はんだ接続部の英語

基板１２の接続端子１４に、接続線２０が半田付けされ、半田接続部４０が形成される。例文帳に追加

A connecting wire 20 is soldered to the connection terminal 14 of the substrate 12, and a solder connection part 40 is formed. - 特許庁

コンパレータ１０の出力ははんだ接続部７ａ，７ｂの接続異常を検出するはんだ接続部監視部１１が接続され、接続部監視部１１の出力は装置制御部１２へ接続されている。例文帳に追加

The output of the comparator 10 is connected to a soldered joint part monitoring part 11 detecting abnormal joint between the soldered joint parts 7a, 7b, and an output of the joint part monitoring part 11 is connected to a device control unit 12. - 特許庁

電子部品を電子回路基板にはんだ接続する際、はんだ接続用エリアの形成を省いて、なおかつ、はんだ接続の信頼性が保証された電子部品のはんだ接続構造及び接続方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component solder connecting structure and a connection method, capable of ensuring reliability of connection by soldering for an electronic component, and dispensing with the formation of a solder connection area, when the electronic component is connected to an electronic circuit board by soldering. - 特許庁

ＬＳＩはんだ接続構造及びそれに用いるＬＳＩはんだ付け部接続異常検出方法例文帳に追加

LSI SOLDERED JOINT STRUCTURE, AND LSI SOLDERED PART ABNORMAL JOINT DETECTING METHOD USED FOR IT - 特許庁

電気的接続部３２は、はんだ層３６を含む。例文帳に追加

The electric connection part 32 includes a solder layer 36. - 特許庁

半導体装置と接続用はんだボール基部補強方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR REINFORCING SOLDER BALL BASE FOR CONNECTION - 特許庁

はんだ接続部の寿命をより迅速に予測可能とする。例文帳に追加

To more rapidly predict the life of soldered joint sections. - 特許庁

接続端子間のはんだブリッジを防ぎ、優れた接続強度と微細な接続部を実現する基板間接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide an inter-board connecting structure which is capable of preventing a solder bridge from occurring between connection terminals, and realizing a joint which is superior in connection strength and fine in structure. - 特許庁