「Patterning」を含む例文一覧(3921)
＜前へ 1 2 .... 65 66 67 68 69 70 71 72 73 .... 78 79 次へ＞- A master disc 15 is obtained by patterning a soft magnetic Co film 11 on the surface of a resin substrate 10 to form a discrete isolated magnetic film 11a in a specified region, elevating the temperature of the resin substrate 10, clamping a die 12 from above the isolated magnetic film 11a and then releasing the die 12.
マスターディスク１５は、樹脂基板１０の表面に成膜したCo軟磁性膜１１をパターニングして所定領域に離散的な孤立磁性膜１１ａを形成し、樹脂基板１０を昇温し、孤立磁性膜１１ａの上から金型１２で型押した後、金型１２を離型して得られる。 - 特許庁 - To provide a chip type organic positive temperature coefficient thermistor element having a structure which does not require any step of patterning metallic foil, forming resist films, and so on, and to which a chip type organic positive temperature coefficient thermistor element manufacturing method by which the waste of materials can be reduced and yield can be improved can be applied.
金属箔のパターニングやめっきレジスト膜の形成などの工程が不必要であり、材料の無駄が少なく歩留まりがよいチップ型有機正特性サーミスタ素子の製造方法を適用できる構造を有するチップ型有機正特性サーミスタ素子を提供する。 - 特許庁 - After forming a lower electrode (step S1), temperature is raised up to a predetermined value in a mixture gas atmosphere of an inert gas and O_2 gas (step S2); thereafter a ferroelectric film is formed (step S3); and an upper electrode is formed and patterning and the like are executed (step S4, S5) to form the ferroelectric capacitor.
下部電極形成後（ステップＳ１）、不活性ガスとＯ_2ガスの混合ガス雰囲気中で所定温度まで昇温し（ステップＳ２）、その後、強誘電体膜を形成し（ステップＳ３）、上部電極形成およびパターニング等を行って（ステップＳ４，Ｓ５）、強誘電体キャパシタを形成する。 - 特許庁 - When a solid sample 1 having a rough on its surface is subjected to a lithography processing, the incident light 2 is inclined within the range of 10° to 60° relative to the normal direction of a substrate surface of the solid sample 1 for exposure, in an exposure process in which a resist is applied for patterning.
表面に凹凸のある立体サンプル１にリソグラフィー加工を行う際に、レジストを塗布してパターニングを行う露光工程において、入射光２を立体サンプル１の基板面の法線方向に対して、１０°以上６０°以下の範囲で傾斜させて露光する。 - 特許庁 - To obtain a fading substrate capable of producing inexpensively and stably, by a simple method, a patterning controlled in the nice difference of various functions such as permeability, reflectivity, a hue or the like to a part of the colored metal oxide film formed on the surface of a transparent substrate.
透明基板表面に形成された着色金属酸化物被膜の一部に、透過率、反射率、色調等の各種機能の微妙な差をコントロールしたパターニングを、簡単な方法で安価に且つ安定して製造が可能な退色基板およびその製造方法に関する。 - 特許庁 - On sending the cloth P from upstream to downstream, and on stopping the cloth P once, the base stage 2 is pushed up with the lifting up and down device 4 and the cloth P on the base stage 2 is pushed to the rotary bodies 5 (the frictional bodies 5a) to make the surface of the cloth P bear with the frictional bodies 5a for patterning.
布Ｐを上流から下流に送り、布Ｐが一旦停止したときに、昇降機４により基台２を押し上げて基台２上の布Ｐを、回転する回転体５（摩擦体５ａ）に押し付け、摩擦体５ａにより布Ｐの表面を禿げさせて模様付を行う。 - 特許庁 - To provide the forming method of buried wiring wherein the material of an insulating substrate, in which the buried wiring is formed, is not limited so as to be high in thermal resistance and the corrosion resistance of terminal unit of the buried wiring can be improved while being capable of surely effecting the patterning thereof through reduced processes with excellent accuracy of film thickness.
埋込配線が形成される絶縁性基板の材料が耐熱性の高いものに限定されず、当該埋込配線の端子部の耐食性を向上でき、パターニングが少ない工程で且つ良好な膜厚精度で確実に行われる埋込配線の形成方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a resin composition having a low dielectric constant, excellent in patterning precision and adhesion to a substrate, developable with water or a diluted alkali solution, and suitable for forming a solder resist for a printed wiring board or an IC package, or an interlayer insulating layer or the like, and to provide a photosensitive film using this resin composition.
パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁 - A method of manufacturing a crystal resonator includes forming metal films and resist films on both sides of a substrate; then patterning the outer form of the crystal resonator, respectively on the resist films on the front and rear sides of the substrate; and thereafter, removing the metal films exposed on both the sides of the substrate by etching, and then etching the crystal substrate.
水晶振動子の製造方法において、基板の両面に金属膜、レジスト膜を形成した後、基板の表裏面のレジスト膜にそれぞれ水晶振動子の外形形状をパターニングし、その後、基板両面に露出した金属膜をエッチング除去、水晶基板のエッチングを行う。 - 特許庁 - To provide a cycloolefin laminate wherein a metal part in a side contacting a photo-permeable supporting material can be blackened, an adhesion between a cycloolefin supporter and a patterned metal part can be improved, and the cycloolefin laminate having a low haze can be obtained even when the patterning metal part does not adhere to other base materials, and a method for manufacturing the laminate.
光透過性支持体と接する側の金属部が黒化でき、シクロオレフィン支持体とパターニングされた金属部との接着性を改善し、かつパターニングされた金属部を他の基材と貼合せずとも、ヘイズの低いシクロオレフィン積層体、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - In a method of processing a material to be processed which is formed on a semiconductor substrate 101 or a material to be processed which comprises a plurality of multilayer films using a desired double patterning method, processing for defining the element isolation width can be performed twice when a pattern is formed.
半導体基板上に形成された被加工材料、若しくは複数の積層膜から構成される被加工材料を所望のダブルパターンニング法を用いて加工する製造方法において、パターンを形成する際、素子分離幅を規定する加工を２回行うことで解決できる - 特許庁 - A laser light 5 whose pattern is shaped through a mask 4 is given to a transparent conductive film 3 formed on a resin layer 2 on a substrate 1, and a part emitted by the laser light 5 in the transparent conductive film 3 is removed from the resin layer 2 for patterning.
基板１上の樹脂層２上に成膜された透明導電膜３に、マスク４を介してパターン成形されたレーザ光５を照射し、この透明導電膜３のこのレーザ光５照射部分をこの樹脂層２上から除去してパターニングするようにしたものである。 - 特許庁 - By this structure, connecting parts of both end light emitting elements to be actually used as light emitting elements to anode electrodes can be formed by patterning without breaking the pattern continuity, so that connecting parts at all light emitting elements to be used can be made uniform in dimensions.
このような構造にすると、発光素子として実際に使用する両端発光素子のアノード電極への接続部は、パターンの連続性が途切れずにパターニング形成できるようになるため、使用するすべての発光素子での接続部の寸法を均一に揃えることができる。 - 特許庁 - The solid state imaging device is manufactured through a process of forming conductive layers 13, 14 containing the metallic element on the semiconductor substrate 6 to form the electrode 15 by patterning the conductive layers 13, 14, and another process of forming the nitride silicon film 16 on the surface of the electrode 15.
また、半導体基体６上に金属元素を含む導電体層１３，１４を成膜し、この導電体層１３，１４をパターニングして電極１５を形成する工程と、この電極１５の表面に窒化珪素膜１６を形成する工程とを有して、上記固体撮像素子を製造する。 - 特許庁 - To provide a transparent electrode substrate excellent in conductivity, capable of maintaining high levels of adhesion, storage stability and conductivity, and also excellent in heat resistance and moist heat resistance, while a pattern with high resolution can be formed in an electrode obtained by performing patterning and a pattern shape is also excellent.
導電性に優れ、かつ、密着性、保存安定性、導通率を高いレベルで維持することができ、耐熱性、耐湿熱性も良好であり、パターニングを行って得られた電極は、解像度の高いパターンが形成でき、パターン形状も良好である、透明電極基板を提供すること。 - 特許庁 - This can allow for (secure an offset of) the patterning between gate electrodes SLG-SLG to make it possible to prevent the occurrence of the short-circuit failure between both sides of gate electrodes SLG even though the dummy contact hole is formed at the part of the image-resolved auxiliary pattern 4c.
ゲート電極ＳＬＧ−ＳＬＧの間のパターンニングに余裕を持たせることができ（オフセットを確保することができ）、解像した補助パターン４ｃの部分でダミーコンタクトホールが形成された場合でも、両脇のゲート電極ＳＬＧとの間で短絡不良が発生するのを防止することが出来る。 - 特許庁 - To provide a multiple patterning wiring substrate capable of being easily and correctly partitioned along partitioning grooves and reduced in the probability of generating burs, deformation or the like upon partitioning, and to provide a highly reliable electronic component receiving package and an electronic device.
