「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

The electromagnetic-wave shield material manufacturing method has a metal film forming process for forming the metal film on the surface of the fine carbonized-rubber powder, by immersing the fine carbonized-rubber powder derived from the waste tires into an electroless plating solution.例文帳に追加

また、廃タイヤ由来のゴム炭化微粉末を無電界メッキ液に浸漬させて、前記ゴム炭化微粉末の表面に金属被膜を形成する金属皮膜形成工程を有する電磁波シールド材料の製造方法である。 - 特許庁

In the treatment method where the works 3 after plating treatment are immersed in a treatment solution 2 stored in a treatment tank 1 to perform coloring, a fluid 4 for agitation is blown against the works 3 immersed in the treatment tank 1 to agitate the works 3 themselves.例文帳に追加

メッキ処理上がりのワーク３を処理槽１に溜めた処理液２中へ浸漬させて色づけを行う処理方法において、処理槽１内へ浸漬中のワーク３へ攪拌用流体４を噴き付けてワーク３自体を攪拌させる。 - 特許庁

To obtain a resin composition which gives a cured item excellent in flexibility and resistances to soldering heat, heat degradation, and nonelectrolytic gold plating, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用、層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Next, the part 1b not coated with the coating material 3 is subjected to electroless plating having an acid or neutral bath composition, so as to form a conductive circuit 5, and thereafter, the coating material is hydrolyzed with an alkaline solution, and is removed.例文帳に追加

次に被覆材３で被覆されていない部分１ｂに、浴組成が酸性または中性の無電解めっきを行なって導電性回路５を形成し、その後にアルカリ性溶液でこの被覆材を加水分解して除去する。 - 特許庁

To provide a resin composition which can provide a cured product excellent in flexibility, soldering-heat resistance, heat deterioration resistance, electroless gold plating resistance, and is developable by an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for a solder resist and an interlayer insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide: a thermally conductive member which has excellent thermal conductivity and a predetermined composite-film plated on the surface of the base material; automotive parts to which the member is applied; a manufacturing method therefor; and a plating solution to be used in the manufacturing method.例文帳に追加

優れた熱伝導性を有し、基材表面に所定の複合材めっき膜を備えた熱伝導部材、これを適用した自動車用部品、その製造方法及びその製造方法に用いるめっき液を提供すること。 - 特許庁

The catalyst solution for electroless plating comprises a water- soluble palladium chloride or palladium sulfate as a palladium salt, potassium pyrophosphate and/or sodium pyrophosphate as an inorganic salt, and an organic acid having a carboxyl group as a complexing agent.例文帳に追加

パラジウム塩として水溶性の塩化パラジウムまたは硫酸パラジウムと、無機塩としてピロリン酸カリウムおよび／またはピロリン酸ナトリウムと、錯化剤としてカルボキシル基を持つ有機酸とを含む無電解めっき用触媒液を使用する。 - 特許庁

The electroless plating solution for selectively forming the electroless plated film on the surface of the exposed wiring of the semiconductor device having embedded wiring structure, contains cobalt ions, a complexing agent and a reducing agent containing no alkali metal.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する半導体装置の露出配線の表面に無電解めっき膜を選択的に形成する無電解めっき液であって、コバルトイオン、錯化剤、及びアルカリ金属を含まない還元剤を含有する。 - 特許庁

Pickling prior to plating is performed by using a pickling solution having a reduction action on an oxide film, and capable of removing the oxide film by dissolution, and containing a pickling accelerator and an organic compound having carbonyl group or thiocarbonyl group.例文帳に追加

酸化皮膜に対して還元作用を有し、酸化被膜を溶解除去可能な酸洗促進剤およびカルボニル基またはチオカルボニル基を持つ有機化合物を含有する酸洗液を用いてめっき前酸洗を行う。 - 特許庁

The nickel plating solution is characterized in that nickel sulfamate, a depolarizer and a stress controlling agent are contained and the pH is adjusted to be within the neutral range of 5.3-6.4 by using ammonia.例文帳に追加

上記課題を解決するために、スルファミン酸ニッケルと、復極剤及び応力調整剤の各成分とを含み、アンモニアでｐＨ５．３〜ｐＨ６．４の中性領域に溶液ｐＨを調整したことを特徴とするニッケルめっき液を用いる。 - 特許庁

