「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

Such an ultrathin plated Au layer is formed by immersing a material to be plated in a plating solution to which a predetermined amount of Fe ions have been added, and by passing an electric current to the material.例文帳に追加

また、この様な極薄のＡｕめっき層は、所定量のＦｅイオンが添加されためっき液に被めっき材を浸漬して通電させることで形成される。 - 特許庁

In the case of a plated steel sheet, anode electrolysis of a plating coat is preferably executed in alkali solution with pH of 10 or more before measurement of the diffused hydrogen quantity to dissolve and remove the coat.例文帳に追加

めっき鋼材の場合、拡散水素量の測定前にめっき皮膜をｐＨ１０以上のアルカリ溶液中でアノード電解して溶解除去しておくとよい。 - 特許庁

A conductive film 6 is formed without a gap in a length direction on the bottom surface 2 by the coating, blowing, plating or metal thermal spraying of a conductive solution and is grounded.例文帳に追加

底面２に導電性溶液の塗布又は吹付け、あるいはめっき又は金属溶射により長さ方向に切れ目なく導電性被膜６を形成し、アースする。 - 特許庁

The plating solution 18 further flows over to the overflow tank 16, passes through a first recovering line 50 and is recovered into the storage tank 30 after impurities are removed therefrom by a filter 58.例文帳に追加

メッキ液１８は、さらに、オーバーフロー槽１６にオーバーフローして、第１回収ライン５０を経由し、濾過器５８で不純物が除去された後、貯留槽２０に回収される。 - 特許庁

The flow rate, in a direction toward an external treatment tank 42, of the plating solution made to flow in is regulated using a couple of flow rate regulation rollers 95 provided in the intermediate tank 90.例文帳に追加

この流入されたメッキ液は、中間槽９０内に設けられた一対の流量規制ローラ９５によって外部処理槽４２に向かう流量を規制される。 - 特許庁

The transporting rollers 4 are rotated in the direction of the arrow R, to transport the long substrate 3 at a constant speed in the direction of the arrow X while the substrate is immersed in a plating solution.例文帳に追加

搬送ローラ４が矢印Ｒの方向に回転することにより、長尺基板３はめっき液に浸漬しながら一定の速度で矢印Ｘの方向に移動する。 - 特許庁

Next, the GaAs substrate to which the Pd catalyst is made to adhere to the surface is immersed in Pd electroless plating solution 42, and a Pd plated film 44 is formed on the GaAs substrate.例文帳に追加

次に、表面にＰｄキャタリストが付着されたＧａＡｓ基板をＰｄ無電解めっき液４２に浸漬してＧａＡｓ基板上にＰｄめっき膜４４を形成する。 - 特許庁

Further, the trivalent chromate chemical conversion treatment film is formed on the zinc or the zinc alloy plating obtained by using the trivalent chromate chemical conversion treatment solution.例文帳に追加

さらに、本発明は、前記３価クロム化成処理液を用いて得られた亜鉛又は亜鉛合金めっき上に形成された３価クロム化成処理皮膜を提供する。 - 特許庁

A through hole 7 for the plating solution which is formed on a cylindrical main body 5a of the insulating spacer 5 is perforated at a position corresponding to the required inner surface area A of the noble metal plated layer 3.例文帳に追加

この絶縁スペーサ５の筒状本体５ａに形成されるメッキ液の通過穴７は、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置に穿設される。 - 特許庁

To avoid abnormal growth of an alloy layer comprising copper-nickel- phosphorus alloy by depositing copper-nickel-phophorus alloy, while suppressing the composition change in electroless plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液の組成変化を抑制しながら、銅−ニッケル−リン合金を析出させ、銅−ニッケル−リン合金からなる合金層の異常成長を防止する。 - 特許庁

The nickel-plating solution contains 600 to 650 g/L of nickel sulfamate, 5 to 6 g/L of nickel chloride, and 25 to 35 g/L of boric acid.例文帳に追加

本発明の一実施例に係るニッケルめっき液は、６００〜６５０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケルと、５〜６ｇ／Ｌの塩化ニッケルと、２５〜３５ｇ／Ｌのホウ酸と、を含む。 - 特許庁

