electro-platingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 electroplateの現在分詞。(…を)電気めっきする
「electro-plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
ELECTRO NICKEL PLATING LIQUID AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電気ニッケルめっき液および電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR CORRECTING STRIP WIDTH DIRECTION SHAPE FOR ELECTRO PLATING EQUIPMENT例文帳に追加
電気メッキ設備のストリップ幅方向形状矯正装置及び矯正方法 - 特許庁
The sort of plated film to be formed on an electro-conductive member 21 can be selected by means of moving the plating liquid back and forth between the plating bath tank and the plating liquid storage tank.例文帳に追加
そして、メッキ浴槽とメッキ液収納浴槽でメッキ液を移動させることにより、導電部材21に形成するメッキ膜を選択することができる。 - 特許庁
In the plating step, the surface of the material is subjected to electro-less plating to form a metallic film having transparency.例文帳に追加
めっき工程では、素材の表面に無電解めっきを施すことにより、透明性を有する金属皮膜を形成する。 - 特許庁
In the plating process S114, electro-plating is performed by soaking the seed film in a plating solution in a plating bath to which the plating solution being bubbled by a nitrogen gas is supplied, using the seed film as a cathode.例文帳に追加
そして、かかるめっき工程S114では、窒素ガスでバブリングされているめっき液が供給されためっき槽中の前記めっき液に前記シード膜を浸漬させ、前記シード膜をカソードとして電解めっきを行なう。 - 特許庁
To provide a method that controls dissolution of a seed film and reduces undeposition of a plating film and generation of defects after electro-plating is performed.例文帳に追加
シード膜の溶解を抑制し、電解めっき後のめっき膜の未析や欠陥の発生を低減する方法を提供する。 - 特許庁
The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating.例文帳に追加
前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。 - 特許庁
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ウィキペディア英語版での「electro-plating」の意味 |
Electroplating
出典:『Wikipedia』 (2011/08/06 15:52 UTC 版)
「electro-plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
In this electro-deposited wire saw 1, abrasive grains 3 and fine grains 4 are secured to the periphery of a core wire 2 by nickel plating 5.例文帳に追加
電着ワイヤソー1において、芯線2の周囲に砥粒3と微粒子4とがニッケルめっき5により固着されている。 - 特許庁
In the manufacturing method, the electro-deposition tool containing nano carbon fibers is manufactured by electrolysis plating or electroless plating while always or intermittently adding ultrasonic vibrations to a plating bath, by using the plating bath wherein nano carbon fibers of 0.1 to 2g/L is uniformly dispersed by cation series interfacial active agent.例文帳に追加
0.1〜2g/Lのナノカーボン繊維をカチオン系界面活性剤により均一に分散させためっき浴を用いて、常にあるいは断続的にめっき浴に超音波振動を加えながら電解めっきおよび無電解めっきによりナノカーボン繊維含有電着工具を製造する方法。 - 特許庁
To provide a plating process including the application of a soft metallic coating, composed of substantially pure metal or alloy, to resilient metal seals utilizing a high-volume, high-energy electro-deposition plating process.例文帳に追加
本発明は、高容量および高エネルギーの電着めっきプロセスを用いた、弾力性金属シールにほぼ純粋な金属あるいは合金からなる軟質金属コーティングの塗布を含むめっき方法を提供する。 - 特許庁
In this polishing prediction evaluation device 20, an ECP (Electro-Chemical Plating) operation part 22 simulates the accumulation height of each mesh after a mesh dividing part 21 performs mesh division of a circuit layout.例文帳に追加
研磨予測評価装置20は、回路レイアウトをメッシュ分割部21がメッシュ分割した後、ECP演算部22が各メッシュの堆積高をシミュレーションする。 - 特許庁
To provide a threaded electro plated tool for performing a tooth shape process for a gear with high accuracy even when the plating layers on both ends of a threaded part become thicker than a center part.例文帳に追加
ネジ状部の両端部で中央部よりめっき層が厚くなっても、高い精度で歯車の歯形加工が可能なネジ状電着工具を提供する。 - 特許庁
The projecting part is brought into contact with the conductive substrate via a conductive adhesive layer, or electro-casting plating may be performed directly on the conductive substrate.例文帳に追加
前記凸部は導電性基板に導電性接着剤層を介して接触され、又は、導電性基板上に直接電鋳鍍金されても良い。 - 特許庁
Moreover, the circuit member is also provided with an electro-conductive layer 25 formed by non-electrolytic plating bridging over the first and second surfaces 18a, 18b via the third surface 26.例文帳に追加
また、この第3の面26を介し第1および第2の面18a,18bに跨がって形成される無電解めっきによる導電層25も具えている。 - 特許庁
When forming a layer constituting the front plate member for the field emission type display by the electro plating, a shield plate having an aperture is provided in the vicinity of a work to be plated, the area of the aperture in the shield plate is reduced together with the plating time, and the plating film thickness is uniformized.例文帳に追加
電界放出型ディスプレイ用前面板部材を構成する層を電気めっきで形成する際に、被めっき物近傍に開口部を有する遮蔽板を設け、めっき処理時間と共に遮蔽板の開口部面積を小さくしていくことにより、めっき膜厚の均一化を行う。 - 特許庁
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