This negative electrode current collector for nonaqueous electrolytic solution secondary battery has a hard nickel plating layer formed on at least one surface of an electrolytic foil consisting of metal material having low possibility of production of lithium compound.例文帳に追加

本発明の非水電解液二次電池用負極集電体は、リチウム化合物の形成能の低い金属材料からなる電解箔の少なくとも一面に、硬質ニッケルめっき層が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The non-cyanide electroless gold plating solution does not contain cyan-based compound, and bis-(3-sulfopropyl) disulfide is added thereto as a complexing agent for stabilizing gold.例文帳に追加

本発明に係る非シアン無電解金めっき液は、シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、ビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドが添加されていることを特徴とする。 - 特許庁

Next, after so dipping the processed object into a weak acid solution as to remove palladium adsorbed in unnecessary portions, the processed object is so dipped into oxidation-reduction type electroless nickel plating liquid as to grow a nickel deposition 17 on the palladium-activated film 16.例文帳に追加

次に、弱酸溶液に浸漬して不要な部分に吸着したパラジウムを除去した後、酸化還元型の無電解ニッケルめっき液に浸漬して、該パラジウム活性化皮膜１６上にニッケル析出物１７を成長させる。 - 特許庁

When an object to be plated which adsorbs compounds containing a catalyst metal forming nuclei of the electroless plating on the surface as a composition is immersed in a solution containing reducing agent to generate the catalyst metal on the surface of the object by reducing the catalyst metal composition of the compound as the electroless plating pre-treatment of the object, alkaline electrolytic water obtained by performing electrolysis of aqueous solution with ascorbate is used as the reducing agent.例文帳に追加

めっき対象物の無電解めっきの前処理として、表面に無電解めっきの核となる触媒金属を成分として含む化合物を吸着しためっき対象物を、前記化合物の触媒金属成分を還元してめっき対象物の表面に前記触媒金属を生成する還元剤を含有する溶液に浸漬する際に、該還元剤として、アスコルビン酸塩が溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 - 特許庁

This flexible laminated sheet is composed of a metal layer, which is formed by sintering metal particles, reducing and/or decomposing a metal solution or vapor-depositing and/or plating a metal, and a resin layer formed by coating the metal layer with a resin solution containing a flexible resin and an organic solvent and drying the coating layer on the metal layer.例文帳に追加

金属粒子の焼結、金属溶液の還元および／または分解、もしくは金属の蒸着および／またはメッキにより形成される金属層と、可撓性樹脂および有機溶剤を含有する樹脂溶液を前記金属層上に塗布、乾燥して形成される樹脂層からなることを特徴とするフレキシブル積層板、およびその製造方法。 - 特許庁

The plating pretreatment method includes: a first stage etching step of etching the aluminum alloy while making an etching solution having suspended hard particles to flow at a flow rate of 100-150 cm/sec; and the late stage etching step of etching while making the etching solution to flow at the flow rate of 10-50 cm/sec.例文帳に追加

硬質粒子を懸濁させたエッチング液を流速１００〜１５０ｃｍ／秒で流動させてアルミニウム合金のエッチングを行うエッチング前期工程と、前記エッチング前期工程の後、前記エッチング液を流速１０〜５０ｃｍ／秒で流動させてエッチングを行うエッチング後期工程とを含むアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。 - 特許庁

The film base material 10 for the wiring substrate comprises a resin film 11 of a polyimide or a liquid crystal polymer (LCP), a siloxane polymer-containing polymer film 12 made by curing a coating film of an organic SOG solution applied on the resin film 11, and a metallic film 13 formed by soaking the polymer film 12 in a Ni-B electroless plating solution to form a plated underlayer.例文帳に追加

ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。 - 特許庁

The cleaning of the resin board 10 is carried out using an acid solution for dissolving and removing metal deposited on the leftover of the first layer 12 through an electroless plating process and the leftover of the first layer 12, and/or an alkaline solution for dissolving the resin board 10 to remove its part which supports the leftover of the first layer 12.例文帳に追加

