electro-polishingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 電解研磨
「electro-polishing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 14件
The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating.例文帳に追加
前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。 - 特許庁
The rotary polishing tool 1 is optimal for electro-abrasive polishing.例文帳に追加
上記回転研磨工具1は、電解砥粒研磨に最適である。 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR ELECTRO-CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING FOR MAGNETIC BOARD例文帳に追加
磁気基板のための電気化学機械的研磨システムおよび方法 - 特許庁
An electrolytic solution (sodium nitrate solution) to be used for electro combination polishing circulates through a liquid pathway including settling tanks 16 and 20, and a filter tank 22 after it flows out of an electro combination polishing device, and returns to the electro combination polishing device.例文帳に追加
電解複合研磨に用いる電解液(硝酸ナトリウム水溶液)が、電解複合研磨装置を出た後、沈殿槽16,20及びフィルター槽22を含む液路を循環して再び前記電解複合研磨装置に戻されるようになってる。 - 特許庁
To provide a method of polishing a substrate capable of flattening at high polishing speed even for a substrate for MEMS (Micro Electro Mechanical System) with a large polishing amount.例文帳に追加
研磨量の多いMEMS(Micro Electro Mechanical System)用の基板であっても、高研磨速度で平坦化可能な基板の研磨方法を、提供する。 - 特許庁
AQUEOUS DISPERSANT FOR CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING BARRIER METAL LAYER PROVIDED ON SUBSTRATE FOR ELECTRO-OPTICAL DISPLAY, KIT FOR PREPARING AQUEOUS DISPERSANT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加
電気光学表示装置用基板に設けられたバリアメタル層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体および該化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに化学機械研磨方法 - 特許庁
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Weblio英和対訳辞書での「electro-polishing」の意味 |
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electro-polishing
Electropolishing
electro polishing
ウィキペディア英語版での「electro-polishing」の意味 |
Electropolishing
出典:『Wikipedia』 (2011/06/02 12:16 UTC 版)
「electro-polishing」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 14件
AQUEOUS DISPERSANT FOR CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING WIRING LAYER OF COPPER OR COPPER ALLOY PROVIDED ON SUBSTRATE FOR ELECTRO-OPTICAL DISPLAY, KIT FOR PREPARING AQUEOUS DISPERSANT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加
電気光学表示装置用基板に設けられた銅または銅合金からなる配線層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体および該化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに化学機械研磨方法 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an electro-optic device that achieves reduction in a polishing time and a formation time of a conductive film for plug electrode formation when obtaining conduction between conductive layers by a plug electrode provided in a hole of an insulating film, an electro-optic device, a projection-type display device, and electronic equipment.例文帳に追加
絶縁膜の穴内に設けたプラグ電極によって導電層同士の導通を行うにあたって、研磨時間やプラグ電極形成用導電膜の成膜時間を短縮することのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、投射型表示装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁
In this polishing prediction evaluation device 20, an ECP (Electro-Chemical Plating) operation part 22 simulates the accumulation height of each mesh after a mesh dividing part 21 performs mesh division of a circuit layout.例文帳に追加
研磨予測評価装置20は、回路レイアウトをメッシュ分割部21がメッシュ分割した後、ECP演算部22が各メッシュの堆積高をシミュレーションする。 - 特許庁
To provide a thin and lightweight electro-optic device in which a pair of glass substrates is easily prepared to have different thicknesses from each other by a chemical polishing method without using an pressure-sensitive adhesive film or the like.例文帳に追加
粘着フィルム等を使用せず、化学研磨法によって容易に一対のガラス基板のそれぞれの厚さに差を付けることができる薄型かつ軽量な電気光学装置を提供すること。 - 特許庁
The polishing predicting and evaluating device 20 divides the circuit layout into meshes by a mesh dividing section 21 and then simulates a deposition height of each mesh by an ECP (Electro-Chemical Plating) calculation section 22.例文帳に追加
研磨予測評価装置20では、回路レイアウトをメッシュ分割部21がメッシュ分割した後、ECP演算部22が各メッシュの堆積高をシミュレーションする。 - 特許庁
According to the method of manufacturing the metal mask, a metal mask flat having the opening for cream solder printing for a wiring pattern, is subjected to intermittent electro-polishing, and thereafter at least a wall surface of the opening formed in the metal mask flat is coated with a metal plating film containing fluorocarbon resin particulates.例文帳に追加
配線パターンのクリームはんだ印刷用の開口部が設けられたメタルマスク原板に、間歇電解研磨処理を施した後、該メタルマスク原板の少なくとも開口部壁面をフッ素樹脂微粒子を含有する金属メッキ皮膜で被覆する。 - 特許庁
A plurality of plate-like dressing members 1 with diamond abrasive grains electro-deposited are disposed at equal spaces, and while moving the dressing members 1 in the radial direction of the rotating polishing plate 4, the surface of the abrasive cloth and the abrasive grain surfaces of the dressing members are slid to perform dressing.例文帳に追加
ダイヤモンド砥粒が電着された板状のドレッシング部材1を等間隔で複数配設し、前記回転する定盤4の半径方向に前記ドレッシング部材1を移動させながら、前記研磨布表面と前記ドレッシング部材の砥粒面とを摺動させてドレッシングする。 - 特許庁
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