「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

The electroless copper plating method comprising (1) making palladium or palladium-tin catalyst adhered on the resin substrate, and (2) treating the resin substrate adhered by the catalyst with the electroless copper plating solution which includes no formaldehyde but copper ions and a reducing agent, is characterized by not giving the catalyst an accelerating treatment after the catalyst adhesion treatment.例文帳に追加

本発明として、１）樹脂基体上にパラジウムまたはパラジウム−すず触媒を付着させ、２）該触媒が付着した樹脂基体を、銅イオンおよび還元剤を含み、ホルムアルデヒドを含まない無電解銅めっき液で処理する無電解銅めっき方法であって、該触媒付着処理の後に、触媒のアクセレレーティング処理を行わないことを特徴とする前記無電解銅めっき方法が開示される。 - 特許庁

To satisfy magnetic characteristics, film thickness, adhesion, uniformity, smoothness, etc. required for a soft magnetic backing layer of a vertical magnetic recording medium to be a hard disk by forming a soft magnetic plating film by an electroless plating method after applying etching processing to a glass substrate by using an etching solution capable of uniformly applying suitable roughness to the surface of the glass substrate without generating defects.例文帳に追加

表面に適度な粗さを均一に欠陥なく付与することが可能なエッチング液を用いてガラス基板にエッチング処理を施した後に無電解めっき法により軟磁性めっき膜を形成することにより、ハードディスクとしての垂直磁気記録媒体の軟磁性裏打ち層に要求される磁気特性、膜厚、密着性、均一性、平滑性などを満足させる。 - 特許庁

In the production of the composite plated material, a coating film comprising a composite material having carbon particles contained in a sliver layer is formed using a silver plating solution prepared by adding oxidized massive carbon particles and a silver matrix orientation regulator on a material to be plated.例文帳に追加

複合めっき材を製造する際に、酸化処理を行った塊状の炭素粒子と、銀マトリクス配向調整剤を添加した銀めっき液を使用して、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を被めっき材上に形成する。 - 特許庁

The rolling roll has: a rough surface which is obtained by electrolytically treating the surface of a steel roll in at least one kind of acid aqueous solution selected among groups consisting of nitric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid and phosphoric acid by using the roll as an anode; and a chromium plating layer on the rough surface.例文帳に追加

鋼製のロール表面に、該ロールを陽極として硝酸、塩酸、硫酸およびリン酸からなる群から選択される少なくとも１種の酸水溶液中で電解処理した粗面を有し、その上に、クロムめっき層を有する圧延用ロール。 - 特許庁

A method includes forming a layer 101 having a structure with submicron size of fine unevenness on the surface of the copper base-material 100, by forming copper oxide on the surface by immersing the copper base- material 100 in an alkaline aqueous solution of high temperature, or by immersing the copper base-material in an electroless copper plating bath.例文帳に追加

銅基材１００を高温のアルカリ水溶液に浸漬して表面に酸化銅を形成するか、銅基材を無電解銅めっき浴中に浸漬することで、銅基材１００表面にサブミクロンの微細凹凸構造層１０１を形成する。 - 特許庁

The electroless plating solution containing metal ions, the complexing agent of the metal ions, and the reducing agent contains a substance of the stability constant (-log K) of the complexing agent of 1.0-8.0, the concentration of the complexing agent of 0.1-2.0 mol/l, and the acid dissociation constant (pK) of 3.0-8.0.例文帳に追加

金属イオンと、該金属イオンの錯化剤と、還元剤とを含有する無電解メッキ液は、錯化剤の安定度定数（−ｌｏｇＫ）が１．０〜８．０で、かつ、錯化剤の濃度が０．１〜２．０ｍｏｌ／ｌであり、酸解離定数（ｐＫ）が３．０〜８．０である物質を含有している。 - 特許庁

To obtain a resin composition suitable for a colder-resist and an insulation layer between layers in a flexible printed circuit board, which is excellent in flexibility of a curing material and resistances to soldering heat, thermal deterioration, and nonelectrolytic gold plating, and can be developed in an organic solvent or a diluted alkaline solution.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト用及び層感絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

