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prohを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
On one side, i-PrOH used as a reduction auxiliary is allowed to accompany NH3 to be injected from the injection device 8.例文帳に追加
一方、還元助剤としてのｉ−ＰｒＯＨは、ＮＨ_３に同伴させて注入装置8 から注入する。 - 特許庁
A MeOH, EtOH, 1-PrOH and BuOH liquid are stored in solvent tanks S1, S2, S3 and S4 of a reactor 1.例文帳に追加
反応装置１において、溶媒タンクＳ1，Ｓ2，Ｓ3，Ｓ4に、ＭｅＯＨ，ＥｔＯＨ，1-ＰｒＯＨ，ＢｕＯＨ液が収納されている。 - 特許庁
An impact caused when bonding to the metal pad PAD is exerted on the interlayer dielectric layers IL which is buried on the dummy pattern forbidden region PROH.例文帳に追加
金属パッドＰＡＤへのボンディング時の衝撃はダミーパターン禁止領域ＰＲＯＨ上を埋める層間絶縁膜ＩＬにかかる。 - 特許庁
An impact caused when bonding to the metal pad PAD is exerted on the interlayer dielectrics IL which bury on the dummy pattern forbidden region PROH.例文帳に追加
金属パッドＰＡＤへのボンディング時の衝撃はダミーパターン禁止領域ＰＲＯＨ上を埋める層間絶縁膜ＩＬにかかる。 - 特許庁
Specifically, the metal pad PAD is provided on the dummy pattern forbidden region PROH, wherein the metal pad is connected to the semiconductor device circuits through the interlayer dielectric layers IL and has an electrically connected region to an outside.例文帳に追加
すなわち、ダミーパターン禁止領域ＰＲＯＨ上に層間絶縁膜ＩＬを介して半導体素子回路に繋がり外部との電気的接続領域を有する金属パッドＰＡＤが設けられている。 - 特許庁
Metal pads PAD are connected to the semiconductor element circuits via the layer insulation layer IL on the dummy pattern preventing the region PROH and have electrically connecting regions to the outside.例文帳に追加
すなわち、ダミーパターン禁止領域ＰＲＯＨ上に層間絶縁膜ＩＬを介して半導体素子回路に繋がり外部との電気的接続領域を有する金属パッドＰＡＤが設けられている。 - 特許庁
Specifically, the metal pad PAD is provided on the dummy pattern forbidden region PROH, wherein the metal pad is connected to the semiconductor device circuits through the interlayer dielectrics IL and has an electrically connected region to an outside.例文帳に追加
すなわち、ダミーパターン禁止領域ＰＲＯＨ上に層間絶縁膜ＩＬを介して半導体素子回路に繋がり外部との電気的接続領域を有する金属パッドＰＡＤが設けられている。 - 特許庁
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