solder stopとは 意味・読み方・使い方

The number of the print substrates printable at the solder supply time or a system stop time is predicted from the detection result of the solder roll width of a plurality of times, and can be informed as well.例文帳に追加

複数回のはんだロール幅の検出結果に基づいて、はんだ補給時期やシステム停止時期までに印刷可能なプリント基板の枚数を予測し、報知することもできる。 - 特許庁

Since solder flows into the through-hole 2, the screw stop becomes flat at the time of reflow, and the ground pattern 3 on the substrate is securely conducted by bringing the screw 1 into contact with solder at the time of screw stop, and a stable circuit operation is provided.例文帳に追加

リフロー時にスルーホール２に半田が流れ込みビス止め部が平坦になり、ビス止め時にビス１と半田が接触することでビス１と基板上のグランドパターン３を確実に導通させることができるため安定した回路動作を得ることができる。 - 特許庁

A solder stop 21 is formed adjacent to an emitter wiring 7 and a gate wiring 8 formed on the surface of an insulation board 18.例文帳に追加

絶縁基板１８の表面に形成されたエミッタ配線７およびゲート配線８の隣接して半田留部２１を形成する。 - 特許庁

Since the screw stop does not swell by solder, a larger contact area of the substrate 5 and the screw 1 is provided, and slack of the screw 1 is prevented.例文帳に追加

さらにビス止め部が半田により盛り上がらないため、基板５とビス１の接触面積を多くとることができ、ビス１が緩むのを防止することができる。 - 特許庁

By so doing, when soldering an FPC to the external electrodes 12 and 13 on the side surface 2a of the elemental assembly 2, the respective convex parts 14 and 15 stop melted solder, and the groove acts as a solder pool.例文帳に追加

これにより、素体２の側面２ａにおいて外部電極１２及び外部電極１３にＦＰＣを半田付けする際には、各凸部１４，１５が溶融した半田を堰き止め、溝１１が溶融した半田の半田溜まりとなる。 - 特許庁

A plurality of solder balls 36 are formed on the inspection substrate 14 side of the semiconductor integrated circuit 34, and the projection height of the solder ball 36 is h3 (set value), and the projection dimension h2 of the stop part 70 is a lower limit value (allowable value) of the set value.例文帳に追加

半導体集積回路３４の検査用基板１４側には、半田ボール３６が複数形成され、半田ボール３６の突設高さはｈ３（設定値）であり、停止部７０の突き出し寸法ｈ２は設定値の下限値（許容値）とされている。 - 特許庁

An electronic parts mounting line contains a solder forming part 12 and an electronic parts mounting part 13 as stagnation permitting mounting parts which permit to stop a temporal conveyance of a substrate 1, and a thermal process part 14 as stagnation non-permitting mounting parts which does not permit to stop it.例文帳に追加

電子部品実装ラインは、基板１の一時的な搬送停止が許容される停滞許容実装部である半田形成部１２、電子部品搭載部１３と、許容されない停滞不許容実装部である熱処理部１４を含む。 - 特許庁

To facilitate smooth penetration of an underfill resin between solder bumps under a package base board in packaging, and to stop creeping-up of the underfill resin by wetting to the top surface of the package base board.例文帳に追加

実装時、パッケージ基板下のはんだバンプ間へのアンダーフィル樹脂の円滑浸透を助けると共に、パッケージ基板の上面へのアンダーフィル樹脂の濡れ上がりをせき止めることができるようにする。 - 特許庁