An aqueous ethanol solution is preliminarily impregnated into the polyelectrolyte object 1 (S1) and thereafter, the polyelectrolyte object 1 is immersed into a plating bath composed of chloroauric acid, pure water, and sodium hydroxide and thereby the gold 2 is deposited over the entire surface and the object is gold plated (step S2).例文帳に追加

高分子電解質体１にエタノール水溶液が予備含浸（Ｓ１）されたのち、この高分子電解質体１が、塩化金酸と純水と水酸化ナトリウムからなるめっき浴に浸漬され、全面に金２が析出されて金めっきされる（ステップＳ２）。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated through-hole, which enables formation of a suitable plated layer and barely creates problems resulting from remnant plating solution, in the case where a porous film is used as an insulating layer for a circuit board, and to provide a circuit board having the through-hole formed by the method.例文帳に追加

多孔質膜を配線基板の絶縁層に使用する場合に、好適にメッキ層が形成でき、メッキ液の残存による問題も生じにくいメッキスルーホールの形成方法、及び当該方法で形成したメッキスルーホールを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

A work composed of the ceramic element 12 and the burned electrode 20 formed thereon is dipped into a processing solution 42 containing a surface treating agent that includes adsorption radicals and water-repellent radicals so as to undergo a surface treatment, and thereafter the plating electrode is formed on the burned electrode 20.例文帳に追加

吸着基と撥水基とを含む表面処理剤を含む処理溶液４２の中に、セラミック素体１２に焼付け電極２０を形成したワークを浸漬して表面処理を行い、その後、焼付け電極２０上にめっき電極を形成する。 - 特許庁

The invention relates to a non-cyanide electroless gold plating solution free from a cyanide compound, comprising, as a complexing agent of gold, a compound represented by the formula shown below or a salt thereof: X-(CH_2)n-SH wherein n is 2 or 3 and X is SO_3H or NH_2.例文帳に追加

シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、下記化４で表される化合物又はその塩が添加されていることを特徴とする非シアン無電解金めっき液。 - 特許庁

To facilitate the press-fitting of a plug to a throughhole while preventing the entering of a plating solution to the throughhole by providing a pair of seal parts of a plug for masking the throughhole provided in a pulley on a places separated from each other to correspond to a pair of opening ends of the throughhole.例文帳に追加

プーリに設けられた貫通孔をマスキングする栓の１対のシール部を貫通孔の１対の開口端に対応して互いに離隔した位置に設けることにより、貫通孔へのメッキ液の侵入を防止しながら、貫通孔への栓の圧入容易化を図る。 - 特許庁

Next, the part 4a to be formed with electroplating not coated with the coating material 3 is subjected to electroless plating having an acidic or neutral bath composition, so as to form a conductive circuit 6, thereafter, the coating material 3 is hydrolyzed with an alkaline solution, so as to be removed.例文帳に追加

次に被覆材３で被覆されていない無電解めっきを形成する部分４ａに、浴組成が酸性または中性の無電解めっきを行なって導電性回路６を形成し、その後にアルカリ性溶液でこの被覆材３を加水分解して除去する。 - 特許庁

Electroless tin plating solution contains soluble tin salt, complexing agent and acid, and further contains water-soluble aliphatic alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule (wherein, ether linkage may be contained in the aliphatic group).例文帳に追加

可溶性錫塩と、錯化剤と、酸を含む無電解錫めっき液において、分子内に３つ以上のヒドロキシル基を有する水溶性の脂肪族アルコール（但し脂肪族基中にエーテル結合を含んでいてもよい）を含有することを特徴とする無電解錫めっき液。 - 特許庁

In the inside of the dissolving vessel, the plating liq. fluidizes by agitation, comes into contact with metal, and the removal of gaseous hydrogen, which covers the surface of metal when the relative flow rate between the ferromagnetic metal and the solution is 0.5 m/sec or above, is avoidable, whereby a high dissolving rate is obtd.例文帳に追加

溶解槽内では、めっき液は攪拌により溶解槽内を流動して金属と接触するが、強磁性金属と溶液との相対流速が０．５ｍ／秒以上で金属表面を覆う水素ガスの除去が可能となり、高い溶解速度が得られる。 - 特許庁

