あきばもとの英語

プリント回路基板用アルミニウム素板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF ALUMINUM BLANK FOR PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

半導体基板１０は、ＩＣチップ製品ＣＨＩＰの基材である。例文帳に追加

A semiconductor substrate 10 is a base material of an IC chip product CHIP. - 特許庁

基材１は、容器の基底であったり、基板であったりする。例文帳に追加

The base material 1 may be a base of a container or a substrate. - 特許庁

元基板を形成するアレイ基板の厚さと対向基板の厚さをそれぞれ測定し、測定された値と目標値とにもとづいて、それぞれの研磨量を求め、アレイ基板と対向基板とのそれぞれを、求められたそれぞれの研磨量に応じて研磨する。例文帳に追加

Thicknesses of an array substrate and a counter substrate which constitute a base substrate are measured respectively, respective polishing amounts are calculated on the basis of measured values and a target value and the array substrate and the counter substrate are polished according to the calculated respective polishing amounts. - 特許庁

素子基板２と、封止基板３０とがシール材を介して貼り合わされてなる発光装置である。例文帳に追加

The light emitting device comprises an element substrate 2 and a sealing substrate 30 which are laminated with each other via a sealing material. - 特許庁

ソケット基板１１はもともと機構的に単純であるため、コンバージェンス補正コイル１２を付加して一体化することは容易である。例文帳に追加

Since the socket board 11 is originally structurally simple, it is easy to integrate the socket board 11 with the convergence correction coil 12 by attaching the convergence correction coil 12 to the board 11. - 特許庁

GaN基板30は元基板1との接触面(GaN層31)を小さくしておけば、分離が容易である。例文帳に追加

The GaN substrate 30 can be separated easily when the contact area (GaN layer 31) with the original substrate 1 is decreased. - 特許庁

また、本発明の回路基板は上記の回路基板用基材を用いたものである。例文帳に追加

This circuit board is obtained by using the substrate for a circuit board. - 特許庁