「wiring pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In the circuit substrate 100, a wiring layer 110 has a wiring pattern of a first inductor 12 and a second inductor 14 (a first wiring pattern and a second wiring pattern).例文帳に追加

回路基板１００において、配線層１１０は、第１インダクタ１２および第２インダクタ１４の配線パターン（第１配線パターン、第２配線パターン）を有する。 - 特許庁

A conductive pattern formed on a principal plane of a wiring board includes a lead-out wiring pattern and the heat radiation pattern 15.例文帳に追加

配線基板の主面上に形成される導電パターンは、引き出し配線パターン及び放熱用パターン１５を含む。 - 特許庁

The through-holes 5 are formed in the wiring board 2 with the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンを備える配線基板２に貫通孔５を形成する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING WIRING PATTERN OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板の配線パターン検査方法および検査装置 - 特許庁

WIRING PATTERN FORMING METHOD, WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING IT例文帳に追加

配線パターン形成方法と配線基板およびそれを用いた電子機器 - 特許庁

FORMING METHOD FOR WIRING PATTERN AND WIRING BOARD FORMED WITH THE SAME例文帳に追加

配線パターンの形成方法とそれにより形成された配線基板 - 特許庁

Resin paste is applied on a wiring board 10 having a wiring pattern 20.例文帳に追加

配線パターン２０を有する配線基板１０に樹脂ペーストを設ける。 - 特許庁

For each light-emitting element 4, a p-electrode side wiring pattern 2 and an n-electrode side wiring pattern 3 are arranged such that one becomes a wide wiring pattern and the other becomes a narrow wiring pattern, and the light-emitting element 4 is arranged in the center of the wide wiring pattern.例文帳に追加

各発光素子４に対し、一方が幅広、他方が幅狭の配線パターン部になるようにｐ電極側配線パターン部２とｎ電極側配線パターン部３とを配設し、発光素子４を幅広の配線パターン部の中央部に配置する。 - 特許庁

Further, the power source pattern (wiring) similar to signal wiring or ground pattern (wiring) similar to signal wiring is located through one insulator layer while facing signal wiring.例文帳に追加

更に、信号配線に相似な電源パターン（配線）あるいは信号配線に相似なグランドパターン（配線）は、１層の絶縁体層を介して、信号配線に相対して、配設している。 - 特許庁

RESIST PATTERN, ITS FORMING METHOD AND FORMING METHOD OF WIRING PATTERN例文帳に追加

レジストパターン及びその形成方法並びに配線パターンの形成方法 - 特許庁

Next, a wiring pattern is formed on the conductor layer.例文帳に追加

次に、導電層で配線パターンを形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING WIRING PATTERN OF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN ONTO CERAMIC BASE例文帳に追加

セラミック基材上への配線パターン形成方法 - 特許庁

WIRING PATTERN FORMING METHOD, DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

配線パターン形成方法、デバイスおよび電子機器 - 特許庁

RESIST PATTERN, METHOD FOR FORMING WIRING, AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

レジストパターン、配線形成方法、及び電子部品 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING PATTERN WIRING BOARD例文帳に追加

パターン配線基板検査方法および検査装置 - 特許庁

CONNECTION INFORMATION GENERATING METHOD FOR SUBSTRATE WIRING PATTERN例文帳に追加

基板配線パターンの結線情報生成方法 - 特許庁

In the wiring pattern inspection method, electromagnetic waves are irradiated to a wiring pattern, and the presence or absence of defects of the wiring pattern is detected, on the basis of the amount of transmission of the electromagnetic waves.例文帳に追加

配線パターンに電磁波を照射し、該電磁波の透過量から前記配線パターンの欠陥の有無を検知する配線パターンの検査方法である。 - 特許庁

Heat generated in the heat generating component 2 is transmitted through the wiring pattern 11a, the wiring pattern 12a, the wiring pattern 11b and the screw 31 to the case body 32.例文帳に追加

発熱部品２で発生した熱は、配線パターン１１ａ、配線パターン１２ａ、配線パターン１１ｂ、ネジ３１を介して筐体３２に伝達される。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING EQUIPMENT, WIRING CIRCUIT PATTERN, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板、その製造方法および製造装置、配線回路パターン、ならびにプリント配線板 - 特許庁

A first printed wiring board 20 comprises a wiring pattern 21, and a solder layer 22 is applied on the upper end of the wiring pattern 21.例文帳に追加

第一のプリント配線板２０は配線パターン２１を備え配線パターン２１の上端には半田層２２が塗布されている。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD HAVING EXTRA-FINE LINE PATTERN, AND THE WIRING BOARD例文帳に追加

極細線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板 - 特許庁

To provide a wiring pattern forming method of capable of narrowing a wiring pattern in wiring width and enhancing it in density and a laminated wiring board.例文帳に追加

配線パターンの配線幅を狭くすることができ、高密度化が可能な配線パターン形成方法及び積層配線基板を提供することにある。 - 特許庁

INK FOR FORMING CONDUCTOR PATTERN, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND WIRING BOARD例文帳に追加

