あい乃の英語

第１のアルミニウム合金層は、Ｍｇ：０．４乃至１．０質量％、Ｓｉ：０．４乃至１．０質量％及びＭｎ：０．３乃至１．０質量％を含有するか、又はＭｇ：０．８乃至１．５質量％、Ｚｎ：４．５乃至６．５質量％及びＭｎ：０．３乃至１．０質量％を含有する。例文帳に追加

The first aluminum alloy layer contains 0.4 to 1.0 mass% Mg, 0.4 to 1.0 mass% Si and 0.3 to 1.0 mass% Mn or contains 0.8 to 1.5 mass% Mg, 4.5 to 6.5 mass% Zn and 0.3 to 1.0 mass% Mn. - 特許庁

具体的には、基板１はＮｉ−Ｆｅ合金（Ｎｉが３０乃至４５重量％）、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｃｏ合金（Ｎｉが２８乃至４０重量％、Ｆｅが１乃至８重量％）、Ｆｅ−Ｐｄ合金（Ｆｅが６２乃至７５重量％）、Ｆｅ−Ｐｔ合金（Ｆｅが６０乃至８０重量％）がある。例文帳に追加

More specifically, the substrate 1 is made of an Ni-Fe alloy (30-45 weight % of Ni), an Ni-Fe-Co alloy (28-40 weight % of Ni and 1-8 weight % of Fe), and Fe-Pd alloy (62-75 weight % of Fe) or an Fe-Pt alloy (60-80 weight % of Fe). - 特許庁

例えば、図中、公開鍵５４−Ａ乃至５４−ＤのそれぞれのＩＤはＡ乃至Ｄとされており、秘密鍵６１−ａ乃至６１−ｄのそれぞれのＩＤはａ乃至ｄとされている。例文帳に追加

For example in the figure, IDs of public keys from 54-A to 54-D are set from A to D respectively, and IDs of private keys from 61-a to 61-d are set from a to d respectively. - 特許庁

皮材３はＭｎ：０．３乃至１．９質量％、Ｉｎ：０．０１乃至０．０８質量％を含有し、必要に応じて、更に、Ｚｎ：０．５乃至５．５質量％及び／又はＳｉ：０．１乃至１．０質量％を含有する。例文帳に追加

The surface material 3 contains, by mass, 0.3 to 1.9% Mn and 0.01 to 0.08% In, and, if required, in addition, 0.5 to 5.5% Zn and/or 0.1 to 1.0% Si. - 特許庁

電圧発生回路３０には、差動増幅回路１、Ｎｃｈ ＭＩＳトランジスタＮＴ１乃至３、Ｎｃｈ ＭＩＳトランジスタＮＴ１１乃至１３、Ｐｃｈ ＭＩＳトランジスタＰＴ１１乃至１３、抵抗Ｒ_Ａ１乃至Ｒ_Ａ４、及び抵抗Ｒ_Ｓ１乃至Ｒ_Ｓ４が設けられる。例文帳に追加

This voltage generating circuit 30 is provided with a differential amplifier circuit 1, Nch MIS transistors NT1-3, Nch MIS transistors NT11-13, and Pch MIS transistors PT11-13, resistances R_A1-R_A4, and resistances R_S1-R_S4. - 特許庁

本発明のシーリングガラス組成物は、Ｓｂ_2Ｏ_3２０モル％乃至５０モル％、Ｂ_2Ｏ_3３０モル％乃至７０モル％、ＳｉＯ_2５モル％乃至１５モル％、及びＡｌ_2Ｏ_3０モル％乃至１５モル％を含む。例文帳に追加

The sealing glass composition comprises 20 to 50 mol% Sb_2O_3, 30 to 70 mol% B_2O_3, 5 to 15 mol% SiO_2, and 0 to 15 mol% Al_2O_3. - 特許庁

更に、少なくとも炭化珪素又は酸化珪素３０乃至６０％重量、酸化亜鉛７乃至１５％重量、酸化チタン２乃至８％重量の割合で含む粒径０．１乃至１０μｍの第２の組成物を、０．１乃至５％重量の割合で前記樹脂素材に配合して構成しても良い。例文帳に追加

The resin raw material can be incorporated with 0.1-5 wt.% of the second composition of 0.1-10 μm particle size containing at least 30-60 wt.% of silicon carbide or silicon oxide, 7-15 wt.% of zinc oxide, and 2-8 wt.% of titanium oxide. - 特許庁

さらに好ましくは、銀（Ａｇ）を４０乃至５０重量パーセント、銅（Ｃｕ）を１０乃至２０重量パーセント、亜鉛（Ｚｎ）を１０乃至２０重量パーセント、カドミウム（Ｃｄ）を２０乃至２５重量パーセント、インジウム（Ｉｎ）を１乃至５重量パーセント含有するのが良い。例文帳に追加

Further preferably, the silver solder material contains 40 to 50 wt.% silver (Ag), 10 to 20 wt.% copper (Cu), 10 to 20 wt.% zinc (Zn), 20 to 25 wt.% cadmium (Cd), and 1 to 5 wt.% indium (In). - 特許庁