「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an apparatus for removing cations from a plating liquid additive, with which unnecessary cation components such as sodium ions or potassium ions can be removed from the plating liquid additive comprising an aqueous solution of an organic acid salt or an inorganic acid salt.例文帳に追加

有機酸塩又は無機酸塩の水溶液からなるめっき液添加剤からナトリウムやカリウム等の不要なカチオン成分を除去可能なめっき液添加剤からカチオンを除去する装置を提供する。 - 特許庁

To provide an analysis method by which a sulfur component contained in an electroless plating solution can quantitatively be analyzed with high reproducibility even in the case of being a trace amount of several to several tens ppm and to provide an electroless plating method using the above method.例文帳に追加

無電解めっき液中に含まれるイオウ成分が数〜数十ｐｐｍの微量でも再現よく定量的に分析できる分析方法と、その方法を用いた無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

When plating the material made from the aluminum alloy, this plating method includes the pretreatment step of cathodically electrolyzing the aluminum alloy in an acidic solution, which has been treated in an alkali etching step, in order to remove insoluble components in the alloy formed in the etching step.例文帳に追加

アルミニウム合金製素材にめっきを施すにあたり、その前処理として、アルカリエッチング工程で生成された、アルミニウム合金中の不溶成分を除去すべく、陰極酸電解を行うようにされる。 - 特許庁

The tank 10 has a flowing-out port 11, through which part of the plating solution flowing in the plating tank 10, is made to flow out of the tank 10 from the periphery of the anode 30 (or a through-hole of the anode 30).例文帳に追加

めっき槽１０に流入しためっき液の一部を、陽極電極３０の周囲（又は陽極電極３０に設けた貫通孔）からめっき槽１０外部に流出せしめる流出口１１を設ける。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition having particularly excellent high resolution, high adhesion and plating solution resistance as a resist material of an etching resist, a plating resist or the like and excellent also in resist stripping property.例文帳に追加

エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として特に優れた高解像性と高密着性及びめっき液耐性を有し、更にレジスト剥離性にも優れた光重合性樹脂組成物を提供する事。 - 特許庁

In the operation of chemical copper plating on supplying of copper sulfate performed when the concentration of copper ions in a plating solution becomes below a prescribed lower limit value, supplying of excess amount of water compared with the conventional supplying of amount is performed.例文帳に追加

化学銅めっきの操業において，めっき液の銅イオン濃度が所定の下限値を下回ったときに行われる硫酸銅の補充液等の補充の際，水の補充を，本来の補充量より過剰に行う。 - 特許庁

This plating method comprises making superfine particles 50 of a metal oxide having photo-electrochemical reactivity carried on the surface to be treated of a substrate W, and while making the surface contact with a plating solution 34, irradiating the surface with light.例文帳に追加

光電気化学反応性を有する金属酸化物超微粒子５０を基板Ｗの被処理面に担持させ、該被処理面にめっき液３４を接触させつつ、被処理面に向けて光を照射する。 - 特許庁

Surface of Al or an Al alloy is activated, thereafter, is surface-treated with any one of a palladium solution using palladium sulfide, palladium nitride, and palladium ammine, and electroless nickel plating and substitution type gold plating are performed.例文帳に追加

Ａｌ又はＡｌ合金の表面を活性化処理した後、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、アンミンパラジウムのいずれかを用いたパラジウム溶液で表面処理し、無電解ニッケルめっき、置換金めっきを行う。 - 特許庁

To save the amount of a cupric chloride solution to be used as a raw material for producing copper carbonate and copper oxide to be supplied as the replenisher of copper ions in a copper plating bath, for example, for electrolytic copper plating.例文帳に追加

例えば電解銅メッキ処理するときに銅メッキ浴に銅イオンの補給剤として供給される炭酸銅や酸化銅を製造するにあたり、原料となる塩化第二銅溶液の省量化を図ること。 - 特許庁

To provide a replacement gold plating solution with which a gold plating film having satisfactory solder joinability and wire bonding characteristics on a wiring board without the occurrence of corrosion in solder resist and underlying nickel can be formed and bonding characteristics are satisfactory.例文帳に追加