導体パターン形成用インク、配線基板の製造方法および配線基板 - 特許庁

A prescribed wiring pattern 3 is formed on a printed wiring board 5.例文帳に追加

プリント配線板５上には、所定の配線パターン３が形成されている。 - 特許庁

A signal wiring pattern is formed on the signal wiring layer, and a reference wiring pattern for transmitting a reference voltage is formed on the reference wiring layer.例文帳に追加

信号配線層には、信号配線パターンが形成され、基準配線層には、基準電圧を伝達するための基準配線パターンが形成される。 - 特許庁

FORMING METHOD OF WIRING PATTERN, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線パターンの形成方法、多層配線基板の製造方法、電子機器 - 特許庁

Therefore, the size of a wiring pattern whose width and interval are equal is reduced as much as possible when the wiring pattern is manufactured.例文帳に追加

従って、等幅・等間隔の配線パターンはそのサイズを製造上で可能な限り縮小できる。 - 特許庁

A wiring pattern 4b as a fixed contact of a switch is provided in the middle of the wiring pattern 4a.例文帳に追加

配線パターン４ａの中央部にスイッチの固定接点としての配線パターン４ｂを設けている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN OF BUILD-UP MULTILAYER BOARD例文帳に追加

ビルドアップ多層基板の配線パターン形成方法 - 特許庁

WIRING PATTERN DETERMINING METHOD AND ITS COMPUTER PROGRAM例文帳に追加

配線パターン決定方法およびそのコンピュータプログラム - 特許庁

The metal wiring is obtained by pattern-forming the metal coating.例文帳に追加

金属配線は、金属被膜をパターン形成した。 - 特許庁

When the amplitude of a signal flowing to a wiring pattern 12 becomes plus, a magnetic field is generated in the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターン１２に流れる信号の振幅がプラスとなると、配線パターンに磁界が発生する。 - 特許庁

WIRING PATTERN DESIGN DEVICE, METHOD AND PROGRAM例文帳に追加

配線パターン設計装置及び方法並びにプログラム - 特許庁

MULTI-PATTERN WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

複数個取り配線基板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING METALLIC PATTERN, METALLIC PATTERN AND PRINTED WIRING BOARD USING IT AND TFT WIRING CIRCUIT例文帳に追加

金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにＴＦＴ配線回路 - 特許庁

A plurality of wiring pattern layers are formed on a wiring pattern 17a on the surface of a substrate 11.例文帳に追加

基板１１の表面では、配線パターン１７ａ上に複数層の配線パターン層が形成される。 - 特許庁

FORMING METHOD OF WIRING PATTERN AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線パターンの形成方法及び半導体装置 - 特許庁

A thick internal wiring pattern 25 is constituted of the internal wiring pattern 23-2 and the metal materials 24.例文帳に追加

内部配線パターン２３−２および金属材２４によって厚内部配線パターン２５を構成する。 - 特許庁

It is preferable to couple the wiring pattern of the heating resistor with the detection wiring pattern by electrostatic induction.例文帳に追加

前記発熱抵抗体の配線と前記検出用配線とは静電誘導で結合されていてもよい。 - 特許庁

The wiring pattern 5a for resistance is formed longer than the wiring pattern 3a to function as resistance.例文帳に追加

抵抗用配線パターン５ａは配線パターン３ａよりも長く形成されており、抵抗として機能する。 - 特許庁

The LCD 30 displays the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

ＬＣＤ３０は、所定の配線パターンを表示する。 - 特許庁

A corrected pattern adding position deciding part 3 reads a wiring pattern and a contact pattern from a wiring pattern storage device 2 and decides a correcting pattern adding position, and a pattern correction processing part 4 processes a wiring pattern in a predetermined range into a wiring pattern subjected to space generation in each decided correcting pattern adding position, and decides a space by using the subject wiring pattern.例文帳に追加

補正図形付加場所決定部３で配線図形記憶装置２から配線図形及びコンタクト図形を読み込んで補正図形付加場所を決定し、決定された補正図形付加場所毎に図形補正処理部４で所定の範囲内の配線図形を間隔発生対象の配線図形とし、その対象とされる配線図形を用いて間隔を決定する。 - 特許庁

According to the semiconductor integrated circuit, a wiring pattern 100, a large-sized first dummy pattern 400 close to the wiring pattern 100 in an idle region 200, and an annular dummy pattern 300 disposed as a shield between the wiring pattern 100 and the large-size first dummy pattern 400 close to the wiring pattern 100, are formed within one wiring layer.例文帳に追加

配線パターン１００と、空き領域２００内で配線パターン１００に近接する大規模な第１のダミーパターン４００と、配線パターン１００と配線パターンに近接する大規模な第１のダミーパターン４００との間に遮蔽物として配置されたリング状のダミーパターン３００とが一つの配線層内に形成される。 - 特許庁

On the wiring pattern 3d among the wiring patterns 3c, 3d, and 3e, an inter-layer resin layer 5 is formed to make the wiring pattern 3e with a different potential cross the wiring pattern 3d.例文帳に追加

各配線パターン３ｃ、３ｄ、３ｅの内における一部の配線パターン３ｄ上に異なる電位を有する別の配線パターン３ｅを交差させるための層間樹脂層５を形成する。 - 特許庁