「sputtering」を含む例文一覧(6532)

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  • ALUMINUM-TITANIUM ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING REFLECTIVE FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM
    光記録媒体の反射膜形成用Al−Ti合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • METAL MASK FOR SPUTTERING, AND METHOD FOR FORMING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME
    スパッタリング用メタルマスク及びそれを用いた透明導電膜の形成方法 - 特許庁
  • SILICON TARGET FOR SPUTTERING FILM FORMATION, AND METHOD FOR FORMING SILICON-CONTAINING THIN FILM
    スパッタリング成膜用珪素ターゲットおよび珪素含有薄膜の成膜方法 - 特許庁
  • To provide a method for laminating a barrier metal layer by a sputtering method.
    スパッタリング方法により障壁金属層を積層する方法を提供する。 - 特許庁
  • ZINC-OXIDE-BASED SPUTTERING TARGET, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ZINC-OXIDE-BASED THIN FILM
    酸化亜鉛系スパッタリングターゲット、その製造方法、および酸化亜鉛系薄膜 - 特許庁
  • Sputter targets for sputtering such a magnetic data storage layer are also provided.
    更に、そのような磁気データ記録層のスパッタリング用スパッタターゲットを提供する。 - 特許庁
  • The film is formed by sputtering chromium in a nitrogen atmosphere.
    この被膜は窒素の雰囲気中でクロムをスパッタリングすることによって形成する。 - 特許庁
  • To prevent spalling and scattering of deposits generating from the side face of a sputtering target.
    スパッタリングターゲットの側面から発生する堆積物の剥離・飛散を防止する。 - 特許庁
  • The sputtering electric power source generates Penning discharge between the cylindrical targets.
    前記スパッタ電源は前記円筒状ターゲット間にペニング放電を発生させる。 - 特許庁
  • SINTER, SPUTTERING TARGET AND MOLDING DIE, AND PRODUCTION PROCESS OF SINTERED COMPACT
    焼結体、スパッタリングターゲット及び成形型並びに焼結体の製造方法 - 特許庁
  • Ni-BASED ALLOY FOR MAGNETIC RECORDING, SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM
    磁気記録用Ni系合金及びスパッタリングターゲット材ならびに磁気記録媒体 - 特許庁
  • The sputtering apparatus 1 has a heater 65 for heating the substrate 110.
    スパッタリング装置1は、基板110を加熱するためのヒータ65を備えている。 - 特許庁
  • PLASMA PROCESSING METHOD AND SPUTTERING SYSTEM AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE
    プラズマ処理方法およびスパッタ装置ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET, AND RECORDING MATERIAL OF MAGNETIC RECORDING MEDIUM FORMED FROM THE SAME
    スパッタリングターゲット及びそれから形成された磁気記録媒体の記録材料 - 特許庁
  • OXYGEN-FREE COPPER SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
    無酸素銅スパッタリングターゲット材及び無酸素銅スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁
  • Then, a conductive layer is formed with sputtering, which results in wiring in later patterning.
    次いで、スパッタリングにより、後のパターニングで配線となる導電層を形成する。 - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT USING FACING TARGET TYPE SPUTTERING DEVICE
    対向ターゲット式のスパッタリング装置を用いた有機発光素子の製造方法 - 特許庁
  • ELECTROCONDUCTIVE OXIDE SINTERED COMPACT, ITS PRODUCING METHOD AND OBTAINED SPUTTERING TARGET
    導電性酸化物焼結体、その製造方法及び得られるスパッタリングターゲット - 特許庁
  • SOFT MAGNETIC ALLOY FOR MAGNETIC RECORDING, SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM
    磁気記録用軟磁性合金およびスパッタリングターゲット材並びに磁気記録媒体 - 特許庁
  • SINTERED SPUTTERING-TARGET MATERIAL OF Co-Zr-BASED ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    Co−Zr系合金焼結スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁
  • Vapor deposition, sputtering, or plating or the like is used as a method for forming the electrodes 3, 4.
    電極3,4の形成方法としては、蒸着、スパッタ、めっき等である。 - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING SPUTTERING TARGET OF CU-IN-GA-SE-BASED QUATERNARY ALLOY
    Cu−In−Ga−Se四元系合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
  • Thereafter, a thin copper film is formed on the silicon nitride layer by sputtering.