To provide a method for recycling an electroless nickel plating waste solution in which nickel and phosphorus are respectively separated and collected by a relatively small facility at a low cost.例文帳に追加

比較的小規模な設備でかつ低コストでニッケル及びりんをそれぞれ分別して回収する無電解ニッケルめっき廃液の再資源化処理方法を提供する。 - 特許庁

Copper plating is performed in an electrolytic tank which arranges an insoluble anode and a body to be plated as a cathode, with the use of an electrolytic solution containing ferrous ions and copper ions.例文帳に追加

不溶性陽極と陰極をなす被メッキ体とが設けられ、２価の鉄イオンと銅イオンとを含む電解液を用いて電解槽にて銅メッキ処理が行われる。 - 特許庁

To provide a method for recovering a nickel ion from an electroless plating waste solution as nickel compound, whose phosphorus content is ≤100 mg/Kg and which is recyclable as resources.例文帳に追加

本発明は無電解ニッケルメッキ廃液から、ニッケルイオンを、リン含有量が１００ｍｇ／Ｋｇ以下の資源化が可能なニッケル化合物として回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new catalyst solution which is an inexpensive catalyst composition free from palladium for electroless plating, and has adequate stability and a superior catalytic activity.例文帳に追加

パラジウムを含有しない安価な無電解めっき用触媒組成物であって、安定性が良好で優れた触媒活性を有する新規な触媒液を提供する。 - 特許庁

The plating solution residue 8 is eliminated by cleaning with a cleaning fluid containing a hydrogen peroxide, or by applying ultrasonic waves in the cleaning fluid such as pure water, or the like.例文帳に追加

上記めっき液残留物８の除去は、過酸化水素を含む洗浄液による洗浄や、純水等の洗浄液中で超音波をかけることにより行われる。 - 特許庁

The good quality plated film 7 is formed by removing the protective film 3 with an alkali solution or the like and using the exposed seed layer 2 as the electrode for plating.例文帳に追加

さらに、保護膜３をアルカリ溶液等で除去して表出したシード層２をめっき用電極として利用し、良質のめっき膜７を形成することができる。 - 特許庁

Thereafter, by peeling off a second dry film 8 and using cupric chloride as an etching solution, the part of the copper foil 1 not protected by the tin plating 7 is dissolved.例文帳に追加

その後に、第二ドライフィルム８を剥離し、塩化第二銅をエッチング溶液として使用することにより、錫メッキ７によって保護されていない銅箔１部分を溶解させる。 - 特許庁

In a tubular processing solution nozzle 3 made of an insulation material, there are provided a coil electrode 5 made of an insoluble metal and a rod electrode 6 made of a plating metal.例文帳に追加

絶縁物からなる筒状の処理液ノズル３内に不溶性金属からなるコイル状の電極５と、めっき金属からなる棒状の電極６とを設けた。 - 特許庁

The nonconductive particles are preferably silica or alumina, and the metal in the metal electroless plating solution is preferably copper.例文帳に追加

本発明において、前記非導電性の微粒子は、シリカまたはアルミナであることが好ましく、また、前記金属無電解めっき液の金属は銅であることが好ましい。 - 特許庁

The discoloration inhibitor for a tin based alloy plating film after reflowing is obtained by adding glycol ether to an aqueous solution comprising phosphoric acid, and, if required, comprising organic sulfonic acid.例文帳に追加

リン酸を含有し、所望により、有機スルホン酸を含有する水溶液にグリコールエーテルを添加してなる錫系合金めっき皮膜のリフロー後の変色防止剤。 - 特許庁

To provide a method and a system which easily and accurately measures and controls a concentration of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution.例文帳に追加

簡単かつ精度良く、無電解ニッケルめっき液中の硫黄系化合物の濃度を測定し、その濃度を管理する方法およびその管理するシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a cylindrical alkaline battery equipped with a cathode outer package can constituted of a steel plate having soft nickel plating on either side and with leak of alkaline electrolytic solution restrained.例文帳に追加

