「plating-solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION USED THEREFOR例文帳に追加

無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液 - 特許庁

SOLUTION, MATERIAL FOR PLATING, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

溶液、めっき用材料及びプリント配線板 - 特許庁

REGENERATION TREATMENT METHOD OF ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生処理方法 - 特許庁

To increase a plating rate in electroless plating, and to prolong the lifetime of a plating solution.例文帳に追加

無電解めっきにおいてめっき速度を上げると共に、めっき液の長寿命化を図る。 - 特許庁

A preferred plating apparatus is a continuous sheet plating apparatus which circulates and stirs the plating solution (6).例文帳に追加

めっき装置は、めっき液（６）を循環および攪拌する連続シートめっき装置が望ましい。 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR MANAGING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液およびその管理方法 - 特許庁

ALUMINUM ELECTROPLATING SOLUTION AND ALUMINUM PLATING FILM例文帳に追加

電解アルミニウムめっき液およびアルミニウムめっき膜 - 特許庁

PITCH FLUORIDE CONTAINING COMPOSITE PLATING SOLUTION AND FORMATION OF COMPOSITE PLATING COATING FILM例文帳に追加

フッ化ピッチ含有複合メッキ液および複合メッキ被膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS NICKEL-PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液及びそれを用いた無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING TREATMENT METHOD, AND ALKALI SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING TREATMENT例文帳に追加

無電解めっき処理方法、及び無電解めっき処理用のアルカリ溶液 - 特許庁

At this time, the plating is performed while a magnetic field is applied into the plating solution in the direction parallel to the direction of the current flowing in the plating solution, by which the dispersion plating film is obtained.例文帳に追加

この際に、めっき液中に流れる電流の向きに平行な方向に磁場を印加しながらめっきを行うことで分散めっき皮膜を得る。 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION FOR EMBEDDING FINE WIRING AND COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

微細配線埋め込み用銅メッキ液及びそれを用いた銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, METHOD OF CONTROLLING THE SAME, AND ELECTROLESS COPPER PLATING APPARATUS例文帳に追加

無電解銅めっき液、その管理方法、及び無電解銅めっき装置 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, CLEANING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, TEXTURE TREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SENSITIZING SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, SURFACE ADJUSTMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, GLASS SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ方法、無電解ニッケルメッキ用洗浄液、無電解ニッケルメッキ用テクスチャー処理液、無電解ニッケルメッキ用センシタイジング処理液、無電解ニッケルメッキ用表面調整処理液、液晶ディスプレイ用ガラス基板、及び、液晶ディスプレイ - 特許庁

This plating apparatus comprises a plating tank 50 for holding plating solution 45, a head part 47 for holding a substrate W connected to the cathode at least in the plating solution 45, an anode 48 disposed inside the plating tank 50, and a plating solution spouting nozzle 45 for feeding the plating solution containing additive to the plating tank 50.例文帳に追加

めっき液４５を保持するめっき槽５０と、カソードに接続された基板Ｗを少なくともめっき液４５中で保持するヘッド部４７と、めっき槽５０の内部に配置されるアノード４８と、添加剤を含んだめっき液４５をめっき槽５０に供給するめっき液噴出ノズル５３とを備える。 - 特許庁

PLATING SOLUTION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

めっき液、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, TREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき用前処理液、無電解めっき用処理液、および、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

NICKEL-PLATING SOLUTION AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

ニッケルめっき液、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR WIRING BOARD例文帳に追加

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法 - 特許庁

After that, electroless plating using a copper ions-containing plating solution is applied to the patterns 15A and 15B.例文帳に追加

その後、銅イオンを含むめっき液による無電解めっきが行われる。 - 特許庁

The method includes: a process for taking a plating solution out of a vessel accommodating the plating solution; a process for adding dimethylamine-borane being a plating assistant to the taken-out plating solution; a process for performing plating by using the plating solution containing added dimethylamine-borane; and a process for recovering the produced waste plating solution into the vessel for accommodating the plating solution.例文帳に追加

メッキ後、メッキ廃液を回収して再利用する循環式メッキ法であって、メッキ液を収容する容器からメッキ液を取り出す工程と、取り出したメッキ液に、メッキ助剤であるジメチルアミンボランを添加する工程と、ジメチルアミンボランを添加したメッキ液でメッキする工程と、生じたメッキ廃液を、メッキ液を収容する容器に回収する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

A plating solution injection nozzle 48 to inject plating solution 12 toward a surface to be plated of a work W arranged perpendicularly inside a plating tank 16 is disposed inside the plating tank 16 to hold the plating solution 12.例文帳に追加

めっき液１２を保持するめっき槽１６の内部に、該めっき槽１６の内部に垂直に配置される被めっき材Ｗの被めっき面に向けてめっき液１２を噴射するめっき液噴射ノズル４８を配置した。 - 特許庁

The Cu film is formed on the surface of the substrate to be film-formed by plating by supplying hydrogen to the plating solution while circulating the plating solution.例文帳に追加

