「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The solution for plating the iridium-cobalt alloy includes a soluble salt of iridium and a soluble salt of cobalt.例文帳に追加

可溶性イリジウム塩及び可溶性コバルト塩を含有することを特徴とするイリジウム・コバルト合金めっき液。 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME, AND ACID BLACKENING TREATMENT SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケル−リンめっき浴、これを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法、及び酸性黒化処理液 - 特許庁

A shielding plate 13 for efficiently passing the plating solution and an overflow vessel 14 are disposed in the bath.例文帳に追加

槽内にはめっき液を効率良く流すための遮蔽板１３及びオーバーフロー槽１４が設けられている。 - 特許庁

The member 21 for retaining the plating solution is a porous ceramic sheet, and the pores in the outer circumferential part are filled.例文帳に追加

めっき液保持部材２１は多孔質セラミック板であり、その外周部分における気孔は埋まっている。 - 特許庁

TRIVALENT CHROMATE CHEMICAL CONVERSION TREATMENT SOLUTION FOR FORMING TRIVALENT CHROMATE CHEMICAL CONVERSION TREATMENT FILM ON ZINC OR ZINC ALLOY PLATING例文帳に追加

亜鉛又は亜鉛合金めっき上に３価クロム化成処理皮膜を形成させるための３価クロム化成処理液 - 特許庁

To provide a nickel plating solution capable of forming a plated coating film having high hardness and mitigated coating film stress.例文帳に追加

硬度が高く、しかも皮膜応力も緩和されためっき皮膜を形成し得るニッケルめっき液を提供する。 - 特許庁

A similar effect can be attained when the substrate is subjected to preliminary plating instead of the immersion of the substrate in the pretreatment solution.例文帳に追加

被メッキ物を前処理液に浸漬しても良いし、前処理液で予備メッキしても同様の効果が得られる。 - 特許庁

The inner surface of the lower part of the cylindrical body 1 is covered with the masking material 22 so as not to contact with the plating solution.例文帳に追加

筒状体１の下側部分の内面は、マスキング材２２で覆ってめっき液を接触させない。 - 特許庁

The water-soluble salt of the metal in the plating solution is that of tin, silver, gold, platinum, palladium or copper in particular.例文帳に追加

特にこの金属の水可溶性塩がスズ、銀、金、白金、パラジウム又は銅の水可溶性塩であるめっき液。 - 特許庁

The plating solution filling circulating tanks 1 and 2 is alternately circulated in a chamber 20 by the action of valves 21 to 24.例文帳に追加

循環タンク１，２を満たすメッキ液が、バルブ２１〜２４の働きにより、交互にメッキチャンバ２０を循環する。 - 特許庁

The plating is carried out after the silane coupling agent is decomposed and removed by dipping the substrate in a mixed solution of water and an organic solvent.例文帳に追加

水と有機溶剤の混合溶液に浸漬して、シランカップリング剤を分解、除去した後めっきする。 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION AND METHOD FOR FORMING PROTRUDING LED-TIN ALLOY ELECTRODE ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ表面へのＰｂ−Ｓｎ合金突起電極形成用電気メッキ液および電気メッキ方法 - 特許庁

Further, as the basic aqueous solution added to the electroless Ni plating waste liquid, the swine urine of livestock waste is used.例文帳に追加

また、無電解Ｎｉめっき廃液に添加する塩基性水溶液として、畜産廃棄物の豚尿を用いた。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING DENTAL PROSTHESIS DEVICE INCLUDING DENTAL CROWN RESTORATION BODY USING ZIRCONIUM-OXIDE-CONTAINING NON-CYANOGEN GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

酸化ジルコニウム含有非シアン金めっき液を用いた歯冠修復体を含む歯科補綴装置の製造方法 - 特許庁

To prevent plating solution from penetrating into a chip element, keeping the chip element high in solderability and solder wettability.例文帳に追加

チップ素体へのメッキ液の侵入を防ぐとともにメッキ付き性及びはんだ濡れ性を良好にすること。 - 特許庁

The zinc-nickel alloy plating solution containing zinc ion, nickel ion, sodium ion and hydroxide ion in the solution is kept so that a water soluble cationic polymer is controlled not to exceed 100 mg in 1 L solution.例文帳に追加

