「半田面」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

表面実装素子の半田付け構造例文帳に追加

SOLDERING STRUCTURE OF SURFACE MOUNT ELEMENT - 特許庁

半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法例文帳に追加

SOLDERING TERMINAL AND TREATMENT METHOD OF SURFACE OF SOLDERING TERMINAL - 特許庁

半田の温度制御が可能で、半田の残量も検出でき、大きな面積の半田付けが可能な半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device allowing temperature control of solder, detecting the residual amount of solder, and allowing soldering of a large area. - 特許庁

半田流れ案内板４、５は、溶融半田Ｓを前記半田槽６の半田面Ｆ上の異なる位置に落下させる半田案内部が互いに交叉して形成され、半田流れ案内板４、５はＶ字形状をなしている。例文帳に追加

The solder flow guide plates 4 and 5 have solder guides which cross each other to cause the molten solder S to fall at different positions on the solder surface F of the solder bath 6, and the solder flow guide plates 4 and 5 form a V shape. - 特許庁

そしてこの目的を達成するために本発明は、半田槽１内に設けた溶融した半田２表面を網目状のヘラ４で掃引し、次にこのヘラ４による掃引後の溶融した半田２表面から半田２内に半田付部３ａを浸漬し、その後この半田付部３ａを溶融した半田２外へ引上げる。例文帳に追加

The surface of the molten solder 2 inside the soldering bath 1 is swept by a braided spatula 4 and next, a soldering section 3a is dipped inside the solder 2 from the soldering 2 surface after sweeping with the spatula 4 and is raised, then, outside the molten solder 2. - 特許庁

半田ボールの表面酸化と損傷を発生させないで半田ボールを計量して供給する半田ボールの計量装置と、半田ボールの表面酸化と損傷が少ない半田ボール配置装置を提供する。例文帳に追加

To provide a solder ball weighing instrument which weighs and supplies a solder ball without surface oxidation and damage of the solder ball, and also to provide a solder ball arrangement device which reduces surface oxidation and damage of the solder ball. - 特許庁

半田の温度を上げたり、半田を基板裏面へ接触させる時間を長くすることなく、また半田噴流を高くしても、搬送されてくる基板表面に半田が被ることなく、半田上がり性の悪化を防止する。例文帳に追加

To prevent a degradation in soldering finish without raising a temperature of soldering and prolonging the time required for the contact between the solder and the back side of a board, and to prevent a solder flowing over the surface of the conveyed board even if the solder flow is raised. - 特許庁

銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田（錫−ビスマス半田）との半田濡れ性にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil which can maintain the rust preventive effect of a copper foil surface and is excellent in the solder wettability of the copper foil with a low-melting point solder (tin-bismuth solder) as well as a high-melting point solder. - 特許庁

基板３は、半田付け可能な表面領域４を有しており、当該半田付け可能な表面領域４上には、半田層が配置される。例文帳に追加

The substrate 3 has a surface region 4 that can be soldered, and a solder layer is arranged on the surface region 4 that can be soldered. - 特許庁

半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子１に関する。例文帳に追加

The soldering terminal 1 is formed by forming the soldering part 2 to be soldered and the non-soldering part 3, and by applying gold-nickel alloy plating 8 to the surface of nickel plating 7 of base plating 9. - 特許庁

プリント基板に電子部品を半田付けするときに利用する噴流式自動半田付け装置において、噴流された溶融半田の液面の高さを一定にし、半田付け性の劣化を防ぎ、鉛フリー半田を使用可能にする。例文帳に追加

To obtain the fixed level of jetted molten solder, to prevent the degradation of solderability, and to allow lead-free solder to be usable in a jet type automatic soldering device used for soldering an electronic component to a printed board. - 特許庁

噴流式半田付け装置１において、開口部4a、4bを半田吹き口11、12の頂部に対向する位置に有するとともに半田槽２の上面を実質覆うところの半田酸化防止カバー３を、半田槽２の上に取り付ける。例文帳に追加

A jet type soldering device 1 has openings 4a and 4b at a position opposed to the top of solder blow ports 11 and 12, and a solder oxidation preventing cover 3 for substantially covering the top face of a solder tank 2 is mounted to the solder tank 2. - 特許庁

