「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD FOR TRACE SULFUR COMPONENT IN ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE METHOD例文帳に追加

無電解めっき液中の微量イオウ成分の定量分析方法およびその方法を用いた無電解めっき方法 - 特許庁

To provide an electroless copper plating method without using formaldehyde, and an electroless copper plating solution therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。 - 特許庁

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION, PALLADIUM-COPPER ALLOY PLATED MEMBER AND ANTIBACTERIAL MEMBER例文帳に追加

パラジウム合金めっき液、パラジウム−銅合金めっき部材及び殺菌性部材 - 特許庁

FLUORINE COMPOUND CONTAINING COMPOSITE PLATING SOLUTION AND FORMATION OF COMPOSITE PLATED COATING FILM例文帳に追加

フッ素化合物含有複合メッキ液および複合メッキ被膜の形成方法 - 特許庁

APPARATUS FOR REGENERATING PLATING SOLUTION CONTAINING SULFATE ION AND METHOD FOR REMOVING SULFATE ION例文帳に追加

硫酸イオンを含むメッキ液の再生装置及び硫酸イオン除去方法 - 特許庁

PLATING TREATING METHOD FOR NONCONDUCTOR STOCK, AND ELECTROLESS TREATING SOLUTION COMPOSITION THEREFOR例文帳に追加

不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION, AND METHOD OF FORMING COPPER MULTILAYER WIRING STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

銅メッキ溶液及び、それを用いた銅多層配線構造体の形成方法 - 特許庁

Alternatively, in a single liquid pretreatment system where the above object to be plated is dipped into a pretreatment solution, and after that, electrolytic copper plating is applied thereto with a copper plating solution which does not contain a surfactant, methanol, isopropyl alcohol or the like can be incorporated into the copper plating solution and/or pretreatment solution.例文帳に追加

また、上記被メッキ物をレベラーを含有する前処理液に浸漬した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施す一液前処理方式において、メタノール、イソプロピルアルコールなどを上記銅メッキ液及び／又は前処理液に含有させても良い。 - 特許庁

To provide a method for drastically reducing the discharge amount of waste solutions by selectively removing the phosphite ions accumulated in an electroless nickel plating solution, thereby making the solution reusable for the electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液に蓄積する亜りん酸イオンを選択的に除去し、無電解ニッケルめっき液に再使用できるようにし、廃液の排出量を大幅に低減する方法を提供すること。 - 特許庁

This electroplating device is provided with a water tank containing an ultrasonic vibrator and an ultrasonic vibration medium, a plating solution tank with a part of it dipped in the water tank and internally furnished with a plating solution and a cathode and an anode set above the plating solution.例文帳に追加

超音波振動子と超音波振動媒体が入った水槽と、水槽内にその一部が浸漬され、内部にめっき液と陰極を備えるめっき液槽と、めっき液の上方に備えられた陽極とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

Since the regenerated plating solution with the additive removed by the filter 19 and the additive concentration adjusted is delivered, the waste solution with the plating solution as the main component is recycled, and the plating cost is reduced.例文帳に追加

有機物除去フィルタ１９で添加剤を除去し、添加剤の濃度を調整して再生メッキ液として送り出すようにしたので、メッキ液を主成分とした廃液を再利用することができ、メッキ処理に要するコストを低減可能である。 - 特許庁

To provide an automatic plating apparatus which reduces plating failures due to the contamination of a washing solution and a plating solution, properly and uniformly holds a current density in an electrolytic solution in the periphery of an article to be plated, and can form an adequately plated film on the article to be plated.例文帳に追加

水洗液やめっき液の混入によるめっき不良を低減し、被めっき物の周囲における電解液中の電流密度を適正に均一に保持し、良好なめっき処理を行なうことができる自動めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus and a plating method for enhancing the in-plane uniformity of the film thickness of a plating film by employing a dip system with excellent bubble removal and adjusting the flow of plating solution in a plating tank.例文帳に追加

気泡の抜けが良いディップ方式を採用し、しかもめっき液槽内のめっき液の流れを調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高めることができるめっき装置及びめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide plating equipment which performs plating treatment on a workpiece by rotationally driving a barrel around the axis thereof in such a manner that a cathode on a barrel side and the workpiece are dipped into a plating solution, the plating equipment achieving more uniform and high quality plating of the workpiece.例文帳に追加

バレル側のカソード及びワークをメッキ液内に浸すようにして該バレルを軸回りに回転駆動させ、ワークのメッキ処理を行うにあたり、より均一で質の高いメッキ処理を行うことが可能なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

When the electroplating is carried out using the plating solution Q, the solid particles 103 are taken into the plating film 105 simultaneously with the formation of the plating film to increase the volume of the plating film 105.例文帳に追加

このメッキ液Ｑで電解めっきを行なうと、めっき膜１０５の成膜と同時に固体粒子１０３がめっき膜１０５中に取り込まれ、めっき膜１０５の体積が嵩上げされる。 - 特許庁

To provide a plating fixture for a printed circuit board capable of uniforming the thickness of a plating film formed on each surface of the printed circuit board, capable of minimizing the entrainment of a plating solution, and capable of stably conveying and plating even a thin board.例文帳に追加

