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はんだ側の英語
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英訳・英語 solder side
「はんだ側」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2758件
はんだ付けを行う際にはんだが同軸線側へ流れ込むことを防止する。例文帳に追加
To prevent a solder from flowing into the coaxial wire side when soldering. - 特許庁
はんだ層４は、外側の表面４ａに凹凸を有する。例文帳に追加
The solder layer 4 has irregularities on the outer surface 4a. - 特許庁
はんだ付け装置は、ワークＷを搬送するコンベア11と、コンベア11の下側に配置したはんだ付け用の噴流式はんだ槽12と、噴流式はんだ槽12より下流側に配置したはんだ付け用冷却装置13とを具備する。例文帳に追加
The soldering device is provided with a conveyor 11 carrying a work W, a jet type solder tank 12 for soldering arranged on the lower side of the conveyor 11 and the cooling device 13 for soldering arranged on the downstream side of the jet type solder tank 12. - 特許庁
ワークＷの下側に、局所はんだ付け用の局所はんだ付けノズル12を配置する。例文帳に追加
A local soldering nozzle 12 for a local soldering is arranged on the lower side of the work W. - 特許庁
はんだ付け用冷却装置13は、噴流式はんだ槽12ではんだ付けしたワークＷを下側から冷却する下側冷却手段16と、下側冷却手段16よりもはんだ付け側でワークＷを上側から冷却可能の上側冷却手段17とを具備する。例文帳に追加
The cooling device 13 for soldering is provided with a lower side cooling means 16 cooling the work W soldered in the jet type solder tank 12 from the lower side and an upper side cooling means 17 capable of cooling the work W from an upper side on a soldering side more than the lower side cooling means 16. - 特許庁
階層はんだ付け工程における高温側はんだ材料として好適にして、耐熱性良好な鉛フリーの「はんだ材料」を提供する。例文帳に追加
To provide a lead-free solder material which is suitable as the high temperature side solder material in a stepping soldering process and has good heat-resistance. - 特許庁
新規なはんだ接続による電子機器、特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現するはんだ材料を提供する。例文帳に追加
To provide a soldering material realizing soldering joint for an electronic equipment by the new solder joint, in particular solder joint on the high temperature side in temperature hierarchical joint. - 特許庁
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「はんだ側」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2758件
二次側電極へのリード線のはんだ付けの接続にあたり、はんだ付け位置を位置決めし、かつはんだ径を小さくでき、少ないはんだ量で接続できるようにし、はんだの重量による振動負荷を軽減した圧電トランスを提供する。例文帳に追加
To provide a piezoelectric transformer capable of reducing vibration load due to the weight of solder by positioning a soldering position, reducing the solder diameter and enabling connection with a less solder amount in soldering a lead wire to a secondary electrode. - 特許庁
はんだ４を収容するはんだ槽本体２と、はんだ槽本体２の底面の外面及び側面の外面に装着されてはんだ４を加熱するための加熱部材３とを備えるはんだ槽１である。例文帳に追加
The solder bath 1 includes the solder bath body 2 that contains the solder 4, and a heating member 3 that is mounted on outer surfaces of a bottom and sides of the solder bath body 2 to heat the solder 4. - 特許庁
さらに、ノズル上端開口部12より下側で、かつはんだ槽３内の槽内はんだ面4bより上側にてノズル本体11の側面に溶融はんだ流出用のノズル側面開口部13を開口する。例文帳に追加
In addition, a nozzle side opening part 13 for outflow of the molten solder is opened in the side surface of the nozzle body 11 below the nozzle upper end opening part 12 and above an in-tank solder level 4b in the solder tank 3. - 特許庁
溶融はんだ11を収容したはんだ槽12に、このはんだ槽12内の溶融はんだ11を加圧する１次側の電磁誘導ポンプ14aおよび２次側の電磁誘導ポンプ14bをそれぞれ設ける。例文帳に追加
A primary side electromagnetic induction pump 14a and a secondary side electromagnetic induction pump 14b to pressurize molten solder 11 in a solder tank 12 are provided respectively in the solder tank 12 storing the molten solder 11. - 特許庁
はんだリフロー工程において、実装基板側のはんだと電子部品側のはんだとが立体構造繊維体３を介して融合し合うため、はんだ未融合を防止することができる。例文帳に追加
In a solder reflow process, since the solder by the side of the mounting substrate and the solder by the side of the electronic component are fused with each other through the spacial configuration fiber 3, the solder fusion failure can be prevented. - 特許庁
導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。例文帳に追加
A surface layer at least outside of the conductive layer 3 is a solder layer 5. - 特許庁
封止部２５は、側部２５Ａを含む全体がはんだで形成されている。例文帳に追加
The entire sealing part 25 including the side part 25A is formed by solder. - 特許庁
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