母基板を分割溝に沿って容易かつ正確に分割することが可能であり、分割の際にバリや変形等が発生する可能性を低減した多数個取り配線基板を提供し、信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁 - A metal film 76 on a gate made of Au is formed at the opening of the mask 78 by the lift-off method, a WSi film 71a is subjected to patterning with the metal film 76 on the gate as a mask, and a gate electrode 71 made of WSi is formed right above the p-type region 90.
マスク７８の開口部に、リフトオフ法によりＡｕからなるゲート上金属膜７６を形成し、ゲート上金属膜７６をマスクとしてＷＳｉ膜７１ａをパターニングして、ｐ型領域９０の直上にＷＳｉからなるゲート電極７１を形成する。 - 特許庁 - The control unit is configured to move the shutter by a predetermined amount to affect the parts of the patterning device or the substrate masked out from the beam of radiation if projecting the patterned beam of radiation onto the target portion would involve the patterned beam of radiation extending across the periphery of the substrate.
制御装置は、パターン付与された放射ビームを目標部分に投影することにより当該放射ビームが基板周縁を所定量以上超えて広がる場合、パターニングデバイスの一部もしくは基板の一部を放射ビームからマスクさせるべくシャッタを移動させる。 - 特許庁 - The ground wiring 17 is made broader than other wiring members (signal wirings) 18 by patterning and hence allows not only a high current to flow, but also the openings 14 to be large, this facilitating aligning the cover film 21 and more reliably connecting to the shield film 50.
また、接地配線１７はパターニングにより他の配線部材（信号配線）１８よりも幅広にされているので、大電流を通電できるだけでは無く、開口１４を大径にできるので、カバーフィルム２１の位置合わせが容易な上、シールドフィルム５０とより確実に接続される。 - 特許庁 - The metal plate 2, an insulating layer 3, and an electrode 4 are pressure-bonded before both the surfaces of a substrate are subjected to resist patterning, thus manufacturing an electrode pattern and the groove of the periphery of the metal plate 2 simultaneously by etching, and then performing cutting along the groove or punching for dividing into a plurality of pieces.
また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 - 特許庁 - For the surface patterning method of etching the surface of a silicon substrate 1 by using a hard mask 3A, the hard mask 3A is provided with an uneven pattern 3b of depth t1 shallower than the film thickness (t) of the hard mask 3A together with an opening pattern 3a facing the etched part of the silicon substrate 1.
ハードマスク３Ａを用いてシリコン基板１の表面をエッチング加工する表面パターニング方法であって、ハードマスク３Ａには、シリコン基板１のエッチング部分に臨む開口パターン３ａと共に、このハードマスク３Ａの膜厚ｔよりも浅い深さｔ１の凹凸パターン３ｂが設けられている。 - 特許庁 - A first insulating layer with thickness more than 5000 Å is provided in a supporting body and executed with a patterning except the supporting body, further the second insulating layer is provided therein, an electrode layer and a piezoelectric layer are sequentially laminated and a cantilever is formed by eliminating the supporting body except a supporting body part.
支持体上に厚さが５０００Å以上の第１の絶縁層を設け、該絶縁層を支持体部を残してパターニングし、さらに第２の絶縁層を設け、電極層と圧電体層を順次積層し、支持体部以外の支持体を除去してカンチレバーを形成する。 - 特許庁 - Striped transparent electrode groups 3 and striped reflective metallic layers consisting of the laminated layers of Cr films 4 and Al films 5 are deposited on a glass substrate 2 and further, the striped reflective metallic layers are subjected to patterning of the regions between the pixels and the light transparent parts, by which these regions are removed.
ガラス基板２上にストライプ状透明電極群３およびＣｒ膜４とＡｌ膜５との積層からなるストライプ状光反射性金属層を被着し、さらにストライプ状光反射性金属層に対し画素間および光透過部をパターニングして取り除く。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a light shielding dispersion liquid, for forming a photosensitive resin composition for a black resist capable of preventing an adhesiveness to a substrate from getting worse caused by defective patterning and a sealability or the like from being deteriorated, when forming a light shielding film, and capable of obtaining a uniform shielding degree.
遮光膜を形成した際、パターニング不良による基板との密着性の低下やシール性劣化等を引き起こすことがなく、また、均一な遮光度が得られるブラックレジスト用感光性樹脂組成物を形成することができるような、遮光性分散液の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Also, a contact hole 10 is formed in an interlayer insulating film 9, and the high melting point metal silicide is accumulated on the whole face, and the patterning of the high melting point metal silicide is carried out, without etching-back, and metallic wirings including the bit lines 12 are formed so that a manufacturing process can be shortened in time.