プリント配線板の両面のめっき膜厚を均一にでき、めっき液の持ち出しが最小化でき、薄い基板も安定して搬送、めっきできるプリント配線板用めっき冶具を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating solution which can form a good plating film on an electroless nickel plating film and can minimize the corrosion of the nickel plating film.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜上に良好な金めっき皮膜を形成し得る無電解金めっき液であって、ニッケルめっき皮膜の腐食を最小限に抑制することが可能な新規なめっき液を提供する。 - 特許庁

The copper plating method includes: bringing an object to be plated into contact with a pre-treatment solution containing a bromide ion; and depositing copper by electroplating, using a copper plating solution.例文帳に追加

銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition less liable to contaminate a plating solution because the leaching of a photopolymerization initiator in the plating solution is hardly caused and to provide a photosensitive element.例文帳に追加

光重合開始剤のめっき液への溶出がほとんどないため、めっき液の汚染が少ない感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供する。 - 特許庁

Each nozzle of the multiple plating solution jetting nozzles 13 is a nozzle having a venturi structure.例文帳に追加

複数のめっき液噴射ノズル１３の各々は、ベンチュリ構造型のノズルである。 - 特許庁

The greater part of the plating solution jetted to the inside of the internal treating tank 43 is recovered into a plating solution tank via an internal drain tube 70 with hardly entangling bubbles.例文帳に追加

内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液の大部分は、気泡をほとんど巻き込むことなく、内部ドレイン管７０を介してメッキ液タンク内に回収される。 - 特許庁

A plating solution is applied to the conductive layer pattern to form a metal wiring pattern 68.例文帳に追加

この導電層パターンにメッキ液を付け金属配線パターン６８を形成する。 - 特許庁

The method for producing the metal oxide thin film (70) includes a plating process using a methyl ketone-based organic solution (20) containing dimethylsulfoxide and a halogen as a plating solution.例文帳に追加

金属酸化物薄膜（７０）の製造方法は、ジメチルスルホキシドおよびハロゲンを含有するメチルケトン系有機溶液（２０）をめっき溶液として用いるめっき工程を含む。 - 特許庁

NICKEL-PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR MANUFACTURING STAMP HAVING FLEXIBILITY BY USING THE SAME例文帳に追加

ニッケルめっき液およびそれを利用した柔軟性を有するスタンプの製造方法 - 特許庁

Thus, in the gold plating solution, the self-decomposition of gold sulfite salt in the plating solution is suppressed though any sulfite salt is not contained, and the high liquid stability is demonstrated.例文帳に追加

そのため、本発明の金めっき液は、亜硫酸塩を含まないにもかかわらず亜硫酸金塩のめっき液中での自己分解が抑制され、高い液安定性を示す。 - 特許庁

The chemical plating is carried out by utilizing group VIII metals as a catalyst in a plating solution containing a hypophosphorous acid negative ions and nickel positive ions.例文帳に追加

化学めっきは次亜リン酸陰イオンとニッケル陽イオンを含むめっき液に第８族金属を触媒として用いて行った。 - 特許庁

To reduce the plating cost by removing a deteriorated additive and recycling the plating solution.例文帳に追加

劣化した添加剤を除去してメッキ液を再利用可能にすることにより、メッキ処理に要するコストを低減することができる。 - 特許庁

The plating solution composition is used at pH 5.5 to 8 and at a temperature of 30 to 70°C, and applies electroless copper plating to the substrate to be plated.例文帳に追加

前記めっき液組成物をｐＨ５．５〜８、温度３０〜７０℃で使用し、被めっき基板に無電解銅めっきを施す。 - 特許庁

To provide a new electroless copper plating method in which formaldehyde is not used, and hydrogen is not generated, and a plating solution composition therefor.例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用せず、水素の発生しない新規な無電解銅めっき方法及びそのめっき液組成物を提供する。 - 特許庁

To provide nickel plating solution which produces an acceptable nickel deposit over an extended period of time at a high plating rate.例文帳に追加

長期間にわたりかつ高いめっき速度で、良好なニッケル析出を生成する、ニッケルめっき溶液を提供すること。 - 特許庁

In a composite plating apparatus 10, a plating solution is stirred by a stirring pump 15, a part of the plating bath is separated by diaphragm 12 to make a storage vessel 11A for the plating solution containing no composite particles and the plating solution is discharged from the bath 11A by a liquid feed pump 20 and jetted toward the material to be plated from the jetting nozzle 19.例文帳に追加

複合めっき装置１０において、攪拌用ポンプ１５によってめっき液を攪拌するとともに、めっき槽の一部を隔膜１２によって仕切り、仕切り部分を複合粒子を含まないめっき液貯留槽１１Ａとし、１１Ａから液送ポンプ２０によってめっき液を送り、披メッキ物１３に向かって噴出ノズル１９から噴出させる。 - 特許庁

After the pre-treatment solution is deposited in the aperture, the substrate is immersed in a plating solution, and at least a part of the pre- treatment solution is left in the aperture at the same time.例文帳に追加

