oxidizing acid aqueous solution, a plurality of pits in which the average depth is ≥0.01 μm, and also, the ratio of the average depth to the film thickness of the plating layer is ≤80% are formed on the surface of the plating layer.例文帳に追加

この溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.０１μｍ以上で、かつめっき層の膜厚に対する平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 - 特許庁

To provide a high grade cupric oxide fine powder in which the purity of copper oxide is high and the solubility to a plating liquid is high, and to provide a feeding method of a copper ion to a copper sulfate aqueous solution that is a plating bath of copper electroplating using the cupric oxide fine powder.例文帳に追加

酸化銅の純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度の酸化第二銅微粉末と、その酸化第二銅微粉末を用いた銅電気めっきのめっき浴である硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法の提供を目的とする。 - 特許庁

This plating method includes: arranging an electrode 4 closely to the desired part 11 to be plated of the article 1 to be plated, bringing a plating solution in contact with the electrode 4 and the desired part 11 to be plated which has been closely arranged to the electrode 4, and electroplating the part in the state.例文帳に追加

被めっき物１におけるめっきを施したい箇所１１に電極４を近接させて配置するとともに、上記電極４と該電極４に近接しているめっきを施したい箇所１１とにめっき液を接触させ、この状態で電気めっきを行う。 - 特許庁