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あきばんちゅうけいせんの英語
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「あきばんちゅうけいせん」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 225件
可動接点２２は、アーマチュア基板２０の一面に設けられる。例文帳に追加
The movable contact 22 is provided on one side of the armature substrate 20. - 特許庁
キャリア基板１１上に設けられたランド１２ｃに突出電極２６を接合させることにより、キャリア基板２１がキャリア基板１１から食み出すようにして、キャリア基板１１よりもサイズの大きなキャリア基板２１をキャリア基板１１上に実装する。例文帳に追加
In the laminated structure, a carrier substrate 21 having a larger size than a carrier substrate 11 has is mounted on the substrate 11 so that the substrate 21 may be protruded from the substrate 11 by joining bump electrodes 26 to lands 12c provided on the substrate 11. - 特許庁
半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板１１に設けられた開口部１１ｈに半導体装置２０が埋め込まれ、コア基板１１の上面側及び下面側に積層配線が設けられている。例文帳に追加
In a semiconductor device built-in substrate module 10, a semiconductor device 20 is embedded in an opening 11h provided to a core substrate 11, and lamination wires are provided on an upper surface side and a lower surface side of the core substrate 11. - 特許庁
キャリア基板１１上に設けられたランド１２ｃに突出電極２４、３６をそれぞれ接合させることにより、キャリア基板２１、３１の端部がそれぞれ半導体チップ１３上に配置されるようにして、キャリア基板２１、３１をキャリア基板１１上にそれぞれ実装する。例文帳に追加
Carrier substrates 21 and 31 are mounted on a carrier substrate 11 by making the end sections of the carrier substrates 21 and 31 disposed on a semiconductor chip 13 by respectively joining projecting electrodes 24 and 36 to lands 12c provided on the carrier substrate 11. - 特許庁
プリント配線板１００は、繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板３０と、コア基板３０を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層１０と、樹脂層１０のコア基板３０側とは反対側の面１００ａ上または前記樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる導体７とを備える。例文帳に追加
The printed circuit board 100 includes: a core substrate 30 where a fiber base material is embedded in a first resin; a pair of second resin layers 10 arranged to hold the core substrate 30 between them; and a conductor 7 arranged on at least one of a surface 100a opposed to the core substrate 30 in the resin layer 10 or the interface of the resin layer and the core substrate. - 特許庁
この現像カスを穴あき板１２の孔１４によって受ける衝撃で滴下された現像水中に分散させる。例文帳に追加
The development sludge is dispersed into dropped developing water by the shock caused by holes of a perforated plate 12. - 特許庁
データ通信装置２００は、画像形成装置１００にディバイス番号設定情報を送信し、画像形成装置１００からの応答により、ディバイス番号管理テーブルから空きディバイス番号を算出して画像形成装置１００に送信し、そのディバイス番号と画像形成装置１００から受けた機種機番を登録する。例文帳に追加
The device 200 transmits device number setting information to the device 100, calculates vacant device number from a device number control table, transmits it to the device 100 due to the response from the device 100 and registers the device number, the kind of machine and the number of the machine received from the device 100. - 特許庁
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「あきばんちゅうけいせん」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 225件
突出部２８、３８を半導体チップ１３上にそれぞれ接触させた状態で、キャリア基板１１上に設けられたランド１２ｃに突出電極２６、３６をそれぞれ接合させることにより、キャリア基板２１、３１の端部がそれぞれ半導体チップ１３上に配置されるようにして、キャリア基板２１、３１をキャリア基板１１上にそれぞれ実装する例文帳に追加
In a state that bumps 28 and 38 are touched to a semiconductor chip 13, bump electrodes 26 and 36 are bonded to lands 12c formed on a carrier substrate 11 such that ends of carrier substrates 21 and 31 are located on the semiconductor chip 13 and then the carrier substrates 21 and 31 are packaged on the carrier substrate 11. - 特許庁
磁性体２３は、可動接点２２の反対側となるアーマチュア基板２０の一面に設けられてアーマチュア２００を構成する。例文帳に追加
A magnetic body 23 is provided on one side of the armature substrate 20 which becomes the other side of the movable contact 22 and constitutes an armature 200. - 特許庁
当該配線により、前記配列の中心に対応した位置に生じる空き領域に、前記基板の温度を検出するための温度センサを設ける。例文帳に追加
By this wiring, the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is provided in a space area produced in a position corresponding to the center of the array. - 特許庁
盤渉調 蘇合香(雅楽)、万秋楽※、秋風楽、輪台、青海波、採桑老、剣気褌脱、蘇莫者、白柱、千秋楽(雅楽)、竹林楽例文帳に追加
Banshikicho tone: Soko (Gagaku), Manjuraku*, Shufuraku, Rindai, Seigaiha, Saisoro, Kenkikotatsu, Somakusha, Hakuchu, Senshuraku (Gagaku), Chikuringaku発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
多層配線基板を、コア基板の両面にビルドアップ層を備え、コア基板上の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設けたもの、あるいは、ビルドアップ層上の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設けたものとする。例文帳に追加
The multilayer wiring board provided with built-up layers on both sides of a core substrate and a required indication for management, which is provided at a predetermined site on the core board employing infrared ray absorbing ink, or provided with the required indication for management, which is provided at a predetermined site on the built-up layer employing fluorescent ink. - 特許庁
上下に分割された柵板７−１と柵板７−２の間には多数の孔のあいた孔あき衝撃吸収部材３５を設ける一方、各柵板７−１，７−２に沿って緊張力付勢手段４５により緊張力が与えられると共に波打ちを防ぐワイヤ４３を設けるようにする。例文帳に追加
Perforated shock absorbing members 35 having many perforations are provided between the barrier plates 7-1 and 7-2 split into upper and lower plates, and wires 43 which are given a tensile force by a tensile force applying means 45 along the barrier plates 7-1 and 7-2 and preventing waving are provided. - 特許庁
主基板５０には第２の信号線路５２が形成され、第１の信号線路２２と第２の信号線路５２が、キャリア基板の側壁に設けた接続電極２５１とはんだ３５からなる接続部により接続され、キャリア基板２０を主基板５０上に２次実装されている。例文帳に追加
On a main substrate 50, a second signal line 52 is formed, the first signal line 22 and the second signal line 52 are connected by a connecting part composed of a connecting electrode 251 and a solder 35, provided on the sidewall of the carrier board, and the carrier substrate 20 is mounted secondarily on the main substrate 50. - 特許庁
４枚の基板９にシード層を成膜した後に各基板を回転させて、小径スパッタキャリア基板保持可動爪１１で支持する位置を持ち換え、シード層と可動爪１１を動通させる。例文帳に追加
After seed layers are deposited on the four substrates 9, each substrate is rotated, a supported position of each substrate is changed by each small diameter sputtering carrier substrate holding movable claw 11 and the movable claws 11 are made conductive to the respective seed layers. - 特許庁
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