「rectangular parallelepiped」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The multilayer capacitor 10 is provided with a nearly rectangular parallelepiped dielectric assembly 12 that is formed by alternately stacking a dielectric layer 12a, a first conductive layer 21 and a second conductive layer 22; and a first terminal electrode 31 and a second terminal electrode 32 that are formed on a first side face parallel to the stacking direction Z in the side face of the dielectric assembly 12.例文帳に追加

積層コンデンサ１０は、誘電体層１２ａ、第１導体層２１、第２導体層２２が交互に複数積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体１２と、誘電体素体１２の側面のうち、積層方向Ｚに平行な第１側面に形成される第１端子電極３１および第２端子電極３２とを有する。 - 特許庁

This golf practice board includes a base board having a rectangular parallelepiped shape in a plan view and having a slope face downward inclined from the upper side toward the bottom side facing thereto, and a turf disposed on the slope face, and is disposed with an elastic member extending in parallel to the upper/lower sides of the slope face between the upper face of the slope face and the base of the turf.例文帳に追加

平面視矩形状の直方体であって上辺側からこれに対向する下辺側に向けて下り傾斜する傾斜面を有する基台と、前記傾斜面の上に配置される人工芝とからなり、前記傾斜面の上面と人工芝の底面との間に、前記傾斜面の上下辺と平行に延びる弾性部材が配置されているゴルフ練習台。 - 特許庁

The portable electrocardiograph 100D comprises a flat and slender housing 101 in the shape of a rectangular parallelepiped, a negative electrode 110 mounted on a grip part including a right side face 106 located at one end of the housing 101 in the longitudinal direction (the direction of the arrow A), and a negative electrode mounted on the left side face located at the other end of the housing 101 in the longitudinal direction.例文帳に追加

携帯型心電計１００Ｄは、扁平かつ細長の略直方体形状の筐体１０１と、筐体１０１の長手方向（矢印Ａ方向）の一方端に位置する右側面１０６を含むグリップ部に設けられた負電極１１０と、筐体１０１の長手方向の他方端に位置する左側面に設けられた負電極とを備えている。 - 特許庁

A semiconductor device includes a plurality of source diffusion layers 110 and a plurality of drain diffusion layers 111 (Fins) in the shape of rectangular parallelepiped which are formed on a substrate 100 consisting of silicon and arranged in parallel with a space therebetween, and a gate electrode 106 formed on the plurality of Fins while intersecting each Fin with a gate insulating film 105 therebetween.例文帳に追加

半導体装置は、シリコンからなる基板１００の上に形成され、それぞれ互いに間隔をおき且つ並列に配置された直方体状の複数のソース拡散層１１０及び複数のドレイン拡散層１１１（Ｆｉｎ部）と、複数のＦｉｎ部の上に、各Ｆｉｎ部と交差すると共にそれぞれゲート絶縁膜１０５を介在させて形成されたゲート電極１０６とを有している。 - 特許庁

The electronic chip component 10 has end electrodes 14 formed on both end sides of a main component body 12 in a cubic or rectangular parallelepiped shape, a dummy terminal 16 to be soldered to a dummy land part 20 of a mounting board 18 being formed over a ridge and/or a side surface of the component body 12 separately from the end electrodes 14.例文帳に追加

本発明に係るチップ状電子部品１０は、立方体もしくは直方体状の部品本体１２の両端側に端部電極１４が形成されたチップ状電子部品１０において、部品本体１２の稜線および／または側面に跨って、端部電極１４とは分離して、実装基板１８のダミーランド部２０にはんだ付けされるためのダミー端子１６が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