軟質ニッケルメッキを両面に有する鋼板で構成される正極外装缶を備えており、アルカリ電解液の漏液が抑制された円筒形アルカリ電池を提供する。 - 特許庁

In the middle of the passivation and the zinc substitution plating, activation suppression treatment with an aqueous solution comprising sodium pyrophosphate, sodium tetraborate and sodium fluoride can be performed.例文帳に追加

不働態化処理と亜鉛置換めっきの中間にピロリン酸ナトリウム、四ホウ酸ナトリウム及びフッ化ナトリウムを含有する水溶液による活性化抑制処理を行なうことができる。 - 特許庁

To provide a treatment method capable of efficiently separating and removing Ni ions, a phosphite component and organic acids by a simple operation from an aged electroless Ni plating solution.例文帳に追加

無電解Ｎｉめっき老化液から、Ｎｉイオンと亜リン酸分及び有機酸を簡便な操作で効率よく分離除去することができる処理方法を提供する。 - 特許庁

Also, the chromium free chemical conversion treatment film is formed by bringing the aqueous chemical conversion treatment solution into contact with the zinc or zinc alloy plating on a substrate.例文帳に追加

また、本発明は、基体上の亜鉛又は亜鉛合金めっき上に前記化成処理水溶液を接触させて形成されるクロムフリー化成皮膜を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recycling a nickel plating waste solution sludge containing multicomponents which can recover nickel sulfate while performing the fractional recovery of other metal components.例文帳に追加

他の金属成分の分別回収を行ないながら硫酸ニッケルの回収が可能な多成分含有ニッケルめっき廃液スラッジの再資源化処理方法を提供する。 - 特許庁

A Cu_6Sn_5 phase (η phase) active material is directly formed on a negative current collector made of copper foil by Cu-Sn alloy plating using sulfosuccinic acid solution.例文帳に追加

銅箔からなる負極集電体上に、スルホコハク酸溶液によるＣｕ−Ｓｎ合金めっきにより直接Ｃｕ_６Ｓｎ_５相（η相）活物質を形成する。 - 特許庁

In a process for manufacturing the copper foil, the copper foil is plated using a plating solution containing copper, nickel and molybdenum.例文帳に追加

さらに、本発明は、銅とニッケルとモリブデンとを含有するめっき液を用いて銅箔にめっきを行うことを特徴とするレーザー穴明け用銅箔の製造方法である。 - 特許庁

The air knife devices 20A and 20B remove the liquid and water of the electroconductive face 5, by spraying heated air on the electroconductive face 5 of the film which has exited from the plating solution 7.例文帳に追加

エアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂは、めっき液７を出た後の導電面５に加温エアーを吹き付けることで、導電面５の液及び水分を除去する。 - 特許庁

As a result of this, the developed silver does not dissolve into the plating solution 7 even when the electroconductive face 5 contacts with the cathode roll 1B in the next stage, and does not stain the cathode rolls 1B and 1C with silver.例文帳に追加

これにより、導電面５が次段の陰極ロール１Ｂに接触しても現像銀は溶解せず、陰極ロール１Ｂ、１Ｃの銀汚れが発生しない。 - 特許庁

To effectively form a nobel metal plated layer stable in property on a required area of the inner surface of a hollow shaped article with a small quantity of a plating solution.例文帳に追加

中空形状物品の内面の必要内面域には、少量のメッキ液を使用して、性状の安定した貴金属メッキ層が効果的に形成されること。 - 特許庁

The regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution is characterized in removing the impurity metal ions in the electroless nickel plating solution by contacting the electroless nickel plating solution including at least one kind of the impurity metal ion selected from the group consisting of zinc ions, aluminum ions, and iron ions with micro capsules involving at least one kind of the extractant selected from the group consisting of phosphate system extractants, carboxylic acid system extractants, and chelate system extractants.例文帳に追加

本発明は、亜鉛イオン、アルミニウムイオン及び鉄イオンからなる群から選択される少なくとも１種の不純物金属イオンを含む無電解ニッケルめっき液を、リン酸系抽出剤、カルボン酸系抽出剤及びキレート系抽出剤からなる群から選択される少なくとも１種の抽出剤を内包させたマイクロカプセルと接触させて、該無電解ニッケルめっき液中の不純物金属イオンを除去することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の再生処理方法に関する。 - 特許庁

