孔あけ位置決め板の英語

板状体１６に接続すべきフラットケーブル３を位置決めして通すフラットケーブル位置決め通し孔１７を、少なくとも１対、フラットケーブル３を通す方向を横切って、相互間に間隔をあけて設ける。例文帳に追加

At least one pair of flat cable positioning through-holes 17 positioning and passing a flat cable 3 to connect to a platy body 16 are provided to be mutually spaced across a direction passing the flat cable 3. - 特許庁

第１のピン止め用孔の穿孔を除き、樹脂製基板の加工用位置決め孔の穿孔と、配線基板部位における配線用スルーホールの穿孔との、基板束での穴あけ加工が２回あるビルドアップ方式による配線基板の製造方法で、配線用スルーホールの精度の低下を防ぐ。例文帳に追加

To prevent reduction in accuracy of a wiring through hole by a manufacturing method of a wiring board by a buildup method having two times of boring work in a board bundle for boring holes of working positioning holes of resin boards and a boring hole of the wiring through hole in a wiring board part except for a boring hole of a first pin fastening hole. - 特許庁

そして、前記分離用接続部を除去するためにあけた貫通孔４６に、該貫通孔４６の内周面に露出するコア板３１の端面に接する接触部６１を保持し、保護や位置決め、固定等に使用する。例文帳に追加

A contact part 61 which contacts with the end face of the core plate 31 exposed on the inner peripheral surface of a through-hole 46 is held in the through-hole 46 opened to remove the separating connection part for protection alignment and fixing. - 特許庁

Ｙ軸移動架台３０，６０には、多層プリント配線板の位置決め用基準孔を開けるためのドリル３４，６４が搭載され、ドリル３４，６４の位置は、ボールねじ１３，２３及びドリル移動架台によって調整される。例文帳に追加

Drills 34, 64 for drilling positioning reference holes for a multilayer printed circuit board are loaded on the Y-axis movement bases 30, 60, and the positions of the drills 34, 64 are adjusted by ball screws 13, 23 and a drill movement base. - 特許庁

レーザー光照射面にレーザー光を吸収し易い黒色の層を形成し、少なくともプリント回路基板３のレーザー穴開け位置決め用ドリリング孔５近傍位置において、黒色の層を形成しないか又はドリリング孔が確認できる程度の淡色の層を形成することを特徴とするレーザー穴開け用銅箔１。例文帳に追加

A black layer easily absorbing a laser beam is formed to a laser beam emitting face of the copper foil 1 for laser drilling, and no black layer is formed, or a light-colored layer whereby the drilling holes can be confirmed is formed at positions at least in the vicinity of drilling holes 5 for positioning laser drilling positions of the printed circuit board 3. - 特許庁