溶液中に亜鉛イオン、ニッケルイオン、ナトリウムイオン、水酸イオンが含む亜鉛−ニッケル合金めっき液において、水溶性カチオンポリマーが溶液１リットル中１００ｍｇを越えないように維持する。 - 特許庁

To provide a fully automatic plating method and an apparatus thereof in which the solution wettability of a plating surface of a water is improved by performing surface modification and evacuation before performing the plating, bubbles in a pattern of high aspect ratio can be removed, defective plating and plating flaw can be prevented during the plating, and a high accuracy film thickness distribution and a high yield are achieved in the precision plating.例文帳に追加

本発明の目的は、めっきを行う前に表面改質処理及び減圧脱気処理を行うことによりウェハめっき面の液濡れ性を向上すると共に、高アスペクト比のパターン内の気泡を除去することができ、めっき処理時のめっき不良及びめっき欠陥を防止し、精密めっきにおける高精度膜厚分布と高歩留り性を有する全自動めっき方法及びその装置を提供することにある。 - 特許庁

The electroplating device 1 includes a plating tank 20 having an incurrent pore 20f for injecting a plating solution and an opening 20a for ejecting a jet flow of the injected plating solution, and an elastic support member 33 arranged between the incurrent pore and the opening in the plating tank and supporting a soluble anode electrode 30 with an elastic force.例文帳に追加

電解メッキ装置１は、メッキ液が流入される流入孔２０ｆと当該流入されたメッキ液の噴流を排出する開口部２０ａとを有するメッキ槽２０と、前記メッキ槽内における前記流入孔と前記開口部との間に配置され、溶解性アノード電極３０を弾性力で支持する弾性支持部材３３とを備える。 - 特許庁

In a step of filling a metal plating film in a via hole or a trench provided in an insulating film formed on a semiconductor substrate, data including an initial volume of plating solution, volume of replenished solution, the number of wafers processed, value of current applied and volume of waste solution are first collected.例文帳に追加

半導体基板上に形成された絶縁膜に設けられたヴィアホール又はトレンチに金属めっき膜を埋め込む工程において、まず、最初のめっき液の容積、補充しためっき液量、処理したウェーハ枚数、流した電流値及び排出しためっき液量の各データを収集する。 - 特許庁

To provide a recess hole closing device in plating a resin product having a recessed hole provided in a boss in order to prevent an electrolytic solution from entering the recessed hole in the resin product to be plating- finished, and the boss from being stained by the residual solution, and to prevent the pollution around the boss and the electrolytic solution.例文帳に追加

ボス内に凹穴を有し、メッキ仕上げされる樹脂製品の凹穴内に電解溶液が侵入しその残存溶液によるボスやボスまわりの汚れ及び電解溶液の汚染を防止するための凹穴を有する樹脂製品のメッキ時における凹穴閉塞装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a plating catalyst for printing includes a step of preparing an aqueous solution containing palladium halide, and manufactures the plating catalyst for printing by using the aqueous solution, in which the aqueous solution contains an inorganic anion.例文帳に追加

印刷用めっき触媒の製造方法は、ハロゲン化パラジウムを含有する水溶液を調製する工程を有し、前記水溶液を用いて印刷用めっき触媒を製造する印刷用めっき触媒の製造方法であって、前記水溶液が無機アニオンを含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution capable of selectively and simply removing impurity metal ions of zinc ions, aluminum ions, and iron ions, etc. accumulated in the electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液に蓄積した亜鉛イオン、アルミニウムイオン、鉄イオン等の不純物金属イオンを選択的に、しかも簡便な操作で除去することができる無電解ニッケルめっき液の再生処理方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for forming the trivalent chromate chemical conversion treatment solution on zinc or zinc alloy plating, the zinc or the zinc alloy plating is brought into contact with the trivalent chromate chemical conversion treatment solution.例文帳に追加

また、本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっきを前記３価クロム化成処理液に接触させることを特徴とする亜鉛又は亜鉛合金めっき上に３価クロム化成処理皮膜を形成させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a palladium-gold alloy (Pd-Au alloy) plating solution which is excellent in stability as a plating solution and with which a plated film having a stable eutectoid ratio to the current density can be obtained.例文帳に追加