The plated product having the penetration silicon via is made by forming an alloy thin film of tungsten and a metal (A) having barrier property to copper when alloyed with tungsten on a based material as a barrier layer, the copper seed layer thereon by electroless substitution copper plating and the copper wiring layer by electrolytic copper plating using a plating solution as same as that in the electroless substitution copper plating in this order.例文帳に追加

基材上にバリア層として形成された、タングステン及びタングステンと合金化した際に銅に対するバリア性を有する金属（Ａ）との合金薄膜、その上に無電解置換銅めっきにより銅シード層、さらに前記無電解置換銅めっきを実施したのと同一のめっき液を用いた電気銅めっきにより銅配線層がこの順番で形成されてなる、貫通シリコンビアを有するめっき物。 - 特許庁

The resin sheet is produced by the steps of: providing decorative print on the resin sheet; applying electroconductive polymer fine particle-containing paint onto the resin sheet; immersing the resin sheet in a preprocessing liquid for dedoping; immersing the resin sheet in a catalytic solution containing plating catalytic metal; and immersing the resin sheet in an electroless plating solution.例文帳に追加

樹脂シートに加飾印刷を施行する工程、当該樹脂シートに導電性高分子微粒子含有塗料を塗布する工程、当該樹脂シートを脱ドープ用前処理液に浸す工程、 当該樹脂シートをめっき触媒金属を含有する触媒液に浸す工程、当該樹脂シートを無電解めっき液に浸す工程により、樹脂シートを製造する - 特許庁

To provide a microphone element mounting board which can assure the flatness of a mounting area, can improve a cleaning property by discharging a plating solution invading into a hollow part satisfactorily when the board is immersed into the plating solution and is excellent in the mountability of a microphone element and electric connectivity between wiring conductors.例文帳に追加

搭載領域の平坦性を良好にできるとともに、基板をめっき液中に浸漬した場合に、空洞部に侵入しためっき液の排出を良好なものとして洗浄性を向上することが可能であり、マイクロホン素子の搭載性、配線導体間の電気的接続性に優れたマイクロホン素子搭載基板を提供すること。 - 特許庁

This plating device 9 is used in a stage for manufacturing a printed circuit board and provided with a liquid tank 16 for the copper plating solution C, a conveyor set in the solution C of the tank 16, nipping and conveying printed circuit board members B and a suction pipe 20 of an anode opposed to the members B.例文帳に追加

このめっき装置９は、プリント配線基板の製造工程において用いられ、銅めっき液Ｃの液槽１６と、液槽１６の銅めっき液Ｃ中に配設されプリント配線基板材Ｂを挟んで搬送するコンベヤと、搬送されるプリント配線基板材Ｂに対向配設された陽極電極の吸引管２０と、を有してなる。 - 特許庁

This device has means of circulating an aqueous copper sulfate solution to be used as a plating liquid, capturing the air bubbles, such as air, in the aqueous copper sulfate solution with a plate material, such as a porous alumina plate, and discharging and removing the air bubbles captured by the plate materials by a drain, etc., when the copper wiring is embedded and formed by plating on the semiconductor elements.例文帳に追加

本発明の装置は、半導体素子上に銅配線をめっきで埋込み形成する際に、めっき液として用いる硫酸銅水溶液を循環し、硫酸銅水溶液中に含まれるエアー等の気泡を多孔質のアルミナプレート等の板材で捕捉し、また、板材で捕捉された気泡はドレーン等により排出除去する手段を有する。 - 特許庁

The object to be plated having the recessed part is contacted with a pretreatment liquid consisting of an aqueous solution containing at least one kind of component selected from the group consisting of hydrazines, hydroxyl amines, hypophosphorous acids, phosphorous acids, boron hydride compounds, amine borane compounds, sulfurous acids, thiosulfuric acids, ascorbic acids and saccharides, and after that, copper plating is deposited by an electrocopper plating method using a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物を、ヒドラジン類、ヒドロキシルアミン類、次亜リン酸類、亜リン酸類、水素化ホウ素化合物、アミンボラン化合物、亜硫酸類、チオ硫酸類、アスコルビン酸類及び糖類からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる前処理液に接触させた後、硫酸銅めっき液を用いて電気銅めっき法によって銅めっきを析出させることを特徴とする硫酸銅めっき方法。 - 特許庁