樹脂基板１０の洗浄は、無電解めっき処理によって第１の層１２の取り残しに析出した金属及び第１の層１２の取り残しを溶解して除去するための酸性溶液及び樹脂基板１０を溶解して第１の層１２の取り残しを支持する部分を除去するためのアルカリ性溶液の少なくとも一方を使用して行う。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite plating solution which makes diamonds particles having the average particle size of 1-1,000 nm uniformly dispersed and codeposited in a plated metal film, and can impart a function of abrasion resistance, self-lubricating properties and the like to the plated metal film.例文帳に追加

本発明は、金属めっき皮膜中に平均粒径１ｎｍ〜１０００ｎｍのダイヤモンド微粒子を均一に分散共析させ、耐摩耗性、自己潤滑性等の機能を付与することが可能な複合めっき液の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component that can improve reliability of the electronic component by preventing moisture such as a plating solution from entering a body, and also preventing an increase in product size and mounting defect of the electronic component.例文帳に追加

メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の製品寸法の増大及び実装不良を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

An aqueous solution comprising: a bivalent iron salt (1); a cerium salt (2); an antioxidant (3); and a complexing agent (4) which forms a complex with iron but does not form a complex with cerium is used as a plating bath, and an Fe-Ce-O granular thin film is deposited by electrodeposition.例文帳に追加

（１）二価鉄塩、（２）セリウム塩、（３）酸化防止剤、及び（４）鉄と錯体を形成するがセリウムとは錯体を形成しない錯化剤を含む水溶液をめっき浴として使用し、電析によりＦｅ−Ｃｅ−Ｏグラニュラ薄膜を形成する。 - 特許庁

The autocatalytic electroless gold-plating liquid is an aqueous solution including (i) a water-soluble gold compound, (ii) a complexing agent, (iii) a reducing agent, and (iv) a stabilizing agent containing at least one ingredient selected from the group consisting of isothiourea and derivatives thereof.例文帳に追加

（i）水溶性金化合物、（ii）錯化剤、（iii）還元剤、並びに（iv）イソチオ尿素及びその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる安定剤、を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide a resin composition which has excellent photosensitivity, gives cured products having excellent flexibility, solder resistance, thermal deterioration resistance, and electroless gold plating resistance, can be developed with an organic solvent or a diluted alkali solution, and is especially suitable for solder resists and interlayer insulated layers.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物は可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition having excellent photosensitivity, providing a cured product excellent in flexibility, solder heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold plating resistance, allowing developing with an organic solvent or a dilute alkaline solution and suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

At this time, the plated product having the particularly excellent adhesion of the plating film is manufactured by further compounding acid soluble particles (D) with the resin composition and immersing the shaped article into an aqueous acidic solution prior to the implementation of the electroplating.例文帳に追加

このとき、当該樹脂組成物にさらに酸可溶性粒子（Ｄ）を配合し、電気めっきを施す前に予め前記成形品を酸性水溶液に浸漬することによって、めっき皮膜の密着性に特に優れためっき製品が製造される。 - 特許庁

The acoustic wave device 1 includes an anti-corrosion layer 15 which is provided between an internal electrode 4 and a side wall 5 and protrudes to the outside of the side wall 5 and is made of a material less soluble in plating solution than the internal electrode 4.例文帳に追加

本発明の弾性波素子１は、内部電極４と側壁５との間に設けられかつ側壁５の外側に突出すると共に内部電極４よりもメッキ液溶解性の低い材質からなる腐食防止層１５を備える。 - 特許庁

To provide a UV-curable resin composition having remarkably restrained adhesion, excellent in gold plating resistance of a cured body, suitable for use particularly in the formation of a soldering resist for a printed wiring board, etc., and developable with a dilute aqueous alkali solution.例文帳に追加

粘着性が著しく抑制され、かつ硬化物の耐金めっき性に優れ、特にプリント配線板等のソルダーレジスト形成用途に好適に用いることができる、希アルカリ水溶液にて現像可能な紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in developability with a dilute aqueous alkali solution and giving a cured coating film excellent in flexibility, heat resistance, adhesion, water resistance, resistance to the heat of soldering, resistance to electroless gold plating, PCT (pressure cracker test) resistance, etc.例文帳に追加