ソルダーレジストや下地ニッケルに腐食を生じさせることなく、配線基板に半田接合性やワイヤーボンディング特性が良好な金めっき皮膜を形成できる安全性の高い置換金めっき液を提供する。 - 特許庁

A plated film 22 containing oxide particles 23 in a surface of a friction material 21 is formed by immersing and plating the friction material 21 in a plating solution 42 with oxide particles 23 mixed therein.例文帳に追加

酸化物粒子２３が混入されためっき液４２中に摩擦材料２１を浸漬してめっき処理することによって、摩擦材料２１の表面に酸化物粒子２３を含有しためっき膜２２を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution which hardly eludes a ceramic layer when performing the electroless plating on an external electrode of a ceramic electronic component such as a multilayer chip capacitor, and a ceramic electronic component manufacturing method.例文帳に追加

積層チップコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極に無電解めっきを施す際にセラミック層を溶出させにくい無電解めっき液の提供、及びセラミック電子部品の製造方法の提供。 - 特許庁

To obtain high reliability by suppressing the formation of an oxide film on an undercoat nickel layer due to dissolved oxygen in a gold plating solution at a displacement plating treatment and forming an excellent nickel solder layer.例文帳に追加

置換めっき処理時に、置換金めっき液中の溶存酸素により、下地ニッケル層の酸化膜が生成することを抑制し、良好なニッケルはんだ合金層を形成により、高い接続信頼性を得ること。 - 特許庁

To provide a material for forming an electroless plating, which has good catalyst sticking property and from which a catalyst sticking layer is not eluted into a plating solution in a catalyst sticking process, a developing process or the like.例文帳に追加

触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel plating solution used in the case of forming the nickel plating layer contains a nickel salt, a reducing agent, a complexing agent and a stabilizer as essential components.例文帳に追加

前記ニッケルめっき層の形成の際に使用される無電解ニッケルめっき液あって、ニッケル塩、還元剤、錯化剤および安定剤を必須成分として含有してなることを特徴とする、無電解ニッケルめっき液。 - 特許庁

The method for manufacturing a gold-plated product comprises the steps of: preparing a substrate; making the electroless plating catalyst deposit on the substrate; and immersing the substrate having the catalyst deposit thereon in the electroless gold-plating solution.例文帳に追加

基材を用意する工程と、該基材上に無電解メッキ用触媒を付着させる工程と、該触媒を付着させた基材を上記無電解メッキ液に浸漬させる工程とを備えた金メッキ製品の製造方法。 - 特許庁

A plating solution jetted to the inside of an internal treating tank 43 is applied on the surface layer of tape 57 in the process of passing through the inside of the internal treating tank 43.例文帳に追加

内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液は、内部処理槽４３内を通過中のテープ５７の表面層に当てられる。 - 特許庁

Moreover, since the plating solution acts as a lubricant, no scar nor deformation is observed, even when sliding the laminar section 2 on the masking shield 7.例文帳に追加

また、めっき液が潤滑剤の役割をするため、薄板条材２が遮蔽板７を摺動しても、キズ、変形は全く観察されなかった。 - 特許庁

In addition, the reactive solution does not corrode a nozzle plate which is treated by eutectoid plating and enables stable printing of an image over a long time.例文帳に追加

さらに、この反応液は、共析メッキ処理がなされたノズルプレートを侵さず、長期間に亘り安定した印字が可能であるとの知見を得た。 - 特許庁

To provide a plating resist which exhibits good resolution and is easily removed in a strong alkali aqueous solution condition when being photo-cured.例文帳に追加

メッキレジストの解像度が良好で、かつ強アルカリ水溶液の条件下での光硬化したメッキレジストの除去が容易なメッキレジストの提供。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating solution which can be processed simply at the time of disposal, and can sufficiently reduce the burden on the biological environment or the like.例文帳に追加

廃棄の際には、簡単な処理で済み、且つ生物環境等に対する負荷を充分に軽減し得る無電解めっき液を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING STANNOUS OXIDE POWDER FOR REPLENISHING TIN COMPONENT OF TIN-ALLOY PLATING SOLUTION, AND STANNOUS OXIDE POWDER MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末 - 特許庁