Ｐｄ−Ａｕ合金めっき液に関して、めっき液としての安定性に優れ、かつ、電流密度に対して安定した共析率のめっき皮膜を得ることが可能なパラジウム金合金（Ｐｄ−Ａｕ合金）めっき液を提供すること。 - 特許庁

The electroless plating method comprises treating the substrate with a pretreating solution containing fluorides of group IIa, IIb, IVa metals of periodic table, then treating the substrate with an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明の上記課題は、基材を周期律表のＩＩa、ＩＩｂ、ＩＶa族金属のフッ化物を含有する前処理液で処理した後、無電解メッキ液で処理することを特徴とする無電解メッキ方法により達成された。 - 特許庁

The plating solution 62 in each plating solution tank 61 is ejected in each inner treatment tank 43 via each feed pipe 64 by the drive of each pump 66, and fed onto a surface of a tape 53 passing through each inner treatment tank 43.例文帳に追加

各メッキ液タンク６１内のメッキ液６２は各ポンプ６６の駆動により各供給管６４を介して各内部処理槽４３内に噴出され、各内部処理槽４３内を通過中のテープ５３の表面に当てられる。 - 特許庁

When a substrate is treated by discharging treatment solution from a treatment solution discharging part, the lapse of time for the plating solution after the solution temperature is adjusted to a predetermined value is set to be not less than the first time and not exceeding the second predetermined value.例文帳に追加

処理液吐出部から処理液を吐出することで基板の処理を行う際に、所定の設定温度に液温が調節されてからの経過時間が第１の所定の時間以上、第２の所定の時間以下のメッキ液を用いる。 - 特許庁

To provide plating equipment which can uniformize the film thickness distribution of a plating layer formed on a substrate by surely performing shutting off of an electrode and a plating solution and can improve the production efficiency of a wafer by widely assuring the plating layer forming region to the substrate.例文帳に追加

電極とメッキ液との遮断を確実に行うことによって基板に形成されるメッキ層の膜厚分布を均一化するとともに、基板へのメッキ層形成領域を広く確保することによってウエハの製造効率を向上させることが可能なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

The plating apparatus has a plating tank 18 with a double tank structure having an inner tank 14 retaining a plating solution 12 at the inside, and performing plating treatment, and an outer tank 26 surrounding the circumference of the inner tank 14, and communicated with the inner tank 14, and a heating apparatus 30 arranged at the inside of the outer tank 26.例文帳に追加

内部にめっき液１２を保持してめっき処理を施す内槽１４と該内槽１４の周囲を包囲し該内槽１４と連通する外槽２６とを有する二重槽構造のめっき槽１８と、外槽２６の内部に配置された加熱装置３０とを有する。 - 特許庁

A barrel plating apparatus 1 has a plating tank 3 housing a plating solution 11, a barrel container 5 supported rotatably in the plating tank, a cathode 7 supported in the barrel container, and an anode 9 attached on the outside of the barrel container so as to move integrally with the barrel container.例文帳に追加

バレルめっき装置１は、めっき液１１を収容するめっき槽３と、めっき槽内に回転可能に支持されたバレル容器５と、バレル容器内に支持されたカソード７と、バレル容器の外側にバレル容器と一体的に移動するように取り付けられたアノード９とを備える。 - 特許庁

To provide an apparatus for adequately barrel-plating an article to be plated by inhibiting foreign materials from depositing on the article, by sufficiently stirring a plating solution in a plating tank while preventing plating failure from occurring due to a plume of the articles risen in a barrel and consequent insufficient energization to the article.例文帳に追加

バレル内の被めっき物が舞い上がり、被めっき物への通電が不十分になってめっき不良が発生することを防止しつつ、めっき槽内のめっき液を十分に撹拌して異物の堆積をなくし、良好なバレルめっきを行うことを可能にする装置の提供。 - 特許庁

To more increase the plane uniformity in the film thickness of a plated film by more uniformly controlling the flow of a plating solution in a plating tank, and to securely perform the embedding or the like of the plated film in a shorter time by optimizing the plating speed and/or plating condition.例文帳に追加

めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、しかも、めっき速度及び／またはめっき状態を最適化して、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

This plating apparatus comprises: a plating tank 40 for accommodating a plating solution 42; substrate-supporting parts 50 and 52 for supporting a substrate 30 to be plated and placing it in the plating tank 40; and a masking mechanism 5 provided with masking parts 20 for masking a portion which is not to be plated in the peripheral part of the substrate 30 to be plated.例文帳に追加

めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment method comprises forming the nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in the aqueous alkaline solution on a substrate to be plated, then subjecting the surface of the nickel plating layer to gold plating treatment.例文帳に追加

被めっき基板上に、表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層を形成させ、次いでこのニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理方法。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming a plating film on a polymer member comprises preparing a polymer member having a plating film formation surface having a metal substance in the inside thereof and being inactive to an electroless plating solution at an atmospheric pressure, contacting an electroless plating solution containing pressurized carbon dioxide with the polymer member, to form a plating film on the polymer member.例文帳に追加

ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、内部に金属物質が存在し、且つ、大気圧下で無電解メッキ液に不活性であるメッキ膜形成面を有するポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素を含む無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which has a relatively simple structure, enhances the in-plane uniformity of the film thickness of a plated film by more uniformly adjusting the flow of a plating solution in a plating tank, and surely embeds the plated film for a shorter period of time.例文帳に追加

比較的簡単な構成で、めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus which can decrease the fluctuation of a temperature and a concentration of a predetermined component in a plating solution for an article to be plated while plating a plurality of the articles to be plated, and can reduce the amount of a waste liquid.例文帳に追加

複数の被めっき物をめっきしつつ、被めっき物に対するめっき液の温度及び所定成分の濃度のばらつきを低減でき、且つ廃液量の削減を図ることが可能な無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

In the posttreatment method of the gold plating film, an object to be treated obtained by forming the gold plating film on a base metal consisting of a metal having an oxidation-reduction potential lower than that of silver is dipped into a substitution precipitation type silver plating solution.例文帳に追加

酸化還元電位が銀より低い金属からなる下地金属上に金めっき皮膜が形成された被処理物を、置換析出型銀めっき液中に浸漬することを特徴とする金めっき皮膜の後処理方法。 - 特許庁

This method for forming the plated film comprises the steps of: forming the surface plating layer mainly formed of Sn by using a plating solution which includes Sn ions and a compound containing an additive that is consumed during electrolysis; and heat-treating the surface plating layer at 230 to 350°C.例文帳に追加

表層めっき層として、Ｓｎイオン、および電解消費型添加剤を有する化合物を含むめっき液を用いて、Ｓｎを主成分とするめっき層を形成し、２３０〜３５０℃の温度にて熱処理を行う。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment layer is obtained by subjecting the surface of a nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in an aqueous alkaline solution to the gold plating treatment.例文帳に追加

表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことによって得られたものであることを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理層。 - 特許庁

To provide an object plated by electroless plating which has a fluororesin coating having excellent adhesion to the base work, to provide a method of electroless plating with the same, and to provide an electroless-plating solution used therefor.例文帳に追加

本発明の目的は、被処理物との密着性が極めて良好なフッ素樹脂被膜を有する無電解メッキ被処理物及びその無電解メッキ方法、並びにそのために使用される無電解メッキ液を提供することである。 - 特許庁

The electroless plating is an essential requirement to enable the above method and the plating is easily performed by forcibly circulating a plating solution using the machinery and material constituting the module as it is.例文帳に追加

また、上記を可能にする為には中空糸膜内面の無電解メッキが必須条件であるが、モジュールを構成する器材をそのまま利用してメッキ処理液を強制循環させることにより、容易にメッキすることができる。 - 特許庁

The plating tank 13 and the piping 14 for the circulation are disposed in the warm water Wa heated to the prescribed temperature, and the inside of the plating tank 13 is supplied with the plating solution M heated by the circulation in the piping 14 for the circulation.例文帳に追加

そして、メッキ槽１３及び循環用配管１４は、所定温度に加熱された温水Ｗａに配設され、循環用配管１４内を循環することにより加熱されたメッキ液Ｍがメッキ槽１３内に供給される。 - 特許庁

A powder granule 2 sparingly soluble in a palladium chloride aqueous solution 3 for electroless plating and the palladium chloride aqueous solution 3 are mixed to prepare a catalyst mixture 4.例文帳に追加

無電解めっき用の塩化パラジウム水溶液３に対し難溶性の粉粒体２と、塩化パラジウム水溶液３とを混合した触媒混合物４を調製する。 - 特許庁