素子トリミング法の英語

従来と比較して、より低いトリミング電圧下で且つより低いトリミング電流によるヒューズ素子の信頼性の高い確実なオープン化が可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a producing method therefor, with which a fuse element can be highly reliably and surely opened by a much lower trimming current under a much lower trimming voltage in comparison with conventional ones. - 特許庁

安定してトリミングを行うことができるダマシン構造のヒューズ素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having a fuse element of a damascene structure which can be subjected to stable trimming, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device. - 特許庁

集積回路の製造後その構成素子をトリムするための新規な方法及びトリミング回路を提供すること。例文帳に追加

To provide a new method for trimming its constitutive elements after manufacturing an integrated circuit, and to provide a trimming circuit. - 特許庁

抵抗値を精密に調整することができる、抵抗体素子のトリミング方法、装置およびそれにより製造された抵抗体素子を提供すること。例文帳に追加

To provide a resistor element trimming method capable of precisely adjusting the resistance of a resistor element, a resistor element trimming device, and a resistor element manufactured by the use of the same. - 特許庁

レーザによるトリミング溝に起因する絶縁不良を解消し、信頼性の高い電子部品の製造方法及び非可逆回路素子の製造方法を得る。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a high reliability electronic component, by removing insulation defects due to a trimming groove formed by a laser, and to provide a method for manufacturing a non-reciprocal circuit element. - 特許庁

レーザ光を精度よく被トリミング素子に照射して確実に溶断することのできる半導体装置と、そのような半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device having a trimmed element securely blown by precise irradiation with laser light, and also to provide a manufacturing method of such a semiconductor device. - 特許庁

導電路パターンをトリミングすることによってアンテナ素子のインピーダンスまたは同調周波数を調整することができるチップアンテナの調整方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chip antenna adjusting method capable of adjusting the impedance or turning frequency of an antenna element by trimming a conductive path pattern. - 特許庁

レーザによるコンデンサ容量のトリミングでの不具合を解消した積層基板及びその製造方法を得るとともに、高性能で信頼性が高くかつ小型の積層基板、積層基板の製造方法、非可逆回路素子及び通信装置を得る。例文帳に追加

To provide a laminated substrate in which trouble in trimming of capacitor capacitance using a laser is eliminated and a manufacturing method therefor, and to provide a high-performance, highly reliable and miniaturized laminated substrate, a manufacturing method for the laminated substrate, a nonreversible circuit element and a communication device. - 特許庁