また、層間絶縁膜９にコンタクト孔１０を形成し高融点金属シリサイドを全面に堆積させた後にエッチバックを行うことなく、そのまま高融点金属シリサイドのパタ−ニングを行い、ビット線１２を含む金属配線を形成しているので製造工程を短縮できる。 - 特許庁 - By patterning the lead group 14 bridging over the substrates 12a and 12b, the probe unit 10 can be bent at the connection section of the leads 16 and attached to the conduction tester 1, and the projection area of the probe unit 10 on the panel surface where the specimen is put on can be reduced.
リード群１４を基板１２ａ、１２ｂに跨ってパターニングすることにより、リード１６の連結部位でプローブユニット１０を屈折させて導通検査装置１の本体に取り付けて、検体３０が載置される盤面へのプローブユニット１０の投影面積を低減することができる。 - 特許庁 - In the patterning retardation film, a plurality of retardation areas for the right eye and a plurality of retardation areas for the left eye are alternately formed, and at least one of the retardation area for the right eye and the retardation area for the left eye is an optically functional layer having twist structure.
複数の右眼用位相差領域と複数の左眼用位相差領域が交互に形成され、前記右眼用位相差領域と前記左眼用位相差領域の少なくとも一方が、ツイスト構造を有する光学機能層であることを特徴とするパターニング位相差フィルム。 - 特許庁 - To provide a conductive film and a manufacturing method thereof capable of significantly improving insulation property, having high permeability and low-resistance, improving endurance and flexibility and allowing easy patterning, as well as a touch panel having an improved writing endurance and flexibility and a solar cell having improved conversion efficiency.
絶縁性が著しく改善でき、高透過性、低抵抗であり、耐久性及び可撓性が向上し、簡易にパターニングが可能な導電膜及び導電膜の製造方法、並びに筆圧耐久性及び可撓性が向上したタッチパネル、及び変換効率が向上した太陽電池の提供。 - 特許庁 - The manufacturing method of a laminated electronic component constituted by the laminate of a ceramic green sheet includes a process of patterning the external terminal electrode on the ceramic green sheet, and laminating and forming the same so as to provide unevenness along a boundary between a ceramic region of an electronic component and an external terminal electrode region .
セラミックグリーンシートに外部端子電極をパターンニングして、電子部品のセラミック領域と外部端子電極領域との境界に凹凸を設けるように外部端子電極を形成するように積層する工程を含むことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁 - On a substrate to be machined, a thin film pattern is formed by using a resist originating from a material containing silicon being formed by patterning and the succeeding glassification treatment, and transferring the resist pattern to a thin film already formed on the substrate to be machined by a dry etching treatment.
被加工基板上において、薄膜パターンを、パターニングとそれに続くガラス化処理によって形成されたシリコン含有材料由来のレジストパターンをマスクとし、そのレジストパターンを被加工基板上にすでに形成されている薄膜にドライエッチング処理で転写することによって形成する。 - 特許庁 - The resin composition is prepared by compounding a thermosetting resin with additives such as a filler, a patterning material, an internal mold release agent, a curing agent, etc., and is poured into a casting mold to be molded and hardened, giving an artificial marble molding.
熱硬化性樹脂に充填材、柄材、内部離型剤、硬化剤などの添加物を配合して得られる樹脂組成物で、これを注型用金型に注入して成形硬化させることにより人造大理石成形品を製造するのに用いる人造大理石製造用の樹脂組成物である。 - 特許庁 - To provide a negative resist material, in particular, a chemically amplified negative resist material that can exhibit higher resolution than conventional hydroxy styrene or novolac negative resist materials, that provides excellent pattern profiles after being exposed and that exhibits excellent etching resistance; and a patterning process that uses the resist material.
従来のヒドロキシスチレン系、ノボラック系のネガ型レジスト材料を上回る高解像度を有し、露光後のパターン形状が良好であり、更に優れたエッチング耐性を示すネガ型レジスト材料、特に化学増幅ネガ型レジスト材料、及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁 - A method of manufacturing an array substrate comprises the steps of forming a barrier layer in the lower portion of a source and drain electrodes using material unetched by wet etching liquid for a metal material constituting the source and drain electrodes, and patterning the barrier by anisotropic dry etching, thereby obtaining the desired CDs of a channel portion.
