半田面の英語

半田の温度制御が可能で、半田の残量も検出でき、大きな面積の半田付けが可能な半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device allowing temperature control of solder, detecting the residual amount of solder, and allowing soldering of a large area. - 特許庁

半田流れ案内板４、５は、溶融半田Ｓを前記半田槽６の半田面Ｆ上の異なる位置に落下させる半田案内部が互いに交叉して形成され、半田流れ案内板４、５はＶ字形状をなしている。例文帳に追加

The solder flow guide plates 4 and 5 have solder guides which cross each other to cause the molten solder S to fall at different positions on the solder surface F of the solder bath 6, and the solder flow guide plates 4 and 5 form a V shape. - 特許庁

そしてこの目的を達成するために本発明は、半田槽１内に設けた溶融した半田２表面を網目状のヘラ４で掃引し、次にこのヘラ４による掃引後の溶融した半田２表面から半田２内に半田付部３ａを浸漬し、その後この半田付部３ａを溶融した半田２外へ引上げる。例文帳に追加

The surface of the molten solder 2 inside the soldering bath 1 is swept by a braided spatula 4 and next, a soldering section 3a is dipped inside the solder 2 from the soldering 2 surface after sweeping with the spatula 4 and is raised, then, outside the molten solder 2. - 特許庁

半田ボールの表面酸化と損傷を発生させないで半田ボールを計量して供給する半田ボールの計量装置と、半田ボールの表面酸化と損傷が少ない半田ボール配置装置を提供する。例文帳に追加

To provide a solder ball weighing instrument which weighs and supplies a solder ball without surface oxidation and damage of the solder ball, and also to provide a solder ball arrangement device which reduces surface oxidation and damage of the solder ball. - 特許庁

半田の温度を上げたり、半田を基板裏面へ接触させる時間を長くすることなく、また半田噴流を高くしても、搬送されてくる基板表面に半田が被ることなく、半田上がり性の悪化を防止する。例文帳に追加

To prevent a degradation in soldering finish without raising a temperature of soldering and prolonging the time required for the contact between the solder and the back side of a board, and to prevent a solder flowing over the surface of the conveyed board even if the solder flow is raised. - 特許庁

銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田（錫−ビスマス半田）との半田濡れ性にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil which can maintain the rust preventive effect of a copper foil surface and is excellent in the solder wettability of the copper foil with a low-melting point solder (tin-bismuth solder) as well as a high-melting point solder. - 特許庁

基板３は、半田付け可能な表面領域４を有しており、当該半田付け可能な表面領域４上には、半田層が配置される。例文帳に追加

The substrate 3 has a surface region 4 that can be soldered, and a solder layer is arranged on the surface region 4 that can be soldered. - 特許庁

半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子１に関する。例文帳に追加

The soldering terminal 1 is formed by forming the soldering part 2 to be soldered and the non-soldering part 3, and by applying gold-nickel alloy plating 8 to the surface of nickel plating 7 of base plating 9. - 特許庁