「electro-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method that controls dissolution of a seed film and reduces undeposition of a plating film and generation of defects after electro-plating is performed.例文帳に追加

シード膜の溶解を抑制し、電解めっき後のめっき膜の未析や欠陥の発生を低減する方法を提供する。 - 特許庁

The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating.例文帳に追加

前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。 - 特許庁

In this electro-deposited wire saw 1, abrasive grains 3 and fine grains 4 are secured to the periphery of a core wire 2 by nickel plating 5.例文帳に追加

電着ワイヤソー１において、芯線２の周囲に砥粒３と微粒子４とがニッケルめっき５により固着されている。 - 特許庁

In the manufacturing method, the electro-deposition tool containing nano carbon fibers is manufactured by electrolysis plating or electroless plating while always or intermittently adding ultrasonic vibrations to a plating bath, by using the plating bath wherein nano carbon fibers of 0.1 to 2g/L is uniformly dispersed by cation series interfacial active agent.例文帳に追加

0.1〜2g/Lのナノカーボン繊維をカチオン系界面活性剤により均一に分散させためっき浴を用いて、常にあるいは断続的にめっき浴に超音波振動を加えながら電解めっきおよび無電解めっきによりナノカーボン繊維含有電着工具を製造する方法。 - 特許庁

To provide a plating process including the application of a soft metallic coating, composed of substantially pure metal or alloy, to resilient metal seals utilizing a high-volume, high-energy electro-deposition plating process.例文帳に追加

本発明は、高容量および高エネルギーの電着めっきプロセスを用いた、弾力性金属シールにほぼ純粋な金属あるいは合金からなる軟質金属コーティングの塗布を含むめっき方法を提供する。 - 特許庁

In this polishing prediction evaluation device 20, an ECP (Electro-Chemical Plating) operation part 22 simulates the accumulation height of each mesh after a mesh dividing part 21 performs mesh division of a circuit layout.例文帳に追加

研磨予測評価装置２０は、回路レイアウトをメッシュ分割部２１がメッシュ分割した後、ＥＣＰ演算部２２が各メッシュの堆積高をシミュレーションする。 - 特許庁

To provide a threaded electro plated tool for performing a tooth shape process for a gear with high accuracy even when the plating layers on both ends of a threaded part become thicker than a center part.例文帳に追加

ネジ状部の両端部で中央部よりめっき層が厚くなっても、高い精度で歯車の歯形加工が可能なネジ状電着工具を提供する。 - 特許庁

The projecting part is brought into contact with the conductive substrate via a conductive adhesive layer, or electro-casting plating may be performed directly on the conductive substrate.例文帳に追加

前記凸部は導電性基板に導電性接着剤層を介して接触され、又は、導電性基板上に直接電鋳鍍金されても良い。 - 特許庁

Moreover, the circuit member is also provided with an electro-conductive layer 25 formed by non-electrolytic plating bridging over the first and second surfaces 18a, 18b via the third surface 26.例文帳に追加

また、この第３の面２６を介し第１および第２の面１８ａ，１８ｂに跨がって形成される無電解めっきによる導電層２５も具えている。 - 特許庁

When forming a layer constituting the front plate member for the field emission type display by the electro plating, a shield plate having an aperture is provided in the vicinity of a work to be plated, the area of the aperture in the shield plate is reduced together with the plating time, and the plating film thickness is uniformized.例文帳に追加

電界放出型ディスプレイ用前面板部材を構成する層を電気めっきで形成する際に、被めっき物近傍に開口部を有する遮蔽板を設け、めっき処理時間と共に遮蔽板の開口部面積を小さくしていくことにより、めっき膜厚の均一化を行う。 - 特許庁

The apparatus for regenerating a plating solution is provided with an electro-dialyzer 2 having a desalting section 11 and a concentration section 12 which are separated from each other by an anionic exchange membrane and a bipolar membrane between a cathode and an anode, a plating solution circulation mechanism A communicating with the desalting section 11 of the electro-dialyzer 2 and a sulfate ion recovering mechanism B communicating with the concentration section 12.例文帳に追加

陰極と陽極との間にアニオン交換膜とバイポーラ膜とで区画された脱塩室１１と濃縮室１２とを有する電気透析装置２と、電気透析装置２の脱塩室１１に連通したメッキ液循環機構Ａと、濃縮室１２に連通した硫酸イオン回収機構Ｂとを備える。 - 特許庁

This surface decorative plate 10 has a transparent or a translucent film 26 with a printed image 27, laminated on the plated surface of a metallic plate 11 subjected to bright electro-plating.例文帳に追加

表面装飾プレート１０は、光沢メッキを施した金属プレート１１のメッキ表面に画像２７を印刷した透明又は半透明のフィルム２６を貼り付けてなる。 - 特許庁

As the cutting wires 2, a wire formed by electro-depositing super-abrasive grains made of diamond abrasive grains or cBN abrasive grains on the surface of a metal bare wire by nickel plating is used.例文帳に追加