In the surface treatment method for the copper foil, by which a roughened layer composed of copper electrodeposit is formed on the surface of the copper foil 4, a copper plating solution 3 contains polyethylene glycol having molecular weight of 200-500,000.例文帳に追加

銅めっき液３中で銅箔４を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔４の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液３は、分子量２００〜５０００００のポリエチレングリコールを含む。 - 特許庁

To provide a resin composition giving a cured body of superior flexibility and resistance against heat from soldering, heat deterioration and electroless gold plating, being developable with an organic solvent or a dilute alkali solution and suitable for a soldering resist for a flexible printed wiring board and for an interlayer dielectric.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト用及び層感絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method of a printed board which can remove smear generated inside a via hole effectively, realizes easy creeping of plating solution into the via hole and enables effective treatment of the printed board without enlarging the scale of the device.例文帳に追加

バイアホール内に発生したスミアを効率的に除去することができ、且つめっき液のバイアホール内への回り込みを容易にすることができ、更には装置が大掛かりになることなく、効率的に処理を行うことができるプリント配線板の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electronic component by which temperature rise of a plating solution used for forming, for example, external electrodes of an electronic component can be suppressed by forming plated coating films on conductive films formed on an external surface of an electronic component element.例文帳に追加

電子部品素子の外表面上に形成された導電膜上にめっき被膜を形成して、たとえば電子部品の外部電極とする際に用いられるめっき液の温度上昇を抑えることができる、電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A copper plating method wherein the object to be plated is activated with a predip acid solution, and is further brought into contact with a pretreatment solution containing at least 0.75 mg/L bromide ions, or the object to be plated is brought into contact with a predip acid treatment containing at least 0.75 mg/L bromide ions, and is thereafter electroplated, so as to precipitate copper.例文帳に追加

銅めっき方法において、被めっき物を、プレディップ酸性溶液で活性化し、更に、少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させるか、あるいは被めっき物を少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含むプレディップ酸性溶液に接触させた後に、電気めっきにより銅を析出させる銅めっき方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the printed wiring board characterized by including processes of radiating ultraviolet rays to a panel or a base board comprised of an organic polymeric compound or a polymerizable organic compound dispersed with a photocatalyst to form a layer of a degradable resin composition on the surface, followed by removing decomposition products on the surface with an acidic or alkaline solution and performing electroless plating, and if necessary, electric plating.例文帳に追加

有機高分子化合物または重合可能な有機化合物に光触媒を分散させてなり、紫外線照射により分解可能な樹脂組成物の層を表面に形成したパネルまたは基板に、紫外線を照射した後、酸またはアルカリ溶液で表面の反応分解物を除去し、無電解めっきおよび必要により電気めっきを行う工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The plating method comprises the first step of wetting the concave 80 shaped on the surface to be plated of the workpiece W with deionized water 82 by contacting the surface with the deionized water 82, and the second step of forming a copper film on the surface to be plated of the workpiece in wetting condition with an electroplating after immersing the workpiece in a plating solution 14.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、被処理体Ｗの被成膜面に純水８２等を付着させ、被処理体の成膜面に形成された凹部８０の内面を純水８２により濡らす第１ステップと、この第１ステップの後、被処理体の被成膜面が濡れた状態にて、被処理体をめっき液１４に浸漬し電解めっき法により被処理体の被成膜面に銅膜を成膜する第２ステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of the wiring circuit board, a second resist layer 105 is overlapped on a first resist layer 108, a first aperture 106 and a second aperture 109 of different widths are arranged on the resist layers, respectively, a plating solution is supplied to a first aperture through a second aperture, and a metal plating layer 107 is formed as metal wiring and a metal post in the first aperture.例文帳に追加

本発明に係る配線基板の製造方法は、第一のレジスト層１０８上に第二のレジスト層１０５を重ねて設け、各レジスト層にはそれぞれ異なる幅の第一の開口部１０６と第二の開口部１０９を重なるように配し、第二の開口部を通して第一の開口部にめっき液を供給し、第一の開口部内に金属配線部及び金属ポストをなす金属めっき層１０７を形成する。 - 特許庁