前処理溶液をアパーチャに堆積させた後、基板はめっき溶液中に浸漬され、同時に前処理溶液の少なくとも一部はアパーチャ内に残る。 - 特許庁

Otherwise, after the barrier film is formed with the electroless plating method, this barrier film is cleaned using an alkali chemical solution or weak acidic chemical solution including the chelating agent as the cleaning solution.例文帳に追加

あるいは、バリア膜を無電解メッキ法により成膜した後、キレート剤を含むアルカリ系薬液又は弱酸性の薬液を洗浄液として洗浄する。 - 特許庁

To provide a method for suppressing the growth of a microorganism in a plating system, which does not exert an effect on a composition of a plating solution and the like without adding any substance, regardless of a component of a solution in a plating tank.例文帳に追加

めっき槽の溶液成分に関わらず、また何ら物質を添加せずめっき液等の組成に影響を与えることなく、めっきシステム内の微生物増殖を抑制する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can suppress the temperature change of a plating solution important for the formation of a plated layer and can form a smooth and uniform plated layer without using an expensive plating solution in a large amount.例文帳に追加

高価なめっき液を大量に使用することなく、めっき層の形成に重要なめっき液の温度変化を抑制することができ、平滑かつ均一なめっき層を形成できるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which Sn-alloy plating solution is replenished with Sn-component at a low cost; and to provide a Sn-alloy plating treatment apparatus which is used in the method and can suppress the occurrence of sludge in the plating solution.例文帳に追加

Ｓｎ合金めっきのＳｎ成分補給を低コストで行える方法と、この方法に用いる、めっき液中のスラッジ発生を抑制することができるＳｎ合金めっき処理装置を提供する。 - 特許庁

Plating is performed by sucking plating solution 42 from a portion in a vicinity of a lower end of the inclined surface 43 by a circulation pump 47 while the sucked plating solution 42 is returned to an upper end side of the inclined surface 43.例文帳に追加

循環用ポンプ４７によって、傾斜面４３の下端部付近からめっき液４２を吸引して、吸引しためっき液４２を傾斜面４３の上端部側に戻しつつ、めっき処理が行われる。 - 特許庁

The grooves 21 can exhaust the bubbles from plating solution 4 in the cup 2 and can reduce the variation of the flow rate of the plating solution 4 to the periphery wall of the plating cup 2.例文帳に追加

そして、これらの溝２１の存在により、カップ２内のメッキ液４中の気泡を速やかに排出することができ、またカップ２の周壁部に向かうメッキ液４の流れのばらつきを軽減することができる。 - 特許庁

By applying a voltage to the pair of electrodes 20a and 20b, oxygen is generated in the plating solution 5 through electrolysis of water contained in the plating solution 5, and the plating film is formed on the substrate P.例文帳に追加

そして、一対の電極２０ａ，２０ｂに電圧を印加し、めっき液５中に含有された水を電気分解することでめっき液中に酸素を発生させるとともに、基材Ｐにめっき膜を形成する。 - 特許庁

The materials which are included in the plating solution deteriorated by the plating treatment, i.e., the organic materials which are formed by decomposition of additives in the plating solution are decomposed by the TOCUV and are made pollution-free.例文帳に追加

メッキ処理により劣化したメッキ液に含まれる、メッキ処理を阻害する物質、すなわちメッキ処理の中で添加剤が分解されることにより生成された有機物質が、ＴＯＣＵＶにより分解され無害化される。 - 特許庁

To provide a method for plating an electronic component without deteriorating a plating solution or generating problem due to manual washing, which prevents a ceramic element from jumping out when charging it into the plating solution, and improves a product yield.例文帳に追加

めっき液の劣化や人手による水洗いの問題を生じることなく、めっき液に投入する際のセラミック素子の飛び出しを防止して製品歩留りを向上できる電子部品のめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which has a plating tank with an opened top and can refresh a plating solution with a different stirring method from that of using a stirring rod.例文帳に追加

上面を開放されためっき槽を備えためっき装置において、撹拌棒による撹拌とは異なる方法により、めっき液をリフレッシュすることができるようにする。 - 特許庁

This plating apparatus has an assembly 10 for introducing the plating solution and simultaneously straightening the flow, which is arranged between an anode electrode 7 and a semiconductor wafer 9 in a vertical direction in the plating tank 1.例文帳に追加

めっき槽１内において、アノード電極７と半導体ウエハ９との間にはめっき液流入兼整流構成体１０が垂直に配置されている。 - 特許庁

A plating bath 121 and the other plating bath 131 communicate with each other and the anodic treatment and the cathodic treatment are carried out using the same plating solution.例文帳に追加

さらに、めっき槽１２１と別のめっき槽１３１とが連通された構成となっており、同じめっき液を用いて陽極処理および陰極処理が行われる。 - 特許庁

To provide an alloy-plating apparatus which hardly varies an alloy composition in a plating solution and does not need to be added with an alkaline compound, and to provide an alloy-plating method.例文帳に追加

メッキ液の合金組成を変動させにくく、かつ、アルカリ添加を必要としない合金メッキ装置及び合金メッキ方法を提供することを目的とする。 - 特許庁