研削用ワイヤ２として、金属素線の表面にダイヤモンド砥粒あるいはｃＢＮ砥粒からなる超砥粒がニッケルメッキにより電着されたものを用いる。 - 特許庁

The polishing predicting and evaluating device 20 divides the circuit layout into meshes by a mesh dividing section 21 and then simulates a deposition height of each mesh by an ECP (Electro-Chemical Plating) calculation section 22.例文帳に追加

研磨予測評価装置２０では、回路レイアウトをメッシュ分割部２１がメッシュ分割した後、ＥＣＰ演算部２２が各メッシュの堆積高をシミュレーションする。 - 特許庁

To provide an electro-deposited wire saw, improving the productivity by reducing the time required for plating and improving the cutting performance by preventing cohesion of abrasive grains.例文帳に追加

めっきに要する時間を短縮して生産性を向上するとともに、砥粒の凝集を防止して切断性能を向上させた電着ワイヤソーを提供する。 - 特許庁

In an electroplating apparatus having an atomization structure for drying prevention between an Ni strike plating liquid level and an electro-conductive roll, the Ni recovery method of the flush waste liquid of the Ni strike plating includes using the flush waste water of the Ni strike plating liquid for an aqueous solution to be atomized by the atomization structure.例文帳に追加

Ｎｉストライクめっき液面と通電ロールの間に乾燥防止のための噴霧構造を有する電気めっき装置において、Ｎｉストライクめっき後の水洗廃液を上記噴霧構造より噴霧する水溶液に用いることを特徴とするＮｉストライクめっき後の水洗廃液のＮｉ回収方法。 - 特許庁

Further, by removing the bridges 35 (removing process), X-ray absorbing metal sections 11 are formed between the resin barriers by an electroforming method (electro-plating process).例文帳に追加

その後、前記架橋部３５を除去するとともに（除去工程）、電鋳法により、前記樹脂壁と樹脂壁との間にＸ線吸収金属部１１を形成する（電解メッキ工程）。 - 特許庁

To provide an electro nickel plating liquid capable of suppressing erosion of a body and occurrence of defective insulation, and having high stability and productivity, and to provide a method of manufacturing a ceramic electronic component.例文帳に追加

素体の浸食や、絶縁不良の発生を抑制することができ、安定性および生産性の高い電気ニッケルめっき液およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The sulfate ion is discharged from the anion-exchange membrane and removed by circulating the plating liquid M containing copper ion, cobalt ion and sulfate ion to the desalting section 11 of an electro-dialyzer 2.例文帳に追加

電気透析装置２の脱塩室１１に銅イオン、コバルトイオン、硫酸イオンを含むメッキ液Ｍを循環させることにより、硫酸イオンがアニオン交換膜から排出されて除去される。 - 特許庁

Next, a metal barrier layer without any plating defects of the front plate for the field emission type display is formed by performing the electro plating.例文帳に追加

めっき用フォトレジスト現像後の基板を、めっき前に一定時間、減圧下で処理液中に浸漬することによりレジストパタ−ンの開口部内の気泡を除去し、次に電気めっきを行うことにより、めっき欠陥のない電界放出型ディスプレイ用前面板の金属製障壁層を形成する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a low-profile connector, the connector body as upper and lower intermediate members of a low-profile connector is manufactured via a body molding step, a laser activation step, an electro-plating step, and a post-treatment step.例文帳に追加

本発明の薄型コネクタの製造方法は、主体成型ステップ、レーザ活性化ステップ、電気鍍金ステップ、後処理ステップを介して、上下の薄型コネクタの中間部材であるコネクタ主体を製造する。 - 特許庁

A conductive material 15 forming by electro-plating of Cu using the auxiliary electrode 12 as an electrode and electrically connecting the auxiliary electrode 12 with the main electrode 14 is filled in the through hole 13a.例文帳に追加

該穴１３ａには、補助電極１２を電極としたＣｕの電気めっきにより形成され、補助電極１２と主電極１４とを電気的に接続する導電材１５が充填されている。 - 特許庁

The plating liquid relates to the electro nickel plating liquid for ceramic electronic component, contains nickel ions and alkali metal ions having a concentration in the range of 0.005 mol/L to 0.1 mol/L, has a pH of 5 or more and less than 7 and has an ion concentration of ions including ammonium or ammonia, of 0.2 mol/L or less.例文帳に追加

本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気ニッケルめっき液であって、ニッケルイオンと、０．００５ｍｏｌ／Ｌ以上０．１ｍｏｌ／Ｌ以下の濃度のアルカリ金属イオンとを含み、ｐＨが５よりも大きく７未満であり、アンモニウムまたはアンモニアを含むイオンのイオン濃度が０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the collimator includes steps of making a CAD drawing, making one or plural stereo lithograph file(s) based on the CAD drawing, and controlling an electro-plating machine for producing channels in the block by using the stereo lithograph file(s).例文帳に追加

コリメータの製造方法は、ＣＡＤ図面を作成し、ＣＡＤ図面から１つまたは複数のステレオ・リソグラフ・ファイルを作成し、ブロック内にチャネルを生成する電着加工機をこのステレオ・リソグラフ・ファイルを使用して制御するステップを含む。 - 特許庁

