「wiring pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTILAYER BOARD AND WIRING PATTERN CUTTING METHOD例文帳に追加

多層基板及び配線パターン切断方法 - 特許庁

Using a wiring pattern for measuring dimension, an electric resistance of the wiring pattern is measured.例文帳に追加

寸法測定用配線パターンを用い、その配線パターンの電気抵抗値を測定する。 - 特許庁

WATERLESS PLANOGRAPHIC PRINTING ORIGINAL PLATE FOR PRINTING WIRING PATTERN AND WIRING PATTERN USING THE SAME例文帳に追加

配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版およびそれを用いた配線パターン - 特許庁

The wiring pattern W2 for writing is disposed above the wiring pattern W1 for writing.例文帳に追加

書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。 - 特許庁

The Lorentz force wiring pattern 63 and the moving electrode wiring pattern 142 intersect each other.例文帳に追加

ローレンツ力用配線パターン６３と可動電極用配線パターン１４２とが交差する。 - 特許庁

The width of the wiring pattern W2 is set larger than the width of the wiring pattern W1.例文帳に追加

配線パターンＷ２の幅は配線パターンＷ１の幅よりも大きく設定される。 - 特許庁

WIRING PATTERN GENERATION DEVICE, WIRING PATTERN GENERATION PROGRAM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線パターン生成装置、配線パターン生成プログラム、および、半導体装置の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE, INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法、導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁

WIRING PATTERN FORMATION METHOD OF PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の配線パターン形成方法及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN FOR PRINTED-WIRING BOARD AND PRINTED-WIRING BOARD USING IT例文帳に追加

プリント配線板の配線パターン形成方法及びこれを用いたプリント配線板 - 特許庁

PATTERN BINARIZING METHOD AND WIRING PATTERN CHECKING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

パターン２値化方法とこれを用いた配線パターン検査方法 - 特許庁

To inexpensively manufacture a fine wiring pattern and a conductive pattern.例文帳に追加

微細な配線パターンや導電パターンを低コストで製作する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN例文帳に追加

レジストパターンの形成方法および配線パターンの形成方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD PATTERN DESIGN DEVICE AND MULTILAYER PATTERN PROCESSING METHOD例文帳に追加

プリント配線板パターン設計装置及び多層パターン処理方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING METALLIC PATTERN, METALLIC PATTERN, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

金属パターン形成方法、金属パターン、及びプリント配線板 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 having a continuous wiring pattern 12 made of a conductive material between flexible electric insulation layers 11, 13 comprises a notch 14 in other region than the wiring pattern.例文帳に追加

そこで、既存の設備で簡便に製造できる長尺なフレキシブルプリント基板を提供する。 - 特許庁

On the substrate 21, a Lorentz force wiring pattern 63, a moving electrode wiring pattern 62, and a fixed electrode wiring pattern are provided.例文帳に追加

基板２１には、ローレンツ力用配線パターン６３、可動電極用配線パターン６２及び固定電極用配線パターンが設けられる。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING WIRING PATTERN例文帳に追加

配線パターンの検査方法及び検査装置 - 特許庁

INSPECTION METHOD AND INSPECTION DEVICE OF WIRING PATTERN例文帳に追加

配線パターンの検査方法及び検査装置 - 特許庁

WIRING PATTERN FORMING METHOD BY LIFT-OFF METHOD例文帳に追加

リフトオフ法による配線パターン形成方法 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD AND WIRING PATTERN FORMATION METHOD例文帳に追加

プリント回路基板および配線形成方法 - 特許庁

BOARD FOR WIRING PATTERN IN ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子回路基板における配線パターン基板 - 特許庁

WIRING PATTERN VERIFICATION METHOD, PROGRAM AND DEVICE例文帳に追加

配線図形検証方法、プログラム及び装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN例文帳に追加

配線パターン形成装置及び形成方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING WIRING PATTERN例文帳に追加

配線パターンの検査方法およびその装置 - 特許庁

After formation of the wiring, the resist pattern is removed.例文帳に追加

配線の形成後、レジストパターンを除去する。 - 特許庁

RESIST PATTERN FORMING DEVICE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板のレジストパターン形成装置 - 特許庁

