はんだ性試験の英語

はんだの機械的特性試験方法例文帳に追加

TESTING METHOD OF MECHANICAL CHARACTERISTICS OF SOLDER - 特許庁

はんだペースト特性試験方法例文帳に追加

SOLDER PASTE CHARACTERISTIC TEST METHOD - 特許庁

はんだペースト特性試験装置およびはんだペースト特性試験方法例文帳に追加

TESTING DEVICE OF SOLDER PASTE CHARACTERISTIC AND TESTING METHOD OF SOLDER PASTE CHARACTERISTIC - 特許庁

一部の実施形態では、装置は、埋め込み試験特性を有する試験パターン信号を搬送する導体と、試験パターン信号を受信して試験特性を抽出しかつ抽出試験特性が予想試験特性に適合するか否かを判断する受信機試験回路と、を含む。例文帳に追加

Also in one embodiment, the device comprises the conductor which conveys the test pattern which has the embedded test characteristics, and a receiver test circuit which judges whether the test pattern signal is received, and test characteristics are extracted, and extracted test characteristics adapt a predetermined test characteristics. - 特許庁

はんだ濡れ性試験時の金属試料片温度とはんだペーストとの温度差及び、試験装置の設定温度と実測温度との差による影響を減少させ、試験データの精度及び信頼性を向上させるはんだ濡れ性試験方法及びはんだ濡れ性試験装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To obtain a solderability-testing method and device for improving the accuracy and reliability of test data by reducing influence due to the temperature difference between the temperature of a metal test piece and that of solder paste when testing solderability and the difference between a setting temperature and actually measured temperature of the testing device. - 特許庁

実装部品のはんだ濡れ性評価試験方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR EVALUATION TEST OF SOLDER WETTABILITY OF MOUNTING COMPONENT - 特許庁

電子部品等の接合に用いるはんだ材料の機械的特性等を評価するための所望の金属組織を有する微小なはんだ試験片の作製方法およびはんだ試験片を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a minute solder test strip with a desired metal texture for evaluating mechanical characteristics of a solder material used for jointing of electronic components, and the solder test strip. - 特許庁

種々のはんだペーストについて、当該はんだペーストのぬれ特性の評価を同一の指標によって行うことができる試験装置および試験方法の提供。例文帳に追加

To provide a testing device and testing method capable of performing the evaluation of wetting characteristic with respect to various solder pastes by use of the same index. - 特許庁