    しかる後この窒化珪素変質層の上に銅薄膜をスッパタリング成膜する。 - 特許庁
  • METHOD FOR PRODUCING Mo ALLOY POWDER AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET MATERIAL
    Mo合金粉末の製造方法およびスパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁
  • SINGLE POWER SOURCE TYPE SPUTTERING APPARATUS HAVING ANODE SUBJECTED TO MAGNETIC FIELD CONTROL
    磁場制御を施した陽極を備えてなる単一電源型スパッタリング装置 - 特許庁
  • HIGH-DENSITY SPUTTERING SINTERED TARGET MATERIAL NOT CRACKED EVEN IN HIGH-SPEED FILM FORMING CONDITION
    高速成膜条件でも割れ発生のない高密度スパッタリング燒結ターゲット材 - 特許庁
  • SOFT MAGNETIC ALLOY FOR MAGNETIC RECORDING, SPUTTERING TARGET MATERIAL AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM
    磁気記録用軟磁性合金及びスパッタリングターゲット材ならびに磁気記録媒体 - 特許庁
  • HIGH HARDNESS Ag ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING REFLECTIVE FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM
    光記録媒体の反射膜形成用高硬度Ag合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • Co-Fe-Zr-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF
    Co−Fe−Zr系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁
  • TUNGSTEN POWDER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SPUTTERING TARGET AND CUTTING TOOL
    タングステン粉末およびその製造方法ならびにスパッタ・ターゲットおよび切削工具 - 特許庁
  • HIGH STRENGTH SPUTTERING TARGET FOR FORMING PHOSPHOR FILM IN ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT
    エレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット - 特許庁
  • SPUTTERING TARGET ASSEMBLED BODY SUBJECTED TO SOLID PHASE DIFFUSION JOINING AND ITS PRODUCTION
    固相拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体およびその製造方法 - 特許庁
  • OXIDE SINTERED COMPACT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, SPUTTERING TARGET AND SEMICONDUCTOR THIN FILM
    酸化物焼結体およびその製造方法、スパッタリングターゲット、半導体薄膜 - 特許庁
  • LARGE ELECTRIC POWER PULSED MAGNETRON SPUTTERING METHOD AND LARGE ELECTRIC POWER ELECTRIC ENERGY SOURCE
    大電力パルス化マグネトロンスパッタリング方法および大電力電気エネルギー源 - 特許庁
  • TARGET FOR SPUTTERING, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    スパッタリング用ターゲット、それを用いた透明導電膜及びその製造方法 - 特許庁
  • ELECTRICALLY CONDUCTIVE CERAMIC SINTERED COMPACT AND SPUTTERING TARGET AS WELL AS MANUFACTURING METHOD THEREOF
    導電性セラミックス焼結体及びスパッタリングターゲット並びにその製造方法 - 特許庁
  • In addition, multicomponent films are coated on a substrate by way of magnetron co-sputtering.
    そしてマグネトロン同時スパッタリングによって複合膜を基板上に成膜する。 - 特許庁
  • HIGH-STRENGTH SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING PHOSPHOR FILM IN ELECTROLUMINESCENT ELEMENT
    エレクトロルミネッセンス素子における蛍光体膜形成用高強度スパッタリングターゲット - 特許庁
  • To produce a sputtering target suitable for attaining a large size.
    大型化に適したスパッタリング用ターゲットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • Further, it is preferable that the metal film is formed by a sputtering method.
    また、金属膜がスパッタリング法により形成されたものであることが好ましい。 - 特許庁
  • Moreover, the glass thin film 10 is formed by using an evaporation method or a sputtering method.
    また、ガラス薄膜10を蒸着法またはスパッタリング法により成膜する。 - 特許庁
  • MAGNETIC FIELD GENERATING APPARATUS, MAGNETIC FIELD GENERATING METHOD, SPUTTERING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE
    磁場発生装置、磁場発生方法、スパッタ装置及びデバイスの製造方法 - 特許庁
  • To provide a sputtering coil for a plasma chamber in a semiconductor fabrication system.
    半導体製造系におけるプラズマチャンバのためのスパッタ用コイルを提供する。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a Ge-Sb-Te sputtering target material.
    Ge−Sb−Te系スパッタリング用ターゲット材の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • AG ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING SEMITRANSPARENT REFLECTION FILM OF OPTICAL RECORDING MEDIUM
    光記録媒体の半透明反射膜形成用Ag合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • NIOBIUM OXIDE SINTERED COMPACT, ITS MANUFACTURING METHOD AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME
    酸化ニオブ焼結体とその製造方法及びこれを用いたスパッタリングターゲット - 特許庁
  • The obtained ingot or sintered compact is worked, so as to produce a sputtering target.
    得られたインゴットまたは焼結体を加工してスパッタリングターゲットを作製する。 - 特許庁
  • The passivation film is formed by a reactive pulse DC sputtering method.
    反応性パルスDCスパッタリングを行うことによりパッシベーション膜を形成する。 - 特許庁
  • The metal nitride layer is formed by sputtering the metal in the nitrogen gas.
    該チッ化金属層は、金属を窒素ガス中でスパッタリングすることで形成される。 - 特許庁
  • SYSTEM AND METHOD FOR SPUTTERING SILICON FILM USING MIXTURE GAS OF HYDROGEN
    水素ガス混合気を用いてシリコン膜をスパッタリングするシステムおよびその方法 - 特許庁
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