INSPECTION METHOD OF WIRING PATTERN, AND ITS DEVICE例文帳に追加

配線パターンの検査方法およびその装置 - 特許庁

DESIGN OF PRINTED WIRING PATTERN AND PRINTED WIRING BOARD SUBJECTED TO OUTLINE PUNCHING例文帳に追加

プリント配線パターン設計と外形打抜きされたプリント配線板 - 特許庁

FORMING METHOD OF WIRING PATTERN AND MANUFACTURE OF LAMINATED WIRING BOARD例文帳に追加

配線パターン形成方法及び積層配線基板の製造方法 - 特許庁

SEALING METHOD OF SUB-WIRING BOARD ON MULTI-PATTERN WIRING BOARD例文帳に追加

多数個取り配線基板上の小型配線基板の封止方法。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is improved in peel strength of the wiring section or a land pattern which is formed only on one face of the printed wiring board, which causes a poor peel strength of the wiring section or the land pattern.例文帳に追加

プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため剥離強度が低い。 - 特許庁

PATTERN WIRING STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD FOR MALFUNCTION SENSING PROTECTION CIRCUIT例文帳に追加

誤動作検知保護回路のプリント配線板のパターン配線構造 - 特許庁

To provide a wiring board having a high quality wiring pattern.例文帳に追加

品質の高い配線パターンを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To improve wiring efficiency of a build-up multilayer printed wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線パターンの配線効率を向上させる。 - 特許庁

METHOD FOR ISOLATING WIRING PATTERN OF PRINTED WIRING BOARD AND FIRE DETECTOR EQUIPPED WITH PRINTED WIRING BOARD WHOSE WIRING PATTERN IS ISOLATED THEREBY例文帳に追加

プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 - 特許庁

A wiring pattern is recognized and a wiring length or wiring width is exactly and efficiently found.例文帳に追加

配線パターンを認識し、配線長や配線幅を正確かつ効率的に求める。 - 特許庁

To increase the pattern precision of a wiring pattern formed on a multilayer substrate.例文帳に追加

多層基板に形成する配線パターンのパターン精度を高める。 - 特許庁

CONDUCTOR PATTERN FORMING INK, CONDUCTOR PATTERN, AND FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN AND WIRING BOARD例文帳に追加

導体パターン形成用インク、導体パターン、導体パターンの形成方法および配線基板 - 特許庁

A wiring structure comprises a wiring pattern 11 (first wiring pattern) formed on the surface of an insulating board 1, and an auxiliary wiring pattern 12 (second wiring pattern) that is formed inside the insulating board 1, corresponding to the portion in which the width of the wiring pattern 11 changes and is electrically connected to the wiring pattern 11 in parallel.例文帳に追加

本発明は、絶縁基板１の表面に形成される配線パターン１１（第１の配線パターン）と、配線パターン１１の幅が変化する部分に対応して絶縁基板１の内部に形成され、配線パターン１１と電気的に並列接続される補助配線パターン１２（第２の配線パターン）とを備える配線構造である。 - 特許庁

An oxide film 10 is formed on the surface of the wiring pattern 5 by the oxidation of the wiring pattern 5.例文帳に追加

前記配線パターン５表面に配線パターン５の酸化による酸化膜１０を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring pattern exposing device which can form a non- disconnected wiring pattern.例文帳に追加

断線されていない配線パターンを形成することができる配線パターン露光装置の提供。 - 特許庁

METAL OXIDE PATTERN FORMING METHOD, METAL WIRING PATTERN FORMING METHOD, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

金属酸化物パターン形成方法及び金属配線パターン形成方法並びに配線基板 - 特許庁

METHOD OF FORMING WIRING PATTERN OF MICROWAVE CIRCUIT例文帳に追加

立体回路基板の配線パターン形成方法。 - 特許庁

DISPLAY DEVICE, WIRING METHOD, AND PATTERN SHAPE例文帳に追加

表示装置、配線方法およびパターン形状 - 特許庁