A plurality of layers composed of transparent materials are laminated on a support plate 101 made of glass or the like by such means as vacuum deposition, ion plating, and sputtering (an intermediate layer 102 and an electro-conductive layer 103 of the Figure (b)).例文帳に追加

即ち、ガラス等からなる支持板１０１に対し、透明性の材料からなる層を真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の手法によって複数積層せしめる（図１（ｂ）の中間層１０２や導電層１０３）。 - 特許庁

A high polymer layer 16 is formed on a surface to be plated of a plastic molding 12 by applying and drying a high molecular compound containing a conductive filler and then electro-plating is executed onto the high polymer layer 16 to deposit a metallic plating layer 14 made of a metal of ≥150 GPa elastic modulus in a thickness range of 10 to 50 μm.例文帳に追加

プラスチック成形品１２のメッキを施すべき所要面に導電性フィラーを含有した高分子化合物を付与・乾燥させて高分子層１６を形成し、この高分子層１６に電解メッキを施して弾性率が１５０ＧＰａ以上の金属からなる金属メッキ層１４を厚さ１０〜５０μｍの範囲で析出させる。 - 特許庁

According to the method of manufacturing the metal mask, a metal mask flat having the opening for cream solder printing for a wiring pattern, is subjected to intermittent electro-polishing, and thereafter at least a wall surface of the opening formed in the metal mask flat is coated with a metal plating film containing fluorocarbon resin particulates.例文帳に追加

配線パターンのクリームはんだ印刷用の開口部が設けられたメタルマスク原板に、間歇電解研磨処理を施した後、該メタルマスク原板の少なくとも開口部壁面をフッ素樹脂微粒子を含有する金属メッキ皮膜で被覆する。 - 特許庁

The first coating membrane in this invention having steam oxidation resistive property, is obtained by coating, using an electro-plating method, high-purity nickel of at least 10 μm in thickness on the surfaces of materials where oxidation is accelerated by steam.例文帳に追加

本発明の第１の耐水蒸気酸化特性を備えたコーティング被膜は、電解メッキ法により、水蒸気によって酸化が加速される材料の表面に、少なくとも１０μｍの厚さに高純度ニッケルを被覆することにより達成される。 - 特許庁

Plural conductor contact pieces 14 which contact with a conductor 1b of the electric wire 1 from the lower part of the both right and left side plates 12 and the bottom plate 11, are folded along the shaft line so that an electro-conductive plating face appears on the surface of the conductor contact piece 14.例文帳に追加

左右の側板１２の下部と底板１１から、電線１の導体１ｂと接触する複数の導体接触片１４を、軸線に沿った方向に折返して、導体接触片１４の表面に導電メッキ面が現れるようにする。 - 特許庁

A stamper peeling method is characterized in that after forming the stamper on the original plate by an electro-plating method, the formed stamper and the original plate are fixed in water to eject water from a nozzle toward the interface between the stamper and the original plate.例文帳に追加

本発明のスタンパの剥離方法は、原盤上に電解めっき法を用いてスタンパを形成した後に、形成されたスタンパと原盤を水中に固定し、スタンパと原盤の境界面に向けてノズルから水を噴出させることを特徴とする。 - 特許庁

The process basically includes a step for supporting a predetermined quantity of metallic seals at non-sealing surface locations with the metallic seals disposed in series on a conveyor having a predetermined processing path, and a step for continuously moving the seals in series through an electro-plating stage of the processing path to electro-deposit a metallic coating on the seals using a high current density and a high chemical flow rate.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、基本的に、所定数の金属シールを非シール表面位置で、金属シールが所定のプロセス経路を有するコンベアに直列に配置された状態で、支持するステップと、直列のシールを、高電流密度および高化学的フローレートを用いて金属コーティングをシール上に電着するプロセス経路の電気めっきステージを通して、連続的に移動させるステップと、を含む。 - 特許庁

The wafer fixture 10 for plating has fixture units 101 to 103 in which each semiconductor wafer WF is held between a wafer mounting board 11 retaining electro insulating relation with the wafer WF each other and an upper cover member 12 tightly adhering in the vicinity of the peripheral part of the wafer while exposing the main surface region thereof.例文帳に追加

めっき用ウェハ治具１０は、半導体ウェハＷＦと互いに電気的に絶縁関係を保つウェハ載置板１１とウェハ周縁部近傍に密着する上蓋部材１２とで、ウェハＷＦに関しその主表面領域を露出させながら狭持するそれぞれの治具ユニット１０１〜１０３を有する。 - 特許庁

When the pipe 1 is dipped in plating liquid and is electro-plated, a flexible linear auxiliary anode 21 is inserted into the pipe 1, a cylindrical net spacer 22 obtained by knitting a synthetic resin thread is engaged with the outer periphery of the auxiliary anode 21, and the inside of the pipe 1 and auxiliary anode 21 are put into a non-contact state.例文帳に追加

めっき液にパイプ１を浸漬して電気めっきを施す場合において、パイプ１内には可撓性を有する線状の補助陽極２１が挿通され、その補助陽極２１の外周には合成樹脂糸を編んだ筒状網スペーサ２２を嵌装して、パイプ１の内面と補助陽極２１とが非接触状態となるようにした。 - 特許庁