静止型半田槽を用い、その静止型半田槽内の溶融半田の温度差を小さく抑制すると共に、溶融半田の液面上に発生する酸化膜を良好に除去することができる静止型半田槽装置を提供する。例文帳に追加

To provide a stationary solder bath device using a stationary solder bath, and capable of reducing the temperature difference of molten solder in the stationary solder bath and satisfactorily removing an oxide film produced on the liquid surface of the molten solder. - 特許庁

プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。例文帳に追加

The solder is supplied from the solder surface side of the printed wiring board to the through-hole, then to unite the supplied solder and reserve solder allows the lead 30 to be soldered to the through-hole. - 特許庁

半田付けによって他の金属部材２と接合される金属部品３のその半田付け面５の周囲が、半田付けされるべきでない表面６である内視鏡部材の半田付け部において、金属部品３の半田付け面５を、半田付けされるべきでない表面６より突出させて形成した。例文帳に追加

In the soldering part of the endoscope member where the surrounding of the soldering surface 5 of a metallic part 3 to be joined to another metallic member 2 by soldering is a surface 6 which has to be prevented from being soldered, the surface 5 of the part 3 is formed by projecting the surface 5 from the surface 6 which has to be prevented from being soldered. - 特許庁

そして、分離基板６の裏面電極４上にはクリーム半田８を塗布した後、このクリーム半田８に半田ボール１０を取付ける。例文帳に追加

A solder ball 10 is bonded on a cream solder 8 after a back electrode 4 is coated with the cream solder 8. - 特許庁

半田と電極との界面近傍において、樹脂コアにより半田の疲労を抑えて半田の疲労寿命を向上させる。例文帳に追加

To improve the fatigue life of solder by suppressing the fatigue of the solder by a resin core in the vicinity of an interface between the solder and an electrode. - 特許庁

プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。例文帳に追加

To prevent short circuit due to separation of solder, even if the solder adheres on the head of screws exposed on a soldering surface side of a printed wiring board. - 特許庁

部品の半田付け品質の向上を図ることができる表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and device for soldering surface-mounted parts by which the soldering quality of the components can be improved. - 特許庁

核の外面に形成される半田層の厚さを大きくしなくても、所望の半田供給量が容易に得られる半田ボールを提供する。例文帳に追加

To provide a solder ball which can easily attain the desired amount of supply of solder even when thickness of solder layer formed at the external surface of the core is not increased. - 特許庁

溝の底面は半田で覆われ、溝に半田フィレット応力緩和構造が形成される。例文帳に追加

The bottom surface of the groove is covered with solder and a solder fillet stress mitigation structure is formed in the groove. - 特許庁

上面開口状の半田槽１に、溶融半田の循環用ポンプ２を設ける。例文帳に追加

A circulation pump 2 for the molten solder is provided on an open top solder tank 1. - 特許庁

そして充填半田１５ａの露出面には、複数の半田ボール１５ｂが形成される。例文帳に追加

A plurality of solder balls 15b are formed on an exposed face of filling solder 15a. - 特許庁

無鉛半田を用いた表面実装においても耐半田性に優れた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with excellent solder resistance even in surface mounting using a lead-free solder. - 特許庁

半田付けが可能な優れた半田濡れ性を有する着色表面処理鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide a colored surface treated steel sheet which can be soldered, and has excellent solder wettability. - 特許庁

半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。例文帳に追加

To prevent a solder material from thickening by surface tension of the solder material. - 特許庁

上面開口状の半田槽１に、溶融半田の循環用ポンプ２を設ける。例文帳に追加

A pump 2 for circulating molten solder is provided at a soldering bath 1 whose upper surface is open. - 特許庁

かかる構造で、外端部及び連結バーに半田を付着させて半田接合面積を増大する。例文帳に追加

In such a structure, solder is adhered to the outer end part and the connecting bar and a solder bonding area is increased. - 特許庁

半田槽２内の溶融半田Ｓの液面Ｌより突出させてノズル１６を設ける。例文帳に追加

A nozzle 16 is installed being protruded from a liquid surface L of fused solder S in a solder tank 2. - 特許庁