ソース電極及びドレイン電極の下部に、ソース電極及びドレイン電極を構成する金属物質の湿式エッチング液にエッチングされない物質を利用してバリア層を形成して、バリア層を異方性の乾式エッチングによってパターニングし、望むチャンネル部のＣＤを得る。 - 特許庁 - It has least the process, which forms the organic EL layer of at least one-layer which constitutes the EL element by patterning it with the photo lithography method, and the process, which forms the buffer layer which is not eluted in a solvent.
上記目的を達成するために、本発明は、ＥＬ素子を構成する少なくとも1層の有機ＥＬ層をフォトリソグラフィー法によりパターニングして形成する工程と、溶媒に不溶なバッファー層を形成する工程とを少なくとも有することを特徴とするＥＬ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The method includes (1) depositing or growing a dielectric material in intrinsic and extrinsic regions of a device, (2) patterning the dielectric material by a dry or wet etching process or a lift-off process, and (3) performing vapor deposition of a field plate on the patterned dielectric material.
（１）デバイスの真性および外因性領域に誘電性材料を堆積または成長させ、（２）乾式または湿式エッチングプロセス、あるいはリフトオフプロセスで誘電性材料をパターニングし、（３）パターニングされた誘電性材料上にフィールドプレートを蒸着させるステップを包含する方法。 - 特許庁 - The method of patterning the converted film comprises a step for laying a pattern mask in the presence of air over the ordinal pressure on a surface of polysilazan applied to a base surface, exposing it to short-wavelength UV rays having wavelengths of 100-280 nm, and dissolving and removing unexposed portions by an developing solution.
該転化膜をパタ−ン化する方法は、基体面に塗膜されたポリシラザン面に、常圧以上の空気の存在下でパタ−ンマスクを載置し、これに１００〜２８０ｎｍの波長を有する短波長紫外線を露光して後、未露光部分を現像溶剤にて溶解除去すること。 - 特許庁 - The scattering bars 108a and 108b have a width sufficient for improving the depth of focus of the isolated wire 106b during semiconductor device patterning and are arranged at a distance from the isolated wire 106b sufficient to improve the depth of focus of the wire 106b.
このスキャッタリング・バー１０８aおよび１０８bは、半導体デバイスパターニング時における孤立した導線１０６bの焦点深度を向上させるに十分な幅を有し、かつ、該導線１０６bの焦点深度を向上させるに十分な距離だけ該孤立した導線１０６bから離間させて配置される。 - 特許庁 - To provide a liquid crystal display panel and a method for manufacturing the same, of which the manufacturing process is simplified and the manufacturing cost is saved by patterning a flattening layer and spacers of the liquid crystal display panel without conducting a photolithography process.
本発明の目的は、液晶表示パネルの平坦化層およびスペーサーをフォトリソグラフィー工程を実施することなくパターニングすることにより、製造工程を単純化すると共に製造費用を節減し得る液晶表示パネルおよびその製造方法を提供することである。 - 特許庁 - A blank 10 with a light shielding film 21 and a regist layer 31 formed on a transparent substrate 11 is prepared, a mask 20 having a light shielding pattern 21a and transmission regions 22 formed on the transparent substrate 11 is produced by carrying out a series of patterning procedures, and the mask 20 is inspected and corrected.
透明基板１１上に遮光膜２１及びレジスト層３１が形成されたブランク１０を準備し、一連のパターニング処理を行って、透明基板１１上に遮光パターン２１ａ及び透過領域２２が形成されたマスク２０を作製し、マスク２０の検査、修正を行う。 - 特許庁 - The method for patterning the organic thin-film that includes a step for forming the organic thin film on a substrate, a step for selectively printing a masking material on a part of the organic thin film, a step for dry-etching a portion exposed out of the organic thin film, and a step for removing the masking material.
基板上に有機薄膜を形成するステップ、有機薄膜の一部分上にマスク物質を選択的にプリンティングするステップ、有機薄膜のうち露出された部分をドライエッチングするステップ、及びマスク物質を除去するステップを含む有機薄膜のパターニング方法である。 - 特許庁 - A wiring pattern containing pads 2g is formed by patterning the metal layer 5 which has been used as a mask, at least a passivation film 6 is formed on the surface of the semiconductor substrate 1 where the empty groove 4 is formed, and an opening is provided to the passivation film 6 to make the pads 2g exposed.