An improved plating system 100 comprises a plurality of non-electrically conductive shields 130 forming an elongated upper channel 122 and an elongated lower channel 121; a plating solution sparger comprising a series of inlets oriented to direct any plating solution flowing through the inlets into the lower channel and towards the upper channel; and a plurality of anodes positioned outside and along the length of the upper and lower channels.例文帳に追加

細長い上方チャネル１２２と細長い下方チャネル１２１とを形成する複数の非導電性シールド１３０と、入口を通って下方チャネルに入り、上方チャネルに向かって流れるように、あらゆるめっき溶液を向けるように配向された一連の入口を備えるめっき溶液スパージャと、上方チャネルおよび下方チャネルの外部に、その全長に沿って配置された複数のアノードとを備える、改良方法およびめっきシステム１００。 - 特許庁

In the method for separating and recovering phosphoric acid as calcium phosphate or magnesium phosphate by subjecting phosphorous acid in a phosphorous acid-containing plating waste solution to oxidation treatment into phosphoric acid, thereafter adding calcium salt or magnesium salt to the waste solution, the oxidation conversion factor of the phosphorous acid in the waste solution into phosphoric acid is controlled to the range of 50 to 95%.例文帳に追加

亜リン酸含有めっき廃液中の亜リン酸をリン酸に酸化処理した後、該廃液にカルシウム塩、或いはマグネシウム塩を添加して、リン酸をリン酸カルシウム、或いはリン酸マグネシウムとして分離回収する方法において、該廃液中の亜リン酸のリン酸への酸化転換比率を５０〜９５％の範囲にする。 - 特許庁

In the electroless copper plating solution containing a reducing agent for reducing copper ions and depositing copper on a surface of an object to be plated which is immersed in a solution with copper ions eluted therein, alkaline electrolytic water obtained by electrolyzing aqueous solution with sodium ascorbate dissolved therein is used as the reducing agent.例文帳に追加

銅イオンが溶出している溶液中に浸漬されためっき対象物の表面に、前記銅イオンを還元して銅を析出する還元剤を含有する無電解銅めっき液において、該還元剤として、アスコルビン酸ナトリウムが溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 - 特許庁

In the Cr-N based ion plating coating film composed of Cr-N type chromium nitride crystal in which 3-20 atom% tungsten forms a solid solution, the excellent abrasion property of the coating film exposed in a corrosive acid such as sulfuric acid, nitric acid while sliding is attained by the action of W forming the solid solution.例文帳に追加

３−２０原子％のタングステンを固溶するＣｒＮ型窒化クロム結晶からなるCr-N系イオンプレーティング皮膜は、固溶したWの作用により硫酸、硝酸などの腐食性酸にさらされ摺動する皮膜の摩耗特性を良好にする。 - 特許庁

A TAB tape carrier 1 is compulsorily warped by a correction jig 7 between anodes 5 and 6, while traveling in a plating tub 2, and it is plated with a plating solution 2c, so that a warping of the TAB tape carrier 1 is corrected prior to mounting an IC chip, etc.例文帳に追加

ＴＡＢテープキャリア１をアノード５・６間において、矯正治具７により強制的に反らせながらメッキ処理槽２中を走行させてメッキ液２ｃでメッキ処理することで、ＩＣチップ等の実装工程前にＴＡＢテープキャリア１の反りを矯正する。 - 特許庁

To provide a novel copper plating solution having both excellent via-filling properties and uniform electrodeposition properties and being capable of forming a high electrical reliability copper plating film even on a substrate having both through-holes and blind via-holes.例文帳に追加

良好な埋め込み性（ビアフィリング性）と優れた均一電着性を同時に併せ持ち、スルホールとブラインドビアホールの両方を含む被めっき物に対しても、電気的に信頼性の高い銅めっき皮膜を形成することが可能な新規な銅めっき液を提供する。 - 特許庁