To provide a copper plating peeling device of a copper-plated carbon electrode which can easily, rapidly and safely recycle the copper-plated carbon electrode without any secondary waste solution treatment when recycling the used copper-plated carbon electrode of a carbon-arc type weathering test apparatus.例文帳に追加

カーボンアーク式耐候光試験装置の使用済み銅メッキカーボン電極の再生処理に関するものであって、簡便に、迅速に、安全に、且つ二次的廃液処理を要しないで銅メッキカーボン電極の再生処理が可能な銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method, the electrolytic plating is carried out using a given copper sulfate virgin make-up solution in which the concentration of ions of a given metal having ionization tendency larger than that of copper is 50 to 500 ppb, and the concentration of inorganic metal ions other than copper ions, chlorine ions, sulfur ions is 100 ppb or less.例文帳に追加

本方法では、銅よりイオン化傾向の大きい所定の金属イオンの濃度が５０乃至５００ｐｐｂの範囲内にあり、銅、塩素及び硫黄以外の無機金属イオンの濃度が１００ｐｐｂ以下である所定の硫酸銅基本浴を用いて前記電解めっきが行われる。 - 特許庁

At the time of the soft etching of a smear removing process performed prior to a catalyst bestowal process for chemical copper plating, after the via hole 13 is formed in the insulating layer 12 of a multilayer substrate by laser irradiation, aqueous solution including sulfuric acid and hydrogen peroxide is used as the soft etching liquid.例文帳に追加

多層基板の絶縁層12にレーザー照射によりビアホール13を形成した後、化学銅メッキのための触媒付与工程に先だって行われるスミア除去工程のソフトエッチの際に、ソフトエッチ液として硫酸及び過酸化水素を含む水溶液が使用される。 - 特許庁

To provide a method for removing copper impurities capable of processing the treatment of the copper impurities dissolved and accumulated in a chrome plating solution in a large amount at a time, stably removing the copper impurities and drastically shortening the process required for removal of the copper impurities.例文帳に追加

クロムめっき液中に溶解蓄積される銅不純物の除去を一度に大量処理でき、安定した銅不純物の除去が可能であるとともに、銅不純物の除去にかかる工程を大幅に短縮させることができる銅不純物の除去方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming an image by ultraviolet exposure and development with a dilute alkaline aqueous solution, having good sensitivity, excellent also in tackiness, removability, acid resistance, plating resistance and heat resistance, and excellent in photocuring property in the air without generating mist in curing.例文帳に追加

紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、感度がよく、タック性、除去性、耐酸性、耐メッキ性、耐熱性にも優れ、硬化時にミストを発生しない大気中での光硬化性に優れた熱感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a glossy surface of copper foil to electrolysis in a black cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a current density of 2A/dm^2 or higher so as to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying.例文帳に追加

また、当該表面処理銅箔の製造は、銅箔の光沢面上に、硫酸コバルト（７水和物）を含む黒色コバルトメッキ液を用いて、２Ａ／ｄｍ^２以上の電流密度で電解し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

In the mold for continuously casting a steel, composed of a copper or a copper alloy, on a part or the whole of contacting surface with molten steel in the mold, alloy plating of nickel and/or cobalt and tungsten, is applied, and a tungsten carbide is contained by forming solid-solution on this plated coating.例文帳に追加

銅または銅合金からなる鉄鋼連続鋳造鋳型において、該鋳型の溶鋼接触面の一部または全面に、ニッケルまたはコバルトのいずれか一方または両方とタングステンとの合金めっきを被覆し、該めっき被覆に炭化タングステンを固溶化して含有せしめる。 - 特許庁

For the production of this surface-treated copper foil, there is employed, for example, a process comprising subjecting a surface of a copper foil to pulse electrolysis in a cobalt plating solution containing cobalt sulfate (heptahydrate) at a fixed current density so as to form a blacking-treated surface and to form a rustproof treated layer and thereafter carrying out water washing and drying.例文帳に追加