端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。例文帳に追加

When the terminal 3 is soldered to a substrate 4, the upper end of the terminal 3 projected upward from an insertion hole 41 of the substrate 4 is inserted from a lower end surface of a soldering nozzle 52 into a solder flow passage 51, and then the terminal 3 is pulled out from the solder flow passage 51 to supply solder H for soldering. - 特許庁

リードの先端と、該リードの先端を半田付けする共通接続板の半田付け面とを半田槽内の溶融半田に浸漬させるときに前記共通接続板の一端の非半田付け領域が溶融半田に接しないように前記共通接続板を折り曲げる折り曲げ部を設けた。例文帳に追加

A bent section is formed by bending the common connecting plate so that a non-soldered area at one end of the common connecting plate may not come into contact with molten solder at the time of dipping front ends of the leads and the soldered surface of the connecting plate to which the front ends are soldered in the molten solder contained in a solder bath. - 特許庁

基板側端子パッド１５５の主表面には半田接続部１０２と結合される半田結合領域１５６が形成され、かつ該半田結合領域１５６の周囲には、該半田結合領域１５６よりも半田濡れ性の小さい半田ブロック部１５７が形成されてなる。例文帳に追加

On the main surface of each terminal pad 155, a soldering area 156 coupled with a soldered connection 102 is formed and a solder block section 157 having lower solder wettability than the soldering area 156 has is formed in the circumference of the soldering area 156. - 特許庁

このようなフロー半田搬送ジグ８１によれば、複数半田領域４２を有する表面４１に突起１９を有している被半田付け部材６８は、プリント基板を半田付けするフロー半田装置７１を用いて、半田付けされることができる。例文帳に追加

By using the carrying jig for flow soldering 81 designed as such, the soldering of the object of soldering 68 with a protrusion 19 on a surface 41 having the soldering regions 42 is accomplished by using a flow soldering apparatus 71 intended for printed boards. - 特許庁

半田濡れ性に優れたＳｎ系表面処理鋼板例文帳に追加

Sn SURFACE TREATED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT SOLDER WETTABILITY - 特許庁

半田濡れ性と端面耐食性に優れためっき鋼板例文帳に追加

PLATED STEEL SHEET SUPERIOR IN SOLDER WETTABILITY AND CORROSION RESISTANCE ON END FACE - 特許庁

両面同時リフロー半田付け方法例文帳に追加

BOTH-SIDE SIMULTANEOUS REFLOW SOLDERING METHOD - 特許庁

半田付け用片面リフロー炉の冷却装置例文帳に追加

SINGLE-SIDED REFLOW FURNACE COOLING DEVICE FOR SOLDERING - 特許庁

表面実装部品の半田付け用ランド構造例文帳に追加

SOLDERING LAND STRUCTURE FOR SURFACE MOUNTING TYPE COMPONENT - 特許庁

半田こておよびそのこて先面加工方法例文帳に追加

SOLDERING IRON AND PROCESSING METHOD FOR TIP SURFACE OF ITS SOLDERING IRON - 特許庁

表面実装型プリント基板の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR SURFACE MOUNTING PRINTED BOARD - 特許庁

コネクタは、基板１１に半田で表面実装される。例文帳に追加

The connector is surface mounted on a substrate 11 by solder. - 特許庁

半田付け端子の表面の処理方法例文帳に追加

TREATMENT METHOD OF SURFACE OF SOLDERING TERMINAL - 特許庁

表面実装型電子部品の半田付け方法例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering terminal and a treatment method of surface of the soldering terminal, wherein the soldering can be prevented from going up from the terminal part to a contact part, while applying gilding on the whole surface of the soldering terminal. - 特許庁

溶融した半田を、遠隔半田貯蔵から形成すべき半田接合部まで移動するための媒体として、スタンピング又はピン或いはパッドの電導面、例えば金属性表面を使用する半田移動方法。例文帳に追加

A solder transferring method employs a stamping or an electrically-conductive face, for example, a metallic surface of a pin or a pad as a medium for transferring molten solder from a remote solder storage to a solder joint part to be formed. - 特許庁