AQUEOUS CHEMICAL CONVERSION TREATMENT SOLUTION FOR FORMING CHROMIUM FREE CHEMICAL CONVERSION FILM ON ZINC OR ZINC ALLOY PLATING, AND CHROMIUM FREE CONVERSION FILM OBTAINED THEREBY例文帳に追加

亜鉛又は亜鉛合金めっき上にクロムフリー化成皮膜を形成するための化成処理水溶液及びそれより得られたクロムフリー化成皮膜 - 特許庁

The heavy metal ion contained in the copper electrolyte or plating solution is prevented by this manner from acting as disturbance when forming a methylene blue complex.例文帳に追加

これにより、銅電解液またはめっき液に含まれる重金属イオンが、メチレンブルー錯体に誘導する時の妨害にならないようにする。 - 特許庁

Methods are disclosed for replenishing tin and its alloying metals in an aqueous electrolytic plating bath using an acidic solution containing stannous oxide.例文帳に追加

酸化第一スズを含む酸性溶液を用いて、水性電解めっき浴中にスズおよび合金形成金属を補給する方法が開示される。 - 特許庁

The tin plating solution include a tin ion source, at least one nonionic surfactant, imidazoline dicarboxylate and 1,10-phenanthroline.例文帳に追加

本発明のスズめっき液は、スズイオン源、少なくとも１種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び１，１０−フェナントロリンを含有する。 - 特許庁

Then, copper sulfate and/or cobalt sulfate and ammonia and/or boric acid are replenished by insufficient quantities, thus the copper/cobalt plating solution is regenerated.例文帳に追加

そして、不足分の硫酸銅及び／又は硫酸コバルト並びにアンモニア及び／又はホウ酸を補充することにより、銅／コバルトメッキ液を再生する。 - 特許庁

To provide a copper powder having a high dissolving power into an electrolytic solution, which is preferably used as a copper ion material in electrolytically plating copper, for example.例文帳に追加

例えば電解銅メッキ処理するときに銅イオン材料として好適な、電解液への溶解力の大きい銅粉を提供すること。 - 特許庁

To provide an acidic palladium electroplating solution with which plating is carried out hardly causing hydrogen coprecipitation as a pending problem.例文帳に追加

従来問題となっていた水素共析をほとんど起こすことなくめっきすることができる酸性パラジウム電気めっき液の提供をすること。 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROPLATING METHOD USING THE SAME, AND CHIP COMPONENT WITH NICKEL-PLATED FILM FORMED BY THE ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

ニッケルめっき液及びそのニッケルめっき液を用いた電気めっき方法並びにその電気めっき方法でニッケルめっき皮膜を形成したチップ部品 - 特許庁

The member 640 of this lid 633 is inserted into the opening 651 of the container 648 to filter a plating solution including impurities.例文帳に追加

この蓋体６３３の管状部材６４０を外側支持容器６４８の開口６５１に挿入して、不純物含有メッキ液を濾過する。 - 特許庁

A high resistance element 324 of electric conductivity smaller than the electric conductivity of the plating solution 45 is arranged between the substrate W and the anode 48.例文帳に追加

めっき液４５の電気伝導率よりも小さい電気伝導率の高抵抗要素３２４を基板Ｗとアノード４８との間に配置する。 - 特許庁

A steel cord with copper alloy plating is subjected to cleaning treatment with an acidic or alkaline aqueous solution such as an aqueous solution of phosphoric acid and an aqueous solution of sodium hydroxide to reduce the residual amount of a lubricant containing a phosphoric compound causing the check of adhesion and used in a wire drawing stage.例文帳に追加

銅合金めっき付きスチールコードをリン酸水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等の酸性あるいはアルカリ性水溶液で洗浄処理し、接着阻害をもたらすリン化合物を含む、伸線工程で使用する潤滑剤の残留量を減少させる。 - 特許庁

This plating method is executed in a solution containing a metal having a molar concentration of about 0.2 to 1.2 M, an inhibiting additive having a concentration of about 3.75 to 15 mL/L to the whole solution and an accelerating additive having a concentration of about 0.175 to 2.1 mL/L to the whole solution.例文帳に追加