マスクとして用いられた金属層５をパターニングしてパッド２ｇを含む配線パターンを形成し、空堀４が形成された半導体基板１表面に少なくとも１層のパッシベーション膜６を形成し、パッシベーション膜６を開口して前記パッド２ｇを露出させる。 - 特許庁 - The method for manufacturing a substrate for a display panel is provided with a film forming step to form an organic insulating film on a light transmitting substrate and a patterning step to pattern the organic insulating film so as to form first openings and second openings smaller than the first openings penetrating the organic insulating film.
表示パネル用基板製造方法は光透過性基板上に有機絶縁膜を形成する成膜工程と、第１開口および第１開口よりも小さい第２開口が有機絶縁膜を貫通して形成されるように有機絶縁膜をパターニングするパターニング工程とを備える。 - 特許庁 - A CP selective deflector 32 deflects the electron beam surely from the sample surface during the beam blanking period in order to adjust the synchronization error during the beam blank period, so that the synchronization error of a plurality of electrodes of the deflector 32 is below an allowable value, thus surely preventing the patterning failure due to the beam leakage.
CP選択偏向器３２の複数の電極部の同期誤差が許容値以下となるように、ビームブランク期間内に同期誤差の調整を行うため、ビームブランク期間に確実に電子ビームを試料面からそらすことができ、ビーム漏れによるパターニング不良を確実に防止できる。 - 特許庁 - To provide a surface treatment agent for freezing process and a method of forming a resist pattern using the same, meeting the requirement that in a double patterning method, dimensions of a first resist pattern are not varied by a freezing process conducted for the first resist pattern and formation of a second resist pattern.
ダブルパターニング法において第一のレジストパターンに対して行うフリージング処理および第二のレジストパターンの形成によって、第一のレジストパターンの寸法が変動しないという要件を満たすフリージングプロセス用の表面処理剤およびそれを用いたレジストパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁 - When a mask made of a resist layer is formed, a laminated resist pattern 110 having a T-shaped section is formed on the patterning film, where the laminated resist pattern 110 includes a lower-layer resist pattern 111 and an upper-layer resist pattern 112 having plane area larger than that of the lower resist pattern 111.
レジスト層でなるマスクを形成するにあたり、被パターニング膜の上に、下層レジストパターン１１１と、下層レジストパターン１１１の平面積よりも大きい平面積を有する上層レジストパターン１１２とを含む断面Ｔ形状の積層レジストパターン１１０を形成する。 - 特許庁 - A positioning method includes a step of executing part of a positioning procedure on a part of a substrate or on a part of a patterning device by using part of a positioning mechanism in a lithography device until the substrate or part of a lithography device or a part in the lithography device is thermally stabilized within a certain limit.
この方法は、基板、又は、リソグラフィ装置の若しくはリソグラフィ装置内の部分がある限度内で熱的に安定化するまで、リソグラフィ装置の位置合わせ機構の部分を用いて基板の部分又はパターニングデバイスの部分の上で位置合わせ手順の部分を実行するステップを含む。 - 特許庁 - Since the fine solder thin-film patterns 104-1 to 104-8 can be formed on the substrate by patterning, a minute solder bump having an excellent profile precision can be obtained by bonding and laminating them, resulting in enabling high-density connection without causing defective connections and short-circuits.
パターニングによって基板上に微細なはんだ薄膜パターン１０４-1〜１０４-8を形成することができるので、これらを接合して積層することにより、形状精度に優れた微小な金属バンプが得られ、接続不良や短絡を招くことなく、より高密度な接続が可能となる。 - 特許庁 - To provide a multiple-patterning electronic device that stably and firmly sucks a ceramic mother board to a suction table for fixing without shaking when fixing the ceramic mother board onto the suction table for mounting an electronic component, and can accurately and easily mount the electronic component in each wiring substrate region.
電子部品を搭載するための吸引テーブル上に固定した際に、セラミック母基板がぐらつくことがなく吸引テーブルに安定して強固に吸引固定され、各配線基板領域に電子部品を正確かつ容易に搭載することが可能な多数個取り電子装置を提供すること。 - 特許庁 - The production process of an electromagnetic wave shielding material comprises a step for forming a substrate with a metal thin film by applying a molten resin substrate material onto the metal thin film, and a step for patterning the metal thin film into mesh by etching and forming a meshed metal thin film.
金属薄膜上に溶融状態の樹脂基材原料を塗工することにより金属薄膜付基材を形成する工程、該金属薄膜をエッチング法によりメッシュ状にパターニングし、メッシュ状金属薄膜を形成する工程、を有する電磁波遮蔽材の製造方法とする。 - 特許庁
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