つぼうちょう１ちょうめの英語

本発明にかかる自動膨脹型フェンスは、気嚢(3)と膨脹手段(4)を有する自動膨脹型フェンスユニット(1)の複数個がそれぞれの側縁部(2)で繋って一連となったものである。例文帳に追加

This automatic inflatable fence is formed of a chain of a plurality of automatic inflatable fence units 1 having air-bladders 3 and inflating means 4, connected at the respective side edge parts 2. - 特許庁

ロボット本体のリンク２とリンク３をつなぐ関節部を膨張収縮可能なカバー１で覆い、清掃時には膨張収縮手段４によりカバー１を膨張させ、その膨張した状態のカバー１の表面を清掃部５で清掃する。例文帳に追加

The joint part for connecting a link 2 and a link 3 of a robot body is covered with an expansible/contractible cover 1, the cover is expanded by an expansion/contraction means 4 when it is cleaned, and the surface of the cover 1 in the expansion state is cleaned by a cleaning part 5. - 特許庁

防耐火性の外壁パネル１，２のジョイント部となる木口面１ａ，２ａに向けて火災時にその体積が著しく膨張する耐火膨張層１１を形成しうる熱膨張性耐火部材１０を貼付又は挿入している。例文帳に追加

An expansive fire resisting member 10 capable of forming a fire resisting layer 11 greatly expanding its volume in case of fire is stuck on or inserted into butt end surfaces 1a and 2a as a joint section in fire preventive and resistive external wall panels 1 and 2. - 特許庁

更に、金属回路板３の表面上で、かつ、半導体チップ１を囲む位置に、金属回路板３の熱膨張率より小さい熱膨張率を有する膨張抑制部材１１が接合されている。例文帳に追加

Further, an expansion suppressing member 11 having a thermal expansion coefficient smaller than a thermal expansion coefficient of the metal circuit board 3 is bonded at a position surrounding the semiconductor chip 1 on the surface of the metal circuit board 3. - 特許庁

このバイメタルの製造方法は、高膨張金属板１と低膨張金属板２とを接合することによりバイメタル３を形成する工程と、バイメタル３の高膨張側の表面に、ＵＶインク２８を用いて、高膨張側の表面か低膨張側の表面かを判別するための識別マークを印字する工程とを備えている。例文帳に追加

The method of manufacturing the bimetal is composed of processes for: forming the bimetal 3 by bonding the high expansion metal plate 1 and the low expansion metal plate 2; and printing the discrimination mark on the high expansion side of the bimetal 3 using UV ink 28 for discriminating between the high expansion side and the low expansion side. - 特許庁

本発明の電子部品実装基板は、Si基板1の上方に、光導波路21を形成するためのポリマー層2と、Si基板1の線膨張係数とポリマー層2を形成するポリマーの線膨張係数の中間の線膨張係数を有する金属材料からなる緩衝層31とを設けている。例文帳に追加

In this electronic component packaging substrate, a polymer layer 2 for forming an optical waveguide 21, and a cushioning layer 31 consisting of metallic material having middle coefficient of linear expansion of the coefficient of linear expansion of the Si substrate 1 and the coefficient of linear expansion of polymer for forming the polymer layer 2, are formed above the Si substrate 1. - 特許庁

ストラップ２０が膨張部２７を所定面７側に押しつけ、エアバッグ１が安定して展開する。例文帳に追加

The strap 20 presses the expansion part 27 against a predetermined surface 7 side, and an air bag 1 is stably inflated. - 特許庁

約１ｍｍを超えるサイズを有する複数の膨張性構造物１０を含んでなる物品。例文帳に追加

This article includes a plurality of swelling structures 10 having size exceeding about 1 mm. - 特許庁