solder sideとは 意味・読み方・使い方

An LD 3 is joined with the heat-absorbing side substrate 23 by heat- absorbing side solder 32, and a package 2 is joined with the heat-generating side substrate 22 by heat-generating side solder 31.例文帳に追加

ＬＤ３は吸熱側基板２３に吸熱側ハンダ３２により接合されており、発熱側基板２２には発熱側ハンダ３１によりパッケージ２が接合されている。 - 特許庁

The solder is supplied from the solder surface side of the printed wiring board to the through-hole, then to unite the supplied solder and reserve solder allows the lead 30 to be soldered to the through-hole.例文帳に追加

プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。 - 特許庁

The second side of the solder tab is fixed on the printed circuit board.例文帳に追加

はんだタブの第二側は、プリント配線板に取り付けられる。 - 特許庁

At an opening 12 of a solder resist 11, a new side 13A is drawn while taking account of the margin L of the solder resist stretching from a side 13.例文帳に追加

ソルダレジスト１１の開口部１２において，辺１３からのソルダレジストの張り出し代Ｌを考慮して新たな辺１３Ａを引く。 - 特許庁

Further, a bottom plate 6a of an upper portion of a circulation passage 6 for circulating vertically the molten solder from the one side to the other side of the solder tank 1 is formed upwardly slantingly from the one side to the other side of the solder tank 1.例文帳に追加

又溶融半田を半田槽１の一方側から他方側に向かって上下に循環させる循環路６の上部の底板６ａを、半田槽１の一方側から他方側に向かって昇り傾斜状に形成する。 - 特許庁

The distance from the solder detachment position on a primary nozzle 12 side of a work W to a solder immersion starting position on a secondary nozzle 13 side is set to be not more than two times the distance from the solder immersion starting position on the primary nozzle 12 side of the work W to the solder detachment position on the primary nozzle 12 side.例文帳に追加

ワークＷの一次ノズル１２側のはんだ離脱位置から二次ノズル１３側のはんだ浸漬開始位置までの距離を、ワークＷの一次ノズル１２側のはんだ浸漬開始位置から一次ノズル１２側のはんだ離脱位置までの距離の２倍以下とする。 - 特許庁

To provide solder which can be used for solder connection on the high temperature side in temperature hierarchical connection in a Pb-free state.例文帳に追加

Ｐｂフリーで温度階層接続の高温側のはんだ接続に用いることのできるはんだを提供する。 - 特許庁

The solder bonding part has segregation of a low-melting-point phase of solder on an interface between the land 32 on the back surface 13b side and a fillet 22 of lead-free solder 21.例文帳に追加

はんだ接合部は、裏面１３ｂ側のランド３２と鉛フリーはんだ２１のフィレット２２との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。 - 特許庁