希アルカリ水溶液での現像性に優れ、且つ硬化後の塗膜は、可撓性、耐熱性、密着性、耐水性、半田耐熱性、無電解金メッキ耐性および耐ＰＣＴ性（耐プレッシャークッカーテスト性）等に優れた感光性樹脂組成物提供すること。 - 特許庁

A copper-plating film on the surface of the carbon electrode is automatically peeled by the anode oxidizing effect by using an aqueous solution for electrolysis containing copper sulfate penta-hydrate and sulfuric acid with the copper-plated carbon electrode as the anode and a titanium plate as a cathode.例文帳に追加

銅メッキされたカーボン電極を陽極、チタン板を陰極として、硫酸銅・五水和物及び硫酸を含有する電解用水溶液を用いて、陽極酸化作用によりカーボン電極表面の銅被膜を自動剥離させる。 - 特許庁

The method includes a step of applying a potential to an electrochemical apparatus composed of an anode and a cathode connected with a carbon material, and filled with an electrolytic solution, and plating the surface of the carbon material connected to the cathode with aluminum.例文帳に追加

上記方法は、陽極と、炭素材料の連結された陰極とで構成され、電解液で満たされた電気化学装置に電位を印加して、陰極に連結された炭素材料の表面をアルミニウムでメッキする段階を含むことができる。 - 特許庁

To provide a method of depositing a metallic layer by which problems caused by the infiltration of a plating solution can suitably be prevented, and the effect of reducing the dielectric constant of an insulation layer can sufficiently be obtained as well, and to provide a metallic foil stacked matter which can be obtained by the same method.例文帳に追加

メッキ液の浸透による問題を好適に防止でき、しかも絶縁層の誘電率の低減効果も十分得られる金属層の形成方法、及びその方法により得ることができる金属箔積層体を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition which, in the form of a cured product, is excellent in flexibility, soldering-heat resistance, thermal deterioration resistance electroless gold plating resistance, and flame-retardancy and is capable of being developed in an organic solvent or an alkali solution, and is suited for solder resists and interlayer insulation layers.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、難燃性であり、有機溶剤又はアルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an abrasive grain-fixed wire in which, without any addition of a leveling agent to a plating solution, the adhesive strength of abrasive grains to a wire body is enhanced, and also, the machining performance or cutting performance by the abrasive grains is also improved.例文帳に追加

メッキ液中にレベリング剤を添加することなく、砥粒のワイヤ本体への固着強度の向上及び砥粒による切削性能又は切断性能の向上を同時に図り得る固定砥粒ワイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing high-purity cupric oxide also usable as a plating raw material from a waste copper etching solution, which is discharged at a step of manufacturing a printed wiring board and contains degraded hydrochloric acid and copper chloride as principal components, by a simple process.例文帳に追加

プリントの配線板の製造工程等において排出される、劣化した塩酸及び塩化銅を主成分とするエッチング廃液からメッキ原料としても使用可能な高純度の酸化第２銅を簡単なプロセスで製造する方法の提供。 - 特許庁

To obtain a resin composition which excels in photosensitivity, excels in the flexibility and soldering heat resistance, resistance to heat deterioration, and electroless gold plating resistance of cured products, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suited in use for solider resists and interlaminar insulating layers.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The electrolytic tin plating solution for the ceramic electronic component contains stannous ion and a chelating agent, and whose pH is controlled between 6-9, and whose value of the relation (molar concentration of the chelate agent)/(molar concentration of stannous ion) is controlled higher than 2.4 and 4.5 or less.例文帳に追加

本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオン及びキレート剤を含み、ｐＨが６以上９以下であり、キレート剤のモル濃度／スズイオンのモル濃度の値が２．４より大きく、４．５以下である。 - 特許庁

To provide a black electroplating solution having sufficient blackness and adhesion, capable of giving a plating film having excellent adhesion for a resin and an adhesive and also causing no problems in environmental protection and waste water treatment.例文帳に追加

本発明は、十分な黒色度と密着性を持ち、樹脂や接着剤に対する接着性が優れるめっき膜を与えるとともに、環境面、廃水処理面での問題のない黒色電気めっき液を提供することを目的とする。 - 特許庁