約０．２Ｍ〜約１．２Ｍのモル濃度の金属、全溶液の約３．７５ｍＬ／Ｌ〜約１５ｍＬ／Ｌの濃度の抑制添加剤、及び、全溶液の約０．１７５ｍＬ／Ｌ〜約２．１ｍＬ／Ｌの濃度の促進添加剤を含む溶液中で行う、めっき方法。 - 特許庁

A plating solution 62 jetted to the inside of an internal treating tank 43 is applied on the surface layer of tape 53 in the process of passing through the inside of the internal treating tank 43.例文帳に追加

内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２は、内部処理槽４３内を通過中のテープ５３の表面層に当てられる。 - 特許庁

To monitor the replacement of air beneath a treated substrate with a plating solution or the generation of hazardous bubbles in a face-down electroplating treatment.例文帳に追加

フェースダウン方式の電解メッキ処理において被処理基板下のメッキ液と空気との置換状況や有害な気泡の発生状況をモニタリングすること。 - 特許庁

The plating solution injecting member 17 is shaped so that a pole-to-pole distance s against the wafer 1 becomes shorter as it goes to the central area from the peripheral portion.例文帳に追加

メッキ液噴出部材１７を、ウエハー１との極間距離ｓが周辺寄り部分よりも中央寄り部分ほど近くなる形状にする。 - 特許庁

To prepare a plating solution for a silver mirror with which a silver mirror film having uniform glossiness and excellent adhesion can be formed on the surface of a product consisting of various stocks.例文帳に追加

各種素材でなる製品の表面に、均一な光沢性、優れた密着性を有する銀鏡皮膜を形成できる銀鏡用めっき液を提供する。 - 特許庁

As the acid solution, washing water after the washing of an electrogalvanized steel sheet 21a subjected to plating treatment by a post water washing apparatus 28 is used.例文帳に追加

この酸性溶液には、めっき処理が施された電気亜鉛めっき鋼板２１ａを後水洗装置２８で洗浄した洗浄水が用いられる。 - 特許庁

The barrel 1 is divided into two parts, a left-side barrel 2 and a right-side barrel 3, and has, at its center, a gap 4 of about 20-100 mm into which a plating solution can come.例文帳に追加

バレル１が左２と右３とに分割されており、真ん中に２０〜１００ｍｍ程度のめっき液が侵入できる隙間４がある。 - 特許庁

Media 52 is housed in the container 3 and has a specific gravity higher than that of the plating solution 11 and lower than that of the materials 51 to be plated.例文帳に追加

メディア５２は、容器３の内部に収容され、比重が、めっき液１１の比重よりも大きく、かつ、被めっき物５１の比重よりも小さい。 - 特許庁

Because the tetrafluoroethylene having excellent stability is used as a coating film, the influence on the electroplating tool due to the plating solution is suppressed.例文帳に追加

安定性に優れたテトラフルオロエチレン共重合体を被膜として用いているためにめっき液による電気めっき治具への影響を抑制することができる。 - 特許庁

To prevent an internal electrode from breaking due to plating solution in an acoustic wave device where an insulator is formed on a piezoelectric substrate so as to cover an IDT electrode.例文帳に追加

ＩＤＴ電極を覆うように絶縁体を圧電基板上に形成する弾性波素子において、メッキ液による内部電極の断線を抑制すること。 - 特許庁

To provide a method of obtaining low toxicity and high efficiency by which waste solution discharging treatment is easily performed, and also, copper plating good in adhesive properties can stably be obtained.例文帳に追加

低毒性、高効率であることに加えて廃液処理が簡単で且つ安定して密着性の良好な銅めっきが得られる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a quantitative determination method of satisfactory reproducibility for a sulfonic acid type anionic surfactant in a copper electrolyte or a plating solution, capable of reducing an error.例文帳に追加

再現性がよく、かつ、誤差が少ない銅電解液またはめっき液中のスルフォン酸型陰イオン界面活性剤の定量方法を提供する。 - 特許庁