表面処理銅箔の製造に、銅箔の表面に、硫酸コバルト（７水和物）を含むコバルトメッキ液を用いて、一定の電流密度でパルス電解し黒色化処理面を形成し、防錆処理層を形成し、水洗し、乾燥する手法等を採用する。 - 特許庁

The electrolytic copper foil is manufactured by electrolyzing an acidic copper plating solution in sulfuric acid which contains (A) a dithiocarbamic derivative or salt thereof; (B) thiourea; (C) a water-soluble sulfur compound having mercapto group or derivative thereof, or their salts; (D) polyalkylene glycol; and (E) chlorine ion as additives.例文帳に追加

（Ａ）ジチオカルバミン酸誘導体又はその塩、（Ｂ）チオ尿素、（Ｃ）メルカプト基を有する水溶性イオウ化合物又はその誘導体又はそれらの塩、（Ｄ）ポリアルキレングリコール及び（Ｅ）塩素イオンを添加剤として含有する硫酸酸性銅めっき液を電気分解することにより電解銅箔を製造する。 - 特許庁

The film comprising a composite containing carbon particles in a silver layer is formed on a base material by performing electroplating by using a silver-plating solution in which carbon particles subjected to an oxidation treatment are added and further, a silver matrix orientation adjusting agent is added to adjust the orientation of a silver matrix.例文帳に追加

酸化処理を行った炭素粒子と銀マトリックス配向調整剤とを添加した銀めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、銀マトリックスの配向を調整して、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成する。 - 特許庁

HYDROXYLAMINE BASED COPOLYMER, COLOR-DEVELOPING DEVELOPER FOR SILVER HALIDE COLOR PHOTOGRAPHIC PHOTOSENSITIVE MATERIAL USING THE SAME, METHOD FOR TREATING SILVER HALIDE COLOR PHOTOGRAPHIC PHOTOSENSITIVE MATERIAL, POLYMERIZATION INHIBITOR, ACID DETERGENT FOR METAL, ELECTROLYTIC ZINC PLATING SOLUTION, DEOXIDIZER, ANTIDETERIORANT FOR RUBBER AND COLOR CHANGE INHIBITOR FOR CLOTHING例文帳に追加

ヒドロキシルアミン系共重合体、それを用いたハロゲン化銀カラー写真感光材料の発色現像液、ハロゲン化銀カラー写真感光材料の処理方法、重合防止剤、金属用酸洗浄剤、電解亜鉛メッキ液、脱酸素剤、ゴム劣化防止剤及び衣類の変褪色防止剤 - 特許庁

To produce a reductive activation treating solution for depositing a nickel-gold plating film suppressed in the generation of the unevenness of whiteness and excellent in reliability on packaging and to provide a method for producing a printed circuit board using same.例文帳に追加

本発明は白ムラの発生を抑制するとともに、実装信頼性に優れたニッケル−金めっき皮膜を形成可能にするための無電解ニッケルめっき用還元性活性化処理液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The metallic film pattern can be fabricated by transferring an alkanethiol monomolecular film pattern 51 by a stamping method to a substrate 40 after formation of a catalyst layer; immersing the substrate in an aqueous solution for lowering the catalytic activity of the catalyst layer 60, stripping the monomolecular film pattern from the catalyst layer and then immersing the substrate in an electroless plating bath to form a metallic film.例文帳に追加

触媒層形成後に、スタンプ法でアルカンチオール単分子膜パターン５１を基体４０に転写、前記触媒層６０の触媒活性を低下する水溶液に浸漬、単分子膜パターンの剥離、無電解めっき浴に浸漬し形成を行う金属膜パターン製造方法。 - 特許庁

The metal film is formed on the surface of the substrate by contacting the surface of the substrate, preferably cooled to a prescribed temperature of ≤15°C, to the processing liquid whose temperature is adjusted to ≤15°C to activate the surface, and then contacting the activated surface of the substrate to a plating solution.例文帳に追加

液温を１５℃以下に調整した処理液に、好ましくは１５℃以下の所定の温度に冷却した基板の表面を接触させて該表面を活性化させ、この活性化させた基板の表面をめっき液に接触させて該表面に金属膜を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste used advantageously to form an external electrode with copper as a main constituent on the external surface of a lamination having an internal conductor film whose principal ingredient is nickel, which is hard to be adversely affected by a plating solution even if the external electrode is plated.例文帳に追加