A growth retardant for suppressing the growth of a copper film on the edge parts of the patterns 15A and 15B is added to the plating solution and copper wirings 13A and 13B with the almost trapezoid- shaped sections are respectively formed on the patterns 15A and 15B.例文帳に追加

めっき液には、バリアメタルパターン１５Ａ，１５Ｂのエッジ部分における銅の成長を抑制する成長抑制剤が添加されており、バリアメタルパターン１５Ａ，１５Ｂ上には、断面略台形状の銅配線１３Ａ，１３Ｂが形成される。 - 特許庁

The immersion gold plating solution for the copper base contains gold sulfite salt of 0.5-10 g/L as gold ion concentration, and aqueous amino-carboxylic compound 10-150 g/L, and does not contain any other sulfite salt than gold sulfite salt.例文帳に追加

亜硫酸金塩を金イオン濃度として0.5〜10g/Lと、水溶性アミノカルボン酸化合物10〜150g/Lとを含有する銅素地用置換無電解金めっき液であって、亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩を含まない銅素地用置換無電解金めっき液。 - 特許庁

(5) This method is the manufacturing method of the magnesium alloy sheet mentioned in (1) to (4) by which the barium and/or the calcium thin film is formed on the surface of the magnesium alloy sheet by performing electrolytic plating in the dispersed solution of barium salt and/or calcium salt.例文帳に追加

（５）マグネシウム合金板材を、バリウム及び／又はカルシウム塩の分散液中で電解メッキして、バリウム及び／又はカルシウム薄膜をマグネシウム合金板材の表面に形成する（１）乃至（４）に記載のマグネシウム合金板材の製造法。 - 特許庁

To provide a sensitizer solution which is used in a sensitizer-activator process for providing catalyst in the electroless plating, excellent in adsorption to a work, excellent in stability and usable for a long time.例文帳に追加

無電解めっき等の触媒付与方法であるセンシタイザー−アクチベーター法において用いるセンシタイザー溶液であって、被処理物への吸着性に優れ、しかも安定性が良好で長期間使用可能な新規なセンシタイザー溶液を提供する。 - 特許庁

The pretreatment method prior to the electroless plating treatment for the magnetic material includes previously treating the magnetic material in an aqueous solution which contains a boron hydride compound and/or a derivative thereof and is adjusted to alkalinity of a pH of 9 or higher.例文帳に追加

ｐＨを９以上のアルカリ性に調整してなる、水素化ホウ素系化合物および／またはその誘導体を含む水溶液で、予め磁性材料を処理することを特徴とする磁性材料への無電解めっきの前処理方法。 - 特許庁

The surface W1 to be plated is plated by interposing the plating solution between the surface-to-be-plated W1 of the substrate W mounted to face downward and the anode arranged below the substrate W and applying voltage between the substrate W and the anode 20.例文帳に追加

下向きにした基板Ｗの被めっき面Ｗ１と、基板Ｗの下方に設置したアノード２０との間にめっき液Ｑを介在した状態で基板Ｗとアノード２０間に電圧を印加することで、被めっき面Ｗ１にめっきを行う。 - 特許庁

To provide a novel treatment method for waste chemical plating solution capable of simultaneously decreasing the amount of heavy metals, a BOD value, a COD value by organic materials, a COD value by inorganic materials, and the amount of phosphorous compounds, to satisfy the effluent standards.例文帳に追加

現状の厳しい排出規制に対応すべく、重金属量、ＢＯＤ値、有機系物質によるＣＯＤ値、無機系物質によるＣＯＤ値、含リン化合物量等を同時に低減し得る新たな化学めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

Also, a tacky adhesive tape 82 constituted by forming a tacky adhesive layer 84 onto a film 83 having the plating solution resistance is stuck to the outer peripheral portion of the mask material 81 and is fixed to an FC connection surface 13 in the state of exposing a part thereof.例文帳に追加

また、めっき液耐性を有するフィルム８３上に粘着層８４を形成してなる粘着テープ８２をマスク材８１の外周部分に貼り付けて、マスク材８１をその一部を露出させた状態でＦＣ接続面１３に固定する。 - 特許庁