めっき液を循環させながらめっき液に水素を供給して、被成膜基板の表面にＣｕ膜をめっき成膜する - 特許庁

To make continuous plating treatment possible without discarding a plating solution by using the plating solution adequately regulated in components.例文帳に追加

成分が適切に調整されたメッキ液を用いて、かつメッキ液を廃棄することなく、連続的にメッキ処理を行うことが可能にする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND PLATING SOLUTION例文帳に追加

半導体装置およびその製造方法、めっき液 - 特許庁

GOLD DISPLACEMENT PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR FORMING JOINT PART例文帳に追加

置換金めっき液及び接合部の形成方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND PRETREATMENT SOLUTION例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法及び前処理液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND SENSITIZING SOLUTION THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法およびそれ用のセンシタイジング液 - 特許庁

The flow is given to the plating solution B in the plating tank 10 by introducing the plating solution B to the plating tank 10 from a reserve tank 20 by a pump 50 and discharging the plating solution B to the upper side of the plating tank 10 from discharge ports 62 of a multi-hole tube 60.例文帳に追加

リザーブ槽２０からポンプ５０によってめっき液Ｂをめっき槽１０へ導入させ、多孔管６０の吐出口６２よりめっき槽１０上方へ吐出させることで、めっき槽１０内のめっき液Ｂに流動が与えられる。 - 特許庁

By vibrating the wafer to spin off the plating solution, the quantity of the plating solution scattered to the outside is suppressed in comparison with that when the plating solution is removed only by rotating, and the deposition of the plating solution or the foreign matter produced from the plating solution on the side wall of the bath and the re-deposition of the foreign matter on the wafer W are also suppressed.例文帳に追加

ウェーハWを振動させることでめっき液を振り落とすので、回転のみで液切りする場合に比べて外方へ飛散するめっき液量を抑え、槽の側壁へのめっき液やそれから生じる異物（結晶）の付着、その異物のウェーハWへの再付着を抑えることができる。 - 特許庁

ALLOY PLATING SOLUTION FOR SURFACE TREATMENT OF MODULAR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

モジュール化プリント基板の表面処理用合金メッキ液 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PROJECTION ELECTRODE AND DISPLACEMENT GOLD-PLATING SOLUTION例文帳に追加

突起電極の形成方法及び置換金めっき液 - 特許庁

APPARATUS FOR REGENERATING ELECTROLESS PLATING SOLUTION, AND REGENERATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき液の再生装置及び再生方法 - 特許庁

SOLUTION, MATERIAL FOR DIRECT PLATING AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

溶液、ダイレクトプレーティング用材料及びプリント配線板 - 特許庁

To provide a plating solution for forming a tin alloy, and to provide a method of forming a tin alloy film by using the plating solution.例文帳に追加

本発明は、スズ合金形成用メッキ液及びこれを利用するスズ合金皮膜の形成方法に関する。 - 特許庁

NICKEL - TUNGSTEN - PHOSPHOROUS ALLOY FILM AND PLATING SOLUTION THEREFOR例文帳に追加

ニッケル−タングステン−リン合金皮膜及びそのめっき液 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING RESIDUAL NICKEL IN ELECTROLESS PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ廃液中残留ニッケルの回収方法 - 特許庁

SOLUTION, MATERIAL FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

溶液、無電解めっき用材料及びプリント配線板 - 特許庁

REGENERATING METHOD AND REGENERATING APPARATUS OF ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき液の再生方法および再生装置 - 特許庁

METHOD FOR RECYCLING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液の再資源化処理方法 - 特許庁

SOLUTION FOR ACTIVATING COPPER AND METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING例文帳に追加

銅の活性化溶液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁

METAL PARTICULATE, PLATING SOLUTION, LEAD WIRE AND RELATED METHOD例文帳に追加

金属微粒子、メッキ液、リード線及び関連する方法 - 特許庁

A driving device 51 generates a flow of the plating solution, which directs toward the outlet 17 of the plating solution from the supply port 16 of the plating solution in the plating tank 1, rotates the barrel container 2 around the axis by using the flow of the plating solution, and also makes the plating solution 11 flow into the barrel container 2 via the through-hole 22.例文帳に追加

駆動装置５１は、めっき槽１の内部に、めっき液供給口１６からめっき液送出口１７へと至るめっき液流を生じさせ、このめっき液流により、バレル容器２を軸回転させ、かつ、通孔２２を介してバレル容器２の内部にめっき液１１を流入させる。 - 特許庁

The plating solution supply equipment 4 supplies a tin plating solution into plating equipment 1 from a circulation tank 5 while circulating the plating solution between a metal dissolving tank 6, a sludge settling tank 7, and the circulation tank 5.例文帳に追加

錫めっき液を、金属の溶解槽６とスラッジの沈降槽７と循環タンク５との間で循環させながら、循環タンク５からめっき設備１に供給するめっき液供給設備４である。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method for reducing dispersion of the plating treatment attributable to inconsistency of plating solution.例文帳に追加

メッキ液の不安定性に起因するメッキ処理のバラツキを低減できる無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