ニッケルを主成分とする内部導体膜を備える積層体の外表面上に、銅を主成分とする外部電極を形成するために有利に用いられる、導電性ペーストであって、外部電極上にめっきを施しても、めっき液による悪影響が及ぼされにくいものを提供する。 - 特許庁

The autocatalytic electroless gold-plating liquid is formed of an aqueous solution including; (1) a water-soluble gold compound; (2) a complexing agent; (3) a reducing agent; and (4) at least one component selected from the group consisting of a compound containing a quaternary ammonium group and a compound containing a quaternary phosphonium group.例文帳に追加

（i）水溶性金化合物、（ii）錯化剤、（iii）還元剤、並びに（iv）第四級アンモニウム基を含む化合物及び第四級ホスホニウム基を含む化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide a method for producing a composite member in which a wiring pattern is formed on a base material of an insulator by which a fine three-dimensional pattern can be formed at a low cost without dissolving and peeling a photosensitive layer by a plating solution.例文帳に追加

絶縁体の基材に配線パターンが形成された複合部材の製造方法であって、感光層がめっき液に溶解して剥離することなく、微細な三次元配線パターンを低コストで形成可能な複合部材の製造方法を提供する方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic device includes: (a) a process of forming a Cu layer by plating above a base substrate; (b) a process of cleaning the surface of the Cu layer with an alkali cleaning chemical solution to which an organic acid is added; and (c) after the process (b) a process of chemical mechanical polishing of the Cu layer.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、（ａ）下地基板上方に、めっきによりＣｕ層を形成する工程と、（ｂ）Ｃｕ層の表面を、有機酸が添加されたアルカリ性の洗浄薬液により洗浄する工程と、（ｃ）工程（ｂ）の後、Ｃｕ層を化学機械研磨する工程とを有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated powder comprises charging the core material particles into an aqueous solution including a complexing agent, dispersing the particles, and adding gold ions to the obtained dispersion liquid to displacement-deposits them to directly form the plating layer on the surface of the core material particles.例文帳に追加

このめっき粉体は、錯化剤を含む水溶液中に前記芯材粒子を投入し分散させ、得られた分散液中に金イオンを添加しこれを置換析出させて、該芯材粒子の表面に前記めっき層を直接形成することで好適に製造される。 - 特許庁

The tin plated layer is dissolved selectively in the sample obtained by forming the tin plated layer on the base material made of copper or brass, by using the stripper for tin plating, which consists of an aqueous solution containing thiourea of 0.1-5 mass% and alkyl sulfonic acid or alkanol sulfonic acid of 5-50 mass%.例文帳に追加

チオ尿素を０．１〜５質量％、アルキルスルホン酸またはアルカノールスルホン酸を５〜５０質量％含有する水溶液からなるスズめっき用剥離液を用いて、銅または黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料からスズめっき層を選択的に溶解する。 - 特許庁

In the secondary battery having a battery can formed by crimping a metallic can and a metallic lid having a plating layer and using a nonaqueous electrolyte, the deposit layers of the metallic battery can includes, from the nonaqueous-electrolytic-solution side, a nickel deposit, the steel sheet, a zinc deposit and a nickel deposit.例文帳に追加

めっき層を有する金属製電池缶と金属製蓋とがかしめられた電池缶を有し、非水電解液を用いる二次電池において、金属電池缶のめっき層が、非水電解液側から、ニッケルめっき層，鋼板，亜鉛めっき層，ニッケルめっき層を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroplating equipment with which resources are efficiently utilized, and energy is saved by reutilizing oxygen generated by the electrolysis of a plating solution and/or hydrogen generated in a metal dissolving tank in a fuel cell and to provide a method for supplying electric power to the equipment.例文帳に追加

めっき液における電気分解により発生した酸素及び/ 又は金属溶解槽で発生した水素を燃料電池に再利用することにより、資源の効率化及び省エネルギー化を図ることができる電気めっき設備及びその設備への電力供給方法を提供する。 - 特許庁